CN208690222U - 环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配且斜度方向相反的渐变斜度流道出口，使上下中心主板合模后流道宽度与高度整体对应。本装置通过对下中心主板和上中心主板上流道的渐变设计，可以减少环氧树脂在从下主流道转移至上流道出口进入封装腔体过程中所受阻力，从而减少对流速及压力的影响。

Description

环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体涉及一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置。

背景技术

在目前的环氧树脂封装工艺中，塑封机及封装模具均采用立式结构，这是由于环氧树脂这种热固性材料流动特点及排气条件的苛刻要求决定的。

环氧树脂的时间特性非常重要及短暂，在高温(165℃)情况下，由固体转液体再转固体并固化的过程中，时间比较短(30秒内)，封装过程通常抓取其从固体转化成液体后的最佳性能(大约10-15秒钟，随环氧树脂材料品质及品种不同稍有差别)阶段完成封装，胶体融化后在主流道中的走向，分为下流道进胶和上流道进胶，其中下流道进胶应用比较多，是因为环氧树脂材料从进胶筒进入到下流道时胶液平行流动，无阻力，不易产生封装缺陷；而上流道进胶需要胶液从下流道垂直转向到上支流道，从而会影响进胶的顺畅度、流速，胶体从中心主流道垂直转向到上支流道时，胶体突然的拐向，影响了胶体的流动速度、减小了注胶的压力，从而影响了封装的质量，容易出现封装不满、气孔、针孔等封装缺陷。

半导体封装中，大多数芯片的封装为单面封装，比如优盘(UDP结构封装)芯片、内存芯片(Flash)、Micro SD卡等，其引线面(俗称金手指)不能有溢胶及压伤等外观缺陷，同时其内部的主控原件及晶园耐压力很低(大约15克/平方毫米)，无法在注胶过程中增加压力和加大进胶速度来解决封装缺陷，加大压力会冲坏线路及晶园导致报废产品。

半导体封装中出现缺陷的原因，一是封装压力过小，二是胶体的流动性差，三是排气不畅通；出现废品的原因主要是封装压力过大以及胶体的流速过快。

封装缺陷中，由排气不畅引起的缺陷几乎是主要的并致命的，气体的来源主要是合模后腔体本身留存的空气以及进胶筒内的空气，目前的技术是活塞式进胶筒，即进胶筒的内孔与注胶筒在整个筒身内紧密的活塞运动，筒身的长度按照模具结构的要求往往大于胶体量所站的空间，在活塞进入到筒内后，筒内的空气无法顺利排出。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，可以使得环氧树脂在从下主流道转向上支流道过程中，所受阻力尽量的减小，从而减少对流速及压力的影响，保证在环氧树脂最佳的有效流动时间内顺利完成封装。

为实现上述技术方案，本实用新型提供了一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，所述上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，所述料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。

在上述技术方案中，环氧树脂封装模在工作时，将预热后的胶料放入进胶筒中，挤胶头在油压机的动力下，从顶端迅速向下运动，将放在进胶筒中的胶料挤入下中心主板的料槽内，并在压力作用下从左右两端的主流道向外部快速扩散，主流道内的胶料随后在压力作用下通过换向流道分散，并且通过上中心主板中与换向流道末端处相匹配的流道出口流出，进入封装腔体，由于上中心主板与下中心主板合模后，换向流道末端是封闭的，只能通过上中心主板中的流道出口流出，从而实现环氧树脂在从下主流道转移至上流道出口进入封装腔体，并且通过“斜坡”形设计的换向流道和反向斜坡设计的渐变斜度流道出口之间的配合，可以防止封装压力过大以及控制胶体的流速，并且可以减少转移过程中所受阻力，从而减少对流速及压力的影响，保证在环氧树脂最佳的有效流动时间内顺利完成封装。

优选的，所述进胶筒设置为直筒，所述进胶筒的内壁上半部设置成由上至下逐渐缩小的锥形，所述进胶筒的内壁下半部设置成圆筒形，在进胶筒的进胶过程中，由于挤胶头进入到进胶筒内时，筒内空气无法快速排出，只能随胶液一起进入到封装体中，腔体内的排气系统不足以全部排出，从而产生缺陷，为减少多余的空气进入到封装腔体及胶体内，将进胶筒的内壁设计为直筒加锥度的形式，将多余的空气从锥体处顺利排出，以便减少空气留在进胶筒内。

优选的，所述下中心主板的换向流道和上中心主板的流道出口在近边端处均设置成斜坡状，下中心板中换向流道设置为逐渐收缩，上中心板中流道出口设置为逐渐放大，上下整体对应形成完整流道，通过上中心板和下中心板在近边端出口处设置正反带斜坡的流道槽，可以实现胶液的换向功能。

优选的，所述换向流道与主流道连接处设置有流道开关，通过流道开关可以实现对换向流道关闭或者开通的控制。

优选的，所述下中心主板和上中心主板的端边上均安装有定位销，方便下中心主板和上中心主板合模时的准确定位。

本实用新型提供的一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置的有益效果在于：本环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置结构简单，操作方便，通过对下中心主板和上中心主板上流道的设计，可以防止封装压力过大以及胶体的流速控制，并且可以减少环氧树脂在从下主流道转移至上流道出口进入封装腔体过程中所受阻力，从而减少对流速及压力的影响，保证在环氧树脂最佳的有效流动时间内顺利完成封装。

