CN208768333U - 一种低熔点金属电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种低熔点金属电路板，涉及微电子技术领域。本实用新型提供的低熔点金属电路板包括：可拉伸的柔性衬底；低熔点金属线路，低熔点金属线路位于柔性衬底上；至少一个刚性电子元件，刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路电连接；电子元件固定部，电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处；柔性封装层，柔性封装层覆盖柔性衬底设置低熔点金属线路、电子元件固定部和刚性电子元件的一面；其中，电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度。本实用新型的技术方案能够在低熔点金属电路板的变形过程中，防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

Description

一种低熔点金属电路板

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，尤其涉及一种低熔点金属电路板。

背景技术

低熔点金属的熔点在300摄氏度以下，而且具有金属的导电性，可以用于制作电路板。

目前研究人员已经开发出多种低熔点金属电路的制备方法，如低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等。采用以上技术均可以将低熔点金属印刷在特定的基材表面，形成低熔点金属电路板。

发明人发现，尽管低熔点金属电路板上的低熔点金属线路具有很好的可拉伸和弯折性能，但是在低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处容易在拉伸或弯折过程中断裂脱离，造成线路断路，使得低熔点金属电路板的结构稳定性差。

实用新型内容

本实用新型提供一种低熔点金属电路板，可以使得在低熔点金属电路板的变形过程中，防止低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

第一方面，本实用新型提供一种低熔点金属电路板，采用如下技术方案：

所述低熔点金属电路板包括：

柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；

低熔点金属线路，所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上；

至少一个刚性电子元件，所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接；

电子元件固定部，所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；

柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；

其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。

可选地，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm，所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件，以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处。

可选地，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向的尺寸大于或等于5mm，或者，所述刚性电子元件沿所述第二方向的尺寸大于或等于5mm，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处，以及所述刚性电子元件的底部边缘。

可选地，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚，以及1～3mm长的所述低熔点金属线路。

可选地，所述电子元件固定部的高度大于所述刚性电子元件的高度。

可选地，所述电子元件固定部的材质为室温硫化硅橡胶。

可选地，所述柔性衬底为硅胶薄膜或者聚氯乙烯薄膜。

可选地，所述柔性封装层的材质为聚二甲基硅氧烷、生物降解塑料、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。

第二方面，本实用新型提供一种低熔点金属电路板的制作方法，采用如下技术方案：

所述低熔点金属电路板的制作方法包括：

提供一柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；

在所述柔性衬底上形成低熔点金属线路；

提供至少一个刚性电子元件，将所述刚性电子元件的引脚电连接于所述低熔点金属线路上；

形成电子元件固定部，电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；

形成柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；

其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。

可选地，所述形成电子元件固定部包括：

将所述室温硫化硅橡胶放置于点胶头中；

使用机械运动系统带动所述点胶头移动；

使用泵送装置将所述点胶头中的所述室温硫化硅橡胶挤出至对应位置处，待所述胶体材料固化后，形成所述电子元件固定部。

可选地，所述点胶头的出胶口与所述柔性衬底之间的垂直距离大于所述刚性电子元件的高度，且二者之间的差值小于或等于2mm。

可选地，所述点胶头的出胶口的直径为0.5～2mm。

本实用新型提供一种低熔点金属电路板及其制作方法，其中，低熔点金属电路板包括：柔性衬底、低熔点金属线路、至少一个刚性电子元件、电子元件固定部和柔性封装层，由于电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处，且电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度，从而使得低熔点金属电路板在变形(拉伸或者弯折)的过程中，电子元件固定部不会发生变形，进而使得刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处不会发生变形，保证了低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处不会断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图一；

图2为本实用新型实施例提供的图1沿AA’方向的截面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板拉伸时的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板弯折时的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图二；

图6为本实用新型实施例提供的图5沿AA’方向的截面示意图；

图7为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图三；

图8为本实用新型实施例提供的图7沿AA’方向的截面示意图；

图9为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的制作方法的流程图；

图10为本实用新型实施例提供的步骤S2的过程示意图；

图11为本实用新型实施例提供的形成电子元件固定部的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本实用新型实施例提供了一种低熔点金属电路板，具体地，如图1和图2所示，图1为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图，图2为本实用新型实施例提供的图1沿AA’方向的截面示意图，该低熔点金属电路板包括柔性衬底1、低熔点金属线路2、至少一个刚性电子元件3、电子元件固定部4和柔性封装层5，其中，柔性衬底1可拉伸，低熔点金属线路2位于柔性衬底1上，刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2电连接，电子元件固定部4至少覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处，柔性封装层5覆盖柔性衬底1设置低熔点金属线路2、电子元件固定部4和刚性电子元件3的一面；其中，电子元件固定部4的硬度大于柔性衬底1的硬度。

