CN208656827U - 一种大屏薄型手机摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种大屏薄型手机摄像头模组，包括：补强板、贴装于补强板正面的第一摄像头组件、贴装于补强板背面的第二摄像头组件、以及贴装于补强板上的柔性电路板，柔性电路板包括连接第一摄像头组件的第一FPC以及连接第二摄像头组件的第二FPC，补强板包括：横部、与横部一端连接的第一竖部以及与横部另一端部连接的第二竖部，横部与第一竖部形成用于安装第一摄像头组件的第一安装位，横部与第二竖部形成用于安装于第二摄像头组件的第二安装位。本实用新型通过采用一块补强板来支撑柔性电路板，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化。

Description

一种大屏薄型手机摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及手机摄像领域，尤其涉及一种大屏薄型手机摄像头模组。

背景技术

随着电子产业的不断发展，手机不再只是拥有单一的通话功能，而是朝着多功能、智能化发展，尤其是摄像功能最受欢迎。现有的智能手机一般都设置有双摄像头模组，前摄像头与后摄像头，分别设置在手机的正面和背面，能够同时满足用户视频通话或者自拍等较低影像质量的拍摄，以及用于摄影，拍照，录像灯高质量影像的拍摄。

现有手机摄像头模组包括光学镜头组件、镜座、图像传感器芯片和柔性电路板，由于图像传感器芯片和柔性电路板很脆弱，通常要在柔性电路板上面增加补强支架，起到支撑和保护元器件的作用。现有智能手机拥有双摄像头模组，因此需要开模两套补强支架，而且摄像头模组在与手机组装时，需要先分别完成单个摄像头模组的组装，然后再将两个独立的摄像头模组分别通过连接器与手机主板连接，需要两套柔性电路板进行连接，手机结构复杂，手机开模、组装成本高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种大屏薄型手机摄像头模组。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种大屏薄型手机摄像头模组，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、以及贴装于所述补强板上的柔性电路板，所述柔性电路板包括连接所述第一摄像头组件的第一FPC以及连接所述第二摄像头组件的第二FPC，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位。

所述第一摄像头组件包括第一光学镜头、第一镜座、第一图像传感器芯片，所述第一光学镜头位于所述第一镜座内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述第一FPC上。

所述第二摄像头组件为双摄像头结构，其包括第二光学镜头、第二镜座、第二图像传感器芯片、第三光学镜头、第三镜座、第三图像传感器芯片，所述第二光学镜头位于所述第二镜座内腔中，所述第二图像传感器芯片位于所述第二镜座上方，所述第三光学镜头位于所述第三镜座内腔中，所述第三图像传感器芯片位于所述第三镜座上方，所述第二图像传感器芯片与第三图像传感器芯片贴装于所述第二FPC上。

所述补强板的材质为不锈钢片。

所述补强板的材质为铝合金。

采用上述方案，本实用新型提供一种大屏薄型手机摄像头模组，采用一块补强板来支撑柔性电路板，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化；还将手机的前摄像头和后摄像头采用一套柔性电路板与手机连接，利于简化产品结构；第一摄像头组件与第二摄像头组件形成上下的错位结构而不会重叠在一起，有利于薄型化设计手机。

附图说明

图1为本实用新型大屏薄型手机摄像头模组的爆炸图。

图2为本实用新型中补强板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种大屏薄型手机摄像头模组，包括：补强板2、贴装于所述补强板2正面的第一摄像头组件3、贴装于所述补强板2背面的第二摄像头组件4、以及贴装于所述补强板2上的柔性电路板5。所述柔性电路板5包括连接所述第一摄像头组件3的第一FPC以及连接所述第二摄像头组件4的第二FPC，所述第一FPC下部与所述第二FPC组合在一起，可以使得第一FPC与第二FPC形成一体结构，从而可以使得手机的前摄像头和后摄像头采用一套柔性电路板与手机连接，利于简化产品结构。所述补强板2包括：横部21、与所述横部21一端连接的第一竖部22以及与所述横部21另一端部连接的第二竖部23，所述横部21与所述第一竖部22形成用于安装所述第一摄像头组件3的第一安装位6，所述第一摄像头组件3安装于所述第一安装位6上，所述横部21与所述第二竖部23形成用于安装于所述第二摄像头组件4的第二安装位7，所述第二摄像头组件4安装于所述第二安装位7上，第一安装位6与第二安装位7形成上下的错位结构而使得第一摄像头组件3与第二摄像头组件4不会重叠在一起，有利于薄型化设计手机；并且，第一摄像头组件3为前摄像头，其设上方，从而可以利于收窄手机额头。

所述第一摄像头组件3包括第一光学镜头31、第一镜座32、第一图像传感器芯片33，所述第一光学镜头31位于所述第一镜座32内腔中，所述第一图像传感器芯片33位于所述第一镜座32下方，所述第一图像传感器芯片33贴装于所述第一FPC上。所述第二摄像头组件4为双摄像头结构，其包括第二光学镜头41、第二镜座42、第二图像传感器芯片(未图示)、第三光学镜头43、第三镜座44、第三图像传感器芯片(未图示)，所述第二光学镜头41位于所述第二镜座42内腔中，所述第二图像传感器芯片位于所述第二镜座42上方，所述第三光学镜头43位于所述第三镜座44内腔中，所述第三图像传感器芯片位于所述第三镜座44上方，所述第二图像传感器芯片与第三图像传感器芯片贴装于所述第二FPC上。本实用新型采用一块补强板2来支撑柔性电路板5，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化。

在本实施例中，所述补强板2的横部21分别与第一竖部22、第二竖部23相垂直，可以提升摄像头模组的紧凑结构，进一步减小摄像头模组的体积。

所述补强板2的材质为不锈钢片，不锈钢片不易变形，具有较高的强度，而且成本低。然不限于此，所述补强板的材质还可以采用铝合金，柔性电路板采用导热胶贴合于铝合金上，铝合金具有良好的散热性能，可以降低第一图像传感器芯片至第三图像传感器芯片的工作温度，提升其工作稳定性，提升拍摄体验。

综上所述，本实用新型提供一种大屏薄型手机摄像头模组，采用一块补强板来支撑柔性电路板，而无需像现有技术中采用两块补强板分别固定前摄像头和后摄像头，减少元器件的使用，摄像头模组占用手机的面积变小，利于实现手机的薄型化；还将手机的前摄像头和后摄像头采用一套柔性电路板与手机连接，利于简化产品结构；第一摄像头组件与第二摄像头组件形成上下的错位结构而不会重叠在一起，有利于薄型化设计手机。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、以及贴装于所述补强板上的柔性电路板，所述柔性电路板包括连接所述第一摄像头组件的第一FPC以及连接所述第二摄像头组件的第二FPC，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位。

2.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头组件包括第一光学镜头、第一镜座、第一图像传感器芯片，所述第一光学镜头位于所述第一镜座内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述第一FPC上。

3.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述第二摄像头组件为双摄像头结构，其包括第二光学镜头、第二镜座、第二图像传感器芯片、第三光学镜头、第三镜座、第三图像传感器芯片，所述第二光学镜头位于所述第二镜座内腔中，所述第二图像传感器芯片位于所述第二镜座上方，所述第三光学镜头位于所述第三镜座内腔中，所述第三图像传感器芯片位于所述第三镜座上方，所述第二图像传感器芯片与第三图像传感器芯片贴装于所述第二FPC上。

4.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述补强板的材质为不锈钢片。

5.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述补强板的材质为铝合金。