CN213548059U - 一种基于壳体的防水密封结构 - Google Patents

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郭伟伟
肖维佳
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Abstract

本实用新型公开了一种基于壳体的防水密封结构,涉及壳体密封技术领域,包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖;沿所述下壳体的侧边的上表面,由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽,对应的,所述上盖上设置有可嵌入所述注胶环槽的环形密封挡板;所述下壳体与所述上盖扣合时,所述密封圈环槽可与所述上盖之间形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体,所述环形密封挡板可与所述注胶环槽之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体。本结构不仅结构简单,密封效果好,而且可有效防水,保护内部电子元器件,进而增加电子设备的使用寿命。

Description

一种基于壳体的防水密封结构
技术领域
本实用新型涉及壳体密封技术领域,尤其是一种基于壳体的防水密封结构。
背景技术
当前,随着电子产品的普及,在人们的生活及各种工业应用中成为一种常见的产品。受限于电子元器件的自身原因,在使用的过程中一定要做好防水防尘等措施,因此各种壳体应运而生。但是,现有的壳体都存在连接有缝隙,不能很好将内部电子元器件与外界隔离的问题。
如果采用一体成型的壳体,虽然可以做到密封防水的效果,但是成本高,且后期电子元器件的维护很不方便,甚至会造成资源的浪费。
因此,急需一种新的技术来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,提出一种基于壳体的防水密封结构,本结构不仅结构简单,密封效果好,而且可有效防水,保护内部电子元器件,进而增加电子设备的使用寿命。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种基于壳体的防水密封结构,包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖;沿所述下壳体的侧边的上表面,由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽,对应的,所述上盖上设置有可嵌入所述注胶环槽的环形密封挡板;所述下壳体与所述上盖扣合时,所述密封圈环槽可与所述上盖之间形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体,所述环形密封挡板可与所述注胶环槽之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体。
优选的,所述环形密封挡板的高度小于所述注胶环槽2-3的深度,且所述环形密封挡板的宽度小于所述注胶环槽的宽度。
优选的,所述环形密封挡板的高度为所述注胶环槽的深度的2/3;所述环形密封挡板的宽度为所述注胶环槽的宽度的1/3;且所述下壳体与所述上盖扣合时,所述环形密封挡板位于所述注胶环槽的轴心位置。
优选的,所述下壳体的所述侧边上开设有至少一个用于连接卡板的U形卡板槽,对应的,所述上盖上开设有用于连接所述卡板顶部的卡板槽;沿所述卡板的侧边开设有环形卡板凹槽,所述上盖、所述卡板和所述下壳体扣合时,所述卡板与所述卡板槽、所述U形卡板槽之间形成E形注胶腔体。
优选的,所述卡板上设置有线束连接头。
有益效果
本实用新型所提出一种基于壳体的防水密封结构,通过在下壳体侧边的上表面开设用于填充胶水的注胶环槽,并在上盖上设置可与注胶环槽扣合形成U形注胶腔体的环形密封挡板,使得内腔与外部很好的实现隔离,为了进一步增加密封效果,在注胶环槽内部有开设有密封圈环槽,当上盖与下壳体扣合时可形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体。本结构不仅结构简单,密封效果好,而且可有效防水,保护内部电子元器件,进而增加电子设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的结构示意图;
图2为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的侧视截面图;
图3为图2处A放大图;
图4为图2处B放大图;
图5为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的上盖结构示意图;
图6为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的下壳体结构示意图;
图7为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的卡板与下壳体连接前示意图;
图8为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的卡板与下壳体连接后示意图;
图9为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的卡板与上盖连接前示意图;
图10为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的卡板与上盖连接后示意图;
