CN208834871U - 导磁性基板以及线圈组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种导磁性基板以及线圈组件，该导磁性基板用于无线充电或无线通信，该导磁性基板包含一第一导磁层、一第二导磁层以及一第三导磁层。第一导磁层具有一第一导磁系数，第二导磁层具有一第二导磁系数，并且第三导磁层具有一第三导磁系数。第二导磁层设置于第一导磁层与第三导磁层之间，第一导磁系数不同于第二导磁系数，且第二导磁系数不同于第三导磁系数。本公开能够简化工艺并降低生产成本。

Description

导磁性基板以及线圈组件
技术领域
本实用新型涉及一种导磁性基板，特别涉及一种由不同导磁系数的导磁层所组成的导磁性基板。
背景技术
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板计算机或智能型手机)均具有无线充电的功能。用户可以将电子装置放置在一无线充电发射端上，以使电子装置中的无线充电接收端利用电磁感应方式或电磁共振方式产生电流来对电池进行充电。由于无线充电的便利性，使得具有无线充电模块的电子装置也逐渐受到大众的喜爱。
一般而言，无线充电装置都会包含一个导磁性基板，其承载一线圈。其中，当线圈通电而操作于一无线充电模式或者一无线通信模式时，导磁性基板可以使得线圈发出的磁力线更为集中，以获得更好的效能。此外，导磁性基板也可降低相邻的电路板上的电子组件所受到的电磁干扰。然而，对于不同的线圈需要搭配不同导磁率的导磁性基板才可以获得所需的操作效能，使得导磁性基板的工艺更加复杂，并且也提高生产成本。
因此，如何设计出可以对应于不同种类的线圈的导磁性基板，是现今值得探讨与解决的课题。
实用新型内容
有鉴于此，本公开提出一种导磁性基板，以解决上述的问题。
本公开的实施例提供了一种导磁性基板，包含一第一导磁层、一第二导磁层以及一第三导磁层。第一导磁层具有一第一导磁系数，第二导磁层具有一第二导磁系数，并且第三导磁层具有一第三导磁系数。第二导磁层设置于第一导磁层与第三导磁层之间，第一导磁系数不同于第二导磁系数，且第二导磁系数不同于第三导磁系数。
根据本公开一些实施例，第一导磁层、第二导磁层以及第三导磁层的厚度相同。根据本公开一些实施例，第一导磁层、第二导磁层以及第三导磁层的厚度均小于50μm。
根据本公开一些实施例，第一导磁层具有多个第一导磁性单元，第二导磁层具有多个第二导磁性单元，其中第一导磁层与第二导磁层定义有一延伸方向，并且在延伸方向上，这些第一导磁性单元的平均尺寸不同于这些第二导磁性单元的平均尺寸。
根据本公开一些实施例，第一导磁层具有多个第一导磁性单元，第二导磁层具有多个第二导磁性单元，且这些第一导磁性单元的分布密度不同于这些第二导磁性单元的分布密度。再者，第一导磁层与第二导磁层为一体成形。
根据本公开一些实施例，第一导磁层具有多个第一缝隙，第二导磁层具有多个第二缝隙，第一导磁层定义有一厚度方向，且当沿着厚度方向观察时，第一缝隙与第二缝隙交错排列。
根据本公开一些实施例，第一导磁系数、第二导磁系数以及第三导磁系数的范围在200～1200之间。根据本公开一些实施例，第一导磁系数、第二导磁系数以及第三导磁系数的范围在450～850之间。
本公开的一实施例提供了一线圈组件，包含前述的导磁性基板以及一线圈。线圈设置于第一导磁层上，并且第一导磁系数大于第二导磁系数与第三导磁系数。
本公开的一实施例提供了一线圈组件，包含前述的导磁性基板以及一线圈。线圈设置于第一导磁层上，并且第三导磁系数大于该第一导磁系数与该第二导磁系数。
本公开的一实施例提供了一线圈组件，包含前述的导磁性基板以及一线圈。线圈设置于第一导磁层上，并且第二导磁系数大于该第一导磁系数与该第三导磁系数。
本公开的一实施例提供了一线圈组件，包含前述的导磁性基板以及一线圈。线圈设置于第一导磁层上，并且第二导磁系数小于该第一导磁系数与该第三导磁系数。
本公开提供一种导磁性基板，具有三个以上的导磁层，并且每一导磁层的导磁系数可设计为不同。当具有不同导磁系数的导磁层堆叠成导磁性基板时，导磁性基板整体的导磁系数便可根据需求任意调整。借助这样的设计，可以单纯地利用不同导磁系数的导磁层达成具有一特定导磁系数的导磁性基板，而不需要额外利用较复杂的工艺来实现，因此可以简化工艺并降低生产成本。
另外，在制造导磁性基板的过程中，导磁层会受到挤压而产生多个缝隙。借助调整缝隙的位置，也可以改变每一片导磁层的导磁率，进而调整导磁性基板整体的导磁率。再者，不同导磁层的缝隙以交错方式排列，因此可以避免导磁性基板的磁漏的问题。
本公开中的额外的功能及优点将会在后面说明中揭示，且部分可由后述说明书中清楚了解，或可由所揭示的原则经由练习而学得。本公开的功能及优点可由随附权利要求范围中所特别指出的仪器或装置的组合来实现及获得。本公开的这些及其他特点会由后述的说明书及权利要求范围而变得更清楚、或可由本公开所揭示的原则经由练习而学得。
附图说明
本公开可借助之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，而且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
