CN208828223U - 一种用于真空包装的二次热封机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于真空包装的二次热封机构，包括输送带及固定于输送带前侧的固定框架，固定框架的上部固定连接有由热封驱动装置驱动上下移动的热封板，固定框架的下部具有与热封板配合实现对包装袋热封的硅胶夹，硅胶夹固定于硅胶驱动装置上并由硅胶驱动装置驱动上下移动，硅胶夹前侧还设置有用于承接袋口的托杆，托杆由固定于固定框架上的托杆驱动装置驱动上下移动，本实用新型结构简单，能够对一次热封用于出气的出气口进行二次热封，利用托杆上升使下趴的袋口回到合适的位置，同时将过冲的包装袋退至合适的位置，避免二次封口的过程中热封口将包装袋烫破。

Description

一种用于真空包装的二次热封机构

技术领域

本实用新型涉及一种用于真空包装的二次热封机构。

背景技术

内抽式真空包装机的工作方式是通过排出真空室内的气体，使包装袋内外产生压强差，从而使包装袋形成真空。对于采用内抽式真空方式的包装机，包装袋进行一次封口后送入真空室内，形成真空条件后需要进行二次封口。包装袋袋口在真空包装条件下易出现下趴、波浪状等状态。由于包装袋袋口状态的不确定性，导致二次封口的质量参差不齐，严重的甚至出现褶皱从而导致密封不严漏气的现象。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是现有的抽真空后的袋口二次封口时易出现下趴、波浪状等状态造成褶皱从而导致密封不严漏气的现象。

本实用新型的具体实施方案是：一种用于真空包装的二次热封机构，包括输送带及固定于输送带前侧的固定框架，所述固定框架的上部固定连接有由热封驱动装置驱动上下移动的热封板，其特征在于，所述矩状框架的下部具有与热封板配合实现对包装袋热封的硅胶夹热封的硅胶夹，所述硅胶夹固定于硅胶驱动装置上并由硅胶驱动装置驱动上下移动，所述硅胶夹前侧还设置有用于承接袋口的托杆，所述托杆由固定于固定框架上的托杆驱动装置驱动上下移动。

进一步的，所述热封板两侧还设置有使袋口压平的压袋板，所述压袋板由热封驱动装置驱动上下移动。

进一步的，所述固定框架呈矩状，固定框架包括上横梁及下横梁，所述热封驱动装置固定于上横梁，所述的托杆驱动装置及硅胶驱动装置固定于下横梁。

进一步的，所述托杆驱动装置为托杆气缸，所述托杆气缸的伸缩端固定连接有固定座，所述固定座后侧具有通孔，所述托杆呈拐状，托杆一端插入通孔内以实现固定。

进一步的，所述热封驱动装置为热封气缸，压袋板及热封板固定连接于热封气缸的伸缩端。

进一步的，所述热封驱动装置、托杆驱动装置及硅胶驱动装置为气缸或电缸。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单，能够对一次热封用于出气的出气口进行二次热封，利用托杆上升使下趴的袋口回到合适的位置，同时将过冲的包装袋退至合适的位置，避免二次封口的过程中热封口将包装袋烫破。此外，本实用新型实施例中利用压袋板使波浪状的袋口在二次热封区域内张平，避免袋口褶皱。此机构结构简单巧妙，降低成本的同时，降低了后期的维护难度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型托杆固定结构局部示意图。

图3为本实用新型工作状态示意图一。

图4为本实用新型工作状态示意图二。

图5为本实用新型压袋板工作状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1～5所示，一种用于真空包装的二次热封机构，包括输送带10及固定于输送带前侧的固定框架20，本实施例中，所述的输送带10为皮带传送机构，输送带10前侧的固定框架20与输送带10前侧边缘的机座101固定连接。

所述固定框架的上部固定连接有由热封驱动装置驱动上下移动的热封板30，所述矩状框架的下部具有与热封板配合实现对热封的硅胶夹40，所述硅胶夹固定于硅胶驱动装置上并由硅胶驱动装置驱动上下移动，热封板30与硅胶夹40配合用于实现对包装袋的二次封口，热封板30与现有的封口装置类似采用电加热的方式加热热封板30后对包装袋加热使其闭合封口，硅胶夹用于支撑包装袋底部。

