CN208672690U - 一种igbt模块内部的半桥dbc测试夹具 - Google Patents

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臧天程
张茹
姜维宾
安勇
金浩
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Abstract

本实用新型涉及一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,包括平台、底座、定位块、后侧壁、支架、导轨、导杆、升降机构、升降台、支撑杆、探针座、探针导轨和探针,所述平台上端设有所述底座,所述底座上端设有所述定位块,所述后侧壁垂直设置在所述平台上端,所述后侧壁上端设有所述支架,所述支架下端设有所述导轨,所述导轨包裹于所述导杆外侧,所述导杆上端设有所述升降机构,所述导杆下端设有所述升降台,所述支撑杆上端连接所述升降台,所述支撑杆下端连接所述探针座,所述探针座上设有所述探针导轨,所述探针设置在所述探针导轨内部。结构简单,操作便利,安全高效,大大提高IGBT模块良率,并减少不必要的成本。

Description

一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具
技术领域
本实用新型涉及一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,属于测试夹具领域。
背景技术
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的驱动功率小而饱和压降低,非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等,现已广泛应用在新能源、交通运输等各个领域,目前市场对IGBT模块的需求量日益增加,但国内IGBT模块封装良率只有93%,其中不良DBC的存在会大大增加IGBT模块的不良率。
目前,IGBT模块封装厂只在封装成成品后进行一次静态测试,如果IGBT 模块内部的半桥DBC是有问题的,则会导致IGBT模块成品的静态测试不合格,而IGBT模块已经组装完成,在此已经付出了组装成本。如果能在封装过程中对键合后的半桥DBC进行提前测试,去除不良的半桥DBC,就会大大提高模块良率,并减少不必要的成本。如果手动测试则需耗费大量人工成本,而且工作效率低下。
实用新型CN205015367U公开了一种大电流IGBT芯片的测试夹具,具体内容为DBC测试板插装在连接底板内,测试探针穿过PCB探针孔、盖板探针孔与DBC测试板对应连接,测试探针与测试设备连接,采集测试结果,该实用新型可以解决人工成本问题,但是DBC测试板需要通过拔插的方式放置,取放比较麻烦,而且探针需要穿过多个孔道后与DBC测试板对应连接,存在探针与DBC测试板接触不良的风险,从而降低测试准确度,导致测试结果的误判。因此,设计出安全高效、结构简单、测试精准的半桥DBC测试夹具十分必要。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足,提供一种IGBT模块内部的半桥 DBC测试夹具,能够实现对半桥DBC的提前测试,避免性能好的半桥DBC和不良的半桥DBC组成IGBT模块,造IGBT模块成品不良,耗费大量成本;而且定位准确,测试精准;另外,结构简单,操作便利,安全高效,大大提高 IGBT模块良率,并减少不必要的成本。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述测试夹具包括平台、底座、定位块、后侧壁、支架、导轨、导杆、升降机构、升降台、支撑杆、探针座、探针导轨和探针;
所述平台上端设有所述底座,所述底座上方用于放置待测的半桥DBC;
所述底座上端设有所述定位块,所述后侧壁垂直设置在所述平台上端,所述后侧壁上端设有所述支架,所述支架下端设有所述导轨,所述导轨包裹于所述导杆外侧,所述导杆与所述导轨相互滑动配合;
所述导杆上端设有所述升降机构,所述导杆下端设有所述升降台,所述支撑杆上端连接所述升降台,所述支撑杆下端连接所述探针座,所述探针座上设有所述探针导轨,所述探针设置在所述探针导轨内部。
如上所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述定位块包括后定位块和侧定位块,所述后定位块和侧定位块互相垂直,用于确定半桥DBC 的位置,方便取放,节约了时间成本,另外所述后定位块可以在底座上前后移动,侧定位块可以在底座上左右移动,通过所述后定位块和所述侧定位块的位置移动,确定出待测半桥DBC的最佳摆放位置,便于测定的准确性,因为半桥DBC上的G极区域面积小,如果待测半桥DBC摆放位置不合适,会导致探针定位不准确从而影响测试结果。
如上所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述探针座上设有探针槽口,所述探针导轨设置在所述探针槽口处;
优选的,所述探针槽口数量为14个。
如上所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述探针导轨内部设有弹簧,而且所述探针与所述探针导轨相互配合,使所述探针和待测半桥DBC上的G、E两极接触良好,避免因接触不良而造成测试数据不准确。
如上所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述探针通过导线与电路板连接,从而实现半桥DBC相关电学参数的测试,所述电路板为用于测试半桥DBC良性与否的常规电路板,所述电路板的位置设置在所述平台底部,节省装置空间,而且在测试过程中可有效避免所述电路板被碰撞损坏。
半桥DBC测试时,先将所述升降机构升起,将待测半桥DBC放置于所述底座上方,待测半桥DBC的两侧与所述后定位块和所述侧定位块靠近,前后移动所述后定位块,以及左右移动所述侧定位块,使待测半桥DBC与探针的位置相对应;缓慢放下所述升降机构,所述导杆会连同所述升降台、支撑杆、探针座和探针导轨缓慢下降,所述探针导轨内的探针与待测半桥DBC上的G、 E极区域顺利连接,将所需的电学参数测试完成后,缓慢升起升降机构,将被测试的半桥DBC移出,完成测试。如上所述的一种IGBT模块内部的半桥 DBC测试夹具可一次完成半桥DBC的6路测试。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型可提高IGBT产品的良品率,提升效果达到6%以上;
(2)在底座放置待测半桥DBC,并用定位块进行位置确定,通过升降机构的升降控制探针与待测半桥DBC的接触,设备简单,取放半桥DBC便利,操作方便;
(3)用定位块进行半桥DBC位置确定,探针导轨内部设置弹簧,使探针与待测半桥DBC接触准确,探针和DBC上的G、E两极接触良好,因此本实用新型对半桥DBC测试的准确度和精度较高,测试结果安全、可靠。
(4)一次可进行多路测试,提高了工作效率,并解决了传统手动测试造成时间成本的浪费。