图1为根据本公开一实施例的一无线装置的分解图。
图2为根据本公开一些实施例的一导磁性基板的结构示意图。
图3为根据本公开另一实施例的一导磁性基板的结构示意图。
图4为根据本公开另一实施例的一导磁性基板的结构示意图。
图5为根据本公开另一实施例的一导磁性基板的结构示意图。
图6为根据本公开一实施例的导磁性基板的上视示意图。
图7为根据本公开一实施例的导磁性基板的局部剖面图。
图8为根据本公开一实施例的导磁性基板的剖面放大示意图。
图9为根据本公开一实施例的导磁性基板的局部放大示意图。
图10为根据本公开一实施例的一导磁层的局部放大示意图。
附图标记说明：
100～无线装置
102～软性电路板
104～无线充电线圈
106～粘着层
108～第一导磁性基板
110～第二导磁性基板
200、300、400、500、600、700～导磁性基板
202、302、402、502～第一导磁层
204、304、404、504～第二导磁层
206、306、406、506～第三导磁层
208、308、408、508～第四导磁层
210～粘着层
212～绝缘层
250、350、450、550～线圈
601、701～第一导磁性单元
602、702～第一导磁层
603、703～第二导磁性单元
604、704～第二导磁层
706～导磁层
A1～延伸方向
A2～厚度方向
G1～第一缝隙
G2～第二缝隙
SU1～第一导磁性单元
SU2～第二导磁性单元
具体实施方式
为了让本公开的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图做详细说明。其中，实施例中的各组件的配置系为说明之用，并非用以限制本公开。且实施例中附图标记的部分重复，为的是简化说明，而并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图示出的方向。因此，使用的方向用语用来说明并非用来限制本公开。
必需了解的是，为特别描述或图标的组件可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外，当某层在其它层或基板“上”时，有可能指“直接”在其它层或基板上，或指某层在其它层或基板上，或指其它层或基板之间夹设其它层。
此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述图中示出的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将图中示出的装置翻转而使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。
在此，“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳在10％之内，且更佳在5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”、“大约”的含义。
请参考图1，图1为根据本公开一实施例的一无线装置100的分解图。如图1所示，无线装置100可包含一软性电路板102、一无线充电线圈104、一粘着层106、一第一导磁性基板108以及一第二导磁性基板110。于此实施例中，第二导磁性基板110设置于第一导磁性基板108上，并且软性电路板102以及无线充电线圈104借助粘着层106固定于第一导磁性基板108上。
软性电路板102内可具有一或多条金属导线，其形成一电路图案，以作为另一充电线圈。举例来说，软性电路板102的充电线圈可基于无线充电联盟(Alliance for WirelessPower；A4WP)的标准作为一共振式充电线圈，但不限于此。另外，无线充电线圈104可基于无线电力联盟(Wireless Power Consortium，WPC)的标准，例如Qi标准，以作为一感应式充电线圈，此实施方式可使无线装置100能同时对应不同形式的充电方式，以增加可应用的范围。举例来说，在近距离(例如1cm以下)时，使用感应式操作；而在远距离时，使用共振式操作。
于此实施例中，第一导磁性基板108与第二导磁性基板110可为一纳米晶材料或一铁氧体(Ferrite)，且具有不同的导磁率(permeability，或称导磁系数)。具体而言，第一导磁性基板108的导磁率对应于软性电路板102内的充电线圈，而第二导磁性基板110的导磁率对应于无线充电线圈104。
接着，请参考图2，图2为根据本公开一些实施例的一导磁性基板200的结构示意图。于此实施例中，导磁性基板200类似于第一导磁性基板108或第二导磁性基板110，可用于无线充电，但也可于其他实施例中用于无线通信。如图2所示，导磁性基板200可包含一第一导磁层202、一第二导磁层204、一第三导磁层206以及一第四导磁层208，但不限于此，导磁性基板200可于其他实施例中包含较多或较少的导磁层。另外，导磁性基板200也可包含多个粘着层210以及两个绝缘层212，该些导磁层可借助粘着层210彼此连接，并且绝缘层212位于该些导磁层的上下两侧，以保护该些导磁层。
