CN208706627U - 一种集成电路用半导体功率器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片，所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板，所述第一支撑板与所述底盘固定连接；半导体功率器件的接线座内部设有接线箱，接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧，第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合，且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦，使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱，不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用，半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣。

Description

一种集成电路用半导体功率器

技术领域

本实用新型属于半导体功率器件技术领域，具体涉及一种集成电路用半导体功率器。

背景技术

半导体功率器件是一种用半导体材料制造的输出较大功率的集成电路，进行功率处理的，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。

原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线，因螺栓规格较小，使松动后的螺栓掉落后难以查找，且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损，使电源线松动，半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定，不方便半导体功率器件的拆卸更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用半导体功率器，以解决上述背景技术中提出原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线，因螺栓规格较小，使松动后的螺栓掉落后难以查找，且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损，使电源线松动，半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定，不方便半导体功率器件的拆卸更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片，所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板，所述第一支撑板与所述底盘固定连接，所述第一支撑板上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒，所述第一金属棒与所述第一支撑板固定连接，所述第一支撑板上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒，所述第二金属棒与所述第一支撑板固定连接，所述底盘上表面后方设有所述第一接线座，所述第一接线座与所述底盘固定连接，所述第一接线座上表面前方设有所述第一金属片，所述第一金属片与所述第一接线座固定连接，所述底盘上表面右侧设有所述第二接线座，所述第二接线座与所述底盘固定连接，所述第二接线座上表面左侧设有所述第二金属片，所述第二金属片与所述第二接线座固定连接，所述功能组件包括卡扣、接线箱、支撑杆、第二支撑板和外接口，所述底盘下表面左侧设有所述卡扣，所述卡扣与所述底盘固定连接，所述第二接线座内侧壁设有所述接线箱，所述接线箱与所述第二接线座固定连接，所述第二接线座上表面中间位置处设有所述支撑杆，所述支撑杆与所述第二接线座滑动连接，所述支撑杆底端设有所述第二支撑板，所述第二支撑板与所述支撑杆固定连接，所述底盘左侧壁上方中间位置处设有所述外接口，所述外接口与所述底盘固定连接。

优选的，所述支撑杆顶端设有拉环，所述拉环与所述支撑杆固定连接，且所述拉环的数量为六个。

优选的，所述支撑杆外侧壁下方设有弹簧，所述弹簧与所述支撑杆固定连接，且所述弹簧的数量为六个。

优选的，所述第二支撑板下表面设有凸块，所述凸块与所述第二支撑板固定连接，且所述凸块的数量为多个。

优选的，所述接线箱内部下表面中间位置处开设第一凹槽，所述第一凹槽的形状为正三角形，且所述第一凹槽的数量为多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：半导体功率器件的接线座内部设有接线箱，接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧，第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合，且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦，使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱，不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用，半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣，利用卡扣与集成电路板连接便于半导体功率器件的拆卸更换。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的第二接线座内部结构示意图；

图中：10、外壳组件；11、底盘；12、第一支撑板；13、第一金属棒；14、第二金属棒；15、第一接线座；16、第一金属片；17、第二接线座；18、第二金属片；20、功能组件；21、卡扣；22、接线箱；23、支撑杆；24、第二支撑板；25、外接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件10、功能组件20，外壳组件10包括底盘11、第一支撑板12、第一金属棒13、第二金属棒14、第一接线座15、第一金属片16、第二接线座17和第二金属片18，底盘11上表面中间位置处设有第一支撑板12，第一支撑板12与底盘11固定连接，第一支撑板12上表面右侧中间位置处设有第一金属棒13，第一金属棒13与第一支撑板12固定连接，第一支撑板12上表面左侧中间位置处设有第二金属棒14，第二金属棒14与第一支撑板12固定连接，底盘11上表面后方设有第一接线座15，第一接线座15与底盘11固定连接，第一接线座15上表面前方设有第一金属片16，第一金属片16与第一接线座15固定连接，底盘11上表面右侧设有第二接线座17，第二接线座17与底盘11固定连接，第二接线座17上表面左侧设有第二金属片18，第二金属片18与第二接线座17固定连接，功能组件20包括卡扣21、接线箱22、支撑杆23、第二支撑板24和外接口25，底盘11下表面左侧设有卡扣21，卡扣21与底盘11固定连接，第二接线座17内侧壁设有接线箱22，接线箱22与第二接线座17固定连接，第二接线座17上表面中间位置处设有支撑杆23，支撑杆23与第二接线座17滑动连接，支撑杆23底端设有第二支撑板24，第二支撑板24与支撑杆23固定连接，底盘11左侧壁上方中间位置处设有外接口25，外接口25与底盘11固定连接。