附图说明
图1为IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,所述测试夹具包括平台1、底座2、定位块、后侧壁5、支架6、导轨9、导杆8、升降机构7、升降台13、支撑杆14、探针座10、探针导轨12和探针16;所述平台 1上端设有所述底座2,所述底座2用于放置待测的半桥DBC,所述底座2 上端设有所述定位块,所述后侧壁5垂直设置在所述平台1上端,所述后侧壁5上端设有所述支架6,所述支架6下端设有所述导轨9,所述导轨9包裹于所述导杆8外侧,所述导杆8与所述导轨9相互滑动配合,所述导杆8 上端设有所述升降机构7,所述导杆8下端设有所述升降台13,所述支撑杆 14上端连接所述升降台13,所述支撑杆14下端连接所述探针座10,所述探针座10上设有所述探针导轨12,所述探针16设置在所述探针导轨12内部。
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,所述定位块包括后定位块4和侧定位块3,所述后定位块4和侧定位块3互相垂直,用于确定半桥DBC的位置,方便取放,节约了时间成本,另外所述后定位块4可以在底座2上前后移动,侧定位块3可以在底座2上左右移动,通过所述后定位块4和所述侧定位块3的位置移动,确定出待测半桥DBC的最佳摆放位置,便于测定的准确性,因为半桥DBC上的G极区域面积小,如果待测半桥DBC 摆放位置不合适,会导致探针16定位不准确从而影响测试结果。
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,所述探针座10上设有探针槽口11,所述探针导轨12设置在所述探针槽口11处;
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,所述探针槽口11 数量为14个。
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,所述探针导轨12 内部设有弹簧,而且所述探针16与所述探针导轨12相互配合,使所述探针 16和待测半桥DBC上的G、E两极接触良好,避免因接触不良而造成测试数据不准确。
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,所述探针16通过导线与电路板15连接,从而实现半桥DBC相关电学参数的测试,所述电路板15为用于测试半桥DBC良性与否的常规电路板,所述电路板15的位置设置在所述平台1底部,节省装置空间,而且在测试过程中可有效避免所述电路板15被碰撞损坏。
IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具的一个实施例中,半桥DBC测试时,先将所述升降机构7升起,将待测半桥DBC放置于所述底座2上方,待测半桥DBC的两侧与所述后定位块4和所述侧定位块3靠近,前后移动所述后定位块4,以及左右移动所述侧定位块3,使待测半桥DBC与探针16的位置相对应;缓慢放下所述升降机构7,所述导杆8会连同所述升降台13、支撑杆 14、探针座10和探针导轨12缓慢下降,所述探针导轨12内的探针16与待测半桥DBC上的G、E极区域顺利连接,将所需的电学参数测试完成后,缓慢升起升降机构7,将被测试的半桥DBC移出,完成测试。如上实施例中,所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具可一次完成半桥DBC的6路测试。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,其特征在于:所述测试夹具包括平台(1)、底座(2)、定位块、后侧壁(5)、支架(6)、导轨(9)、导杆(8)、升降机构(7)、升降台(13)、支撑杆(14)、探针座(10)、探针导轨(12)和探针(16),所述平台(1)上端设有所述底座(2),所述底座(2)上端设有所述定位块,所述后侧壁(5)垂直设置在所述平台(1)上端,所述后侧壁(5)上端设有所述支架(6),所述支架(6)下端设有所述导轨(9),所述导轨(9)包裹于所述导杆(8)外侧,所述导杆(8)上端设有所述升降机构(7),所述导杆(8)下端设有所述升降台(13),所述支撑杆(14)上端连接所述升降台(13),所述支撑杆(14)下端连接所述探针座(10),所述探针座(10)上设有所述探针导轨(12),所述探针(16)设置在所述探针导轨(12)内部。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,其特征在于:所述定位块包括侧定位块(3)和后定位块(4),所述侧定位块(3)和所述后定位块(4)互相垂直。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,其特征在于:所述探针座(10)上设有探针槽口(11),所述探针导轨(12)设置在所述探针槽口(11)处。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,其特征在于:所述探针导轨(12)内部设有弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具,其特征在于:所述探针(16)通过导线与电路板(15)连接。
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GR01 Patent grant
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Assignee: Yantai Yida Financial Leasing Co.,Ltd.

Assignor: YANTAI TAIXIN ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Contract record no.: X2020980008906

Denomination of utility model: A half bridge DBC test fixture inside IGBT module

Granted publication date: 20190329

License type: Exclusive License

Record date: 20201208

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Denomination of utility model: A half bridge DBC test fixture inside IGBT module

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Granted publication date: 20190329

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