于此实施例中，第一导磁层202、第二导磁层204、第三导磁层206与第四导磁层208的厚度均小于50μm，并且厚度相同，例如为20μm。另外，粘着层210的厚度可为3至10μm。值得注意的是，在某些实施例中，导磁性基板200中也可省略粘着层210，以减少导磁性基板200的整体厚度。
于此实施例中，第二导磁层204设置于第一导磁层202与第三导磁层206之间，且第四导磁层208设置于第二导磁层204与第三导磁层206之间。其中，第一导磁层202具有一第一导磁系数，第二导磁层204具有一第二导磁系数，第三导磁层206具有一第三导磁系数，并且第四导磁层208具有第四导磁系数。在此实施例中，第一、第二、第三以及第四导磁系数的范围在200～1200之间，可用于无线通信以及无线充电。另外，在某些实施例中，第一、第二、第三以及第四导磁系数的范围在450～850之间，可较佳地用于无线充电。
再者，如图2所示，导磁性基板200上可设置有一线圈250，线圈250设置于第一导磁层202上，并且线圈250与导磁性基板200可构成一线圈组件。于此实施例中，第二导磁系数以及第四导磁系数小于第一导磁系数以及第三导磁系数。举例来说，第一导磁系数与第三导磁系数为800，而第二导磁系数以及第四导磁系数为350。基于这样的结构配置，导磁性基板200的整体导磁系数可为680至700之间，对应于线圈250，可适用于无线充电领域。具体而言，导磁性基板200与线圈250的充电转换效率可达到87.22％，相较于多个导磁层为相同导磁系数而构成的习知导磁性基板而言，导磁性基板200可使得线圈250的充电转换效率更高。
另外，在其他实施例中，第一导磁系数与第三导磁系数为600，而第二导磁系数以及第四导磁系数为350，并且导磁性基板的整体导磁系数可为680至710之间。
请参考图3，图3为根据本公开另一实施例的一导磁性基板300的结构示意图。于此实施例中，第一导磁层302具有一第一导磁系数，第二导磁层304具有一第二导磁系数，第三导磁层306具有一第三导磁系数，并且第四导磁层308具有一第四导磁系数。导磁性基板300与导磁性基板200相似，差别在于，在此实施例的导磁性基板300中，第二导磁系数以及第四导磁系数大于第一导磁系数以及第三导磁系数。举例来说，第一导磁系数与第三导磁系数为350，而第二导磁系数以及第四导磁系数为800。基于这样的结构配置，对应于一线圈350，导磁性基板300的整体导磁系数可为685至760之间。
请参考图4，图4为根据本公开另一实施例的一导磁性基板400的结构示意图。于此实施例中，第一导磁层402具有一第一导磁系数，第二导磁层404具有一第二导磁系数，第三导磁层406具有一第三导磁系数，并且第四导磁层408具有一第四导磁系数。导磁性基板400与导磁性基板200相似，差别在于，在此实施例的导磁性基板400中，第三导磁系数大于第一导磁系数、第二导磁系数以及第四导磁系数。举例来说，第三导磁系数为1000，第一导磁系数为350，第二导磁系数为600，而第四导磁系数为800。基于这样的结构配置，对应于一线圈450，导磁性基板400的整体导磁系数可为770至815之间。
请参考图5，图5为根据本公开另一实施例的一导磁性基板500的结构示意图。于此实施例中，第一导磁层502具有一第一导磁系数，第二导磁层504具有一第二导磁系数，第三导磁层506具有一第三导磁系数，并且第四导磁层508具有一第四导磁系数。导磁性基板500与导磁性基板200相似，差别在于，在此实施例的导磁性基板500中，第一导磁系数大于第二导磁系数、第三导磁系数以及第四导磁系数。举例来说，第一导磁系数为1000，第二导磁系数为800，第三导磁系数为350，且第四导磁系数为600。基于这样的结构配置，对应于一线圈550，导磁性基板300的整体导磁系数可为770至815之间。
本公开的导磁性基板由具有不同导磁系数的导磁层堆叠而成，进而调整导磁性基板整体的导磁系数。借助这样的设计，可以单纯地利用不同导磁系数的导磁层达成具有一特定导磁系数的导磁性基板，而不需要额外利用较复杂工艺来实现具有此特定导磁系数的导磁性基板，因此可以简化工艺并降低生产成本。再者，相较于多个导磁层为相同导磁系数而构成的习知导磁性基板而言，本公开的导磁性基板可使得线圈(如线圈250)的操作效能更好。另外，由于本公开的导磁性基板整体的导磁系数可以被调整，因此可对应于不同线圈，并且使不同线圈的操作效率更好。
请参考图6至图8，图6为根据本公开一实施例的导磁性基板600的俯视示意图，图7为根据本公开一实施例的导磁性基板600的局部剖面图，而图8为根据本公开一实施例的导磁性基板600的剖面放大示意图。图6至图8中仅表示一第一导磁层602与一第二导磁层604，相似于第一导磁层202与第二导磁层204。
在制造导磁性基板600的过程中，导磁层会受到挤压而产生多个缝隙。借助调整缝隙的位置，可以改变每一片导磁层的导磁率。如图6至图8所示，第一导磁层602可具有多个第一缝隙G1，而第二导磁层604可具有多个第二缝隙G2。再者，如图8所示，第一导磁层602具有多个第一导磁性单元601，第二导磁层604具有多个第二导磁性单元603，该些第一导磁性单元601与第二导磁性单元603可为纳米晶粒。其中，两个相邻的第一缝隙G1之间可以定义有一第一导磁性单元SU1，并且两个相磷的第二缝隙G2可定义有一第二导磁性单元SU2。意即，第一导磁层602可具有多个第一导磁性单元SU1，且第二导磁层604可具有多个第二导磁性单元SU2。
