CN208489921U - 摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种摄像头模组，涉及摄像模组领域。摄像头模组包括图像传感器芯片、滤光片、镜头组件和透光片，所述滤光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间所述透光片用于使光线成像在因所述图像传感器芯片翘曲形成的弯曲的成像面上。摄像头模组能够弥补图像传感器芯片的翘曲造成的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。

Description

摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，具体而言，涉及一种摄像头模组。

背景技术

目前，摄像头模组的制备过程中，图像传感器芯片粘合在PCB板上的时候，由于点在PCB板上的胶并非完全均匀地涂布于PCB板与图像传感器芯片之间，一般会出现图像传感器芯片局部位置没有胶与PCB板接触的现象，常见地，容易在图像传感器芯片四周边缘或者在图像传感器芯片的四个端点位置出现没有胶的现象，由此在模塑压模过程中，上下模压合时，图像传感器芯片局部由于没有胶体的支撑会产生翘曲。此外，PCB板的表面可能本身就不平整，图像传感器芯片粘接在PCB板表面后，图像传感器芯片自然随着PCB板产生翘曲。而图像传感器芯片的翘曲则会使成像面偏离正常的成像面，，形成一个弯曲的成像面，此时，原本正常的成像光线的聚焦点由于实际的成像面的弯曲，并不最终落在该弯曲的成像面上，因此导致摄像头模组不能形成清晰的像点，造成成像质量下降。

因此，设计一种摄像头模组，能够弥补图像传感器芯片的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量，这是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种摄像头模组，其能够弥补图像传感器芯片的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。

本实用新型实施例提供一种技术方案：

一种摄像头模组包括图像传感器芯片、滤光片、镜头组件和透光片，所述滤光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片用于使光线成像在因所述图像传感器芯片翘曲形成的弯曲的成像面上。

进一步地，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述滤光片之间。

进一步地，所述透光片设置在所述滤光片与所述镜头组件之间。

进一步地，所述透光片粘接在所述滤光片的表面。

进一步地，所述透光片和所述滤光片材质相同，二者一体成型。

进一步地，所述透光片为树脂、白玻璃、蓝玻璃、光学胶水中的任一种。

进一步地，所述摄像头模组还包括PCB板，所述图像传感器芯片粘接在所述PCB板的表面。

进一步地，所述摄像头模组还包括滤光片支架，所述滤光片支架设置在所述PCB板与所述镜头组件之间，所述滤光片安装在所述滤光片支架上。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头支架，所述镜头支架设置在所述滤光片支架远离所述PCB板的一侧，所述镜头组件安装在所述镜头支架上。

进一步地，所述摄像头模组还包括马达，所述马达设置在所述滤光片支架远离所述PCB板的一侧，所述马达套设在所述镜头组件上，所述马达用于驱动所述镜头组件。

相比现有技术，本实用新型提供的摄像头模组的有益效果是：

通过在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间设置所述透光片，能够弥补图像传感器芯片翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。并且，无需改变镜头组件的光学设计，也无需改变图像传感器芯片的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组的解析力和制程良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的摄像头模组的一种结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例提供的摄像头模组的另一种结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例提供的摄像头模组的结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例提供的摄像头模组的结构示意图。

图5为本实用新型第四实施例提供的摄像头模组的组装方法的流程框图。

图标：10-摄像头模组；11-PCB板；12-图像传感器芯片；13-滤光片支架；14-滤光片；15-透光片；16-镜头支架；17-镜头组件；18-马达。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

摄像头模组的制备过程中，图像传感器芯片封装的制程会导致图像传感器芯片无法达到理想的平面状态，使图像传感器芯片出现翘曲，也导致封装后的摄像头模组的成像表面存在弯曲的问题，成像表面弯曲是指成像表面的四周相对中心凸出或凹陷，即成像表面不平整的问题。本实用新型的实施例通过在镜头组件与图像传感器芯片之间设置透光片，能够弥补图像传感器芯片翘曲所带来的成像面弯曲的问题，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。

第一实施例

请参阅图1，本实施例提供了一种摄像头模组10，摄像头模组10包括图像传感器芯片12、滤光片14、镜头组件17和透光片15。滤光片14设置在图像传感器芯片12与镜头组件17之间，透光片15设置在图像传感器芯片12与镜头组件17之间。