图11为本实用新型所述一种基于壳体的防水密封结构的卡板与线束连接头连接示意图。
图示标记:
1-上盖、1-1-环形密封挡板、1-2-卡板槽、2-下壳体、2-1-侧边、2-2- 密封圈环槽、2-3-注胶环槽、2-4-腔体、2-5-U形卡板槽、3-密封圈、4-密封圈环槽腔体、5-卡板、5-1-环形卡板凹槽、6-U形注胶腔体、7-E形注胶腔体、8-电子元器件、9-线束连接头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-6所示,一种基于壳体的防水密封结构,包括用于封装电子元器件8的带有腔体2-4的下壳体2和与所述下壳体2匹配的上盖1;沿所述下壳体2的侧边2-1的上表面,由内往外分别开设有密封圈环槽2-2和注胶环槽2-3,对应的,所述上盖1上设置有可嵌入所述注胶环槽2-3的环形密封挡板1-1;所述下壳体2与所述上盖1扣合时,所述密封圈环槽2-2可与所述上盖1之间形成用于安装密封圈3的密封圈环槽腔体4,所述环形密封挡板1-1可与所述注胶环槽2-3之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体6。
具体的,安装时,先在所述密封圈环槽2-2内预先安装好密封圈,然后将胶水填充到注胶环槽2-3内,最后将上盖1与所述下壳体2相互扣合,扣合后,胶水会将所述U形注胶腔体6填满(胶水会随时间的推移而凝固),不仅可以将上盖1与下壳体2粘接,而且之间的缝隙由于呈现U形,使得其具备三层防护,分别为外层胶水、中间层环形密封挡板1-1和内层胶水;此外,密封圈3可形成第4层防护。本实施例中的所述密封圈4为橡胶密封圈。
作为本实施例的优化,如图2-4所示,所述环形密封挡板1-1的高度小于所述注胶环槽2-3的深度,且所述环形密封挡板1-1的宽度小于所述注胶环槽2-3的宽度。
具体的,所述环形密封挡板1-1的高度为所述注胶环槽2-3的深度的 2/3;所述环形密封挡板1-1的宽度为所述注胶环槽2-3的宽度的1/3;且所述下壳体2与所述上盖1扣合时,所述环形密封挡板1-1位于所述注胶环槽 2-3的轴心位置,这种结构可使得密封效果最佳。
作为本结构的另一种情况,如图7-10所示,所述下壳体2的所述侧边 2-1上开设有至少一个用于连接卡板5的U形卡板槽2-5,对应的,所述上盖 1上开设有用于连接所述卡板5顶部的卡板槽1-2;沿所述卡板5的侧边开设有环形卡板凹槽5-1,所述上盖1、所述卡板5和所述下壳体2扣合时,所述卡板5与所述卡板槽1-2、所述U形卡板槽2-5之间形成E形注胶腔体7。
具体的,如图11所示,所述卡板5上设置有线束连接头9;为了使卡板 5与所述上盖1和所述下壳体2之间同样具备很好的密封效果,上述结构在胶水注入E形注胶腔体7中并凝固后可形成5层防护,即E形注胶腔体7对应的外层胶水、中层胶水和内层胶水,以及卡板5的环形卡板凹槽5-1对应的两个侧边。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种基于壳体的防水密封结构,其特征在于:包括用于封装电子元器件(8)的带有腔体(2-4)的下壳体(2)和与所述下壳体(2)匹配的上盖(1);沿所述下壳体(2)的侧边(2-1)的上表面,由内往外分别开设有密封圈环槽(2-2)和注胶环槽(2-3),对应的,所述上盖(1)上设置有可嵌入所述注胶环槽(2-3)的环形密封挡板(1-1);所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时,所述密封圈环槽(2-2)可与所述上盖(1)之间形成用于安装密封圈(3)的密封圈环槽腔体(4),所述环形密封挡板(1-1)可与所述注胶环槽(2-3)之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体(6)。
2.根据权利要求1所述一种基于壳体的防水密封结构,其特征在于:所述环形密封挡板(1-1)的高度小于所述注胶环槽(2-3)的深度,且所述环形密封挡板(1-1)的宽度小于所述注胶环槽(2-3)的宽度。
3.根据权利要求2所述一种基于壳体的防水密封结构,其特征在于:所述环形密封挡板(1-1)的高度为所述注胶环槽(2-3)的深度的2/3;所述环形密封挡板(1-1)的宽度为所述注胶环槽(2-3)的宽度的1/3;且所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时,所述环形密封挡板(1-1)位于所述注胶环槽(2-3)的轴心位置。
4.根据权利要求1所述一种基于壳体的防水密封结构,其特征在于:所述下壳体(2)的所述侧边(2-1)上开设有至少一个用于连接卡板(5)的U形卡板槽(2-5),对应的,所述上盖(1)上开设有用于连接所述卡板(5)顶部的卡板槽(1-2);沿所述卡板(5)的侧边开设有环形卡板凹槽(5-1),所述上盖(1)、所述卡板(5)和所述下壳体(2)扣合时,所述卡板(5)与所述卡板槽(1-2)、所述U形卡板槽(2-5)之间形成E形注胶腔体(7)。
5.根据权利要求4所述一种基于壳体的防水密封结构,其特征在于:所述卡板(5)上设置有线束连接头(9)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114173501A (zh) * 2021-11-02 2022-03-11 浙江大华技术股份有限公司 防水盒以及电子设备

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