于此实施例中，第一导磁层602与第二导磁层604沿着一延伸方向A1延伸，并且在延伸方向A1上，该些第一导磁性单元SU1的平均尺寸不同于该些第二导磁性单元SU2的平均尺寸。具体而言，如图8所示，第二导磁性单元SU2的平均尺寸大于第一导磁性单元SU1的平均尺寸。
另外，值得注意的是，如图6至图8所示，第一导磁层602与第二导磁层604可定义有一厚度方向A2，厚度方向A2垂直于延伸方向A1。当沿着厚度方向A2观察时(图6)，该些第一缝隙G1与该些第二缝隙G2以交错方式排列。基于这样的结构配置，可以避免导磁性基板600的磁漏的问题。
请参考图9，图9为根据本公开一实施例的导磁性基板700的局部放大示意图。图9中的一第一导磁层702与一第二导磁层704相似于第一导磁层602与第二导磁层604。如图9所示，第一导磁层702与第二导磁层704分别具有多个第一导磁性单元701以及多个第二导磁性单元703。
于此实施例中，第一导磁性单元701与第二导磁性单元703为大小不同的纳米晶粒，并且该些第一导磁性单元701的分布密度不同于该些第二导磁性单元703的分布密度。基于此实施例的结构设计，当调整导磁层中的纳米晶粒的分布密度时，便可以改变每一片导磁层的导磁率。
请参考图10，图10为根据本公开一实施例的一导磁层706的局部放大示意图。前述实施例的第一导磁层702与第二导磁层704也可为一体成形，意即可形成图10所示的导磁层706。因此，在同一个导磁层706内可包含不同尺寸的第一导磁性单元701与第二导磁性单元703，并且第一导磁性单元701与第二导磁性单元703的分布密度也不相同。
综上所述，本公开提供一种导磁性基板，具有三个以上的导磁层，并且每一导磁层的导磁系数可设计为不同。当具有不同导磁系数的导磁层堆叠成导磁性基板时，导磁性基板整体的导磁系数便可根据需求任意调整。借助这样的设计，可以单纯地利用不同导磁系数的导磁层达成具有一特定导磁系数的导磁性基板，而不需要额外利用较复杂的工艺来实现，因此可以简化工艺并降低生产成本。
另外，在制造导磁性基板的过程中，导磁层会受到挤压而产生多个缝隙。借助调整缝隙的位置，也可以改变每一片导磁层的导磁率，进而调整导磁性基板整体的导磁率。再者，不同导磁层的缝隙以交错方式排列，因此可以避免导磁性基板的磁漏的问题。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，应当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中普通技术人员可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果均可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求对应于个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (13)

1.一种导磁性基板，用于无线充电或无线通信，其特征在于，该导磁性基板包含：
一第一导磁层，具有一第一导磁系数；
一第二导磁层，具有一第二导磁系数；以及
一第三导磁层，具有一第三导磁系数，其中该第二导磁层设置于该第一导磁层与该第三导磁层之间，该第一导磁系数不同于该第二导磁系数，且该第二导磁系数不同于该第三导磁系数。
2.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层、该第二导磁层以及该第三导磁层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层具有多个第一导磁性单元，该第二导磁层具有多个第二导磁性单元，其中该第一导磁层与该第二导磁层定义有一延伸方向，并且在该延伸方向上，该多个第一导磁性单元的平均尺寸不同于该多个第二导磁性单元的平均尺寸。
4.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层具有多个第一导磁性单元，该第二导磁层具有多个第二导磁性单元，且该多个第一导磁性单元的分布密度不同于该多个第二导磁性单元的分布密度。
5.如权利要求4所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层与该第二导磁层为一体成形。
6.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层具有多个第一缝隙，该第二导磁层具有多个第二缝隙，其中该第一导磁层定义有一厚度方向，且当沿着该厚度方向观察时，该第一缝隙与该第二缝隙交错排列。
7.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁系数、该第二导磁系数以及该第三导磁系数的范围在200～1200之间。
8.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁系数、该第二导磁系数以及该第三导磁系数的范围在450～850之间。
9.如权利要求1所述的导磁性基板，其特征在于，该第一导磁层、该第二导磁层以及该第三导磁层的厚度均小于50μm。
