CN208675606U - 一种适合pcb高温焊接的高tg板料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适合PCB高温焊接的高TG板料，包括基材、耐热层和防水膜，所述基材内部设置有钢丝层且基材外表层设置有防腐层，所述基材和防腐层之间设置有气凝胶层，所述防腐层外表层设置有铜箔层且铜箔层和防腐层之间设置有耐热层，所述铜箔层外表层设置有防水膜，所述基材外侧通过固定件固定有橡胶垫且橡胶垫内部通过安装槽安装有弹簧。本实用新型，设计合理，适用范围广，熔点高，散热性能好，反复、多次焊接不会对基材产生影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高TG板料，特别涉及一种适合PCB高温焊接的高TG板料。
背景技术
PCB中文名为电路板，电路板是由在基材表面覆以铜箔制作而成，电路板在使用过程中需经过多次焊接，焊接时的高温会对基材产生一定影响，使其变形、融化。为此，我们提出一种适合PCB高温焊接的高TG板料。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种适合PCB高温焊接的高 TG板料，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种适合PCB高温焊接的高TG板料，包括基材、耐热层和防水膜，所述基材内部设置有钢丝层且基材外表层设置有防腐层，所述基材和防腐层之间设置有气凝胶层，所述防腐层外表层设置有铜箔层且铜箔层和防腐层之间设置有耐热层，所述铜箔层外表层设置有防水膜，所述基材外侧通过固定件固定有橡胶垫且橡胶垫内部通过安装槽安装有弹簧。
进一步地，所述耐热层为钨材料制成。
进一步地，所述气凝胶层为二氧化硅材料制成。
进一步地，所述防腐层为玻璃棉制成。
进一步地，所述弹簧的数量为多个。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种适合PCB 高温焊接的高TG板料，通过设置钢丝层，可以提高基材的韧性，使基材不会轻易折损，通过设置气凝胶层，可以降低热量传递，气凝胶层由二氧化硅为主材进过特殊工艺复合而成，其具有耐高温、导热系数低、强度高、防水等性能，通过设置防腐层，可以防止基材被腐蚀，防腐层由玻璃棉材料制成，其密度小、导热率底、耐腐蚀效果好，多层隔热设计、隔热效果好，确保基材不会在经过多次焊接后出现变形和融化等情况，提高基材的使用寿命，通过设置耐热层，可以避免焊接时的温度过大导致基材损坏，耐热层由钨材料制成，其熔点极高，不会因高温而损坏，通过设置防水膜，可以防止水喷溅到铜箔层上，避免导致铜箔层短路，在焊接时高温会使焊接点的防水膜融化，不影响电子元件的焊接，通过在橡胶垫内部设置弹簧，可以有效保护基材不会因磕碰或轻微撞击而损坏。
附图说明
图1为本实用新型一种适合PCB高温焊接的高TG板料的内部结构示意图。
图2为本实用新型一种适合PCB高温焊接的高TG板料的整体结构示意图。
图中：1、基材；2、铜箔层；3、钢丝层；4、气凝胶层；5、耐热层；6、防腐蚀层；7、橡胶垫；8、防水膜；9、弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种适合PCB高温焊接的高TG板料，包括基材 1、耐热层5和防水膜8，所述基材1内部设置有钢丝层3且基材1 外表层设置有防腐层6，所述基材1和防腐层6之间设置有气凝胶层 4，所述防腐层6外表层设置有铜箔层2且铜箔层2和防腐层6之间设置有耐热层5，所述铜箔层2外表层设置有防水膜8，所述基材1 外侧通过固定件固定有橡胶垫7且橡胶垫7内部通过安装槽安装有弹簧9。
其中，所述耐热层5为钨材料制成，熔点高、不会因高温而损坏。
其中，所述气凝胶层4为二氧化硅材料制成，具有耐高温、导热系数低、强度高、防水等性能。
其中，所述防腐层6为玻璃棉制成，其体积密度小、导热率底、耐腐蚀效果好。
其中，所述弹簧9的数量为多个。
需要说明的是，本实用新型为一种适合PCB高温焊接的高TG板料，工作时，钢丝层3可以提高基材1的韧性，使基材1不会轻易折损，气凝胶层4由二氧化硅为主材进过特殊工艺复合而成，其具有耐高温、导热系数低、强度高、防水等性能，可以降低热量传递，防腐层6可以阻隔热量传播，防腐层6由玻璃棉材料制成，其密度小、导热率底、耐腐蚀效果好，多层隔热设计、隔热效果好，确保基材1不会在经过多次焊接后出现变形和融化等情况，提高基材1的使用寿命，耐热层5可以避免焊接时的温度过大导致基材1损坏，耐热层5 由钨材料制成，其熔点极高，不会因高温而损坏，防水膜8可以防止水喷溅到铜箔层2上，避免铜箔层2出现短路，在焊接时高温会使焊接点的防水膜8融化，不影响电子元件的焊接，橡胶垫7和弹簧9可以在基材1出现磕碰或轻微撞击时起到缓冲减震的效果，确保基材1 不会因磕碰或轻微撞击而损坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种适合PCB高温焊接的高TG板料，包括基材(1)、耐热层(5)和防水膜(8)，其特征在于：所述基材(1)内部设置有钢丝层(3)且基材(1)外表层设置有防腐层(6)，所述基材(1)和防腐层(6)之间设置有气凝胶层(4)，所述防腐层(6)外表层设置有铜箔层(2)且铜箔层(2)和防腐层(6)之间设置有耐热层(5)，所述铜箔层(2)外表层设置有防水膜(8)，所述基材(1)外侧通过固定件固定有橡胶垫(7)且橡胶垫(7)内部通过安装槽安装有弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种适合PCB高温焊接的高TG板料，其特征在于：所述耐热层(5)为钨材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种适合PCB高温焊接的高TG板料，其特征在于：所述气凝胶层(4)为二氧化硅材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种适合PCB高温焊接的高TG板料，其特征在于：所述防腐层(6)为玻璃棉制成。
5.根据权利要求1所述的一种适合PCB高温焊接的高TG板料，其特征在于：所述弹簧(9)的数量为多个。
Priority Applications (1)
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| CN201821051755.4U CN208675606U (zh) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | 一种适合pcb高温焊接的高tg板料 |
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Publications (1)
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| CN208675606U true CN208675606U (zh) | 2019-03-29 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-07-04 CN CN201821051755.4U patent/CN208675606U/zh active Active
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