本实施方案中，第一金属棒13的数量为两个，两个第一金属棒13分别固定在第一支撑板12的上表面左右两侧，第二金属棒14的数量为多个，多个第二金属棒14均匀分别在第一支撑板12的上表面靠近第一金属棒13内侧，第一接线座15的数量为四个，第二接线座17的数量为两个，且第一接线座15和第二接线座17向外的一侧均设有接线口。

本实施例中，操作人员利用卡扣21将半导体功率器件与集成电路板固定连接后，可进行半导体功率器件上接线座与集成电路板上电力设备的连接，利用拉环将第二支撑板向上拉动，将电源连接线从接线口插入并放置在第二支撑板的下方，松开拉环使第二支撑板在弹簧的作用下将电源连接线压实，实现电源线的连接。

进一步的，支撑杆23顶端设有拉环，拉环与支撑杆23固定连接，且拉环的数量为六个。

本实施例中，六个拉环分别固定在六个支撑杆的顶端，拉环的设备便于操作人员通过拉环改变第二支撑板的高度。

进一步的，支撑杆23外侧壁下方设有弹簧，弹簧与支撑杆23固定连接，且弹簧的数量为六个。

本实施例中，六个弹簧分别固定在六个支撑杆的外侧壁下方，弹簧的设置可向第二支撑板提供向下的压力，便于电源线的固定。

进一步的，第二支撑板24下表面设有凸块，凸块与第二支撑板24固定连接，且凸块的数量为多个。

本实施例中，多个凸块均匀分布在第二支撑板的下表面，凸块的形状为长条形，且截面为正三角形。

进一步的，接线箱22内部下表面中间位置处开设第一凹槽，第一凹槽的形状为正三角形，且第一凹槽的数量为多个。

本实施例中，多个第一凹槽均匀分布在接线箱的内部下表面上，凸块与第一凹槽的相互嵌合便于增大第二支撑板、电源线和接线箱三者之间的摩擦力。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，操作人员利用卡扣21将半导体功率器件与集成电路板固定连接后，可进行半导体功率器件上接线座与集成电路板上电力设备的连接，利用拉环将第二支撑板向上拉动，将电源连接线从接线口插入并放置在第二支撑板的下方，松开拉环使第二支撑板在弹簧的作用下将电源连接线压实，实现电源线的连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：包括外壳组件（10）、功能组件（20），所述外壳组件（10）包括底盘（11）、第一支撑板（12）、第一金属棒（13）、第二金属棒（14）、第一接线座（15）、第一金属片（16）、第二接线座（17）和第二金属片（18），所述底盘（11）上表面中间位置处设有所述第一支撑板（12），所述第一支撑板（12）与所述底盘（11）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒（13），所述第一金属棒（13）与所述第一支撑板（12）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒（14），所述第二金属棒（14）与所述第一支撑板（12）固定连接，所述底盘（11）上表面后方设有所述第一接线座（15），所述第一接线座（15）与所述底盘（11）固定连接，所述第一接线座（15）上表面前方设有所述第一金属片（16），所述第一金属片（16）与所述第一接线座（15）固定连接，所述底盘（11）上表面右侧设有所述第二接线座（17），所述第二接线座（17）与所述底盘（11）固定连接，所述第二接线座（17）上表面左侧设有所述第二金属片（18），所述第二金属片（18）与所述第二接线座（17）固定连接，所述功能组件（20）包括卡扣（21）、接线箱（22）、支撑杆（23）、第二支撑板（24）和外接口（25），所述底盘（11）下表面左侧设有所述卡扣（21），所述卡扣（21）与所述底盘（11）固定连接，所述第二接线座（17）内侧壁设有所述接线箱（22），所述接线箱（22）与所述第二接线座（17）固定连接，所述第二接线座（17）上表面中间位置处设有所述支撑杆（23），所述支撑杆（23）与所述第二接线座（17）滑动连接，所述支撑杆（23）底端设有所述第二支撑板（24），所述第二支撑板（24）与所述支撑杆（23）固定连接，所述底盘（11）左侧壁上方中间位置处设有所述外接口（25），所述外接口（25）与所述底盘（11）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：所述支撑杆（23）顶端设有拉环，所述拉环与所述支撑杆（23）固定连接，且所述拉环的数量为六个。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：所述支撑杆（23）外侧壁下方设有弹簧，所述弹簧与所述支撑杆（23）固定连接，且所述弹簧的数量为六个。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：所述第二支撑板（24）下表面设有凸块，所述凸块与所述第二支撑板（24）固定连接，且所述凸块的数量为多个。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：所述接线箱（22）内部下表面中间位置处开设第一凹槽，所述第一凹槽的形状为正三角形，且所述第一凹槽的数量为多个。