CN208798039U - 一种手机壳体密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机壳体密封结构,包括上壳及下壳组成的壳体,所述上壳设有卡接头,下壳设有卡接槽,所述卡接头包括贴合面及卡接面,所述卡接面设有多个凹槽,所述卡接槽包括外连接部及内连接部,所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边,所述内连接部包括设有卡勾的竖板,所述卡勾卡入所述凹槽内;所述卡接头上设有密封槽,所述卡接槽内设有密封头,所述密封头插入所述密封槽内,所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙,所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔,所述通孔内设有顶针,所述顶针接触于所述下壳的竖板上。本实用新型有效提高了手机壳体的防水性能,而且能够对密封度进行调节,拆卸时更加方便,不会损坏手机壳的边缘。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域,特别是涉及一种手机壳体密封结构。
背景技术
随着科技的不断进步,移动终端的使用率越来越高,一般而言移动终端将零件内置在主板上,然后前后盖组装并将主板设置在前后盖内,形成整体结构。现有移动终端的前后盖的组装方式一般采用扣合的方式实现,即在前盖和后盖上分别设置一个凸起和凹槽,通过凸起和凹槽的配合,实现前盖和后盖的连接,但是这样的设置方式在前盖和后盖的配合面之间存在间隙,由于间隙的存在,使前盖和后盖之间的密封不严密,并不能很好的实现防尘、防水、防雾等功能。现有还存在一种移动终端,前后盖之间严密密封,很好的实现了防尘、防水、防雾等功能,但是这种移动终端价格昂贵,再者,现有的手机扣合方式拆卸不方便,多次拆卸后容易造成卡扣松动,以致降低手机壳体的密封性。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种手机壳体密封结构。
本实用新型通过下述技术方案来解决:
一种手机壳体密封结构,包括由上壳及下壳组成的壳体,所述上壳设有卡接头,下壳设有卡接槽,所述卡接头包括贴合面及卡接面,所述贴合面为倾斜面,所述卡接面设有多个凹槽,所述卡接槽包括外连接部及内连接部,所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边,所述内连接部包括设有卡勾的竖板,所述卡勾卡入所述凹槽内;所述卡接头上设有密封槽,所述卡接槽内设有密封头,所述密封头插入所述密封槽内,所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙,所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔,所述通孔内设有顶针,所述顶针接触于所述下壳的竖板上。
优选的,所述通孔设置于所述上壳相邻的侧边上,所述顶针弹性安装于所述通孔内。
优选的,所述密封槽呈“V”字形,所述密封头由橡胶材料制成。
优选的,所述密封头的长度大于密封槽的深度。
优选的,所述卡接头的厚度由端部至基部逐渐增大。
优选的,所述挡边的高度大于所述间隙的间距。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
本实用新型的卡接头包括贴合面及卡接面,所述卡接面设有多个凹槽,所述卡接槽包括外连接部及内连接部,所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边,所述内连接部包括设有卡勾的竖板,所述卡勾卡入所述凹槽内;所述卡接头上设有密封槽,所述卡接槽内设有密封头。采用这样的机构后,有效提高了手机壳体的防水性能,而且能够对密封度进行调节,拆卸时更加方便,不会损坏手机壳的边缘。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为一种手机壳体密封结构的结构示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
本实用新型的具体实施过程如下:
如图1至图2所示,一种手机壳体密封结构,包括由上壳1及下壳2组成的壳体,所述上壳1设有卡接头31,下壳设有卡接槽,所述卡接头31包括贴合面及卡接面,所述贴合面为倾斜面35,所述卡接面设有多个凹槽23,所述卡接槽包括外连接部及内连接部,所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边,所述内连接部包括设有卡勾的竖板21,所述卡勾卡入所述凹槽内;所述卡接头上设有密封槽33,所述卡接槽内设有密封头22,所述密封头22插入所述密封槽 33内,所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙36,所述上壳1的至少一个侧边的卡接头上设有通孔32,所述通孔内设有顶针,所述顶针接触于所述下壳的竖板21上。
所述通孔32设置于所述上壳相邻的侧边上,所述顶针弹性安装于所述通孔内。
所述密封槽呈“V”字形,所述密封头由橡胶材料制成。
所述密封头22的长度大于密封槽33的深度。
所述卡接头31的厚度由端部至基部逐渐增大。
所述挡边的高度大于所述间隙的间距。
本实施例中,所述通孔32的设置用于更方便的使竖板上的卡勾脱离凹槽,当上壳1与下壳2相互卡合时,下壳四周竖板21上的卡勾紧密的卡入所述凹槽内,当需要拆卸时,只需要采用外部针状工具伸入上壳外侧的通孔32,施加外力将顶针向内部顶入,顶针使竖板向手机壳内侧腔体3的方向倾斜,从而使卡勾脱离凹槽,即可轻易打开上壳1与下壳2,不会损伤手机壳外壁。所述卡接头的内侧沿高度方向设有多个凹槽23,卡勾卡入不同高度的凹槽23可实现对上壳与下壳密封度的调节,当上壳与下壳的距离越近时,其密封性逐渐增大。本实施例包括两个密封部,第一个密封部为挡边与所述倾斜面35之间的紧密接触,由于倾斜面35由端部至基部的厚度逐渐增加,因此,当使上壳1与下壳2的间距变小时,卡接头31与卡接槽的衔接更紧密,挡边适应倾斜面的倾斜度,使其贴合更紧密,防止了外界灰尘及水汽的直接进入。第二个密封部为卡接头与卡接槽底部,采用密封头22插入密封槽33的形式,当上壳1与下壳2的间距变小时,其接触越紧密,进一步提高了密封效果。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种手机壳体密封结构,包括由上壳及下壳组成的壳体,其特征在于:所述上壳设有卡接头,下壳设有卡接槽,所述卡接头包括贴合面及卡接面,所述贴合面为倾斜面,所述卡接面设有多个凹槽,所述卡接槽包括外连接部及内连接部,所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边,所述内连接部包括设有卡勾的竖板,所述卡勾卡入所述凹槽内;所述卡接头上设有密封槽,所述卡接槽内设有密封头,所述密封头插入所述密封槽内,所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙,所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔,所述通孔内设有顶针,所述顶针接触于所述下壳的竖板上。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳体密封结构,其特征在于:所述通孔设置于所述上壳相邻的侧边上,所述顶针弹性安装于所述通孔内。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳体密封结构,其特征在于:所述密封槽呈“V”字形,所述密封头由橡胶材料制成。
4.根据权利要求3所述的一种手机壳体密封结构,其特征在于:所述密封头的长度大于密封槽的深度。
5.根据权利要求1所述的一种手机壳体密封结构,其特征在于:所述卡接头的厚度由端部至基部逐渐增大。
6.根据权利要求1所述的一种手机壳体密封结构,其特征在于:所述挡边的高度大于所述间隙的间距。
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CN201821678289.2U CN208798039U (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种手机壳体密封结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112212510A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-12 | 无锡市徐家机电有限公司 | 一种燃气壁挂炉换热室的密封式底板组件 |
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2018
- 2018-10-17 CN CN201821678289.2U patent/CN208798039U/zh not_active Expired - Fee Related
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