摄像头模组10的成像过程中，光线四周的光程大于中心的光程，在图像传感器芯片12与滤光片14之间设置透光片15，透光片15能够使光线在四周的焦点位置相对中心焦点移动，使光线成像在弯曲的成像面上，弥补图像传感器芯片12翘曲造成的成像面弯曲的缺陷。

本实施例中，透光片15只要设置在图像传感器芯片12与镜头组件17之间即可，请参阅图2，透光片15设置在滤光片14与镜头组件17之间，同样能够起到弥补图像传感器芯片12的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量的效果。

透光片15的安装形式有多种选择，可以采用支架支撑透光片15，也可以将透光片15粘接在滤光片14的表面。透光片15为树脂、白玻璃、蓝玻璃、光学胶水中的任一种。

当然，在其他实施例中，透光片15和滤光片14材质也可相同，二者一体成型。一体成型的透光片15和滤光片14相对于现有的滤光片厚度较大，不仅能起到滤光片14的作用，还能起到透光片15的作用。

在图像传感器芯片12与镜头组件17之间设置透光片15之后，如果图像传感器芯片12的成像表面仍呈凸形，则选用厚度较大的透光片15，或选用折射率较大的透光片15，使光线成像在弯曲的成像面上；如果图像传感器芯片12的成像表面仍呈凹形，则选用厚度较小的透光片15，或选用折射率较小的透光片15，使光线成像在弯曲的成像面上。

本实施例提供的摄像头模组10的有益效果：

通过在图像传感器芯片12与镜头组件17之间设置透光片15，透光片15能够弥补图像传感器芯片12翘曲造成的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，保证摄像头模组10的影像质量。并且，无需改变镜头组件17的光学设计，也无需改变图像传感器芯片12的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组10的解析力和制程良率。

第二实施例

请参阅图3，本实施例提供了一种摄像头模组10，该摄像头模组10为定焦模组。摄像头模组10包括PCB板11、图像传感器芯片12、滤光片支架13、滤光片14、透光片15、镜头支架16和镜头组件17。镜头组件17、透光片15、滤光片14和图像传感器芯片12依次设置。

PCB板11设置在图像传感器芯片12远离滤光片14的一侧，图像传感器芯片12粘接在PCB板11的表面，图像传感器芯片12与PCB板11采用金线实现电连接。

PCB板11又称印刷电路板，具有上表面和相对的下表面，是电子元器件电气连接的提供者，可采用刚性PCB板、柔性PCB板和软硬结合板，本实施例优选为软硬结合板。图像传感器芯片12可以为电荷耦合元件图像传感器(CCD)，也可以为互补式金属氧化物半导体图像传感器(CMOS)等。

滤光片支架13设置在PCB板11与镜头组件17之间，PCB板11与滤光片支架13之间采用粘接。滤光片14安装在滤光片支架13上，使滤光片14与图像传感器芯片12间隔平行设置。

滤光片14的上表面粘接有透光片15，虽然，成像面因图像传感器芯片12翘曲而弯曲，但透光片15能够使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量的效果。透光片15为树脂、白玻璃、蓝玻璃、光学胶水中的任一种。

在其他实施例中，透光片15也可以粘接在滤光片14的下表面，即透光片15设置在图像传感器芯片12与滤光片14之间，同样能够使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量的效果。

镜头支架16设置在滤光片支架13远离PCB板11的一侧，滤光片支架13与镜头支架16之间采用粘接。镜头组件17安装在镜头支架16上。

本实施例提供的摄像头模组10的有益效果：

通过在图像传感器芯片12与镜头组件17之间设置透光片15，透光片15能够弥补图像传感器芯片12翘曲造成的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，保证摄像头模组10的影像质量。并且，无需改变镜头组件17的光学设计，也无需改变图像传感器芯片12的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组10的解析力和制程良率。

第三实施例

请参阅图4，本实施例提供了一种摄像头模组10，该摄像头模组10为自动对焦模组。摄像头模组10包括PCB板11、图像传感器芯片12、滤光片支架13、滤光片14、透光片15、马达18和镜头组件17。镜头组件17、透光片15、滤光片14和图像传感器芯片12依次设置。

