CN208638667U - 微型发声器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件避免音圈引线虚焊的问题。

Description

微型发声器件
【技术领域】
本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。
【背景技术】
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。
微型发声器件包括振动系统，振动系统中的音圈通过柔性电路板与外部电路电连接，然而，相关技术中，柔性电路板上用于音圈引线点焊的焊盘的镀层保持同一厚度，而音圈引线点焊分为如下步骤：
1、击穿音圈引线的绝缘层；
2、镀层覆盖音圈引线。
其中，步骤1需要镀层偏薄，而步骤2需要镀层偏厚。现有镀层水平无法完美满足步骤1和2的要求，存在音圈引线虚焊的风险。
因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种避免音圈引线虚焊的微型发声器件。
本实用新型提供的微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。
优选地，所述第一镀层相对于所述第二镀层更加靠近所述本体。
优选地，所述第一镀层和所述第二镀层在所述底座上的正投影面积相同。
优选地，所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述底座朝向所述音圈的一侧。
优选地，所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。
优选地，所述柔性电路板包括固定于所述固定系统上的第一固定部、与所述本体连接的第二固定部及连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部，所述焊盘形成于所述第二固定部上。
优选地，所述第一固定部和所述第二固定部呈环状，所述焊盘位于所述第二固定部的短轴边上。
优选地，所述固定系统包括具有收容空间的盆架以及磁路系统，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述盆架内，所述磁路系统包括磁碗和固定在所述磁碗的第一磁体部，所述音圈绕设在所述第一磁体部外周，所述焊盘自所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸，所述第一磁体部上凹陷形成有与所述焊盘对应的避让部。
优选地，所述音圈位于所述柔性电路板和所述振膜之间。
优选地，所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。
与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件，通过将所述柔性电路板的焊盘设置成，包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第二镀层的厚度大于所述第一镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。从而使得所述引线与所述焊盘焊接时，便于击穿所述引线的绝缘层，且镀层能更好的覆盖所述引线的击穿区域，从而避免了音圈虚焊风险。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的微型发声器件一实施例的立体分解示意图；
图2为图1所示微型发声器件组装后的立体图；
图3为图2所示微型发声器件沿A-A线的剖视图；
图4为图2所示微型发声器件沿B-B线的剖视图；
图5为图1所示微型发声器件中部分结构组装后的立体图；
图6为图5所示部分结构的剖视图；
图7为图5所示部分结构中柔性电路板的结构示意图；
图8为本实用新型提供的微型发声器件另一实施例的立体分解示意图；
图9为图8所示微型发声器件组装后的立体图；
图10为图9所示微型发声器件沿C-C线的剖视图；
图11为图9所示微型发声器件沿D-D线的剖视图；
图12为图8所示微型发声器件中柔性电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1至图7所示，所述微型发声器件100包括固定系统1及振动系统3。所述固定系统1包括具有收容空间的盆架5和磁路系统7，所述振动系统3和所述磁路系统7收容于所述盆架5内，且所述磁路系统7驱动所述振动系统3振动发声。
