CN208805835U - 一种多芯片智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多芯片智能卡，涉及智能卡技术领域。本实用新型包括基体卡片，基体卡片一表面开设有读卡区槽和储卡区槽，基体卡片表面开设有与读卡区槽、储卡区槽相通的连接槽，基体卡片表面滑动配合有若干芯片卡，基体卡片的读卡区槽、储卡区槽和连接槽表面开设有滑槽，基体卡片表面转动有与连接槽相配合的盖板，盖板一端与基体卡片卡接。本实用新型通过将块状的不同功能的智能卡芯片以拼图可移动位置的形式设置于基体卡片上，需要使用的卡片滑至读卡区槽，备用卡片位于储卡区槽，具有一卡多用，使用灵活方便，节省了生产材料的优点。

Description

一种多芯片智能卡

技术领域

本实用新型属于智能卡技术领域，特别是涉及一种多芯片智能卡。

背景技术

智能卡是以IC卡技术为核心，以计算机和通信技术为手段，将智能建筑内部的各项设施连接成为一个有机的整体，用户通过一张IC卡便可完成通常的钥匙、资金结算、考勤和某些控制操作，如用lC卡开启房门、IC卡就餐、购物、娱乐、会议、停车、巡更、办公、收费服务等各项活动。

目前，一张接触式智能卡由一块芯片和塑料基体卡片组成，芯片由印制电路板和封装在卡片内的集成电路构成，一块芯片的封装面积很小，而大块面积的塑料基体卡片仅仅为了便于在读卡设备中拔插，因此，造成了材料的浪费，而我们生活中经常会身带数张智能卡，他们每张都有不同的作用，可能是银行卡、门卡、公交卡等等，大量的智能卡携带也不方便，因此，如何实现一卡多用显得尤为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片智能卡，解决了现有智能卡仅由一块芯片和塑料基体卡片组成，造成了材料浪费的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种多芯片智能卡，包括基体卡片，所述基体卡片一表面开设有读卡区槽和储卡区槽，所述基体卡片表面开设有与读卡区槽、储卡区槽相通的连接槽，所述基体卡片表面滑动配合有若干芯片卡，所述基体卡片的读卡区槽、储卡区槽和连接槽表面开设有滑槽，所述基体卡片表面转动有与连接槽相配合的盖板，所述盖板一端与基体卡片卡接。

进一步地，所述芯片卡包括芯片和基片，所述芯片与基片之间通过封口胶封装，所述基片背面设有与滑槽相配合的滑块。

进一步地，所述滑槽横截面为“凸”字形。

进一步地，所述盖板一端设置有卡接凸缘，所述基体卡片表面开设有与卡接凸缘配合的卡槽。

进一步地，所述读卡区槽刚好可容纳一块芯片卡，所述储卡区槽至少可容纳两块芯片卡。

进一步地，所述读卡区槽、储卡区槽和连接槽均为矩形槽。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过将块状的不同功能的智能卡芯片以拼图可移动位置的形式设置于基体卡片上，需要使用的卡片滑至读卡区槽，备用卡片位于储卡区槽，具有一卡多用，使用灵活方便，节省了生产材料的优点。

2、本实用新型通过设计可开合式盖板将读卡区槽与储卡区槽分离，保证位于读卡取卡槽中的芯片卡可以被精准定位，便于设备读卡，使用方便。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种多芯片智能卡的结构主视图；

图2为本实用新型一种多芯片智能卡的立体结构示意图；

图3为本实用新型一种多芯片智能卡盖板打开状态下的结构示意图；

图4为基体卡片的结构示意图；

图5为盖板的结构示意图；

图6为芯片卡的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-基体卡片，2-芯片卡，3-盖板，101-读卡区槽，102-储卡区槽，103-连接槽，104-滑槽，201-芯片，202-基片，203-滑块，301-卡接凸缘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6所示，本实用新型为一种多芯片智能卡，包括基体卡片1，基体卡片1一表面开设有读卡区槽101和储卡区槽102，读卡区槽101的开设位置与读卡设备的读卡区对应，基体卡片1表面开设有与读卡区槽101、储卡区槽102相通的连接槽103，基体卡片1表面滑动配合有若干芯片卡2，基体卡片1的读卡区槽101、储卡区槽102和连接槽103表面开设有滑槽104，基体卡片1表面转动有与连接槽103相配合的盖板3，盖板3一端与基体卡片1卡接。

其中，芯片卡2包括芯片201和基片202，芯片201与基片202之间通过封口胶封装，基片202背面设有与滑槽104相配合的滑块203。

其中，滑槽104横截面为“凸”字形。

其中，盖板3一端设置有卡接凸缘301，基体卡片1表面开设有与卡接凸缘301配合的卡槽。

其中，读卡区槽101刚好可容纳一块芯片卡2，储卡区槽102刚好可容纳九块芯片卡2，九块芯片卡2可沿滑槽104上下左右滑动，与九宫格拼图结构相似。

其中，读卡区槽101、储卡区槽102和连接槽103均为矩形槽。

本实施例的一个具体应用为：基体卡片1上的九张芯片卡2分别有着不同的功能和用途，九张芯片卡2均是接触式卡，位于储卡区槽102中的芯片卡2为备用状态，需要使用哪张芯片2时，打开盖板3，将该芯片卡2位置滑动至读卡区槽101中，再将盖板3盖上，即可使用卡片插入读卡设备进行读卡操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种多芯片智能卡，包括基体卡片(1)，其特征在于：所述基体卡片(1)一表面开设有读卡区槽(101)和储卡区槽(102)，所述基体卡片(1)表面开设有与读卡区槽(101)、储卡区槽(102)相通的连接槽(103)，所述基体卡片(1)表面滑动配合有若干芯片卡(2)，所述基体卡片(1)的读卡区槽(101)、储卡区槽(102)和连接槽(103)表面开设有滑槽(104)，所述基体卡片(1)表面转动有与连接槽(103)相配合的盖板(3)，所述盖板(3)一端与基体卡片(1)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述芯片卡(2)包括芯片(201)和基片(202)，所述芯片(201)与基片(202)之间通过封口胶封装，所述基片(202)背面设有与滑槽(104)相配合的滑块(203)。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述滑槽(104)横截面为“凸”字形。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述盖板(3)一端设置有卡接凸缘(301)，所述基体卡片(1)表面开设有与卡接凸缘(301)配合的卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述读卡区槽(101)刚好可容纳一块芯片卡(2)，所述储卡区槽(102)至少可容纳两块芯片卡(2)。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片智能卡，其特征在于，所述读卡区槽(101)、储卡区槽(102)和连接槽(103)均为矩形槽。