CN208691389U - 一种摄像机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像机，摄像机包括镜头组件、补光灯装置和摄像机外壳，补光灯装置临近镜头组件设置；补光灯装置包括远光灯组件，远光灯组件设在摄像机外壳的内部；远光灯组件与镜头组件之间设置有隔光圈；远光灯组件包括第一远光灯、第一灯板和第一散热板，远光灯的照射距离不大于100m，四颗第一远光灯周向设于第一灯板前侧面的四角，第一散热板设于第一灯板的后侧面；每一第一远光灯包括至少两种发光芯片，第一种发光芯片可发出650nm～850nm波段的光，第二种发光芯片可发出450nm～620nm波段的光或者色温为2700K～6500K的白光。本实用新型通过使用至少两种发光芯片的发出光进行混合调节，形成曝光补偿光，可以使补光灯装置发出的曝光补偿光的颜色更加柔和，避免对人造成眩光。

Description

一种摄像机

技术领域

本实用新型涉及视频监控技术领域，特别是涉及一种摄像机。

背景技术

目前常见的摄像机补光光源，通常选用同一照射距离的补光灯进行补光，通常是近距离补光，而无法实现对远距离的待摄像物体进行补光操作。

此外，补光光源主要分为红外灯补光和白光灯补光，这两种方式各有缺点。比如：白光在夜间可以还原真实物体影像，全天实现彩色图像。但是，白光比较刺眼，易造成光污染问题。红外夜视距离远，隐蔽性强，性能稳定。但是，红外寿命较白光短，夜间获取的图像颜色为黑白色，还有红曝问题等。

因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像机来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的至少一个。

为实现上述目的，本实用新型提供一种摄像机，所述摄像机包括镜头组件、补光灯装置和摄像机外壳，所述补光灯装置临近所述镜头组件设置；其中，所述补光灯装置包括远光灯组件，所述远光灯组件设在所述摄像机外壳的内部；所述远光灯组件与所述镜头组件之间设置有隔光圈；所述远光灯组件包括第一远光灯、第一灯板和第一散热板，所述远光灯的照射距离不大于 100m，四颗所述第一远光灯周向设于所述第一灯板前侧面的四角，所述第一散热板设于所述第一灯板的后侧面；其中，每一所述第一远光灯包括至少两种发光芯片，其中的第一种所述发光芯片可发出650nm～850nm波段的光，其中的第二种所述发光芯片可发出450nm～620nm波段的光或者色温为2700K～ 6500K的白光。

进一步地，所述补光灯装置还包括近光灯组件，所述近光灯组件以可拆卸的方式设于所述摄像机外壳的外部，所述近光灯组件包括近光灯、第二灯板和第二散热板，所述近光灯设于所述第二灯板的前侧面，所述近光灯的照射距离不大于50m，所述第二散热板设于所述第二灯板的后侧面。

进一步地，所述近光灯组件还包括两个第二远光灯，所述两个第二远光灯沿摄像机横向隔开设置在所述第二灯板上，两个所述近光灯沿摄像机横向隔开设在所述两个第二远光灯之间。

进一步地，所述近光灯组件还包括外挂壳体，所述外挂壳体的顶面形状与所述摄像机外壳的底面形状相适配，前端面不突出于所述摄像机外壳的前端面。

进一步地，所述外挂壳体包括下壳、上盖和透光板，所述上盖密封设于所述下壳的顶部开口，所述透光板密封设于所述下壳的前部开口，所述第二远光灯、第二灯板和第二散热板形成的组件设于所述外挂壳体的空腔中，所述上盖通过连接板连接到所述摄像机外壳的底面，连接于所述第二灯板的线材穿过所述上盖和连接板的过线通孔连接到所述摄像机外壳的内部。

进一步地，所述上盖通过密封圈密封设于所述下壳的顶部开口，所述透光板通过点胶的方式密封设于所述下壳的前部开口。

进一步地，所述近光灯、第二远光灯包括至少两种发光芯片，其中的第一种所述发光芯片可发出650nm～850nm波段的光，其中的第二种所述发光芯片可发出450nm～620nm波段的光或者白光。