所述振动系统3包括振膜31、位于所述振膜31下方并驱动所述振膜31振动发声的音圈32以及连接所述音圈32的柔性电路板33，所述振膜31和所述柔性电路板33固定于所述固定系统1的所述盆架5上。其中，所述音圈32通过所述柔性电路板33与外部电路连接，所述音圈32通电后，所述音圈32会在所述磁路系统7磁场的作用下振动，与此同时，所述音圈32带动所述振膜31振动发声。
所述音圈32包括本体321及自所述本体321延伸出来的引线323。
所述柔性电路板33上形成有与所述引线323焊接的焊盘33A。
所述焊盘33A包括底座33B以及形成在所述底座33B上的镀层33C，所述镀层33C包括第一镀层33D以及自所述第一镀层33D延伸的第二镀层33E，所述第一镀层33D的厚度大于所述第二镀层33E的厚度，所述引线323远离所述本体321的一端与所述焊盘33A焊接并由所述第二镀层33E覆盖。
在本实施例中，所述第一镀层33D相对于所述第二镀层33E更加靠近所述本体321。
在本实施例中，所述第一镀层33D和所述第二镀层33E在所述底座33B上的正投影面积相同。
在本实施例中，所述第一镀层33D和所述第二镀层33E设置在所述底座33B朝向所述音圈32的一侧。
所述柔性电路板33夹设在所述音圈32与所述振膜31之间。所述音圈32通电后，所述柔性电路板33随所述音圈32一同振动。具体地，所述柔性电路板33夹设在所述音圈32的所述本体321与所述振膜31之间。
在本实施例中，所述柔性电路板33包括固定于所述固定系统1的所述盆架5上的第一固定部331、与所述本体321连接的第二固定部333及连接所述第一固定部331和所述第二固定部333的弹性连接部335，所述焊盘33A形成于所述第二固定部333上。
所述第一固定部331和所述第二固定部333均呈环状。
所述第二固定部333整体为长方形结构。在本实施例中，所述焊盘33A位于所述第二固定部333的长轴边上，且所述焊盘33A自所述第二固定部333朝远离所述第一固定部331的方向延伸。
所述振膜31包括音膜35及固设于所述音膜35背离所述音圈32一侧的球顶37。
所述音膜35包括平坦部351、自所述平坦部351向外延伸的折环部353及环绕于所述折环部353周围的结合部355，所述平坦部351夹设于所述柔性电路板33的所述第二固定部333和所述球顶37之间，所述折环部353的开口朝向所述柔性电路板33以避让所述弹性连接部335，所述结合部355固定于所述柔性电路板33的所述第一固定部331上，从而实现所述振膜31和所述柔性电路板33固定于所述固定系统1的所述盆架5上。如图1所示，所述平坦部351具有切中孔357，所述球顶37覆盖所述切中孔357。当然，在所述振膜31的其他实施方式中，所述平坦部351也可以不具有切中孔，即所述平坦部351为完整的平板结构；或者，所述球顶37夹设于所述平坦部351与所述柔性电路板33的所述第二固定部333之间；或者，在所述平坦部351为完整的平板结构的情况下，所述振膜31还可以不包括球顶，而所述柔性电路板33的所述第二固定部333夹设于所述平坦部351和所述音圈32的所述本体321'之间。
所述磁路系统7包括磁碗71、第一磁体部73及第二磁体部75，所述磁碗71固持于所述盆架5上，所述第一磁体部73和所述第二磁体部75固定在所述磁碗71，且所述第二磁体部75环绕所述第一磁体部73设置并与所述第一磁体部73之间形成磁间隙，所述音圈32的所述本体321的一端插入所述磁间隙，以使得所述音圈32通电后，所述音圈32会在所述磁路系统7磁场的作用下振动。
所述磁碗71包括底板711、自所述底板711的四个侧边向所述振膜31的放向弯折延伸形成的侧板713，所述第一磁体部73和所述第二磁体部75固定在所述底板711上，所述侧板713固定于所述盆架5上。
所述第一磁体部73正对所述振膜31，所述第一磁体部73上凹陷形成有与所述焊盘33A对应的避让部77，其中，所述避让部77自所述第一磁体部73朝向所述振膜31的表面向远离所述振膜31的方向凹陷形成。在本实施例中，由于所述第二固定部333沿所述振膜31振动方向上的正投影落在所述第一磁体部73上，为了避免所述柔性电路板33随所述音圈32振动时，所述柔性电路板33的所述第二固定部333与所述第一磁体部73发生碰撞，所述第一磁体部73上还凹陷形成有避让所述第二固定部333的环形的让位部79。
所述第一磁体部73包括极芯731及主磁钢733，所述极芯731正对所述振膜31，所述主磁钢733夹设于所述极芯731与所述磁碗71的所述底板711之间，所述避让部77和所述让位部79形成于所述极芯731上。
