CN208539796U - 叠层母排和变频器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及变频器的技术领域，提供了一种叠层母排，包括：第一导电板、第二导电板、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层，所述第一绝缘层、所述第一导电板、所述第二绝缘层、所述第二导电板以及所述第三绝缘层依次叠放并通过热压方式压合在一起。本实用新型提供的叠层母排，第一绝缘层、第一导电板、第二绝缘层、第二导电板以及第三绝缘层依次叠放并通过热压方式压合在一起形成叠层母排，使得叠层母排在使用的时候，叠层母排能够作为一个整体进行使用，大量减少了叠层母排装配和安装时间。

Description

叠层母排和变频器

技术领域

本实用新型属于变频器的技术领域，更具体地说，是涉及一种叠层母排和变频器。

背景技术

叠层母排在变频器上有着非常广泛的应用，现有的叠层母排通常包括正导电板和负导电板，在装配叠层母排的时候，正导电板与负导电板是独立安装的，耗费了大量的装配时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种叠层母排，以解决现有技术中存在的叠层母排由于正导电板和副导电板独立装配而耗费大量装配时间的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种叠层母排，包括：第一导电板、第二导电板、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层，所述第一绝缘层、所述第一导电板、所述第二绝缘层、所述第二导电板以及所述第三绝缘层依次叠放并通过热压方式压合在一起。

进一步地，所述第二导电板具有朝向所述第一导电板的支撑面，所述支撑面的面积大于所述第一导电板的面积，位于所述第一导电板外侧的所述支撑面上设置有压铆垫片。。

进一步地，所述第一导电板与所述第二导电板分别为铝制一体成型件。

进一步地，所述第一导电板与所述第二导电板分别为铜制一体成型件。

进一步地，还包括IGBT组，所述第一导电板具有用于与外部电源的正极相连的正极供电端，所述第一导电板还具有用于与外部电源的负极相连的负极供电端；所述IGBT组的正极与所述第一导电板电性连接，所述IGBT组的负极与所述第二导电板电性连接。

进一步地，所述IGBT组的数量为三个，每个所述IGBT组分别具有一个电输出端。

进一步地，所述第一导电板包括连接部和弯曲部，所述连接部与所述第二导电板平行设置，所述弯曲部与所述连接部连接且朝背离所述第二导电板的方向弯曲，所述弯曲部与所述第二导电板之间形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有第三导电板，所述第三导电板位于所述第一导电板与所述第二绝缘层之间；所述第一导电板与所述第三导电板之间设置有第四绝缘层。

进一步地，所述第一导电板、所述第四绝缘层、所述第三导电板以及所述第二绝缘层之间通过热压方式压合在一起。

进一步地，还包括第一电容组和第二电容组，所述第一电容组与所述第二电容组通过所述第三导电板串联。

本实用新型还提出了一种变频器，包括所述叠层母排。

本实用新型提供的叠层母排的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型提供的叠层母排，第一绝缘层、第一导电板、第二绝缘层、第二导电板以及第三绝缘层依次叠放并通过热压方式压合在一起形成叠层母排，使得叠层母排在使用的时候，叠层母排能够作为一个整体进行使用，大量减少了叠层母排装配和安装时间。上述叠层母排能够应用于变频器。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的叠层母排的右视装配示意图；

图2为图1中A处放大示意图；

图3为图1中B处放大示意图；

图4为本实用新型实施例提供的叠层母排的主视装配示意图；

图5为本实用新型实施例提供的叠层母排的爆炸示意图；

图6为本实用新型实施例提供的第一导电板的主视示意图；

图7为本实用新型实施例提供的第二导电板的主视示意图；

图8为本实用新型实施例提供的第三导电板的主视示意图。

其中，图中各附图标记：

11-第一导电板；111-连接部；112-弯曲部；12-第二导电板；121-支撑面；13-第三导电板；21-第一绝缘层；22-第二绝缘层；23-第三绝缘层；24-第四绝缘层；3-压铆垫片；4-IGBT；5-电容；6-容纳腔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图5，现对本实用新型提供的叠层母排进行说明。叠层母排，包括：第一导电板11、第二导电板12、第一绝缘层21、第二绝缘层22以及第三绝缘层23，第一绝缘层21、第一导电板11、第二绝缘层22、第二导电板12以及第三绝缘层23依次叠放并通过热压方式压合在一起。