进一步地，第一种所述发光芯片的功耗为0.5W～3W，第二种所述发光芯片的功耗为0.05W～1W。

进一步地，各种所述发光芯片的辐照区域呈锥体状，各所述辐照区域形成的重叠范围的光为所述曝光补偿光，且所述重叠范围临近所述发光芯片设置。

本实用新型通过使用至少两种发光芯片的发出光进行混合调节，形成曝光补偿光，因此可以使补光灯装置发出的曝光补偿光的颜色更加柔和，避免对人造成眩光。

附图说明

图1是本实用新型所提供的摄像机的整体爆炸图；

图2是图1所示的摄像机组装在一起后的整体外部结构示意图；

图3是图1所示的远光灯组件的爆炸结构示意图；

图4是图1所示的近光灯组件的爆炸结构示意图；

图5是图4所示的近光灯组件中的近光灯的爆炸结构示意图；

图6是图1所示的补光装置的正面示意图；

图7是近光灯和远光灯发出的光的辐照示意图；

图8是封装结构的近光灯和/或远光灯的结构组成示意图；

图9是图8所示的近光灯和/或远光灯的一种电路结构示意图；

图10是图8所示的近光灯和/或远光灯的另一种电路结构示意图；

图11是主补光控制电路的示意图；

图12是混光控制电路的示意图。

具体实施方式

在附图中，使用相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图1至图7所示，本实施例提供的摄像机包括镜头组件1、补光灯装置 2和摄像机外壳3，其中：镜头组件1的安装位置与现有技术相比，并没有变化。补光灯装置2临近镜头组件1设置。在待摄像物体所处的环境光线较暗的情形下，补光灯装置2开启，补光灯装置2发出的光经由透镜照射到待摄像物体上，这样可以增强对待摄像物体的光照环境的光照强度。

补光灯装置2包括远光灯组件21和近光灯组件22。其中：

远光灯组件21包括第一远光灯211、第一灯板212和第一散热板213，第一远光灯211设于第一灯板212的前侧面，具体地，第一远光灯211包括灯珠和透镜，灯珠通过焊接的方式连接到第一灯板212上，透镜(灯杯)是通过螺丝连接到第一灯板212上。第一灯板212的材质是铝，其既是灯珠和透镜的结构载体，也有较好的导热和散热功能。第一散热板213设于(比如螺丝连接) 第一灯板212的后侧面。

近光灯组件22包括近光灯224、第二灯板222和第二散热板223，近光灯224设于第二灯板222的前侧面，具体地，第二远光灯221包括灯珠和透镜，灯珠通过焊接的方式连接到第二灯板222的灯槽上，透镜(灯杯)是通过螺丝连接到第二灯板222上。第二灯板222的材质是铝，其既是灯珠和透镜的结构载体，也有较好的导热和散热功能。第二散热板223设于(比如螺丝连接) 第二灯板222的后侧面。

本实施例的灯发出光的方向视为“向前”，反之，视为“向后”。

因此，通过本实施例提供的摄像机，用户可以根据待摄像物体与摄像机之间的距离远近，在远光灯组件21和近光灯组件22之间择一使用，因此有利于在光线较暗的环境下拍摄更加清晰的图像。

如图7所示，在一个实施例中，第二远光灯221和第一远光灯211的出射光束均呈圆锥形散射状，第二远光灯221的锥角大，照射距离近，照射范围大；反之，第一远光灯211的锥角小，照射距离远，照射范围小。近光灯组件22的照射距离近，辐照范围小。

优选地，第二远光灯221的照射距离不大于50m。也就是说，第二远光灯221抓拍人脸大约是10m距离，对于普通其它的物体，大约距离是50m。第一远光灯211的照射距离不大于100m。也就是说，第一远光灯211抓拍人脸大约是20m距离，对于普通其它的物体，大约距离是50m。

一方面便于用户管理和独立控制，另一方面，受到摄像机外壳3的空间限制，将远光灯组件21和近光灯组件22分开设置。比如：远光灯距离远，范围下，发光锥角小，不容易被结构件挡住，故，远光灯组件21设在摄像机外壳3的内部，远光灯组件21与镜头组件1之间设置有隔光圈。近光灯发光锥角大，容易被遮挡，故，近光灯组件22设于摄像机外壳3的外部。

