CN208562570U - 一种电镀辅助框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供了一种电镀辅助框架，包括四个固定支架，所述固定支架大致为L型，所述固定支架包括一竖条和一横条，所述竖条以及所述横条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽，所述固定支架之间通过所述凹凸固位齿槽进行固位连接，共同构成矩形电镀辅助框架。本实用新型实施例提供的电镀辅助框架，适用于FPC以及部分超薄PCB板在VCP电镀作业过程，可有效减少因待镀板的刚性不足而导致的电镀质量不稳定、烧板、报废率高的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子制造技术领域，具体涉及一种电镀辅助框架。
背景技术
电镀是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)以及FPC(Flexible PrintedBoard，柔性电路板)在制造过程中的关键工序之一，通过电解方法沉积形成金属镀层的构成，通常电镀中，镀层金属作为阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的电路板则作为阴极，镀层金属的阳离子在电路板表面被还原形成镀层。
目前，VCP(Vertical Conveyor Plating，垂直连续电镀)生产线作为龙门垂直电镀的升级替代设备，已经广泛地在PCB以及FPC的生产制造中使用，在VCP电镀线生产作业过程中，需要将待镀电路板夹持在由VCP电镀线厂家提供的夹具上，但是，由于FPC以及部分超薄PCB板的刚性不足，容易弯折，导致VCP电镀线厂家提供的夹具不能稳定良好地夹持待镀板，进而导致FPC以及部分超薄PCB在VCP电镀过程中的生产质量不稳定，报废率高。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种电镀辅助框架，可解决FPC以及部分超薄PCB板在VCP电镀过程中生产质量不稳定、报废率高的问题。
本实用新型实施例提供一种电镀辅助框架，包括：四个固定支架，固定支架大致为L型，固定支架包括一竖条和一横条，竖条以及横条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽，固定支架之间通过凹凸固位齿槽进行固位连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
可选的，电镀辅助框架还包括填补固定卡条，所述填补固定卡条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽，所述填补固定卡条通过所述凹凸固位齿槽与所述固定支架连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
可选的，凹凸固位齿槽中的凹陷位和凸起位为配对设计，凹陷位的凹陷深度为3.5mm-4.5mm，凹陷为的凹陷宽度为4.0mm-12.0mm；凸起位的凸起高度为3.5mm-4.5mm，凸起位的凸起宽度为4.0mm-12.0mm。
可选的，凹凸固位齿槽之间为等间距设计，相邻的凹陷位或者凸起位之间的间距为35.0-45.0mm。
可选的，电镀辅助框架由环氧玻璃布层压板材质制成。
可选的，电镀辅助框架还包括固定夹持件，固定夹持件用于夹持在固定支架之间的卡和连接处，或者夹持在固定支架与固定填补卡条之间的卡和连接处。
本实用新型实施例提供的电镀辅助框架，适用于FPC以及部分超薄PCB板在VCP电镀作业过程，可有效减少因待镀板的刚性不足而导致的电镀质量不稳定、烧板、报废率高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种电镀辅助框架示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种电镀辅助框架，包括：四个固定支架11、12、13、14，固定支架大致为L型，每个固定支架包括一个竖条21和一个横条22，竖条以及横条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽31、32，固定支架之间通过凹凸固位齿槽进行固位连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
在VCP电镀线的生产过程中，待电镀板需要夹持在特定的夹具上进行流动生产，但是由于FPC以及部分超薄PCB的刚性不足，在VCP电镀的生产过程中容易发生弯折，而极易造成待镀板板面受损，同时还会导致电镀层质量不稳定、烧板、报废率高等问题，本实用新型实施例，通过提供一种电镀辅助框架，将刚性不足的FPC或者超薄型PCB与辅助框架叠合，借助辅助框架给待电镀板提供一个刚性的边框支撑，使刚性不足的FPC或者超薄型PCB变成一个零时性的刚性板，从而避免VCP生产过程中的折板问题，此外，本实用新型实施例提供的电镀辅助框架，通过支架之间凹凸固位齿槽的卡和固位设计，可以灵活调节辅助框架的尺寸，从而适应于不同尺寸待电镀版的VCP生产作业，使得VCP的制作能力从原先的最大宽度500mm提升至900mm，有效提升制程能力。
作为一种可选方案，如图1中所示，电镀辅助框架还包括填补固定卡条40，填补固定卡条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽31，所述填补固定卡条通过所述凹凸固位齿槽与所述固定支架连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
填补固定卡条的设计主要是考虑到在生产较大尺寸待电镀板时，固定支架之间的卡和互补长度不足，出现空缺，此时，使用填补固定卡条卡和到固定支架上，共同形成一个更为稳定的电镀辅助框架。
作为一种可选方案，如图1中所示，凹凸固位齿槽中的凹陷位31和凸起位32位配对设计，凹陷位的凹陷深度为3.5mm-4.5mm，凹陷为的凹陷宽度为4.0mm-12.0mm；凸起位的凸起高度为3.5mm-4.5mm，凸起位的凸起宽度为4.0mm-12.0mm。
作为一种可选方案，凹凸固位齿槽之间为等间距设计，相邻的凹陷位或者凸起位之间的间距为35.0-45.0mm。
可选的，电镀辅助框架由环氧玻璃布层压板材质制成。
FR-4(环氧玻璃布层压板)材质是PCB领域一种十分常用的基础物料，其具有一定的刚性并且容易加工，并具有绝缘性，成本低并且通常可以使用其它工序产生的FR-4板材进行废物利用制作电镀辅助框架，是本领域作为电镀辅助边框的理想材料。
可选的，电镀辅助框架还包括固定夹持件，固定夹持件用于夹持在固定支架之间的卡和连接处，或者夹持在固定支架与固定填补卡条之间的卡和连接处。通过在电镀辅助框架的卡和连接处增加一些夹持件，如常用的夹子、长尾夹等等，可以进一步加固电镀辅助框架的同时，也可以将框架和待电镀板一并夹持，从而形成一个牢固的整体，便于VCP电镀生产。
应当理解的是，以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种电镀辅助框架，其特征在于，所述电镀辅助框架包括：四个固定支架，所述固定支架大致为L型，所述固定支架包括一竖条和一横条，所述竖条以及所述横条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽，所述固定支架之间通过所述凹凸固位齿槽进行固位连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
2.根据权利要求1所述的电镀辅助框架，其特征在于，所述电镀辅助框架还包括填补固定卡条，所述填补固定卡条的内沿或者外沿带有凹凸固位齿槽，所述填补固定卡条通过所述凹凸固位齿槽与所述固定支架连接，共同构成矩形电镀辅助框架。
3.根据权利要求2所述的电镀辅助框架，其特征在于，所述凹凸固位齿槽中的凹陷位和凸起位为配对设计，所述凹陷位的凹陷深度为3.5mm-4.5mm，所述凹陷为的凹陷宽度为4.0mm-12.0mm；所述凸起位的凸起高度为3.5mm-4.5mm，所述凸起位的凸起宽度为4.0mm-12.0mm。
4.根据权利要求3所述的电镀辅助框架，其特征在于，所述凹凸固位齿槽之间为等间距设计，相邻的所述凹陷位或者所述凸起位之间的间距为35.0-45.0mm。
5.根据权利要求2所述的电镀辅助框架，其特征在于，所述电镀辅助框架由环氧玻璃布层压板材质制成。
6.根据权利要求2所述的电镀辅助框架，其特征在于，所述电镀辅助框架还包括固定夹持件，所述固定夹持件用于夹持在所述固定支架之间的卡和连接处，或者夹持在所述固定支架与所述填补固定卡条之间的卡和连接处。
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