CN208539795U - 一种变频器的电子器件安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种变频器的电子器件安装结构，包括：正极铜片，负极铜片，正、负极铜片上设置有用于安装电子器件的导电通孔；绝缘片，绝缘片夹在负极铜片与正极铜片之间；螺杆，一端与铜片连接，另一端与电子器件连接；导电导热铜管，套在螺杆的外部，且导电导热铜管夹持在铜片与电子器件之间。本实用新型与现有技术相比结构更为简单、成本更低，且对员工无其他要求，不会由于安装叠层铜板装错误造成电子器件的损坏，也提高了散热效果。

Description

一种变频器的电子器件安装结构

技术领域

本实用新型涉及变频器领域，特别涉及一种变频器的电子器件安装结构。

背景技术

变频器控制装置通常有两个必须的部分组成:一是滤波的电解电容,二是将直流转变为各种频率的交流电的IGBT模块。由于要减小装置内的线电感，通常在电容及IGBT模块正、负端引出时采用正、负叠层铜板结构，现有技术中的叠层铜板在与电容或IGBT模块相接处采用如图1所示的直接在叠层铜板冲压台阶连接方式。如图1所示，负极铜片1及正极铜片7上形成有冲压台阶10，电子器件2通过锁紧螺钉11安装在冲压台阶10处。其中，电子器件2为电容或IGBT器件。

但这种方式会造成正、负极较复杂绝缘工艺及材料，造成叠层铜板散热不好及绝缘成本大幅增加，其次也不宜控制相接处的螺钉长度，特别是 IGBT模块对螺钉长度有要求，过长会因顶住IGBT模块内芯片而造成IGBT 模块损坏。最后不便于相接处变频器内部检测线的安装。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型提供了一种结构简单、成本低、散热效果好、不会因安装导致电子器件损坏的变频器的电子器件安装结构。

为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：

一种变频器的电子器件安装结构，其包括：

负极铜片、正极铜片，所述负极铜片及正极铜片上设置有用于安装所述电子器件的导电通孔；

绝缘片，所述绝缘片夹在所述负极铜片及正极铜片之间；

第一螺杆，第一螺杆的一端与所述负极铜片连接，第一螺杆的另一端与所述电子器件连接；

第二螺杆，第二螺杆的一端与所述正极铜片连接，第二螺杆的另一端与所述电子器件连接；

第一导电导热铜管，套在所述第一螺杆上，且所述第一导电导热铜管夹设于所述负极铜片与所述电子器件之间；

第二导电导热铜管，套在所述第二螺杆上，且所述第二导电导热铜管夹设于所述正极铜片与所述电子器件之间。

进一步地，所述电子器件为电容或IGBT器件。

所述的变频器的电子器件安装结构，还包括第一紧固螺母，所述第一螺杆的一端通过第一紧固螺母与所述负极铜片。

所述的变频器的电子器件安装结构，还包括第二紧固螺母，所述第二螺杆的一端通过第二紧固螺母与所述正极铜片。

进一步地，所述第一螺杆的另一端与所述电子器件螺纹连接。

进一步地，所述第二螺杆的另一端与所述电子器件螺纹连接。

进一步地，所述第一、第二导电导热铜管的外径为15mm。

优选地，所述第一、第二螺杆的中部为光杆。

优选地，所述第一、第二螺杆的另一端与电子器件的连接处设置有检测线。

优选地，所述第一、第二螺杆的一端具有凸帽，所述凸帽的边缘延伸出第一螺杆或第二螺杆的外侧。

相较于现有技术，本实用新型与现有技术相比结构更为简单、成本更低，且对员工无其他要求，不会由于安装叠层铜板装错误造成电子器件的损坏，也提高了散热效果。

附图说明

图1示意性地示出了现有技术中的变频器的电子器件安装结构。

图2示意性地示出了本实用新型中的变频器的电子器件安装结构。

图中附图标记：1、负极铜片；2、电子器件；3、爬电距离；4、第一螺杆；5、导电导热铜管；6、紧固螺母；7、正极铜片；8、绝缘片；9、变频器内部检测线；10、第二螺杆；11、第二导电导热铜管；12、第二紧固螺母；13、凸帽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图2，本实用新型提供了一种变频器的电子器件安装结构，包括：负极铜片1、正极铜片7、绝缘片8、第一螺杆4、第二螺杆10、第一导电导热铜管5和第二导电导热铜管11。

负极铜片1和正极铜片7均上设置有用于安装电子器件2的导电通孔；第一螺杆4的一端与负极铜片1连接，第一螺杆4的另一端与电子器件2 的负端连接；第二螺杆10的一端与所述正极铜片7连接，第二螺杆10的另一端与所述电子器件2连接。