如图5和图6所示，近光灯224的数量为两个，沿摄像机横向隔开设置在第二灯板222上，近光灯组件22还包括两个第二远光灯221，两个第二远光灯221沿摄像机横向隔开设置在第二灯板222的灯槽内，两个近光灯224 沿摄像机横向隔开设在两个第二远光灯221之间。近光灯224比较柔和，增加近光灯224可以避免直视刺眼。

如图1和图2所示，在一个实施例中，近光灯组件22还包括外挂壳体 225，外挂壳体225的顶面形状与摄像机外壳3的底面形状相适配，这样既有利于整体外形美观，而且。外挂壳体225的前端面不突出于摄像机外壳3的前端面，这样在雨水天气里，雨水不会淤积到外挂壳体225上，利于近光灯组件22的防水，而且不影响现有摄像机的其它部件的正常使用。

如图4所示，在一个实施例中，外挂壳体225包括下壳2251、上盖2254 和透光板2252，上盖2254通过密封圈2253密封设于下壳2251的顶部开口，透光板2252密封设于下壳2251的前部开口，第二远光灯221、第二灯板222 和第二散热板223形成的组件设于外挂壳体225的空腔中。上盖2254通过连接板2255连接到摄像机外壳3的底面，连接于第二灯板222的线材穿过上盖 2254和连接板2255的过线通孔226连接到摄像机外壳3的内部，组装近光灯组件22时，需要提前插好连接线，将连接线材从过线通孔226穿出。透光板 2252采用透明玻璃，其四周通过点胶的方式密封下壳2251的前部开口。连接板2255的材料是防水EVA。这种方式可以保证近光灯组件22的防护等级达到 IP66。

在一个实施例中，第一灯板212具有供镜头组件1穿出的通孔215，围绕该通孔215的四角分别设一第一远光灯211，镜头组件1与四个第一远光灯 211之间设有隔光圈，以防止漏光问题。

如图8所示，在一个实施例中，第二远光灯221和/或第一远光灯211为封装结构，所述封装结构包括至少两种发光芯片，比如下文的第一种发光芯片 11和第二种发光芯片12。第一种发光芯片11的发出光处于第一波段内，第二种发光芯片12的发出光可调节与第一种发光芯片11的发出光混合后的混合光的颜色。第一波段为650nm～850nm，第一种发光芯片11发出光的光谱主要集中在红光区域。在实际的应用中，此波段的光源在道路使用中，容易使驾驶员或者行人在远处观看的时候误认为是交通灯中的红灯，误导行人。

优选地，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12的辐照区域呈锥体状，第一种发光芯片11的辐照区域与第二种发光芯片12的辐照区域形成的重叠范围的光为所述曝光补偿光，且所述重叠范围临近第一种发光芯片11和第二种发光芯片12设置。

第二种发光芯片12为白光芯片或可发出450nm～620nm波段的非红光的芯片，通过在波段为650nm～850nm的光谱中混入其它颜色的光，可以改变当前光的颜色，避免人们将补光光源1误认为交通灯中的红灯，这样既避免误导用户，而且能够达到清晰识别人脸和车牌的需求。

第二种发光芯片12可以使用发出450nm～620nm波段的非红光的芯片，例如，为了使补光光源1不显示为红色，第二种发光芯片12发出的光的颜色可以是白色，第二种发光芯片12发出的光的颜也可以是其它颜色，比如 580nm的黄光，最后混合光的颜色是橙黄色。还比如：第二种发光芯片12发出的光是460nm的蓝光，最后第二种发光芯片12和650nm～850nm波段的第一种发光芯片11混合的光的颜色是紫光或者偏蓝光。人眼对于不同颜色的光，具有不同的敏感度，人眼对730nm的红光的感光系数是0.00052，人眼对 460nm的蓝光的感光系数是0.06，所以只要混入很小功率的蓝光，则可以混合出紫光和偏蓝光，并且对于车牌的识别也不造成影响。

