CN208519726U - 一种dc12v双信号幻彩集成灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，包括控制器和脚位端口，控制器的一侧电性连接有五组脚位端口，脚位端口的中间嵌套连接有引线架，引线架的正中间紧密贴合有驱控IC，驱控IC靠近VDD的一侧紧密贴合有发光二极管晶片G\R\B，可直接由DC12V供电，解决集成封装灯珠降压的问题，DC12V供电提升了产品质量，并应用于消费类电子与电器产品领域，使DC12V供电产品的装饰升级，无需另外添加变压器，使成本大幅度降低，提升灯条、灯带产品生产合格率，有效降低产品使用中不良率，驱控IC预制双信号输入口，由单一信号串行升级为双信号串行，以达到降低信号传输带给应用中的品质风险。

Description

一种DC12V双信号幻彩集成灯珠

技术领域

本实用新型涉及的发光二极管晶片G\R\B与驱控IC集成封装的技术，具体为一种DC12V双信号幻彩集成灯珠。

背景技术

灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长（正常发光8-10万小时）、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。

现有发光二极管贴片式与驱控IC集成封装多以DC5V驱动，如果要实现更高电压驱动，通常必须在外围电路中增加限流电阻才能确保可以工作，发光二极管贴片式与驱控IC集成封装，受驱控IC抗干扰能力限制，为保证有效工作，都需在外围电路增加退偶电容，现有发光二极管贴片式与驱控IC集成封装因DC5V驱动，压降大，限制了单串级联数量及长度，增加了应用安装成本，并且发光二极管贴片式与驱控IC集成封装DC12V驱动灯珠，信号采用单线串行信号，当任一点信号输入或输出端异常，均会导致从异常点开始，后面的均不能正常工作。

所以，如何设计一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，解决发光二极管集成封装灯珠实现更高电压驱动，应用中不需要外围器件，能将集成封装应用成本大幅降低，及单一信号串行在应用中的缺陷成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，以解决上述背景技术中提出问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，包括控制器和脚位端口，所述控制器的一侧电性连接有五组脚位端口，所述脚位端口的中间嵌套连接有引线架，所述引线架的正中间紧密贴合有驱控IC，所述驱控IC靠近VDD的一侧紧密贴合有发光二极管晶片G\R\B，所述驱控IC和发光二极管晶片G\R\B之间固定连接有导电线，所述引线架靠近驱控IC的上端和下端均紧密贴合有引线架金属导电层，且通过导电线与其电性连接，所述引线架的杯内填充有防护胶，所述控制器的底端电性连接有双信号输入口，所述发光二极管晶G\R\B与驱控IC的底端均填充有导电胶。

进一步的，所述驱动单点单控断点续传贴片式集成封装灯珠由引线架、发光二极管晶片G\R\B、引线架金属导电层、导电胶、防护胶和驱控IC组成的并联电路。

进一步的，所述发光二极管晶片G\R\B中的G、R、B是1-3色二极管晶片。

进一步的，所述脚位端口设置有5组，针对不同规格灯珠封装。

进一步的，所述防护胶将导电线、发光二极管晶片G\R\B与驱控IC进行遮盖。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种DC12V驱动单点单控断点续传功能贴片式集成封装灯珠，发光二极管集成封装灯珠实现7.5V以上电压驱动，驱动单点单控断点续传，若损坏任意一个点，也不影响信号继续传输，发光二极管晶片G\R\B三色二极管晶片，也可以依产品需求任意调换端口位置，五组脚位端口实现不同规格灯珠封装，导电胶将发光二极管晶片G\R\B和驱控IC按预定位置粘接在引线架上，并通过高温烘烤导电胶使其固定，同时在引线架杯内防护胶，将导电线、发光二极管晶片G\R\B和驱控IC进行遮盖，并通过烘烤使导电胶固化，从而形成保护层，驱控IC将外围器件内置，实现了DC12V驱动，且发光二极管G\R\B通道实现恒流，且应用中无需任何外围电阻器件，且在驱控IC内置双信号输入口，以实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中的品质风险。

附图说明

图1是本实用新型的引线架电路图；

图2是本实用新型的整体电路图；

图3是本实用新型的驱控IC电路图。

图中：1、引线架，2、引线架金属导电层，3、发光二极管晶片G\R\B，4、导电线，5、驱控IC，6、防护胶，7、导电胶，8、控制器，801、脚位端口，802、双信号输入口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“镂空”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，包括控制器8和脚位端口801，控制器8的一侧电性连接有脚位端口801，脚位端口801的中间嵌套连接有引线架1，引线架1的正中间紧密贴合有驱控IC5，驱控IC5靠近VDD的一侧紧密贴合有发光二极管晶片G\R\B3，驱控IC5和发光二极管晶片G\R\B3之间固定连接有导电线4，引线架1靠近驱控IC5的上端和下端均紧密贴合有引线架金属导电层2，且通过导电线4与其电性连接，引线架1的杯内填充有防护胶6，控制器8的底端电性连接有双信号输入口802，发光二极管晶片G\R\B3与驱控IC5的底端均填充有导电胶7。