第一导电导热铜管5套在第一螺杆4的外部，且第一导电导热铜管5 夹设于负极铜片1与电子器件2的负端之间；第二导电导热铜管11套在所述第二螺杆10上，且所述第二导电导热铜管11夹设于所述正极铜片7与所述电子器件2之间。

优选地，电子器件2为电容或IGBT器件。优选地，所述第一、第二导电导热铜管的外径为15mm，这样，导电导热铜管5的外径小于现有技术中的冲压台阶的外径28mm，从而增大了爬电距离3。

绝缘片8夹在负极铜片1与正极铜片7之间，起正、负极的绝缘作用。第一导电导热铜管5起到将电子器件2与负极铜片1导电连接的作用，同时还将电子器件2的部分热量导到负极铜片1上进行散热。相应地，第二导电导热铜管11起到将电子器件2与正极铜片7导电连接的作用，同时还将电子器件2的部分热量导到铜片7上进行散热。第一螺杆4将电子器件2、负极铜片1和第一导电导热铜管5连接成一个整体，第二螺杆10将电子器件2、正极铜片7和第二导电导热铜管11连接成一个整体。

请继续参阅图2，所述的变频器的电子器件安装结构还包括第一紧固螺母6，第一螺杆4的一端通过第一紧固螺母6与负极铜片1连接。

相应地，所述的变频器的电子器件安装结构还包括第二紧固螺母12，所述第二螺杆10的一端通过第二紧固螺母12与所述正极铜片7。

请继续参阅图2，所述第一螺杆4的另一端与电子器件2螺纹连接。所述第二螺杆10的另一端与所述电子器件2螺纹连接。

优选地，所述第一、第二螺杆的中部为光杆。这样，可防止第一、第二螺杆旋入电子器件2过深的问题。进一步地，所述第一、第二螺杆的另一端与电子器件2的连接处设置有检测线9，该检测线9连接变频器内部的电路板，以便于对变频器的性能进行测试。

进一步地，所述第一、第二螺杆的一端具有凸帽13，所述凸帽13的边缘延伸出第一螺杆4或第二螺杆10的外侧，以便于调节第一、第二螺杆旋入电子器件2的深度，同时凸帽13可防止第一、第二螺杆旋入电子器件2 过深的问题。

更进一步地，所述第一、第二螺杆的一端还套设有缓冲垫，所述缓冲垫位于凸帽13和第一紧固螺母6(或第二紧固螺母12)之间，可进一步防止第一、第二螺杆旋入电子器件2过深。

由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比成本更低，且对员工无其他要求，不会由于安装叠层铜板装错误造成电子器件的损坏。另外，经温度设备检测，本实用新型散热效果好，其温度比现有技术的温度低5至7度。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种变频器的电子器件安装结构，其特征在于，包括：

负极铜片(1)、正极铜片(7)，所述负极铜片(1)及正极铜片(7)上设置有用于安装所述电子器件(2)的导电通孔；

绝缘片(8)，所述绝缘片(8)夹在所述负极铜片(1)及正极铜片(7)之间；

第一螺杆(4)，第一螺杆(4)的一端与所述负极铜片(1)连接，第一螺杆(4)的另一端与所述电子器件(2)连接；

第二螺杆(10)，第二螺杆(10)的一端与所述正极铜片(7)连接，第二螺杆(10)的另一端与所述电子器件(2)连接；

第一导电导热铜管(5)，套在所述第一螺杆(4)上，且所述第一导电导热铜管(5)夹设于所述负极铜片(1)与所述电子器件(2)之间；

第二导电导热铜管(11)，套在所述第二螺杆(10)上，且所述第二导电导热铜管(11)夹设于所述正极铜片(7)与所述电子器件(2)之间；

检测线(9)，所述第一、第二螺杆的另一端与电子器件(2)的连接处设置有检测线(9)；

凸帽(13)，所述第一、第二螺杆的一端具有凸帽(13)，所述凸帽(13)的边缘延伸出第一螺杆(4)或第二螺杆(10)的外侧。

2.根据权利要求1所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，所述电子器件(2)为电容或IGBT器件。

3.根据权利要求1所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，还包括第一紧固螺母(6)，所述第一螺杆(4)的一端通过第一紧固螺母(6)与所述负极铜片(1)。

4.根据权利要求1所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，还包括第二紧固螺母(12)，所述第二螺杆(10)的一端通过第二紧固螺母(12)与所述正极铜片(7)。

5.根据权利要求3所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，所述第一螺杆(4)的另一端与所述电子器件(2)螺纹连接。

6.根据权利要求4所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，所述第二螺杆(10)的另一端与所述电子器件(2)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，所述第一、第二导电导热铜管的外径为15mm。

8.根据权利要求1所述的变频器的电子器件安装结构，其特征在于，所述第一、第二螺杆的中部为光杆。