CN208783119U - 物联网基站 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及网络设备技术领域，具体涉及物联网基站，包括：顶盖、底座、内筒体和外筒体，顶盖和底座均通过连接件与内筒体连接，外筒体贴合于内筒体外部，用于对内筒体与顶盖和底座的连接处进行覆盖。本实用新型中，通过将用于对顶盖、底座和内外通筒体进行连接的连接件通过外筒体进行覆盖，使得整个物联网基站的外表面无裸露的螺丝等连接件或者固定孔，可有效降低他人对基站进行拆卸的几率，从而可有效提高网络的安全性。

Description

物联网基站

技术领域

本实用新型涉及网络设备技术领域，具体涉及物联网基站。

背景技术

基站读写器或物联网基站为物联网广泛应用的设备，目前物联网基站在使用的过程中，壳体大多采用拼接式的长方体结构，且各拼接模块通过外置的连接件进行连接，此种壳体结构在使用的过程中极易通过解除连接件而实现拆卸，降低了网络的安全性。

鉴于上述问题的存在，本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设物联网基站，使其更具有实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供物联网基站，通过将螺丝等连接件进行隐藏，可有效防止他人对基站进行拆卸，从而有效保证网络的安全性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

物联网基站，包括：顶盖、底座、内筒体和外筒体，所述顶盖和底座均通过连接件与所述内筒体连接，所述外筒体贴合于所述内筒体外部，用于对所述内筒体与所述顶盖和底座的连接处进行覆盖。

进一步地，所述顶盖和底座的边缘处均设置有用于与所述内筒体连接，且沿所述内筒体长度方向延伸的凸沿结构，所述凸沿结构的端部向内缩进形成一级台阶结构，其中，缩进深度等于所述内筒体和外筒体的厚度和，且所述凸沿结构的端部外侧与所述内筒体的内壁贴合。

进一步地，所述内筒体的外表面为圆柱体结构，其贯通的空心腔体内壁包括对称设置的两圆弧面，两所述圆弧面的任意一端通过至少一个第一平面连接；所述凸沿结构的端部外表面与所述内筒体的内表面形状相同，其中，用于对所述凸沿结构和内筒体进行连接的连接结构设置于所述第一平面位置处。

进一步地，所述连接结构包括位于所述凸沿结构上的螺纹孔，以及设置于所述内筒体上的沉头孔，螺栓结构嵌入所述沉头孔内，并通过所述螺纹孔固定。

进一步地，所述凸沿结构的端部内表面设置有与所述第一平面一一对应的条状凸起。

进一步地，所述顶盖上均匀设置有至少3个散热通孔。

进一步地，至少所述顶盖和底座二者之一的台阶面上设置有拱形凸块，所述内筒体边缘对应设置有槽口结构，所述拱形凸块用于所述内筒体的安装导向。

进一步地，所述顶盖和底座至少二者之一的端面中心位置处设置有凹陷区，所述凹陷区底部为平面结构。

借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点：

本实用新型中，通过将用于对顶盖、底座和内外通筒体进行连接的连接件通过外筒体进行覆盖，使得整个物联网基站的外表面无裸露的螺丝等连接件或者固定孔，可有效降低他人对基站进行拆卸的几率，从而可有效提高网络的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中物联网基站的结构示意图；

图2为本实用新型中物联网基站的正视图；

图3为图2的左视图；

图4为图3中A-A处的剖视图；

图5为图4中B处的局部放大图；

图6为内筒体的结构示意图；

图7为内筒体的正视图；

图8~10为顶盖不同视角的结构示意图；

图11为顶盖的仰视图；

图12为底座的结构示意图；

图13为底座的正视图；

图14为图13的左视图；

图中标记含义：1、顶盖；11、散热通孔；12、指示灯；2、底座；22、凹陷区；3、内筒体；31、外表面；32、圆弧面；33、第一平面；34、沉头孔；35、槽口结构；4、外筒体；5、凸沿结构；51、螺纹孔；52、条状凸起；53、拱形凸块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

本实用新型的实施例采用递进的方式撰写。

如图1~5所示，物联网基站，包括：顶盖1、底座2、内筒体3和外筒体4，所述顶盖1和底座2均通过连接件与所述内筒体3连接，所述外筒体4贴合于所述内筒体3外部，用于对所述内筒体3与所述顶盖1和底座2的连接处进行覆盖。本实用新型中，通过将用于对顶盖1、底座2和内外通筒体进行连接的连接件通过外筒体4进行覆盖，使得整个物联网基站的外表面31无裸露的螺丝等连接件或者固定孔，可有效降低他人对基站进行拆卸的几率，从而可有效提高网络的安全性。其中，外筒体4可采用弹性结构套设于内筒体3上，也可采用刚性的拼接结构，以上均在本实用新型的保护范围内。

作为上述实施例的优选，所述顶盖1和底座2的边缘处均设置有用于与所述内筒体3连接，且沿所述内筒体3长度方向延伸的凸沿结构5，所述凸沿结构5的端部向内缩进形成一级台阶结构，其中，缩进深度等于所述内筒体3和外筒体4的厚度和，且所述凸沿结构5的端部外侧与所述内筒体3的内壁贴合。通过上述方式，使得顶盖1和底座2在与内筒体3连接的时候，可通过台阶面的设置而获得在长度方向上的限位，从而保证顶盖1和底座2插入内筒体3内的深度固定，另外通过缩进深度的控制，可保证在整个基站的外表面形成平整光滑的表面，从而保证产品的美观性，当然出于防滑等方面的考虑，在外筒体4表面设置不光滑的防滑结构等也均在本申请的保护范围内。