如此，第二绝缘层22将第一导电板11和第二导电板12之间进行绝缘；第一绝缘层21和第二绝缘层22将第一导电板11夹持在中间，第一导电板11两侧面都实现了绝缘；第二绝缘层22和第三绝缘层23将第二导电板12夹持在中间，第二导电板12两侧面都实现了绝缘；由于第一导电板11和第二导电板12之间具有绝缘性，因此第一导电板11与第二导电板12之间不容易出现直接短路的情况，保障了叠层母排的安全；第一绝缘层21、第一导电板11、第二绝缘层22、第二导电板12以及第三绝缘层23依次叠放并通过热压方式压合在一起形成叠层母排，首先，第一导电板11和第二导电板12采用热压方式压在一起后，第一导电板11与第二导电板12之间的间隙更小，降低了杂散电感，也降低电子元件(未图示)导通或断开第一导电板11与第二导电板12之间电流通路时产生的浪涌电压，还降低了上述电子元件的耐压要求，提高系统运行的可靠性和稳定性；其次，叠层母排在使用的时候，叠层母排能够作为一个整体进行使用，大量减少了叠层母排装配和安装时间。

可选地，在一个实施例中，第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23的侧表面分别涂布有胶粘剂，如此，第一绝缘层21、第一导电板11、第二绝缘层22、第二导电板12以及第三绝缘层23依次叠放的过程中相互比较容易粘接在一起，避免了相邻两者之间发生分离的情况。

进一步地，请参阅图1至图4，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，第二导电板12具有朝向第一导电板11的支撑面121，支撑面121的面积大于第一导电板11的面积，位于第一导电板11外侧的支撑面121上设置有压铆垫片3。如此，如果电子元件的两各引脚分别支撑在第一导电板11和位于第一导电板11外侧的支撑面121上，第一导电板11的外表面(此处外表面是指：第一导电板11上背离第二导电板12的侧面)与支撑面121之间具有一个高度差，而压铆垫片3设置在支撑面121上能够弥补或减小上述高度差。可选地，在一个实施例中，压铆垫片3的厚度与第一导电板11的厚度相同，如此电子元件的两个引脚分别支撑在第一导电板11和压铆垫片3上的时候，由于压铆垫片3的外表面与第一导电板11的外表面位于同一平面内，因此电子元件的两个引脚之间没有高度差。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，第一导电板11与第二导电板12分别为铝制一体成型件。如此，铝材降低了成本，质地较轻，便于安装。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，第一导电板11与第二导电板12分别为铜制一体成型件。如此，铜材的导电性比较好。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，还包括IGBT组(全称：绝缘栅双极型晶体管，Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写)，第一导电板11具有用于与外部电源(未图示)的正极相连的正极供电端(未图示)，第一导电板11还具有用于与外部电源的负极相连的负极供电端(未图示)；IGBT组的正极与第一导电板11电性连接，IGBT组的负极与第二导电板12电性连接。如此，正极供电端为第一导电板11提供正极，负极供电端为第二导电板12提供负极；IGBT组的两个电极只要分别固定在第一导电板11和第二导电板12上，第一导电板11和第二导电板12即可给IGBT组供电，安装比较方便。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，IGBT组的数量为三个，每个IGBT组分别具有一个电输出端(未图示)。如此，三个电输出端能够给外部装置提供三相电源。可选地，每个IGBT组分别具有两个IGBT4。可选地，上述每个IGBT组中的两个IGBT4为串联。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，第一导电板11包括连接部111和弯曲部112，连接部111与第二导电板12平行设置，弯曲部112与连接部111连接且朝背离第二导电板12的方向弯曲，弯曲部112与第二导电板12之间形成有容纳腔6，容纳腔6内设置有第三导电板13，第三导电板13位于第一导电板11与第二绝缘层22之间；第一导电板11与第三导电板13之间设置有第四绝缘层24。如此，在第一导电板11与第二导电板12之间设置有第三导电板13，第三导电板13与第一导电板11之间通过第四绝缘层24来绝缘，第三导电板13与第二导电板12之间通过第二绝缘层22来绝缘，当电子元件之间需要实现串联的时候，电子元件能够通过第三导电板13实现串联，原理如下：假设第一元器件(未图示)与第二元器件(未图示)之间需要实现串联，只需要将第一元器件的一个电极连接在第一导电板11，第一元器件的另一个电极连接在第三导电板13上，第二元器件的一个电极连接在第三导电板13，第二元器件的另一个电极连接在第二导电板12上，使得第一元器件与第二元器件之间不需要采用导线的方式，通过第三导电板13来串联第一元器件和第二元器件提升了第一元器件与第二元器件之间连接的可靠性。

