CN208772751U - 一种手机电子元件电镀锡加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板，底板的顶端固定连接有工作台，底板的内部固定插接有侧架，侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨，两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架，安装架的一端与推动气缸固定连接，安装架的内部设有横边滑轨。本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆，通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动，同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动，可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。

Description

一种手机电子元件电镀锡加工装置

技术领域

本实用新型涉及电镀锡加工设备技术领域，具体为一种手机电子元件电镀锡加工装置。

背景技术

锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。

电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层，但是同时电镀锡一般为电镀附着，但是这样的电镀锡层的切割成了大问题，不便于加工以及利用，因此所具有的缺点不足：

1.电镀锡一般为卷装材料，这样在直接附着时使用，体型大小均不符合使用规范，因此需要对其进行切割，但是现有的切割加工装置效率低下，使用不便；

2.加工切割时容易导致电镀锡松动，这样降低了加工质量，降低产品的合格率。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机电子元件电镀锡加工装置，解决了现有手机电子元件电镀锡加工装置使用效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板，底板的顶端固定连接有工作台，底板的内部固定插接有侧架，侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨，两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架，安装架的一端与推动气缸固定连接，安装架的内部设有横边滑轨，横边滑轨的内部滑动连接有竖向电动推杆，竖向电动推杆的侧壁上固定连接有横向电动推杆，竖向电动推杆的一端固定连接有激光切割机，两个侧架之间固定连接有连杆，连杆的内部镶嵌有弹簧筒，弹簧筒的表面固定套接有弹簧，弹簧筒的内部活动套接有提拉杆，提拉杆的一端固定连接有压板。

优选的，推动气缸的侧壁固定连接在侧架上，推动气缸与侧边滑轨处于同一安装直线上。

优选的，安装架的内部呈镂空结构，横向电动推杆的一端固定连接在安装架的内壁上。

优选的，弹簧筒的一端与连杆固定连接，提拉杆的一端通过弹簧筒与连杆活动连接。

优选的，压板的数量有两个，两个压板以连杆的中心线对称设置。

优选的，压板的侧视形状为扁平状，扁平状的压板的侧边呈圆弧状。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种手机电子元件电镀锡加工装置，具备以下有益效果：

（1）本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆，通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动，同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动，可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。

（2）本实用新型通过设置弹簧筒、弹簧、提拉杆和压板，进而可通过弹簧筒内部套接的提拉杆带动压板，可将放置在工作台上的电镀锡进行固定，这样可在激光切割机进行切割的同时，防止发生位置偏移，进而提高加工质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型安装架结构俯视图；

图3为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图。

图中：1、底板；2、工作台；3、侧架；4、侧边滑轨；5、安装架；6、推动气缸；7、横边滑轨；8、竖向电动推杆；9、横向电动推杆；10、激光切割机；11、连杆；12、弹簧筒；13、弹簧；14、提拉杆；15、压板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板1，底板1的顶端固定连接有工作台2，底板1的内部固定插接有侧架3，侧架3的侧壁固定连接有侧边滑轨4，两个侧边滑轨4内部滑动连接有安装架5，推动气缸6的侧壁固定连接在侧架3上，推动气缸6与侧边滑轨4处于同一安装直线上，这样防止脱轨，方便进行移动，安装架5的一端与推动气缸6固定连接，安装架5的内部设有横边滑轨7，横边滑轨7的内部滑动连接有竖向电动推杆8，竖向电动推杆8的侧壁上固定连接有横向电动推杆9，横向电动推杆9和竖向电动推杆8的型号均为DYTZ1500-750，安装架5的内部呈镂空结构，横向电动推杆9的一端固定连接在安装架5的内壁上，这样设计节约设计面积，方便使用，通过推动气缸6的推动可使得推动安装架5进行横向滑动，同时通过横向电动推杆9推动使得竖向电动推杆8进行推动，可使得激光切割机10进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性，竖向电动推杆8的一端固定连接有激光切割机10，两个侧架3之间固定连接有连杆11，连杆11的内部镶嵌有弹簧筒12，弹簧筒12的表面固定套接有弹簧13，弹簧筒12的内部活动套接有提拉杆14，弹簧筒12的一端与连杆11固定连接，提拉杆14的一端通过弹簧筒12与连杆11活动连接，这样即可方便进行固定，提拉杆14的一端固定连接有压板15，压板15的数量有两个，两个压板15以连杆11的中心线对称设置，方便进行夹持固定，压板15的侧视形状为扁平状，扁平状的压板15的侧边呈圆弧状，进而可通过弹簧筒12内部套接的提拉杆14带动压板15，可将放置在工作台2上的电镀锡进行固定，这样可在激光切割机10进行切割的同时，防止发生位置偏移，进而提高加工质量。

在使用时，将电镀锡板放置在工作台2上，进而通过拉动提拉杆14，使得弹簧13收缩，使得压板15进行上升，同时通过松开提拉杆14时，弹簧13恢复弹性势能，进而使得压板15对电镀锡板进行固定，然后同时启动使得推动气缸6带动安装架5，进而使得安装架5进行移动，同时通过安装架5内部的横向电动推杆9推动，使得竖向电动推杆8在横边滑轨7内部进行滑动，进而通过竖向电动推杆8推动，使得激光切割机10进行升降，这样就可以进行上下左右以及水平移动，可实现对不同形状的电镀锡板片进行加工。

综上，该手机电子元件电镀锡加工装置，通过设置侧边滑轨4、推动气缸6、横边滑轨7、竖向电动推杆8、横向电动推杆9、弹簧筒12、弹簧13、提拉杆14和压板15，解决了现有手机电子元件电镀锡加工装置使用效果不佳的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板（1），其特征在于：底板（1）的顶端固定连接有工作台（2），底板（1）的内部固定插接有侧架（3），侧架（3）的侧壁固定连接有侧边滑轨（4），两个侧边滑轨（4）内部滑动连接有安装架（5），安装架（5）的一端与推动气缸（6）固定连接，安装架（5）的内部设有横边滑轨（7），横边滑轨（7）的内部滑动连接有竖向电动推杆（8），竖向电动推杆（8）的侧壁上固定连接有横向电动推杆（9），竖向电动推杆（8）的一端固定连接有激光切割机（10），两个侧架（3）之间固定连接有连杆（11），连杆（11）的内部镶嵌有弹簧筒（12），弹簧筒（12）的表面固定套接有弹簧（13），弹簧筒（12）的内部活动套接有提拉杆（14），提拉杆（14）的一端固定连接有压板（15）。

2.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：推动气缸（6）的侧壁固定连接在侧架（3）上，推动气缸（6）与侧边滑轨（4）处于同一安装直线上。

3.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：安装架（5）的内部呈镂空结构，横向电动推杆（9）的一端固定连接在安装架（5）的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：弹簧筒（12）的一端与连杆（11）固定连接，提拉杆（14）的一端通过弹簧筒（12）与连杆（11）活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：压板（15）的数量有两个，两个压板（15）以连杆（11）的中心线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：压板（15）的侧视形状为扁平状，扁平状的压板（15）的侧边呈圆弧状。