进一步的，驱动单点单控断点续传贴片式集成封装灯珠由引线架1、发光二极管晶片G\R\B3、引线架金属导电层2、导电胶7、防护胶6和驱控IC5组成的并联电路，发光二极管晶片G\R\B3实现7.5V以上电压驱动，同时由单一信号串行升级为双信号串行，其中任意一点受损，也不会影响信号继续传输，更不会受到上限电压限制。

进一步的，发光二极管晶片G\R\B3中的G、R、B是1-3色二极管晶片，方便使用者依产品需求任意调换端口位置，同时发光二极管晶片G\R\B3中的像素点三基色颜色可实现256级亮度显示，完成16777216种颜色的全真色彩显示，发光二极管晶片G\R\B3的通道实现恒流，且应用中无需任何外围电阻器件。

进一步的，脚位端口801设置有5组，针对不同规格灯珠封装，同时还能通过导电线4继续连接脚位端口801，实现不同规格灯珠封装同步进行封装。

进一步的，防护胶6将导电线4、发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5进行遮盖，由导电胶7将发光二极管晶片G\R\B3及驱控IC5按预定位置粘接在引线架1上，并通过高温烘烤导电胶7使其固定，然后采用超声波焊线机将发光二极管晶片G\R\B3、驱控IC5端口电极均与引线架1的导电端通过导电线4进行电性连接，最后在引线架1的杯内填充有防护胶6，将导电线4、发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5进行遮盖，并通过烘烤防护胶6使其固化，从而形成保护层，驱控IC5将外围器件内置，实现了DC12V驱动，并且在驱控IC5内置双信号输入口802，以实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中的品质风险。

工作原理：首先，将该种DC12V驱动单点单控断点续传功能贴片式集成封装灯珠进行安装，然后，采用超声波焊线机将发光二极管晶片G\R\B3、驱控IC5端口电极均与引线架1的导电端，通过导电线4进行电性连接，随后，在引线架1的杯内填充有防护胶6，将导电线4、发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5进行遮盖，并通过烘烤防护胶6使其固化，从而形成保护层，驱控IC5将外围器件内置，实现了DC12V驱动，并且在驱控IC5内置的双信号输入口802，以实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中的品质风险，接着，在引线架1的杯内填充有防护胶6，能将导电线4、发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5进行遮盖，并通过烘烤防护胶6使其固化，从而形成保护层，紧接着，发光二极管晶片G\R\B3中的G、R、B可以是1-3色二极管晶片，方便使用者依产品需求任意调换端口位置，发光二极管晶片G\R\B3的通道实现恒流，且应用中无需任何外围电阻器件，最后，引线架1、发光二极管晶片G\R\B3、引线架金属导电层2、导电胶7、防护胶6和驱控IC5组成的并联电路，由单一信号串行升级为双信号串行，任意一点受损，也不会影响信号继续传输，同时还能通过导电线4继续电性连接脚位端口801，实现不同规格灯珠封装同步进行封装，这就是该种DC12V驱动单点单控断点续传功能贴片式集成封装灯珠的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限。

Claims (5)

1.一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，包括控制器（8）和脚位端口（801），其特征在于：所述控制器（8）的一侧电性连接有脚位端口（801），所述脚位端口（801）的中间嵌套连接有引线架（1），所述引线架（1）的正中间紧密贴合有驱控IC（5），所述驱控IC（5）靠近VDD的一侧紧密贴合有发光二极管晶片G\R\B（3），所述驱控IC（5）和发光二极管晶片G\R\B（3）之间固定连接有导电线（4），所述引线架（1）靠近驱控IC（5）的顶端和底端均紧密贴合有引线架金属导电层（2），且通过导电线（4）与其电性连接，所述引线架（1）的杯内填充有防护胶（6），所述控制器（8）的底端电性连接有双信号输入口（802），所述发光二极管晶片G\R\B（3）与驱控IC（5）的底端均填充有导电胶（7）。

2.根据权利要求1所述的一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，其特征在于：所述DC12V双信号幻彩集成灯珠由引线架（1）、发光二极管晶片G\R\B（3）、引线架金属导电层（2）、导电胶（7）、防护胶（6）和驱控IC（5）组成的并联电路。

3.根据权利要求1所述的一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片G\R\B（3）中的G、R、B是1-3色二极管晶片。

4.根据权利要求1所述的一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，其特征在于：所述脚位端口（801）设置有5组，针对不同规格灯珠封装。

5.根据权利要求1所述的一种DC12V双信号幻彩集成灯珠，其特征在于：所述防护胶（6）将导电线（4）、发光二极管晶片G\R\B（3）与驱控IC（5）进行遮盖。