CN208622716U - 一种承载三极管芯片的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种承载三极管芯片的引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括横向支架和纵向支架，所述横向支架与所述纵向支架首尾相接组成所述框架本体，所述横向支架内侧设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有调整组件，所述调整组件固定在支撑筋的两端，且所述支撑筋的数量为多个，所述支撑筋上设置有多个承载单元，所述承载单元内开设有多个安装孔，所述承载单元侧面固定有多个引脚。有益效果在于：本实用新型通过支撑筋两端的调整组件在滑槽内滑动调整支撑筋彼此之间的距离并通过压簧的弹力压紧压块来保持支撑筋调整后的位置，从而实现了对承载单元之间间隙的调整，便于固定不同尺寸规格的三极管芯片，提升了框架本体的使用通用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架领域，具体涉及一种承载三极管芯片的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，三极管芯片在行程集成块时常常需要使用到引线框架作为承载结构。
本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：引线框架的承载单元之间的间隙固定而无法调整，从而只能在承载单元上安放单一规格大小的三极管芯片，造成引线框架的使用通用性差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种承载三极管芯片的引线框架，以解决现有技术中引线框架的承载单元之间的间隙固定而无法调整，从而只能在承载单元上安放单一规格大小的三极管芯片等技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：通过支撑筋两端的调整组件在滑槽内滑动调整支撑筋彼此之间的距离并通过压簧的弹力压紧压块来保持支撑筋调整后的位置，从而实现了对承载单元之间间隙的调整，便于固定不同尺寸规格的三极管芯片等技术效果，详见下文阐述。
为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
本实用新型提供的一种承载三极管芯片的引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括横向支架和纵向支架，所述横向支架与所述纵向支架首尾相接组成所述框架本体，所述横向支架内侧设置有滑槽，所述滑槽内滑动连接有调整组件，所述调整组件固定在支撑筋的两端，且所述支撑筋的数量为多个，所述支撑筋上设置有多个承载单元，所述承载单元内开设有多个安装孔，所述承载单元侧面固定有多个引脚；
所述调整组件包括隔离套和连杆，所述隔离套固定连接在所述支撑筋两端，所述隔离套底面固定有滑块，且所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述滑块内竖直开设有引导槽，所述隔离套内开设有安装槽，所述安装槽内通过卡钩与压簧的一端固定连接，所述压簧的另一端通过卡钩固定有限位板，所述限位板内侧设置有所述连杆，且所述连杆与所述引导槽同轴设置，所述连杆顶端固定有手柄，所述连杆底端固定有压块。
采用上述一种承载三极管芯片的引线框架，在使用时，先根据待承载的三极管芯片规格来调整所述支撑筋之间的距离，调整方式为：先手持所述手柄上提所述连杆，所述连杆带动所述压块上升脱开所述滑槽，同时所述连杆在上升过程中通过所述限位板压缩所述压簧，后操作所述调整组件通过所述滑块在所述滑槽内滑动的方式带动所述支撑筋在所述横向支架上滑动，从而来对所述支撑筋之间间隙的调整，调整至合适距离后，松开所述手柄，所述压簧释放自身的压缩行程通过所述限位板带动所述连杆底端的所述压块下降，所述压块下降压紧在所述滑槽内并通过所述压块与所述滑槽之间的静摩擦力来防止所述支撑筋自然移动，这样便完成了对所述承载单元之间间隙的调整，从而能够匹配承载不同规格大小的三极管芯片，提升了所述框架本体的使用通用性，调整完成后，将三极管芯片固定在所述承载单元上即可实现对三极管芯片的承载，后续可通过所述引脚将三极管芯片与外界导线连接来组成集成块。
作为优选，所述滑槽为燕尾型槽，所述滑槽内涂覆润滑脂。
作为优选，所述支撑筋的数量为四个，每个所述支撑筋上的所述承载单元数量为两个。
作为优选，所述安装孔为通孔，所述安装孔的数量为四个，所述引脚为L型结构，所述引脚的数量为四个。
作为优选，所述安装槽的槽深不大于所述压簧的压缩行程。
作为优选，所述限位板为实心环状结构，所述限位板与所述连杆过渡配合。
作为优选，所述压块为柔性材质。
有益效果在于：本实用新型通过支撑筋两端的调整组件在滑槽内滑动调整支撑筋彼此之间的距离并通过压簧的弹力压紧压块来保持支撑筋调整后的位置，从而实现了对承载单元之间间隙的调整，便于固定不同尺寸规格的三极管芯片，提升了框架本体的使用通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的正视图；
图2是本实用新型的俯视图；
图3是本实用新型的左视图；
图4是本实用新型的左视局部放大剖视图。
附图标记说明如下：
1、框架本体；101、承载单元；102、引脚；103、横向支架；104、支撑筋；105、纵向支架；106、安装孔；107、滑槽；2、调整组件；201、手柄；202、连杆；203、隔离套；204、安装槽；205、压簧；206、滑块；207、压块；208、限位板；209、引导槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