第二种发光芯片12也可以使用发出白光的芯片。当第二种发光芯片12 发出白光的时候，可以使用蓝光芯片激光荧光粉的方式实现，也可以使用紫外光激光荧光粉的方式实现。第二种发光芯片12的数量可以是1颗或多颗(比如 2颗)。第二种发光芯片12的色温在2700k～6500k之间。第一种发光芯片11 与发出白光的第二种发光芯片12组合，可去除红曝现象，不产生眩光，有利于提高摄像设备的识别成功率。本实施例所提供的补光灯在实际应用中，主要有两种应用方式：一种是人脸识别和车牌识别模式，使用650nm～850nm的第一种发光芯片11作为监控设备的补光光源，第一种发光芯片11的功率范围是 0.5W～3W，第二种发光芯片12的功率范围是0.05W～1W，白光功耗很小。另一种是在夜晚全彩模式下，可关闭650nm～850nm的第一种发光芯片11，第二种发光芯片12作为摄像设备的补光光源。本实施例可以在同一台摄像设备中实现夜晚彩色模式以及人脸识别和车牌识别模式等多种功能。

如图8所示，第二远光灯221和/或第一远光灯211均采用封装结构。

例如：第一种发光芯片11和第二种发光芯片12封装在一个导热板组上，所述导热板组安装到补光安装基板上，其中，所述导热板组包括导热连接层(例如：共晶层或者银胶层)6和散热基板7，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12均通过导热连接层6固定到散热基板7上。其中，导热连接层6的作用主要体现在：将第一种发光芯片11和第二种发光芯片12连接到散热基板7 上，散热基板7焊接于补光安装基板4上。

导热连接层6具有热传导能力，这样能够增强器件的散热能力。散热基板7可以采用陶瓷基板，陶瓷基板具有优良的散热能力，而且耐热程度高，作为第一种发光芯片11和第二种发光芯片12的散热基板，可以有效降低补光光源1的工作温度。

补光安装基板4采用的是铝基板，再将铝基板通过螺丝固定安装在摄像机的前端组件5上。此时，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12发光过程中散发的热量从散热基板7传导到补光安装基板4，再通过补光安装基板4传导到摄像机的前端组件5，最后通过前端组件5的外壳把热量散到摄像机的外部环境中。

在一个实施例中，在封装体结构中，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12可以采用图9中示出的并联方式连接，此时，第一种发光芯片11具有第一封装电路引脚13，第二种发光芯片12具有第二封装电路引脚14。第一种发光芯片11和第二种发光芯片12各自通过相应的封装电路引脚与补光光源1 外部的电流控制电路连接，即，第一种发光芯片11通过第一封装电路引脚13 与补光光源1外部的电流控制电路连接；第二种发光芯片12通过第二封装电路引脚14与补光光源1外部的电流控制电路连接。

在一个实施例中，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12也可以采用图10中的串联方式连接，此时，第一种发光芯片11和第二种发光芯片12构成的串联电路的两端通过第三封装电路引脚15与补光光源1外部的电流控制电路连接。

在一个实施例中，电流控制电路包括主补光控制电路8和混色补光控制电路9，其中，主补光控制电路8以恒流驱动的方式，控制输入到第一种发光芯片11的电流强度的大小，该电流强度下文称作为主补光电流强度，以控制第一种发光芯片11的发光强度。混色补光控制电路9也以恒流驱动的方式，控制输入到第二种发光芯片12的电流强度的大小，该电流强度下文称作为混色补光电流强度，以控制第二种发光芯片12的发光强度。主补光电流强度与混色补光电流强度大小的比值的范围控制为1:10～1:200，实践证明该比例范围既不会使白光太刺眼，又能将红光掩盖住。

图11示出的是主补光控制电路8的一种实现方式，如图11所示，主补光控制电路8具有主补光输入端IR和主补光输出端，IRLEDO+为主补光输出端的正极，IRLEDO-为主补光输出端的负极，主补光输出端的正极IRLEDO+和负极IRLEDO-用于连接第一种发光芯片11的电流输入端。

主补光控制电路8包括第一恒流驱动芯片UG1，第一恒流驱动芯片UG1 的型号可以是SYHV12ABC。图中，第一恒流驱动芯片UG1的脚1是开关输出管脚，脚2是地回路管脚，脚3是测试管脚，脚4是芯片工作使能管脚，脚5 是芯片输入电压管脚，脚6是LED电流检测管脚。