作为上述实施例的优选，如图6和7所示，所述内筒体3的外表面31为圆柱体结构，其贯通的空心腔体内壁包括对称设置的两圆弧面32，两所述圆弧面32的任意一端通过至少一个第一平面33连接；所述凸沿结构5的端部外表面31与所述内筒体3的内表面形状相同，其中，用于对所述凸沿结构5和内筒体3进行连接的连接结构设置于所述第一平面33位置处。如附图中所示，本实施例中，设置有成一定角度的两个第一平面33对两所述圆弧面32进行连接，且二者间通过平面或者曲面平滑过度即可。通过第一平面33的设置，有效的避免了顶盖1和底座2相对于内筒体3发生转动，且使得二者保证统一的对接角度，从而可有效降低连接件的连接难度。

针对连接结构的具体优化如下：如图8~14所示，所述连接结构包括位于所述凸沿结构5上的螺纹孔51，以及设置于所述内筒体3上的沉头孔34，螺栓结构嵌入所述沉头孔34内，并通过所述螺纹孔51固定。通过上述结构可使得顶盖1和底座2与内筒体3插接完成后，可快速的实现连接，通过第一平面33获得精确的定位后，螺纹孔51和沉头孔34一一对应，从而可快速的将螺栓旋入实现固定，且通过沉头孔34的设置，可保证内筒体3表面光滑平整无突出结构。所述凸沿结构5的端部内表面设置有与所述第一平面33一一对应的条状凸起52。条状凸起52的设置，一方面可提高螺纹孔51的深度，从而保证连接的可靠性，另一方面可对凸沿结构5进行加强，从而保证整个基站结构的稳定性。

为了加速内部元件的散热，延长使用寿命，同时加强信号的散发，让信号传输更加稳定，所述顶盖1上均匀设置有至少3个散热通孔11，如图8和9所示，为了保证美观性，本优选方案中散热通孔11为一字孔，且长度方向沿顶盖1的半径方向设置，同时沿环形阵列。

为了避免内外筒体间发生相对转动，至少所述顶盖1和底座2之一的台阶面上设置有拱形凸块53，所述内筒体3边缘对应设置有槽口结构35，所述拱形凸块53用于所述内筒体3和外筒体4的安装导向和周向限位。

所述顶盖1和底座2的至少二者之一的端面中心位置处设置有凹陷区22，所述凹陷区22底部为平面结构，本实施例中，顶盖1和底座2之上均设置有凹陷区22，其中，底座2上的可用于LOGO的印制，而顶盖1上的可使得产品更加美观，其中，散热通孔11可设置于顶盖1上凹陷区22以外的环状区域内，降低灰尘进入的几率。

传统的物联网基站形状为长方体，本申请中的基站为圆柱体，方便携带且美观大方。本申请中的物联网基站为即插即用的产品，其中，插接端口位于底座2上，本申请中的物联网基站可配合软件系统来对物品进行管理，从而实现防盗防丢失的目的等，其工作状态可通过位于顶盖1上的指示灯12进行显示。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.物联网基站，其特征在于，包括：顶盖(1)、底座(2)、内筒体(3)和外筒体(4)，所述顶盖(1)和底座(2)均通过连接件与所述内筒体(3)连接，所述外筒体(4)贴合于所述内筒体(3)外部，用于对所述内筒体(3)与所述顶盖(1)和底座(2)的连接处进行覆盖。

2.根据权利要求1所述的物联网基站，其特征在于，所述顶盖(1)和底座(2)的边缘处均设置有用于与所述内筒体(3)连接，且沿所述内筒体(3)长度方向延伸的凸沿结构(5)，所述凸沿结构(5)的端部向内缩进形成一级台阶结构，其中，缩进深度等于所述内筒体(3)和外筒体(4)的厚度和，且所述凸沿结构(5)的端部外侧与所述内筒体(3)的内壁贴合。

3.根据权利要求2所述的物联网基站，其特征在于，所述内筒体(3)的外表面(31)为圆柱体结构，其贯通的空心腔体内壁包括对称设置的两圆弧面(32)，两所述圆弧面(32)的任意一端通过至少一个第一平面(33)连接；所述凸沿结构(5)的端部外表面与所述内筒体(3)的内表面形状相同，其中，用于对所述凸沿结构(5)和内筒体(3)进行连接的连接结构设置于所述第一平面(33)位置处。

4.根据权利要求3所述的物联网基站，其特征在于，所述连接结构包括位于所述凸沿结构(5)上的螺纹孔(51)，以及设置于所述内筒体(3)上的沉头孔(34)，螺栓结构嵌入所述沉头孔(34)内，并通过所述螺纹孔(51)固定。

5.根据权利要求4所述的物联网基站，其特征在于，所述凸沿结构(5)的端部内表面设置有与所述第一平面(33)一一对应的条状凸起(52)。

6.根据权利要求1所述的物联网基站，其特征在于，所述顶盖(1)上均匀设置有至少3个散热通孔(11)。

7.根据权利要求2所述的物联网基站，其特征在于，至少所述顶盖(1)和底座(2)二者之一的台阶面上设置有拱形凸块(53)，所述内筒体(3)边缘对应设置有槽口结构(35)，所述拱形凸块(53)用于所述内筒体(3)的安装导向。

8.根据权利要求1所述的物联网基站，其特征在于，所述顶盖(1)和底座(2)至少二者之一的端面中心位置处设置有凹陷区(22)，所述凹陷区(22)底部为平面结构。