附图说明

图1为本实用新型中下中心主板与上中心主板合模前的结构示意图。

图2为本实用新型中下中心主板与上中心主板合模后的结构示意图。

图3为本实用新型中下中心主板的俯视图。

图中：1、下中心主板；2、主流道；3、流道开关；4、换向流道；5、上中心主板；6、流道出口；7、进胶筒；8、挤胶头；9、定位销；10、顶针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。

实施例：一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置。

参照图1至图3所示，一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板1和上中心主板5，所述上中心主板5的中心安装有进胶筒7，进胶筒7内套接有挤胶头8，挤胶头8可与外部推压装置连接，并且进胶筒7设置为直筒，所述进胶筒7的内壁上半部设置成由上至下逐渐缩小的锥形，所述进胶筒7的内壁下半部设置成圆筒形，圆筒的直径与锥形底部的直径大小相同，在进胶筒7的进胶过程中，由于挤胶头8进入到进胶筒7内时，筒内空气无法快速排出，只能随胶液一起进入到封装体中，腔体内的排气系统不足以全部排出，从而产生缺陷，为减少多余的空气进入到封装腔体及胶体内，将进胶筒7的内壁设计为直筒加锥度的形式，将多余的空气从锥体处顺利排出，以便减少空气留在进胶筒7内，所述下中心主板1的上表面中心设置有与进胶筒7出口相匹配的料槽，所述料槽的左右两端均开设有主流道2，两个主流道2的出料口处设置有两个斜向且呈“斜坡”形设计的换向流道4，换向流道4设置为逐渐向上收缩，所述换向流道4与主流道2连接处设置有流道开关3，通过流道开关3可以实现对换向流道4关闭或者开通的控制，换向流道4的一侧安装有顶针10，所述换向流道4延伸至下中心主板1的端边以内(端边是封闭的)，且所述上中心主板5的下表面上设置有与换向流道4末端处相匹配且斜度方向相反的渐变斜度流道出口6，流道出口6设置为向下逐渐放大，通过上中心板5和下中心板1在近边端出口处设置正反带斜坡的流道槽，可以实现胶液的换向功能，所述下中心主板1和上中心主板5的端边上均安装有定位销9，方便下中心主板1和上中心主板5合模时的准确定位。

本实施例中，在环氧树脂封装模在工作时，首先将预热后的胶料放入进胶筒7中，挤胶头8在油压机的动力下，从顶端迅速向下运动，将放在进胶筒7中的胶料挤入下中心主板1的料槽内，并在压力作用下从左右两端的主流道2向外部快速扩散，主流道2内的胶料随后在压力作用下通过换向流道4分散，并且通过上中心主板5中与换向流道4末端处相匹配的流道出口6流出，进入封装腔体，由于上中心主板5与下中心主板1合模后，换向流道4末端是封闭的，只能通过上中心主板5中的流道出口6流出，从而实现环氧树脂在从下主流道2转移至上流道出口6进入封装腔体，并且通过逐渐收缩“斜坡”形设计的换向流道4和反向斜坡设计的渐变斜度流道出口6之间的配合，可以防止封装压力过大以及胶体的流速过快，并且可以减少转移过程中所受阻力，从而减少对流速及压力的影响，保证在环氧树脂最佳的有效流动时间内顺利完成封装。

在优盘存储卡芯片的封装过程中，经实际检测，在同等条件下，使用本环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置的走胶长度增加8cm-12cm，在产品的同等合格率时，可以提高模具每模的产量，在产量不变的情况下，合格率大幅度提升，原设计合格率在99.1％时，用此设计可以提升到99.6％的合格率。

在某些超长框架的芯片封装时，原设计无法保证合格率，而此设计能达到要求并顺利生产，同时合格率也大幅度提高，如Micro SD卡的封装，FLASH卡的BGA形式封装。

以上所述为本实用新型的较佳实施例而已，但本实用新型不应局限于该实施例和附图所公开的内容，所以凡是不脱离本实用新型所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，包括下中心主板和上中心主板，其特征在于：所述上中心主板的中心安装有进胶筒，进胶筒内套接有挤胶头，所述下中心主板的上表面中心设置有与进胶筒出口相匹配的料槽，所述料槽的左右两端均开设有主流道，主流道的出料口处设置有呈渐变斜度的“斜坡”形设计的换向流道，渐变斜度的换向流道延伸至下中心主板的端边以内，上中心主板的下表面上设置有与换向流道末端处相匹配的且斜度方向相反的渐变斜度流道出口。

2.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述进胶筒设置为直筒，所述进胶筒的内壁上半部设置成由上至下逐渐缩小的锥形，所述进胶筒的内壁下半部设置成圆筒形。

3.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述换向流道与主流道连接处设置有流道开关。

4.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述下中心主板的换向流道和上中心主板的流道出口在近边端处均设置成斜坡状，下中心板中换向流道设置为逐渐收缩，上中心板中流道出口设置为逐渐放大，上下整体对应形成完整流道。

5.如权利要求1所述的环氧树脂封装模主流道无阻力上下换向装置，其特征在于：所述下中心主板和上中心主板的端边上均安装有定位销。