CN208596664U - 一种晶圆片温控测试载台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆片温控测试载台,属于晶圆检测技术领域,解决了常见晶圆片检测台不能调节温度的问题,其技术要点是,包括:供待检测晶圆片放置的载台主体;设置在所述载台主体上与供水设备连通的进水口接头和出水口接头;设于所述载台主体内与所述进水口接头和所述进水口接头连通并供温控水流通以对所述载台主体的温度进行调控的水道;设置在所述载台主体上用于检测所述载台主体温度的温度传感器;以及,与所述温度传感器电连接并控制供水设备的供水温度的控制器,达到能够对测试台温度进行调节目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,特别涉及一种晶圆片温控测试载台。
背景技术
众所周知,在集成电路的制备过程中,晶圆测试是必不可少的一个过程,而测试台是实现晶圆测试的关键设备。
目前,在晶圆片进行检测时,存在一种特殊情况,需要在测试时对晶圆片进行加热或者冷却,而目前大多数试验台都是不具备调温功能,亟待带进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆片温控测试载台,通过对测试台内注入不同温度的水对测试台的温度进行调控,满足晶圆片测试时对温度的需求。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种晶圆片温控测试载台,包括:供待检测晶圆片放置的载台主体;设置在所述载台主体上与供水设备连通的进水口接头和出水口接头;设于所述载台主体内与所述进水口接头和所述进水口接头连通并供温控水流通以对所述载台主体的温度进行调控的水道;设置在所述载台主体上用于检测所述载台主体温度的温度传感器;以及,与所述温度传感器电连接并控制供水设备的供水温度的控制器。
通过采用上述技术方案,对晶圆片进行测试时,将待检测晶圆片放置在载台主体上,供水设备通过进水口接头和出水口接头向载台主体内部提供温控水,控制载台主体的温度,载台主体上设置的温度传感器检测到载台主体的温度变化后发出信号给控制器,进而使控制器改变流入水道的温控水的温度实现对晶圆片的温度的控制;这种通过改变流入载台主体的温控水的温度进而改变放置在载台主体上的晶圆片测试时的温度的方式,满足了晶圆片测试时的特殊温度要求,结构简单,操作方便。
进一步的,所述水道呈迂回布置在所述载台主体内。
通过采用上述技术方案,温控水在由进水口接头进入载台主体、再沿水道由出水口接头流出载台主体的过程中,迂回的水道增大了温控水在载台主体内的停留时间,使温控水与载台主体之间的热量交换更充分,温控水的热量利用率更高。
进一步的,所述水道包括:从靠近所述载台主体的周边位置延伸至所述载台主体的中心位置的直流道;若干从所述载台主体中心位置向所述载台主体周边位置呈蜿蜒状均匀扩散的第一引流道,最内侧所述第一引流道靠近所述载台主体中心的一端与所述直流道一端连通;排布在相邻两所述第一引流道之间、两端分别与两条相邻所述第一引流道连通的第二引流道,所述第二引流道内水的流向与所述第一引流道内水的流向相反。
通过采用上述技术方案,温控水经直流道再流向第一引流道,再迂回流经第二引流道,温控水在交错布置的第一引流道和第二引流道之间循环往复流动,这种方式排布的水道增大了水道与载台主体的接触面积,进一步提高了温控水与载台主体之间的热交换速率。
进一步的,所述第一引流道与所述第二引流道宽度相等。
通过采用上述技术方案,温控水与载台主体在热交换过程中,载台主体各部分的温度变换更均匀。
进一步的,所述载台主体底端设有覆盖在所述水道上方的密封板。
通过采用上述技术方案,密封板能防止水道内的温控水溢出,提升了测试台的密封性。
进一步的,所述密封板与所述载台主体之间设有将所述水道包围在内的密封槽。
通过采用上述技术方案,密封槽进一步提升了测试台的密封性。
进一步的,所述载台主体靠近所述密封板一端设有隔热板。
通过采用上述技术方案,隔热板能减少载台主体内温控水的热量流失,提高热量的利用率。
进一步的,所述载台主体上设有空腔,所述载台主体侧端设有与所述空腔导通的气嘴,所述空腔上端设有供晶圆片放置的承托板,所述承托板上开设有吸孔。
通过采用上述技术方案,气嘴在吸气时,空腔内的空气不断被吸出使承托板上的吸孔产生吸力将晶圆片吸附在承托板上;这种固定待检测晶圆片的方式,结构简单,操作方便且不损伤晶圆片。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、这种通过改变流入载台主体内的温控水的温度进而改变放置在载台主体上的晶圆片在测试时的温度的方式,满足了晶圆片测试时的特殊温度要求,结构简单,操作方便。
2、迂回的水道增大了温控水在载台主体内的停留时间,使温控水与载台主体之间的热量交换更充分,且使载台主体各处的温度一致性更好。
3、隔热板能减少载台主体的热量流失,提高热量的利用率。
附图说明
图1是本实施例温控测试台的结构示意图;
图2是本实施例水道的结构示意图;
图3是本实施例密封板的安装结构示意图。
附图标记:1、载台主体;11、水道;111、直流道;112、第一引流道;113、第二引流道;12、进水口;13、出水口;2、进水口接头;3、出水口接头;4、温度传感器;5、密封板;6、密封槽;7、隔热板;8、气嘴;9、承托板;91、吸孔;10、控制器;14、水箱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种晶圆片温控测试载台,如图1所示,包括圆柱形的载台主体1,载台主体1的圆柱面上安装有进水口接头2和出水口接头3,载台主体1内设置有进水口接头2和出水口接头3连通的水道11(图中未显示),水箱14内的温控水通过进水口接头2进入水道11内、再由出水口接头3回流至水箱14内。载台主体1的圆柱面上靠近进水口接头2的位置安装有温度传感器4,温度传感器4对载台主体1的温度信息进行检测并传递给水箱14内的控制器10,控制器10根据温度传感器4发出的温度检测信号改变水箱14输入载台主体1内的温控水的温度。这种通过改变流入水道11内温控水的温度进而改变放置在载台主体1上的晶圆片的温度的方式,满足了晶圆片测试时的特殊温度要求,结构简单,操作方便。
载台主体1靠近密封板5一端设有隔热板7,隔热板7大幅减少了水道11内温控水的热量流失。
