CN208623974U - 一种高频阻抗控制的fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜、基材和底层覆盖膜，顶层覆盖膜包括顶层PI和顶层AD，基材包括阻抗层、介电层和参考层，底层覆盖膜包括底层PI和底层AD，将底层PI粘合在基材的组件参考层上面，阻抗层起高频信号的端的作用，介电层起承载和导通作用，分别承载阻抗层和参考层，同时使阻抗层和参考层相同网络导通，参考层起信号杂波消除和传输信号的回馈作用，突破了高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案的局限，通过调整参考层网格密度的设计控制阻抗要求，将25UM厚度PI的基材更换为20UM厚度PI的基材，降低生产的成本，使该技术得到更广泛的应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机高频信号传递技术领域，具体为一种高频阻抗控制的FPC。
背景技术
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着智能手机的飞速发展，智能手机的数据传递速率越来越快，高频控制FPC的需求越来越大，因此高频控制FPC也得到了广泛的使用。但是，目前现有的技术中，高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案，导致生产成本提升，不利于长远发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高频阻抗控制的FPC，突破了高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案的局限，通过调整参考层网格密度的设计控制阻抗要求，将25UM厚度PI的基材更换为20UM厚度PI的基材，降低生产的成本。将线宽由原来的0.05MM补偿到0.0625MM提升制作良率，可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜、基材和底层覆盖膜，所述顶层覆盖膜与底层覆盖膜设置在基材两侧；所述顶层覆盖膜包括顶层PI和顶层AD，所述顶层AD覆盖在顶层PI外侧；
所述基材包括阻抗层、介电层和参考层；所述阻抗层靠近顶层覆盖膜，所述介电层设置在基材中间，所述顶层AD靠近底层覆盖膜；
所述底层覆盖膜包括底层PI和底层AD，所述底层AD覆盖在底层PI外侧；所述顶层PI通过顶层AD粘合在基材的组件阻抗层上，所述底层PI通过底层AD粘合在基材的组件参考层上。
优选的，所述顶层PI与底层PI结构相同。
优选的，所述顶层AD与底层AD结构相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型高频阻抗控制的FPC，与现有技术相比，突破了高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案的局限，通过调整参考层网格密度的设计控制阻抗要求，将25UM厚度PI的基材更换为20UM厚度PI的基材，降低生产的成本。将线宽由原来的0.05MM补偿到0.0625MM提升制作良率，使该技术得到更广泛的应用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、顶层覆盖膜；11、顶层PI；12、顶层AD；2、基材；21、阻抗层；22、介电层；23、参考层；3、底层覆盖膜；31、底层PI；32、底层AD。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜1、基材2和底层覆盖膜3，顶层覆盖膜1与底层覆盖膜3设置在基材2两侧，顶层覆盖膜1包含组件顶层PI11和顶层AD12，顶层AD12覆盖在顶层PI11外侧，顶层PI11起阻焊和保护作用，顶层AD12起粘合作用，将顶层PI11粘合在基材2的组件阻抗层21上面，基材2包含组件阻抗层21、介电层22和参考层23，阻抗层21起高频信号的端的作用，介电层22起承载和导通作用，分别承载阻抗层21和参考层23，同时使阻抗层21和参考层23相同网络导通，参考层23起信号杂波消除和传输信号的回馈作用，底层覆盖膜3包含组件底层PI31和底层AD32，底层AD32覆盖在底层PI31外侧，底层PI31起阻焊和保护作用，底层AD32起粘合作用，将底层PI31粘合在基材2的组件参考层23上面，顶层PI11与底层PI31结构相同，顶层AD12与底层AD32结构相同。
工作原理：顶层PI11起阻焊和保护作用，顶层AD12起粘合作用，将顶层PI11粘合在基材2的组件阻抗层21上面，底层PI31起阻焊和保护作用，底层AD32起粘合作用，将底层PI31粘合在基材2的组件参考层23上面，阻抗层21起高频信号的端的作用，介电层22起承载和导通作用，分别承载阻抗层21和参考层23，同时使阻抗层21和参考层23相同网络导通，参考层23起信号杂波消除和传输信号的回馈作用。
综上所述：本实用新型高频阻抗控制的FPC，通过顶层PI11起阻焊和保护作用，顶层AD12起粘合作用，将顶层PI11粘合在基材2的组件阻抗层21上面，底层PI31起阻焊和保护作用，底层AD32起粘合作用，将底层PI31粘合在基材2的组件参考层23上面，阻抗层21起高频信号的端的作用，介电层22起承载和导通作用，分别承载阻抗层21和参考层23，同时使阻抗层21和参考层23相同网络导通，参考层23起信号杂波消除和传输信号的回馈作用，突破了高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案的局限，通过调整参考层23网格密度的设计控制阻抗要求，将25UM厚度PI的基材更换为20UM厚度PI的基材，降低生产的成本。将线宽由原来的0.05MM补偿到0.0625MM提升制作良率，使该技术得到更广泛的应用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜（1）、基材（2）和底层覆盖膜（3），其特征在于：所述顶层覆盖膜（1）与底层覆盖膜（3）设置在基材（2）两侧；所述顶层覆盖膜（1）包括顶层PI（11）和顶层AD（12），所述顶层AD（12）覆盖在顶层PI（11）外侧；
所述基材（2）包括阻抗层（21）、介电层（22）和参考层（23）；所述阻抗层（21）靠近顶层覆盖膜（1），所述介电层（22）安装在基材（2）中间，所述顶层AD（12）靠近底层覆盖膜（3）；
所述底层覆盖膜（3）包括底层PI（31）和底层AD（32），所述底层AD（32）覆盖在底层PI（31）外侧；所述顶层PI（11）通过顶层AD（12）粘合在基材（2）的组件阻抗层（21）上，所述底层PI（31）通过底层AD（32）粘合在基材（2）的组件参考层（23）上。
2.根据权利要求1所述的一种高频阻抗控制的FPC，其特征在于：所述顶层PI（11）与底层PI（31）结构相同。
3.根据权利要求1所述的一种高频阻抗控制的FPC，其特征在于：所述顶层AD（12）与底层AD（32）结构相同。
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