PCB板11设置在图像传感器芯片12远离滤光片14的一侧，图像传感器芯片12粘接在PCB板11的表面，图像传感器芯片12与PCB板11采用金线连接。

滤光片支架13设置在PCB板11与镜头组件17之间，PCB板11与滤光片支架13之间采用粘接。滤光片14安装在滤光片支架13上，使滤光片14与图像传感器芯片12间隔平行设置。

滤光片14的上表面粘接有透光片15，透光片15能够起到弥补图像传感器芯片12的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量的效果。

在其他实施例中，透光片15也可以粘接在滤光片14的下表面，即透光片15设置在图像传感器芯片12与滤光片14之间。同样能够起到弥补图像传感器芯片12的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量的效果。

马达18设置在滤光片支架13远离PCB板11的一侧，马达18套设在镜头组件17上，马达18用于驱动镜头组件17。

本实施例提供的摄像头模组10的有益效果：

通过在图像传感器芯片12与镜头组件17之间设置透光片15，透光片15能够弥补图像传感器芯片12翘曲造成的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，保证摄像头模组10的影像质量。并且，无需改变镜头组件17的光学设计，也无需改变图像传感器芯片12的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组10的解析力和制程良率。

第四实施例

本实施例提供一种摄像头模组的组装方法，请参阅图5，方法包括以下步骤：

步骤S1：在PCB板11上粘接图像传感器芯片12。

步骤S2：在图像传感器芯片12的一侧设置滤光片14。

在步骤S2之前可以先在PCB板11上粘接滤光片支架13，然后在滤光片支架13上设置滤光片14。

步骤S3：在图像传感器芯片12的一侧设置透光片15。其中，透光片15可以设置在滤光片14靠近图像传感器芯片12的一侧，也可设置在滤光片14远离图像传感器芯片12的一侧。

步骤S4：将镜头组件17设置在滤光片14相对图像传感器芯片12的另一侧，使得滤光片14和透光片15均设置在图像传感器芯片12与镜头组件17之间，其中透光片15用于使光线成像在因图像传感器芯片12翘曲形成的弯曲的成像面上。

在步骤S4之前可以先在滤光片支架13上设置镜头支架16或马达18，然后在镜头支架16或马达18上安装镜头组件17。

其中，在滤光片支架13上设置镜头支架16的形式可具体参照第二实施例提供的摄像头模组10。在滤光片支架13上设置马达18的形式可具体参照第三实施例提供的摄像头模组10。

本实施例提供的摄像头模组的组装方法的有益效果：

通过在图像传感器芯片12与镜头组件17之间设置透光片15，透光片15能够弥补图像传感器芯片12翘曲造成的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，保证摄像头模组10的影像质量。并且，无需改变镜头组件17的光学设计，也无需改变图像传感器芯片12的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组10的解析力和制程良率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括图像传感器芯片(12)、滤光片(14)、镜头组件(17)和透光片(15)，所述滤光片(14)设置在所述图像传感器芯片(12)与所述镜头组件(17)之间，所述透光片(15)设置在所述图像传感器芯片(12)与所述镜头组件(17)之间，所述透光片(15)用于使光线成像在因所述图像传感器芯片(12)翘曲形成的弯曲的成像面上。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光片(15)设置在所述图像传感器芯片(12)与所述滤光片(14)之间。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光片(15)设置在所述滤光片(14)与所述镜头组件(17)之间。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光片(15)粘接在所述滤光片(14)的表面。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光片(15)和所述滤光片(14)材质相同，二者一体成型。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述透光片(15)为树脂、白玻璃、蓝玻璃、光学胶水中的任一种。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括PCB板(11)，所述图像传感器芯片(12)粘接在所述PCB板(11)的表面。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括滤光片支架(13)，所述滤光片支架(13)设置在所述PCB板(11)与所述镜头组件(17)之间，所述滤光片(14)安装在所述滤光片支架(13)上。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头支架(16)，所述镜头支架(16)设置在所述滤光片支架(13)远离所述PCB板(11)的一侧，所述镜头组件(17)安装在所述镜头支架(16)上。

10.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括马达(18)，所述马达(18)设置在所述滤光片支架(13)远离所述PCB板(11)的一侧，所述马达(18)套设在所述镜头组件(17)上，所述马达(18)用于驱动所述镜头组件(17)。