脚1通过二极管D16连接主补光输入端IR，二极管D16是异步DCDC芯片的续流二极管。脚6通过电阻R247连接主补光输入端IR，电阻R247用于解决辐射问题的电阻工位。脚4通过电阻R246连接外部控制器的PWM管脚MAIN LED CTL A1，通过外部控制器输送给脚4的PWM信号，控制主补光控制电路8 输出的电流大小。电阻R246用于解决辐射问题的电阻工位。脚5都连接主补光输入端IR，脚2和脚3都接地。脚6和主补光输入端IR之间设置有限流电路81，脚6和限流电路81之间接地。限流电路81用来控制第一种发光芯片 11上流过的电流最大值。具体地，限流电路81包括并联连接的第一电阻R249 和第二电阻R248，第一电阻R249和第二电阻R248并联后的阻值0.125Ω。流过第一种发光芯片11的电流强度是0.1/0.125(A)＝0.8A。主补光输入端IR通过第一滤波电路82接地，第一滤波电路82包括并联连接的第一电容C273和第二电容C270，对主补光输入端IR进行滤波，防止输入电压不稳。脚1通过第一储能电容L2连接输出端IRLEDO-。输出端IRLEDO+和IRLEDO-之间设稳流电路83。稳流电路83包括并联连接的第三电容C274和第四电容C269，用于抑制第一种发光芯片11的电流纹波，保证第一种发光芯片11的电流稳定。

图12示出的是混色补光控制电路9的一种实现方式，如图12所示，混色补光控制电路9具有混色补光输入端VIN和混色补光输出端，LED+为混色补光输出端的正极，LED-为混色补光输出端的负极，混色补光输出端正极LED+ 和负极LED-用于连接第二种发光芯片12的电流输入端。

混色补光控制电路9包括第二恒流驱动芯片UW2，第二恒流驱动芯片UW2 的型号可以是TPS54201。图中，第二恒流驱动芯片UW2的脚1是地回路管脚，脚2是开关输出管脚，脚3是电源输入管脚，脚4是输出电流反馈管脚,脚5 是恒流驱动芯片模式选择管脚，脚6是升压管脚，脚6控制SW输出信号。

混色补光输入端VIN和地之间设第二滤波电路91，第二滤波电路91包括并联连接的第三电容C7和第四电容C8，对混色补光输入端VIN进行滤波，防止输入电压不稳。脚2通过第二储能电容L3连接输出端LED+。脚6通过升压电容C6连接在脚2与第二储能电容L3之间。升压电容C6具有升压作用，控制混色补光控制电路9的上管开启。脚3连接混色补光输入端VIN。脚4通过电阻R3连接输出端LED-，脚4还通过电容C9接地。电阻R3和电容C9组成RC滤波电路，和脚4构成一个极点，保证环路带宽和稳定性。脚5连接外部控制器的PWM管脚，通过外部控制器输送给脚5的PWM信号，控制主补光控制电路8输出的电流大小。PWM的占空比决定输出电流的大小，本实施例中的暖白光的电流是1mA，PWM的占空比是1％。

混色补光输出端正极LED+和混色补光输出端负极LED-之间跨接电容 C10，电容C10用于稳定输出的混色补光电流强度，减少电流波动，保证第二种发光芯片12尽量工作在标准的恒流模式，防止第二种发光芯片12闪烁。输出端LED-通过电阻R4接地，电阻R4用于检测流过第二种发光芯片12的电流大小，保证流过第二种发光芯片12的电流强度大小是设定的电流值，流过第二种发光芯片12的电流强度I＝0.2V/R4。

需要说明的是，当第一种发光芯片11和第二种发光芯片12采用图3中示出的并联方式连接时，封装件的第一封装电路引脚13连接主补光控制电路 8的主补光输出端IRLEDO+、IRLEDO-。并且，封装件的第二封装电路引脚14 连接混色补光控制电路9的混色补光输出端LED+、LED-。

第一种发光芯片11和第二种发光芯片12采用图10中的串联方式连接时，封装件的第三封装电路引脚15连接主补光控制电路8的主补光输出端 IRLEDO+、IRLEDO-。

