CN208674096U - 一种半导体晶体管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触，该设计实现了快速拆装的功能，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型是一种半导体晶体管封装结构，属于半导体晶体管封装技术领域。
背景技术
现有的半导体晶体管封装结构通常是在管体内填充二氧化硅以及基质填充，然后连接金属引脚，然后继续压紧管体下端，导致其拆装都较麻烦，使用效果较差。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶体管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触。
进一步地，所述外壳上端面中间位置加工有螺纹孔一，且螺纹孔一内部设置金属散热板，且金属散热板上端焊接耳板，且耳板中间加工散热孔。
进一步地，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均加工有螺纹孔二，所述金属圆板环形侧面左右两端均加工有凹槽，所述调节螺栓穿过螺纹孔二，并放置在凹槽上。
进一步地，所述外壳内环形侧面下部加工有环形限位槽，所述塑料圈设置在环形限位槽上。
进一步地，所述金属圆板下端对称加工有两个通孔，且两个通孔上均设置金属引脚，所述金属引脚与通孔之间填充有密封胶。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种半导体晶体管封装结构，本实用新型通过添加外壳、金属引脚、基质填料块、二氧化硅填料块、调节螺栓、塑料圈以及金属圆板，该设计实现了快速拆装的功能，操作简单，解决了现有的半导体晶体管封装结构其拆装都较麻烦，使用效果较差的问题。
因添加螺纹孔一、金属散热板、耳板以及散热孔，该设计便于对金属散热板进行拆装，且提高了散热效果，因添加螺纹孔二以及凹槽，该设计便于放置调节螺栓，且便于外壳与金属圆板的连接，因添加环形限位槽，该设计便于放置塑料圈，因添加通孔，该设计便于金属引脚的穿过，因添加密封胶，该设计提高了密封效果，本实用新型使用方便，便于操作，便于拆装，散热效果好。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种半导体晶体管封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种半导体晶体管封装结构的剖面结构示意图；
图中：1-外壳、2-金属引脚、3-基质填料块、4-二氧化硅填料块、5-调节螺栓、6-塑料圈、7-金属圆板。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚2，金属引脚2上端穿过金属圆板7，并镶嵌在二氧化硅填料块4内部，二氧化硅填料块4设置在金属圆板7上端面，且设置在基质填料块3下侧面，基质填料块3以及二氧化硅填料块4分别设置在外壳1内上部以及内中部，外壳1环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓5，调节螺栓5内端穿过外壳1，且设置在金属圆板7内部，金属圆板7环形侧面下部固定塑料圈6，塑料圈6以及金属圆板7均设置在外壳1内下部，且塑料圈6与外壳1内环形侧面下部紧密接触，该设计实现了快速拆装的功能。
外壳1上端面中间位置加工有螺纹孔一，且螺纹孔一内部设置金属散热板，且金属散热板上端焊接耳板，且耳板中间加工散热孔，在金属引脚2工作时，会产生热量，然后热量依次传递给二氧化硅填料块4以及基质填料块3，然后传递给外壳1以及金属散热板，然后传递给耳板，从而扩大了散热面积，而散热孔的设计则进一步提高了散热效果，在需要对金属散热板进行更换时，只需要通过耳板带动金属散热板转动，从而实现金属散热板与螺纹孔一相分离。
外壳1环形侧面左下方以及右下方均加工有螺纹孔二，金属圆板7环形侧面左右两端均加工有凹槽，调节螺栓5穿过螺纹孔二，并放置在凹槽上，调节螺栓5转动并在螺纹作用下沿着螺纹孔二向内移动，从而导致调节螺栓5内部深入凹槽内，实现外壳1与金属圆板7的连接。
外壳1内环形侧面下部加工有环形限位槽，塑料圈6设置在环形限位槽上，外壳1向下移动带动环形限位槽向下移动，进而实现环形限位槽扣合在塑料圈6上，实现对外壳1进行二次限位。
金属圆板7下端对称加工有两个通孔，且两个通孔上均设置金属引脚2，金属引脚2与通孔之间填充有密封胶，密封胶的设计则提高了密封效果。
具体实施方式：在实际使用时，使用人员将金属引脚2上端穿过金属圆板7上的通孔，并嵌入在二氧化硅填料块4下端面内部，然后使用人员将二氧化硅填料块4放置在金属圆板7上端面，然后将基质填料块3放置在二氧化硅填料块4上侧，然后使用人员将外壳1套装在基质填料块3外侧面，并向下移动外壳1，外壳1向下移动带动环形限位槽向下移动，从而实现环形限位槽向下移动并扣合在金属圆板7环形侧面上的塑料圈6上，从而实现对外壳1进行限位，然后使用人员转动调节螺栓5，调节螺栓5转动并沿着螺纹孔二向内移动，进而实现调节螺栓5内部进入凹槽内，实现对外壳1与金属圆板7的连接，然后使用人员在通孔与金属引脚2之间填充密封胶，该设计实现了方便安装的功能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种半导体晶体管封装结构，包括金属引脚，其特征在于：所述金属引脚上端穿过金属圆板，并镶嵌在二氧化硅填料块内部，所述二氧化硅填料块设置在金属圆板上端面，且设置在基质填料块下侧面，所述基质填料块以及二氧化硅填料块分别设置在外壳内上部以及内中部，所述外壳环形侧面左下方以及右下方均通过螺纹设置调节螺栓，所述调节螺栓内端穿过外壳，且设置在金属圆板内部，所述金属圆板环形侧面下部固定塑料圈，所述塑料圈以及金属圆板均设置在外壳内下部，且塑料圈与外壳内环形侧面下部紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳上端面中间位置加工有螺纹孔一，且螺纹孔一内部设置金属散热板，且金属散热板上端焊接耳板，且耳板中间加工散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳环形侧面左下方以及右下方均加工有螺纹孔二，所述金属圆板环形侧面左右两端均加工有凹槽，所述调节螺栓穿过螺纹孔二，并放置在凹槽上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述外壳内环形侧面下部加工有环形限位槽，所述塑料圈设置在环形限位槽上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述金属圆板下端对称加工有两个通孔，且两个通孔上均设置金属引脚，所述金属引脚与通孔之间填充有密封胶。
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| CN201821213197.7U CN208674096U (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 一种半导体晶体管封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110718771A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-21 | 中航光电科技股份有限公司 | 可以方便焊接的结构及采用该结构的电源连接器外壳体 |
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2018
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