所述第二磁体部75包括固定在所述底板711并环绕所述主磁钢733设置的副磁钢751及固持于所述盆架5且叠设于所述副磁钢751上的夹板753，所述夹板753由导磁材料制成，所述夹板753具有通孔，所述极芯731位于所述夹板753的通孔内，且与所述夹板753处于同一平面。
所述微型发声器件100还包括盖合于所述盆架5上的盖体9，所述盖体9上设有出音口91，所述出音口91用于所述振膜31振动发声的出声通道。
实施例二
如图8至图12所示，所述微型发声器件200包括固定系统1'及振动系统3'。所述固定系统1'包括具有收容空间的盆架5'和磁路系统7'，所述振动系统3'和所述磁路系统7'收容于所述盆架5'内，且所述磁路系统7'驱动所述振动系统3'振动发声。
所述振动系统3'包括振膜31'、位于所述振膜31'下方并驱动所述振膜31'振动发声的音圈32'以及连接所述音圈32'的柔性电路板33'，所述振膜31'和所述柔性电路板33'固定于所述固定系统1'的所述盆架5'上。其中，所述音圈32'通过所述柔性电路板33'与外部电路连接，所述音圈32'通电后，所述音圈32'会在所述磁路系统7'磁场的作用下振动，与此同时，所述音圈32'带动所述振膜31'振动发声。
所述音圈32'包括本体321'及自所述本体321'延伸出来的引线323'，所述本体321'包括一对长轴边325'及一对短轴边327'，一对所述短轴边327'上分别设有所述柔性电路板33'。其中，所述柔性电路板33'用于支撑所述本体321'，从而可以限制所述本体321'在长轴方向上的摇摆。
其中，两个所述柔性电路板33'上分别形成有一个与所述引线323'焊接的焊盘33A'；或者，两个所述柔性电路板33'中的其中一方上形成有两个与所述引线323'焊接的焊盘33A'。在本实施例中，其中一个所述柔性电路板33'上形成有两个与所述引线323'焊接的焊盘33A'。
所述焊盘33A'包括底座33B'以及形成在所述底座33B'上的镀层33C'，所述镀层33C'包括第一镀层33D'以及自所述第一镀层33D'延伸的第二镀层33E'，所述第一镀层33D'的厚度大于所述第二镀层33E'的厚度，所述引线323'远离所述本体321'的一端与所述焊盘33A'焊接并由所述第二镀层33E'覆盖。
在本实施例中，所述第一镀层33D'相对于所述第二镀层33E'更加靠近所述本体321'。
在本实施例中，所述第一镀层33D'和所述第二镀层33E'在所述底座33B'上的正投影面积相同。
在本实施例中，所述第一镀层33D'和所述第二镀层33E'设置在所述底座33B'朝向所述音圈32'的一侧。
在本实施例中，所述音圈32'位于所述柔性电路板33'和所述振膜31'之间。
在本实施例中，所述柔性电路板33'夹设在所述音圈32'与所述振膜31'之间，所述音圈32'通电后，所述柔性电路板33'随所述音圈32'一同振动；具体地，所述柔性电路板33'夹设在所述音圈32'的所述本体321'与所述振膜31'之间。当然，在所述振动系统3'的其他实施方式中，所述振动系统3'还可以包括下振膜，所述下振膜贴设于所述柔性电路板33'远离所述音圈32'的一侧；或者，所述下振膜夹设于所述柔性电路板33'和所述音圈32'之间。其中，所述音圈32'通电后，所述下振膜和所述柔性电路板33'随所述音圈32'一同振动，从而可以加强发音效果。
所述柔性电路板33'包括固定于所述固定系统1'的所述盆架5'上的第一固定部331'、与所述本体321'连接的第二固定部333'及连接所述第一固定部331'和所述第二固定部333'的弹性连接部335'，所述焊盘33A'形成于所述第二固定部333'上。
所述焊盘33A'自所述第二固定部333'朝远离所述本体321'的方向延伸。
所述振膜31'包括音膜35'及固设于所述音膜35'背离所述音圈32'一侧的球顶37'。
所述音膜35'包括平坦部351'、自所述平坦部351'向外延伸的折环部353'及环绕于所述折环部353'周围的结合部355'，所述平坦部351'夹设于所述音圈32'的所述本体321'和所述球顶37'之间，所述结合部355'固定于所述盆架5'远离所述柔性电路板33'的一侧。如图8所示，所述平坦部351具有切中孔357，所述球顶37覆盖所述切中孔357'。当然，在所述振膜31'的其他实施方式中，所述平坦部351'也可以不具有切中孔，即所述平坦部351'为完整的平板结构；或者，所述球顶37'夹设于所述平坦部351'与所述音圈32'的所述本体321'之间；或者，在所述平坦部351'为完整的平板结构的情况下，所述振膜31'还可以不包括球顶，而所述音圈32'的所述本体321'夹设于所述平坦部351'和所述柔性电路板33'的所述第二固定部333'之间。