需要说明的是，图1中柔性封装层5的边缘与柔性衬底1的边缘之间具有一定的距离，其目的仅是为了能够清楚地示出柔性衬底1，而非对二者尺寸大小的限定。

以上“硬度”可理解为是材料抵抗弹性变形、塑性变形或破坏的能力，也可理解为材料抵抗残余变形和反破坏的能力。

由于电子元件固定部4至少覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处，且电子元件固定部4的硬度大于柔性衬底1的硬度，从而使得低熔点金属电路板在变形(拉伸或者弯折)的过程中，电子元件固定部4不会发生变形，进而使得刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处不会发生变形，保证了低熔点金属线路2与刚性电子元件3的引脚之间的电连接处不会断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

具体地，如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板拉伸时的结构示意图，由于电子元件固定部4的硬度较大，在拉伸过程中，电子元件固定部4不会发生变形，进而使得刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处不会发生变形，而没有电子元件固定部4覆盖的区域则发生较大程度的拉伸变形。

如图4所示，图4为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板弯折时的结构示意图，由于电子元件固定部4的硬度较大，在弯折过程中，电子元件固定部4不会弯折，进而使得刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处不会弯折。因此，本发明实施例中的低熔点金属电路板可以弯折很大角度，甚至是180°仍然可以正常使用。

为了便于本领域技术人员理解和实施，下面本实用新型实施例对柔性衬底1、低熔点金属线路2、刚性电子元件3、电子元件固定部4和柔性封装层5的具体实现方式进行举例说明。

可选地，本实用新型实施例中的柔性衬底1可以为任何具有柔性的衬底，例如，聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚己二酸-对苯二甲酸丁二酯薄膜、硅胶薄膜、天然橡胶薄膜、异戊橡胶薄膜、丁苯橡胶薄膜、顺丁橡胶薄膜、氯丁橡胶薄膜、乙丙橡胶薄膜、丁腈橡胶薄膜、硅橡胶薄膜、聚硫橡胶薄膜、聚氨酯薄膜等。优选地，柔性衬底1为硅胶薄膜或者聚氯乙烯薄膜，以使得可以较容易地在其上制作低熔点金属线路2。

可选地，本实用新型实施例中的低熔点金属线路2可以呈粘稠液态或者固态，其中，低熔点金属线路2呈粘稠液态，则说明选用的低熔点金属的熔点低于室温，低熔点金属线路2呈固态，则说明选用的低熔点金属的熔点高于室温，低于300摄氏度。

本实用新型实施例中的低熔点金属包括熔点在300摄氏度以下的低熔点单质、低熔点合金或由低熔点单质或低熔点合金与金属纳米颗粒和流体分散剂混合形成的导电纳米流体。更为具体地，当选用导电纳米流体时，流体分散剂优选为乙醇、丙二醇、丙三醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种。

低熔点金属可包括镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、汞、银、铜、钠、钾、镁、铝、铁、镍、钴、锰、钛、钒、硼、碳、硅等中的一种或多种。

优选地，低熔点金属具体的选择范围包括：汞单质、镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金、铋铅锡合金中的一种或几种。

以上低熔点金属线路2可以通过低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等技术形成于柔性衬底1上。

可选地，本实用新型实施例中的刚性电子元件3可以为贴片电阻、电容、发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)、单片机等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。以上单片机(Micro controllers)是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。

可选地，本实用新型实施例中柔性衬底2的形状为矩形，柔性衬底1的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸。

发明人发现，如图5和图6所示，图5为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图二，图6为本实用新型实施例提供的图5沿AA’方向的截面示意图，对于尺寸较小的刚性电子元件3(例如贴片电阻、电容、发光二极管等)，电子元件固定部4可以覆盖整个刚性电子元件3，不仅可以有效防止低熔点金属线路2与刚性电子元件3的引脚之间的电连接处断裂脱离，还可以降低制作电子元件固定部4的操作复杂性和操作难度；如图7和图8所示，图7为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的俯视图三，图8为本实用新型实施例提供的图7沿AA’方向的截面示意图，对于尺寸较大的刚性电子元件3(例如单片机)，电子元件固定部4可以覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处，以及刚性电子元件3的底部边缘，即可有效防止低熔点金属线路2与刚性电子元件3的引脚之间的电连接处断裂脱离，且还可以节约材料，降低成本。

在一个例子中，本实用新型实施例中，刚性电子元件3沿第一方向和第二方向的尺寸均小于5mm，电子元件固定部4覆盖整个刚性电子元件3，以及刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处。

在又一个例子中，刚性电子元件3沿第一方向的尺寸大于或等于5mm，或者，刚性电子元件3沿第二方向的尺寸大于或等于5mm，电子元件固定部4覆盖刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处，以及刚性电子元件3的底部边缘。