参见图1-图4所示，本实用新型提供了一种承载三极管芯片的引线框架，包括框架本体1，所述框架本体1包括横向支架103和纵向支架105，所述横向支架103与所述纵向支架105首尾相接组成所述框架本体1，所述横向支架103内侧设置有滑槽107，所述滑槽107内滑动连接有调整组件2，所述调整组件2固定在支撑筋104的两端，且所述支撑筋104的数量为多个，所述支撑筋104上设置有多个承载单元101，所述承载单元101内开设有多个安装孔106，所述承载单元101侧面固定有多个引脚102；
所述调整组件2包括隔离套203和连杆202，所述隔离套203固定连接在所述支撑筋104两端，所述隔离套203底面固定有滑块206，且所述滑块206与所述滑槽107滑动连接，所述滑块206内竖直开设有引导槽209，所述隔离套203内开设有安装槽204，所述安装槽204内通过卡钩与压簧205的一端固定连接，所述压簧205的另一端通过卡钩固定有限位板208，所述限位板208内侧设置有所述连杆202，且所述连杆202与所述引导槽209同轴设置，所述连杆202顶端固定有手柄201，所述连杆202底端固定有压块207。
作为优选，所述滑槽107为燕尾型槽，所述滑槽107内涂覆润滑脂，如此设置，便于滑块206顺畅的在滑槽107内滑动。
所述支撑筋104的数量为四个，每个所述支撑筋104上的所述承载单元101数量为两个，如此设置，便于同时固定多个三极管芯片来组成集成块。
所述安装孔106为通孔，所述安装孔106的数量为四个，如此设置，便于将三极管芯片固定在承载单元101上，所述引脚102为L型结构，所述引脚102的数量为四个，如此设置，便于通过引脚102来与外界导线连接。
所述安装槽204的槽深不大于所述压簧205的压缩行程，如此设置，便于压簧205到达自身的极限压缩行程而失效。
所述限位板208为实心环状结构，所述限位板208与所述连杆202过渡配合，如此设置，便于连杆202和限位板208同步升降。
所述压块207为柔性材质，如此设置，便于增大压块207和滑槽107之间的静摩擦力。
采用上述结构，在使用时，先根据待承载的三极管芯片规格来调整所述支撑筋104之间的距离，调整方式为：先手持所述手柄201上提所述连杆202，所述连杆202带动所述压块207上升脱开所述滑槽107，同时所述连杆202在上升过程中通过所述限位板208压缩所述压簧205，后操作所述调整组件2通过所述滑块206在所述滑槽107内滑动的方式带动所述支撑筋104在所述横向支架103上滑动，从而来对所述支撑筋104之间间隙的调整，调整至合适距离后，松开所述手柄201，所述压簧205释放自身的压缩行程通过所述限位板208带动所述连杆202底端的所述压块207下降，所述压块207下降压紧在所述滑槽107内并通过所述压块207与所述滑槽107之间的静摩擦力来防止所述支撑筋104自然移动，这样便完成了对所述承载单元101之间间隙的调整，从而能够匹配承载不同规格大小的三极管芯片，提升了所述框架本体1的使用通用性，调整完成后，将三极管芯片固定在所述承载单元101上即可实现对三极管芯片的承载，后续可通过所述引脚102将三极管芯片与外界导线连接来组成集成块。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种承载三极管芯片的引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于：所述框架本体(1)包括横向支架(103)和纵向支架(105)，所述横向支架(103)与所述纵向支架(105)首尾相接组成所述框架本体(1)，所述横向支架(103)内侧设置有滑槽(107)，所述滑槽(107)内滑动连接有调整组件(2)，所述调整组件(2)固定在支撑筋(104)的两端，且所述支撑筋(104)的数量为多个，所述支撑筋(104)上设置有多个承载单元(101)，所述承载单元(101)内开设有多个安装孔(106)，所述承载单元(101)侧面固定有多个引脚(102)；
所述调整组件(2)包括隔离套(203)和连杆(202)，所述隔离套(203)固定连接在所述支撑筋(104)两端，所述隔离套(203)底面固定有滑块(206)，且所述滑块(206)与所述滑槽(107)滑动连接，所述滑块(206)内竖直开设有引导槽(209)，所述隔离套(203)内开设有安装槽(204)，所述安装槽(204)内通过卡钩与压簧(205)的一端固定连接，所述压簧(205)的另一端通过卡钩固定有限位板(208)，所述限位板(208)内侧设置有所述连杆(202)，且所述连杆(202)与所述引导槽(209)同轴设置，所述连杆(202)顶端固定有手柄(201)，所述连杆(202)底端固定有压块(207)。
2.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述滑槽(107)为燕尾型槽，所述滑槽(107)内涂覆润滑脂。
3.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述支撑筋(104)的数量为四个，每个所述支撑筋(104)上的所述承载单元(101)数量为两个。
4.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述安装孔(106)为通孔，所述安装孔(106)的数量为四个，所述引脚(102)为L型结构，所述引脚(102)的数量为四个。
5.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述安装槽(204)的槽深不大于所述压簧(205)的压缩行程。
6.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述限位板(208)为实心环状结构，所述限位板(208)与所述连杆(202)过渡配合。
7.根据权利要求1所述一种承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述压块(207)为柔性材质。
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