所述磁路系统7'包括磁碗71'、第一磁体部73'及第二磁体部75'，所述磁碗71'固持于所述盆架5'上，所述第一磁体部73'和所述第二磁体部75'固定在所述磁碗71'，且所述第二磁体部75'设于所述第一磁体部73'沿短轴方向的两侧并与所述第一磁体部73'之间形成磁间隙，所述音圈32'的所述本体321'的一端插入所述磁间隙，以使得所述音圈32'通电后，所述音圈32'会在所述磁路系统7'磁场的作用下振动。
所述磁碗71'包括底板711'、自所述底板711'的四个侧边向所述振膜31'的放向弯折延伸形成的侧板713'，所述第一磁体部73'和所述第二磁体部75'固定在所述底板711'上，所述侧板713'固定于所述盆架5'上。
所述第一磁体部73'正对所述振膜31'，所述第一磁体部73'包括极芯731'及主磁钢733'，所述极芯731'正对所述振膜31，所述主磁钢733'夹设于所述极芯731'与所述磁碗71'的所述底板711'之间。
所述第二磁体部75'包括固定在所述底板711'并环绕所述主磁钢733'设置的副磁钢751'及固持于所述盆架5'且叠设于所述副磁钢751'上的夹板753'，所述夹板753'由导磁材料制成，所述夹板753'具有通孔，所述极芯731'位于所述夹板753'的通孔内，且与所述夹板753'处于同一平面。
所述微型发声器件200还包括盖合于所述盆架5'上的盖体9'，所述盖体9'上设有出音口91'，所述出音口91'用于所述振膜31'振动发声的出声通道。
本实用新型提供的微型发声器件100，通过将所述柔性电路板33的焊盘设置成，包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第二镀层的厚度大于所述第一镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。从而使得所述引线与所述焊盘焊接时，便于击穿所述引线的绝缘层，且镀层能更好的覆盖所述引线的击穿区域，从而避免了音圈虚焊风险。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，其特征在于：所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。
2.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层相对于所述第二镀层更加靠近所述本体。
3.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层在所述底座上的正投影面积相同。
4.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述底座朝向所述音圈的一侧。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的微型发声器件，其特征在于：所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。
6.根据权利要求5所述的微型发声器件，其特征在于：所述柔性电路板包括固定于所述固定系统上的第一固定部、与所述本体连接的第二固定部及连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部，所述焊盘形成于所述第二固定部上。
7.根据权利要求6所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一固定部和所述第二固定部呈环状，所述焊盘位于所述第二固定部的短轴边上。
8.根据权利要求7所述的微型发声器件，其特征在于：所述固定系统包括具有收容空间的盆架以及磁路系统，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述盆架内，所述磁路系统包括磁碗和固定在所述磁碗的第一磁体部，所述音圈绕设在所述第一磁体部外周，所述焊盘自所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸，所述第一磁体部上凹陷形成有与所述焊盘对应的避让部。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的微型发声器件，其特征在于：所述音圈位于所述柔性电路板和所述振膜之间。
10.根据权利要求9所述的微型发声器件，其特征在于：所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。
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