另外，发明人还提出了一些可以进一步提高电子元件固定部4防止低熔点金属线路2与刚性电子元件3的引脚之间的电连接处断裂脱离的效果的实现方式，在一个实现方式中，如图2、图6和图8所示，电子元件固定部4覆盖刚性电子元件3的引脚，以及1～3mm长的低熔点金属线路2；在又一个实现方式中，如图2、图6和图8所示，电子元件固定部4的高度大于刚性电子元件3的高度。本领域技术人员可以从以上各实现方式中选择一种或者两种进行使用。当然，本领域技术人员基于此，还可以得出其他实现方式，此处不再一一进行赘述。

可选地，本实用新型实施例中，电子元件固定部4的材质为室温硫化硅橡胶，例如，甲基室温硫化硅橡胶、甲基双苯基室温硫化硅橡胶、甲基嵌段室温硫化硅橡胶、室温硫化睛硅橡胶、室温硫化苯撑硅橡胶等。

可选地，本实用新型实施例中，柔性封装层5的材质为聚二甲基硅氧烷(PMMA)、生物降解塑料(Ecoflex)、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。优选地，柔性封装层5的材质为Ecoflex、聚氨酯、硅胶或丙烯酸类聚合物，使得柔性封装层5具有较好的气密性，不易使空气渗入其中而与低熔点金属线路2接触，从而可以有效防止低熔点金属线路2的氧化。

可选地，柔性封装层5的厚度高于刚性电子元件3的高度1mm，即刚性电子元件3上方的柔性封装层5的厚度为1mm，柔性封装层5的整个上表面齐平，以使得柔性封装层5具有较好的封装效果和较好的柔性。

需要说明的是，在对电子元件固定部4的材质和柔性封装层5的材质进行选择的过程中，需要考虑二者的接触界面的性质，优选地，电子元件固定部4的材质和柔性封装层5的材质相近，以使二者之间的接触界面良好，电子元件固定部4可以和柔性封装层5很好地粘合，保证在低熔点金属电路板拉伸或弯折过程中，电子元件固定部4不与刚性电子元件3和柔性封装层5脱离。示例性地，电子元件固定部4的材质为室温硫化硅橡胶，柔性封装层5的材质为硅胶。

此外，本实用新型实施例提供一种低熔点金属电路板的制作方法，具体地，如图9所示，图9为本实用新型实施例提供的低熔点金属电路板的制作方法的流程图，低熔点金属电路板的制作方法包括：

步骤S1、提供一柔性衬底，该柔性衬底可拉伸。

柔性衬底1可以为硅胶薄膜或者聚氯乙烯薄膜，以使得可以较容易地在其上制作低熔点金属线路2。

步骤S2、在柔性衬底上形成低熔点金属线路。

可以通过低熔点金属喷涂技术、低熔点金属微流道灌注技术、低熔点金属直写式印刷技术、低熔点金属转印技术以及低熔点金属涂刷技术等技术在柔性衬底1上形成低熔点金属线路2。

示例性地，通过低熔点金属直写式印刷技术在柔性衬底上形成低熔点金属线路的过程包括：如图10所示，图10为本实用新型实施例提供的步骤S2的过程示意图，首先将低熔点金属线路2印刷在聚氯乙烯薄膜6上，之后在聚氯乙烯薄膜6的印刷有低熔点金属线路2的一面上通过喷涂等方式形成一层柔性材料层，该柔性材料层即可作为柔性衬底1，之后通过冷冻转印的方法将聚氯乙烯薄膜6揭除，低熔点金属线路2即可留在柔性衬底1上。

步骤S3、提供至少一个刚性电子元件，将刚性电子元件的引脚电连接于低熔点金属线路上。

具体地，将刚性电子元件3放置在特定的位置，使其引脚与低熔点金属线路2接触即可，若在此步骤中低熔点金属线路2为粘稠状液态，则可以使引脚浸入低熔点金属线路2中，以使刚性电子元件3的引脚更好地与低熔点金属线路2电连接。

步骤S4、形成电子元件固定部，电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处。

其中，电子元件固定部4的硬度大于柔性衬底1的硬度，以使得低熔点金属电路板在变形(拉伸或者弯折)的过程中，电子元件固定部4不会发生变形，进而使得刚性电子元件3的引脚与低熔点金属线路2的电连接处不会发生变形，保证了低熔点金属线路2与刚性电子元件3的引脚之间的电连接处不会断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

可选地，如图11所示，图11为本实用新型实施例提供的形成电子元件固定部的示意图，形成电子元件固定部具体包括：将室温硫化硅橡胶放置于点胶头11中，使用机械运动系统带动点胶头11移动，使用泵送装置12将点胶头11中的室温硫化硅橡胶挤出至对应位置处，待胶体材料固化后，形成电子元件固定部4。