10.一种线圈组件，其特征在于，该线圈组件包含：
如权利要求1所述的导磁性基板；以及
一线圈，设置于该第一导磁层上，且该第一导磁系数大于该第二导磁系数与该第三导磁系数。
11.一种线圈组件，其特征在于，该线圈组件包含：
如权利要求1所述的导磁性基板；以及
一线圈，设置于该第一导磁层上，且该第三导磁系数大于该第一导磁系数与该第二导磁系数。
12.一种线圈组件，其特征在于，该线圈组件包含：
如权利要求1所述的导磁性基板；以及
一线圈，设置于该第一导磁层上，且该第二导磁系数大于该第一导磁系数与该第三导磁系数。
13.一种线圈组件，其特征在于，该线圈组件包含：
如权利要求1所述的导磁性基板；以及
一线圈，设置于该第一导磁层上，且该第二导磁系数小于该第一导磁系数与该第三导磁系数。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113973245B (zh) * 2020-07-24 2023-04-04 华为技术有限公司 头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统
KR102444678B1 (ko) * 2020-09-25 2022-09-19 에스케이씨 주식회사 무선 충전 장치 및 이를 포함하는 이동 수단

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013069270A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 株式会社 東芝 非接触受電装置用磁性シートとそれを用いた非接触受電装置、電子機器、並びに非接触充電装置
US9252611B2 (en) * 2011-12-21 2016-02-02 Amosense Co., Ltd. Magnetic field shielding sheet for a wireless charger, method for manufacturing same, and receiving apparatus for a wireless charger using the sheet
US20140177197A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 Nokia Corporation Multi-Layered Magnetic Shields
KR101703842B1 (ko) * 2013-03-05 2017-02-08 주식회사 아모센스 자기장 및 전자파 차폐용 복합시트 및 이를 구비하는 안테나 모듈
CN105074838B (zh) * 2013-03-28 2018-05-11 日立金属株式会社 磁性片、使用该磁性片的电子设备及磁性片的制造方法
FR3007214B1 (fr) * 2013-06-14 2015-07-17 Commissariat Energie Atomique Blindage magnetique d'antenne utilisant un composite a base de couches minces magnetiques et antenne comprenant un tel blindage
KR101813301B1 (ko) * 2013-10-14 2017-12-28 삼성전기주식회사 자성시트, 무선충전 모듈 및 자성시트 제조방법
CN104900383B (zh) 2015-04-27 2017-04-19 安泰科技股份有限公司 无线充电用单/多层导磁片及其制备方法
US10553345B2 (en) 2016-03-25 2020-02-04 Wits Co., Ltd. Coil device and apparatus including the same
KR20180029541A (ko) * 2016-09-12 2018-03-21 엘지이노텍 주식회사 자성시트 및 이를 포함하는 무선 전력 수신 장치
US11626228B2 (en) * 2016-12-22 2023-04-11 Rogers Corporation Multi-layer magneto-dielectric material
DE112018000594T5 (de) * 2017-01-30 2019-11-28 Rogers Corporation Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen magnetodielektrischen materials
US10692638B2 (en) * 2017-02-21 2020-06-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Magnetic sheet and electronic device

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