在一个实施例中，第一种发光芯片11选择波段是700～760nm的光，700～ 760nm波段的第一种发光芯片11发出的是红外光，颜色是红色。第二种发光芯片12采用色温为3000K的暖白光，颜色是黄色，因此，3000K暖白光和700～ 760nm波段的第一种发光芯片11混合后光的颜色是暖白色偏黄，该颜色一方面可以解决单纯白光导致的炫光刺眼问题，另一方面，混光后可以解决单纯 700-760nm波段的红曝问题，防止被误认为路口红灯。除此之外，该种混光方式有利于改善人脸和车牌红外补光效果下的对比度。优选地，主补光控制电路 8输入到第一种发光芯片11的电流强度为800mA，混光控制电路9输入到3000K 暖白光的电流强度为5～10mA。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解：可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种摄像机，其特征在于，包括镜头组件(1)、补光灯装置(2)和摄像机外壳(3)，所述补光灯装置(2)临近所述镜头组件(1)设置；其中，

所述补光灯装置(2)包括远光灯组件(21)，所述远光灯组件(21)设在所述摄像机外壳(3)的内部；所述远光灯组件(21)与所述镜头组件(1)之间设置有隔光圈；

所述远光灯组件(21)包括第一远光灯(211)、第一灯板(212)和第一散热板(213)，所述远光灯的照射距离不大于100m，四颗所述第一远光灯(211)周向设于所述第一灯板(212)前侧面的四角，所述第一散热板(213)设于所述第一灯板(212)的后侧面；

其中，每一所述第一远光灯(211)包括至少两种发光芯片，其中的第一种所述发光芯片可发出650nm～850nm波段的光，其中的第二种所述发光芯片可发出450nm～620nm波段的光或者色温为2700K～6500K的白光。

2.如权利要求1所述的摄像机，其特征在于，所述补光灯装置(2)还包括近光灯组件(22)，所述近光灯组件(22)以可拆卸的方式设于所述摄像机外壳(3)的外部，所述近光灯组件(22)包括近光灯(224)、第二灯板(222)和第二散热板(223)，所述近光灯(224)设于所述第二灯板(222)的前侧面，所述近光灯(224)的照射距离不大于50m，所述第二散热板(223)设于所述第二灯板(222)的后侧面。

3.如权利要求2所述的摄像机，其特征在于，所述近光灯组件(22)还包括两个第二远光灯(221)，所述两个第二远光灯(221)沿摄像机横向隔开设置在所述第二灯板(222)上，两个所述近光灯(224)沿摄像机横向隔开设在所述两个第二远光灯(221)之间。

4.如权利要求3所述的摄像机，其特征在于，所述近光灯组件(22)还包括外挂壳体(225)，所述外挂壳体(225)的顶面形状与所述摄像机外壳(3)的底面形状相适配，前端面不突出于所述摄像机外壳(3)的前端面。

5.如权利要求4所述的摄像机，其特征在于，所述外挂壳体(225)包括下壳(2251)、上盖(2254)和透光板(2252)，所述上盖(2254)密封设于所述下壳(2251)的顶部开口，所述透光板(2252)密封设于所述下壳(2251)的前部开口，所述第二远光灯(221)、第二灯板(222)和第二散热板(223)形成的组件设于所述外挂壳体(225)的空腔中，所述上盖(2254)通过连接板(2255)连接到所述摄像机外壳(3)的底面，连接于所述第二灯板(222)的线材穿过所述上盖(2254)和连接板(2255)的过线通孔(226)连接到所述摄像机外壳(3)的内部。

6.如权利要求5所述的摄像机，其特征在于，所述上盖(2254)通过密封圈(2253)密封设于所述下壳(2251)的顶部开口，所述透光板(2252)通过点胶的方式密封设于所述下壳(2251)的前部开口。

7.如权利要求3所述的摄像机，其特征在于，所述近光灯(224)、第二远光灯(221)包括至少两种发光芯片，其中的第一种所述发光芯片可发出650nm～850nm波段的光，其中的第二种所述发光芯片可发出450nm～620nm波段的光或者白光。

8.如权利要求7所述的摄像机，其特征在于，第一种所述发光芯片的功耗为0.5W～3W，第二种所述发光芯片的功耗为0.05W～1W。

9.如权利要求7所述的摄像机，其特征在于，各种所述发光芯片的辐照区域呈锥体状，各所述辐照区域形成的重叠范围的光为曝光补偿光，且所述重叠范围临近所述发光芯片设置。