本实施例中，所述固定框架20呈矩状，固定框架包括上横梁210及下横梁220，所述热封驱动装置固定于上横梁，所述的托杆驱动装置及硅胶驱动装置固定于下横梁。

本实施例中，所述硅胶夹40前侧还设置有用于承接袋口的托杆50，所述托杆50由固定于固定框架上的托杆气缸510驱动上下移动，利用托杆上升使下趴的袋口回到合适的位置，同时将过冲的包装袋退至合适的位置，避免二次封口的过程中热封口将包装袋烫破。

本实施例中，所述热封驱动装置为热封气缸310、托杆驱动装置为托杆气缸510，硅胶驱动装置为硅胶气缸410，实际设计中热封驱动装置、托杆驱动装置和硅胶驱动装置也可以采用电缸。

具体的，所述硅胶驱动装置为硅胶气缸410，硅胶气缸410用于驱动硅胶夹上下移动与热封板30配合实现封口。

所述托杆驱动装置为托杆气缸510，所述托杆气缸510的伸缩端固定连接有固定座520，所述固定座后侧具有通孔521，所述托杆呈拐状，托杆一端插入通孔内以实现固定，本实施例中托杆50与通孔521过盈配合，由于托杆50呈拐状，这样通过摆动调节托杆50能够很好地调节托杆50的高度。

工作时，初始状态下，如图3所示，热封气缸、托杆气缸以及硅胶气缸均处于缩回状态。当包装袋输送到接近热封板位置时，硅胶气缸伸出，托杆气缸也带动托杆上升 ，该过程使超过硅胶夹部分的包装袋100退回，同时托杆的上升使下趴的袋口往上达到较为平整的状态，其工作状态如图4所示。

另外，所述热封板两侧还设置有使袋口压平的压袋板60，压袋板60及热封板固定连接于热封气缸的伸缩端，所述热封板30与压袋板60同步由热封驱动装置驱动上下移动。

如图5所述，当袋口托杆动作完成后，热封气缸伸出使热封板下行、热封板、硅胶夹和压袋板的共同作用下使包装袋100袋口紧闭，包装袋袋口形状如图3粗线所示，使得在热封范围内袋口处于平整状态，避免二次热封袋口褶皱的现象。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (6)

1.一种用于真空包装的二次热封机构，包括输送带及固定于输送带前侧的固定框架，所述固定框架的上部固定连接有由热封驱动装置驱动上下移动的热封板，其特征在于，所述固定框架的下部具有与热封板配合实现对包装袋热封的硅胶夹，所述硅胶夹固定于硅胶驱动装置上并由硅胶驱动装置驱动上下移动，所述硅胶夹前侧还设置有用于承接袋口的托杆，所述托杆由固定于固定框架上的托杆驱动装置驱动上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空包装的二次热封机构，其特征在于，所述热封板两侧还设置有使袋口压平的压袋板，所述压袋板由热封驱动装置驱动上下移动。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于真空包装的二次热封机构，其特征在于，所述固定框架呈矩状，固定框架包括上横梁及下横梁，所述热封驱动装置固定于上横梁，所述的托杆驱动装置及硅胶驱动装置固定于下横梁。

4.根据权利要求2所述的一种用于真空包装的二次热封机构，其特征在于，所述托杆驱动装置为托杆气缸，所述托杆气缸的伸缩端固定连接有固定座，所述固定座后侧具有通孔，所述托杆呈拐状，托杆一端插入通孔内以实现固定。

5.根据权利要求2所述的一种用于真空包装的二次热封机构，其特征在于，所述热封驱动装置为热封气缸，压袋板及热封板固定连接于热封气缸的伸缩端。

6.根据权利要求1或2所述的一种用于真空包装的二次热封机构，其特征在于，所述热封驱动装置、托杆驱动装置及硅胶驱动装置为气缸或电缸。