CN208768351U - 一种电子元器件散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子元器件散热片，包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。本实用新型提供的一种电子元器件散热片套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱传导给散热雷达，再通过散热雷达将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。

Description

一种电子元器件散热片

技术领域

本实用新型属于散热设备领域，尤其涉及一种电子元器件散热片。

背景技术

随着社会的高速发展，电子产品也往高功率、大容量设计，在电子元器件全力运转时，也伴随着大量的热量产生，如果这些热量不能及时转离电子元器件，高温度的环境将对电子元器件的性能产生影响，严重的直接损坏电子元器件，因此，需要针对电子元器件专门设计散热产品。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子元器件散热片，旨在解决现有电子元器件散热的问题。

本实用新型是这样实现的，一种电子元器件散热片，包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。

进一步地，所述凹腔内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。

进一步地，所述凹腔内表面为立方体，与外形为立方体的电子元器件相适配。

进一步地，所述散热雷达为向外凸的蘑菇伞面。

还可以是，所述散热雷达为垂直于所述导热柱的圆饼状散热面。

还可以是，所述散热雷达为圆球体散热球。

本实用新型实施例提供的一种电子元器件散热片，套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱传导给散热雷达，再通过散热雷达将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。

附图说明

图1是本实用新型一种电子元器件散热片的纵截面示意图；

图2是本实用新型一种电子元器件散热片实际使用示意图；

图3是本实用新型一种电子元器件散热片第二种结构示意图；

图4是本实用新型一种电子元器件散热片第三种结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型较佳实施例作详细说明。

如图1和2所示，一种电子元器件散热片，包括散热片本身1，所述散热片下端设置有凹腔13，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱12，所述导热柱12垂直于所述半球面切面，所述导热柱12末端设置有散热雷达13。

进一步地，所述凹腔13内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。

进一步地，所述凹腔13内表面为立方体，与外形为立方体的电子元器件相适配。

进一步地，所述散热雷达13为向外凸的蘑菇伞面。

还可以是，如图3所示，所述散热雷达13为垂直于所述导热柱的圆饼状散热面。

还可以是，如图4所示，所述散热雷达13为圆球体散热球。

本实用新型实施例提供的一种电子元器件散热片1，套设在电子元器件上，将电子元器件产生的热量吸收后通过导热柱12传导给散热雷达13，再通过散热雷达13将热量散发到空气中，将电子元器件产生的热量及时散发出去，保障电子元器件安全工作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子元器件散热片，其特征在于：包括散热片本身，所述散热片下端设置有凹腔，使散热片能够套设在电子元器件上，所述散热片上表面为半球面，所述半球面上设置有导热柱，所述导热柱垂直于所述半球面切面，所述导热柱末端设置有散热雷达。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述凹腔内表面为圆柱体，与外形为圆柱体的电子元器件相适配。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述凹腔内表面为立方体，与外形为立方体的电子元器件相适配。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述散热雷达为向外凸的蘑菇伞面。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述散热雷达为垂直于所述导热柱的圆饼状散热面。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热片，其特征在于：所述散热雷达为圆球体散热球。