载台主体1上设有空腔,载台主体1侧端设有与空腔导通的气嘴8,空腔上端覆盖有承托板9,承托板9可供晶圆片放置,承托板9上开设有吸孔91。当气嘴8与外部设备连通进行吸气时,空腔内的空气不断被吸出使承托板9上的吸孔91产生吸力将晶圆片吸附在承托板9上,这种将晶圆片固定在承托板9上的方式,结构简单、连接牢靠且在固定晶圆片时不会损伤晶圆片。
如图2所示,水道11呈迂回布置在载台主体1内。水道11包括从靠近载台主体1的周边位置延伸至载台主体1中心的直流道111,直流道111靠近载台主体1周边位置的一端开设有一个与进水口接头2导通的进水口12,直流道111靠近载台主体1中心的一端连接有第一引流道112,第一引流道112能引导温控水沿逆时针方向在水槽内流动,第一引流道112外包覆有第二引流道113,第二引流道113能引导温控沿顺时针方向流动,第一引流道112与第二引流道113宽度相等,第一引流道112与第二引流道113首尾相连,最外侧第一引流道112末端设有一个与出水口接头3导通的出水口13;温控水流进直流道111再流向第一引流道112,再迂回流经第二引流道113,温控水在交错布置的第一引流道112和第二引流道113之间循环往复流动,这种方式排布的水道11增大了水道11与载台主体1的接触面积,提高了水与载台主体1之间的热交换速率;且使载台主体1各处的温度一致性更好。
载台主体1内设置有将位于水道11外周的密封槽6,密封槽6内嵌设的密封圈使水道11的密封性更好。
如图3所示,载台主体1靠近开设有水道11的一端通过螺栓连接有一块圆形的密封板5,密封板5将整个水道11覆盖在内,进一步提高了测试台的密封性。
工作过程概述:将待检测晶圆片放置在载台主体1上,水箱14内提供的温控水经进水口接头2进入水道11并经过出水口接头3流出,通过水道11内的温控水对载台主体1的温度进行调控,进而改变放置在载台主体1上的晶圆片在测试时的温度;同时载台主体1上设置的温度传感器4对载台主体的温度进行检测,并将检测到载台主体1的温度检测信号输送到控制器10,控制器10控制水箱改变流入水道11的温控水的温度,从而满足了晶圆片测试时的特殊温度要求。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,包括:
供待检测晶圆片放置的载台主体(1);
设置在所述载台主体(1)上与供水设备连通的进水口接头(2)和出水口接头(3);
设于所述载台主体(1)内与所述进水口接头(2)和所述出水口接头(3)连通并供温控水流通以对所述载台主体(1)的温度进行调控的水道(11);
设置在所述载台主体(1)上用于检测所述载台主体(1)温度的温度传感器(4);以及,
与所述温度传感器(4)电连接并控制所述水道(11)内的温控水温度的控制器(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述水道(11)呈迂回布置在所述载台主体(1)内。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述水道(11)包括:从靠近所述载台主体(1)的周边位置延伸至所述载台主体(1)的中心位置的直流道(111);若干从所述载台主体(1)中心位置向所述载台主体(1)周边位置呈蜿蜒状均匀扩散的第一引流道(112),最内侧所述第一引流道(112)靠近所述载台主体(1)中心的一端与所述直流道(111)一端连通;排布在相邻两所述第一引流道(112)之间、两端分别与两条相邻所述第一引流道(112)连通的第二引流道(113),所述第二引流道(113)内水的流向与所述第一引流道(112)内水的流向相反。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述第一引流道(112)与所述第二引流道(113)宽度相等。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述载台主体(1)底端设有覆盖在所述水道(11)下方的密封板(5)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述密封板(5)和所述载台主体(1)之间设有将所述水道(11)包围在内的密封槽(6)。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述密封板(5)外侧设有将所述密封板(5)罩住的隔热板(7)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片温控测试载台,其特征在于,所述载台主体(1)上设有空腔,所述载台主体(1)侧端设有与所述空腔导通的气嘴(8),所述空腔上端设有供晶圆片放置的承托板(9),所述承托板(9)上开设有吸孔(91)。
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---|---|---|---|
CN201821181793.1U CN208596664U (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种晶圆片温控测试载台 |
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Publications (1)
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CN (1) | CN208596664U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109946579A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-06-28 | 杭州载力科技有限公司 | 一种半导体晶圆检测设备 |
TWI806585B (zh) * | 2022-05-02 | 2023-06-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 溫控測試系統、溫控測試模組及其轉接組件 |
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2018
- 2018-07-24 CN CN201821181793.1U patent/CN208596664U/zh active Active
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