发明人发现，若点胶头11的出胶口的直径过大，则会使得对点胶头11中挤出的室温硫化硅橡胶的量不好控制，若点胶头11的出胶口的直径过小，则会使得温硫化硅橡胶容易将出胶口堵住，基于此，本实用新型实施例中选择，点胶头11的出胶口的直径为0.5～2mm，优选为1mm。

另外，发明人还发现，在形成电子元件固定部4的过程中，若点胶头11的高度(即点胶头11的出胶口与柔性衬底1之间的垂直距离)过大，则会使得形成的电子元件固定部4的位置精度较差，若点胶头11的高度过低，则会使得点胶头11容易触碰刚性电极元件3，基于此，本实用新型实施例中选择，点胶头11的出胶口与柔性衬底1之间的垂直距离大于刚性电子元件3的高度，且二者之间的差值小于或等于2mm。

如图11所示，该机械运动系统包括相互垂直的第一支撑板7和第二支撑板9，以及沿x方向延伸的第一支撑臂8和沿y方向延伸的第二支撑臂10，其中，第一支撑臂8可沿第一支撑板7和第二支撑臂10移动，且第二支撑臂10可沿第二支撑板9和第一支撑臂8移动，点胶头11位于第一支撑臂8和第二支撑臂10的交叉位置处，即可通过第一支撑臂8和第二支撑臂10的移动带动点胶头11移动。基于此，以上垂直距离具体可以通过对第一支撑臂和第二支撑臂的高度进行调节。

步骤S5、形成柔性封装层，柔性封装层覆盖柔性衬底设置低熔点金属线路、电子元件固定部和刚性电子元件的一面。

柔性封装层5的材质为聚二甲基硅氧烷(PMMA)、生物降解塑料(Ecoflex)、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。可以通过喷涂、涂布等方式形成柔性封装层5。

其中，可以在步骤S4中电子元件固定部4对应的胶体材料固化之后执行步骤S5，也可以在胶体材料固化之前执行步骤S5。优选地，在步骤S4中电子元件固定部4对应的胶体材料固化之后执行步骤S5，如此设置可以使得在执行步骤S5时胶体材料已经固化形成硬度较大的电子元件固定部4，进而有效避免步骤S5对电子元件固定部4的结构造成影响，导致电子元件固定部4的作用受到不良影响。

需要说明的是，本实用新型实施例中，低熔点金属电路板的相关内容均适用于低熔点金属电路板的制作方法中，此处不再进行赘述。

本实用新型实施例提供一种低熔点金属电路板及其制作方法，其中，低熔点金属电路板包括：柔性衬底、低熔点金属线路、至少一个刚性电子元件、电子元件固定部和柔性封装层，由于电子元件固定部至少覆盖刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处，且电子元件固定部的硬度大于柔性衬底的硬度，从而使得低熔点金属电路板在变形(拉伸或者弯折)的过程中，电子元件固定部不会发生变形，进而使得刚性电子元件的引脚与低熔点金属线路的电连接处不会发生变形，保证了低熔点金属线路与刚性电子元件的引脚之间的电连接处不会断裂脱离，有助于提高低熔点金属电路板的结构稳定性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种低熔点金属电路板，其特征在于，包括：

柔性衬底，所述柔性衬底可拉伸；

低熔点金属线路，所述低熔点金属线路位于所述柔性衬底上；

至少一个刚性电子元件，所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路电连接；

电子元件固定部，所述电子元件固定部至少覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处；

柔性封装层，所述柔性封装层覆盖所述柔性衬底设置所述低熔点金属线路、所述电子元件固定部和所述刚性电子元件的一面；

其中，所述电子元件固定部的硬度大于所述柔性衬底的硬度。

2.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向和所述第二方向的尺寸均小于5mm，所述电子元件固定部覆盖整个所述刚性电子元件，以及所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处。

3.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性衬底的形状为矩形，所述柔性衬底的两个边缘沿第一方向延伸，另外两个边缘沿第二方向延伸；所述刚性电子元件沿所述第一方向的尺寸大于或等于5mm，或者，所述刚性电子元件沿所述第二方向的尺寸大于或等于5mm，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚与所述低熔点金属线路的电连接处，以及所述刚性电子元件的底部边缘。

4.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述电子元件固定部覆盖所述刚性电子元件的引脚，以及1～3mm长的所述低熔点金属线路。

5.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述电子元件固定部的高度大于所述刚性电子元件的高度。

6.根据权利要求1所述的低熔点金属电路板，其特征在于，所述柔性封装层的材质为聚二甲基硅氧烷、生物降解塑料、聚氨酯、硅胶或者丙烯酸类聚合物。