进一步地，请参阅图5至图8，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，第一导电板11、第四绝缘层24、第三导电板13以及第二绝缘层22之间通过热压方式压合在一起。如此，第三导电板13分别与第一导电板11和第二绝缘层22之间连接更加紧密。

进一步地，请参阅图1至图5，作为本实用新型提供的叠层母排的一种具体实施方式，还包括第一电容组(未图示)和第二电容组(未图示)，第一电容组与第二电容组通过第三导电板13串联。如此，第一电容组和第二电容组通过第三导电板13串联在一起，采用第三导电板13串联第一电容组和第二电容组能够存储更多的电能。可选地，第一电容组和第二电容组分别具有三个电容5。

请参阅图1及图5，本实用新型还提出了一种变频器，包括叠层母排。

由于采用了上述叠层母排，第二绝缘层22将第一导电板11和第二导电板12之间进行绝缘；第一绝缘层21和第二绝缘层22将第一导电板11夹持在中间，第一导电板11两侧面都实现了绝缘；第二绝缘层22和第三绝缘层23将第二导电板12夹持在中间，第二导电板12两侧面都实现了绝缘；由于第一导电板11和第二导电板12之间具有绝缘性，因此第一导电板11与第二导电板12之间不容易出现直接短路的情况，保障了叠层母排的安全；第一绝缘层21、第一导电板11、第二绝缘层22、第二导电板12以及第三绝缘层23依次叠放并通过热压方式压合在一起形成叠层母排，首先，第一导电板11和第二导电板12采用热压方式压在一起后，第一导电板11与第二导电板12之间的间隙更小，降低了杂散电感，也降低电子元件(未图示)导通或断开第一导电板11与第二导电板12之间电流通路时产生的浪涌电压，还降低了上述电子元件的耐压要求，提高系统运行的可靠性和稳定性；其次，叠层母排在使用的时候，叠层母排能够作为一个整体进行使用，大量减少了叠层母排装配和安装时间。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.叠层母排，包括：第一导电板、第二导电板，其特征在于：还包括第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层，所述第一绝缘层、所述第一导电板、所述第二绝缘层、所述第二导电板以及所述第三绝缘层依次叠放并通过热压方式压合在一起；还包括IGBT组，所述第一导电板具有用于与外部电源的正极相连的正极供电端，所述第一导电板还具有用于与外部电源的负极相连的负极供电端；所述IGBT组的正极与所述第一导电板电性连接，所述IGBT组的负极与所述第二导电板电性连接。

2.如权利要求1所述的叠层母排，其特征在于：所述第二导电板具有朝向所述第一导电板的支撑面，所述支撑面的面积大于所述第一导电板的面积，位于所述第一导电板外侧的所述支撑面上设置有压铆垫片。

3.如权利要求1所述的叠层母排，其特征在于：所述第一导电板与所述第二导电板分别为铝制一体成型件。

4.如权利要求1所述的叠层母排，其特征在于：所述第一导电板与所述第二导电板分别为铜制一体成型件。

5.如权利要求1所述的叠层母排，其特征在于：所述IGBT组的数量为三个，每个所述IGBT组分别具有一个电输出端。

6.如权利要求1至5任一项所述的叠层母排，其特征在于：所述第一导电板包括连接部和弯曲部，所述连接部与所述第二导电板平行设置，所述弯曲部与所述连接部连接且朝背离所述第二导电板的方向弯曲，所述弯曲部与所述第二导电板之间形成有容纳腔，所述容纳腔内设置有第三导电板，所述第三导电板位于所述第一导电板与所述第二绝缘层之间；所述第一导电板与所述第三导电板之间设置有第四绝缘层。

7.如权利要求6所述的叠层母排，其特征在于：所述第一导电板、所述第四绝缘层、所述第三导电板以及所述第二绝缘层之间通过热压方式压合在一起。

8.如权利要求6所述的叠层母排，其特征在于：还包括第一电容组和第二电容组，所述第一电容组与所述第二电容组通过所述第三导电板串联。

9.变频器，其特征在于：包括如权利要求1至8任一项所述的叠层母排。