CN208478340U - 显示面板和显示器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种显示面板和显示器件。显示面板包括薄膜封装层和直接形成在薄膜封装层上的触控层，并且薄膜封装层具有不平坦的上表面，从而使触控层在面向薄膜封装层一侧的表面相应具有与薄膜封装层不平坦上表面相匹配的结构。如此一来，不仅有利于实现显示面板的轻薄化，并且还可有效提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能，同时在触控层中还掺杂有导电粘合剂，能够提高触控层其自身的粘附性，从而可进一步提高触控层和薄膜封装层的粘附性能，避免触控层发生脱落的问题。

Description

显示面板和显示器件

技术领域

本实用新型涉及面板显示技术领域，特别涉及一种显示面板和显示器件。

背景技术

显示面板的触控技术已成为当前最简便的人机交流的输入设备。鉴于触摸屏具有简便、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点，触摸面板技术在我国的应用范围越来越广阔，其不仅普遍应用于随身携带的电子装置，如智能手机，平板电脑或笔记本电脑，同时也广泛应用于广告资讯装置，工业控制，军事指挥，电子游戏，多媒体教学，房地产预售，以及公共信息的查询装置，如电信局、税务局、银行、电力等部门的业务查询等等。

随着信息技术的发展，人们对显示面板的要求越来越高，其主要体现在两大方面，其一是显示面板的精度，二是显示面板的厚度。高灵敏度的轻薄化的显示面板是业界的一致追求,尤其是轻薄化，其已经成为了近年来的显示面板厂商之间相互竞争比拼的一大卖点。

通常而言，显示面板的触控层需要形成在一玻璃基底上，例如，显示面板的触控电极形成在玻璃基底上。然而，现有的显示面板普通存在触控层在玻璃基底上的粘附性较差的问题，从而导致触控层极易从玻璃基底上脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种显示面板，以解决现有的显示面板中其触控层容易从薄膜封装层上脱落的问题。

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种显示面板，包括发光层、薄膜封装层和触控层，所述薄膜封装层用于封装所述发光层；其中，所述触控层和所述发光层位于所述薄膜封装层的两侧；其中，所述薄膜封装层面向所述触控层的一侧具有不平坦表面，且所述触控层和所述薄膜封装层的相贴面结构匹配，其中所述触控层中掺杂有导电粘合剂。

可选的，所述薄膜封装层至少包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层，所述第二无机层具有不平坦上表面，所述不平坦上表面设置若干第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第二无机层的厚度。

可选的，所述触控层包括所述触控层包括层叠设置的第一触控电极层、介质层和第二触控电极层，其中所述第一触控电极层面向所述薄膜封装层设置，且具有与所述不平坦表面相匹配的结构设置。

可选的，所述介质层上表面具有不平坦结构，所述第二触控电极层面向所述介质层一侧的表面具有与所述介质层不平坦上表面相匹配的结构。可选的，所述介质层具有不平坦上表面，所述不平坦上表面设置若干第二凹槽，所述第二触控层直接接触形成在所述介质层上表面。

可选的，所述封装薄膜层不平坦上表面设置有若干第一凹槽，所述第一触控电极层直接接触形成在所述薄膜封装层的上表面，所述第一凹槽和所述第二凹槽形状相同。

可选的，所述触控层包括掺杂有所述导电粘合剂的纳米银电极层。

可选的，所述介质层包括氧化铝层。

可选的，所述导电粘合剂为导电银胶。

本实用新型的又一目的在于，提供一种显示器件，其包括如上所述的显示面板。

在本实用新型提供的显示面板中，触控层可以直接形成在一薄膜封装层上，所述薄膜封装层进一步为用于封装发光层的薄膜封装层，从而使触控层和发光层可以集成在一起。与传统的显示面板中触控层需要额外形成在一玻璃基底上相比，本实用新型中的显示面板取消了玻璃基底，因此有利于实现显示面板的厚度减薄。并且，薄膜封装层具有不平坦的上表面，从而可使触控层面向薄膜封装层一侧的表面具有与薄膜封装层不平坦的上表面相匹配的结构，相当于增加了触控层和薄膜封装层之间的接触面积，从而可提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能，有利于改善触控层容易从薄膜封装层上脱落的问题。并且，在触控层中还掺杂有导电粘合剂，因此大大增加了触控层其自身的粘附性，进一步减小了触控层发生脱落的风险。

进一步的，触控层包括第一触控电极层和第二触控电极层，以及所述第一触控电极层和第二触控电极层中可均掺杂有导电粘合剂，这不仅能够提高第一触控电极层和第二触控电极层的粘附性能，同时还可以提高第一触控电极层和第二触控电极层的导电性能。如此一来，则能够在确保触控电极层的导电性能的基础上，进一步缩减触控电极层的厚度，这不仅可以提高触控电极层的光透过率，同时还有利于实现显示面板的轻薄化。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的显示面板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的显示面板的形成方法的流程示意图；

图3a～图3c为本实用新型一实施例中的显示面板的形成方法在其制备过程中的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中的显示器件的结构示意图。

其中，附图标记如下：

100a-第一凹槽；

100-薄膜封装层；

110-第一有机层；

120-无机层；

130-第二有机层；

200-触控层；

200a-第二凹槽；

210-第一触控电极层；

220-介质层；

230-第二触控电极层；

300-有机发光层。

具体实施方式

如背景技术所述，现有的显示面板中，触控层和玻璃基底之间往往存在粘附性能差的问题，从而会对显示面板的触控性能造成影响。

为此，本实用新型提供了一种显示面板，其将触控层直接形成在用于封装发光层的薄膜封装层上，以实现触控层和发光层能够集成设置；并且，在薄膜封装层具有不平坦的上表面，从而使触控层面向薄膜封装层一侧的表面具有与薄膜封装层不平坦的上表面相匹配的结构，有利于增加触控层与薄膜封装层之间的粘附性能。并且，在触控层中还掺杂有导电粘合剂，从而可进一步提高触控层的粘附性，进一步减小触控层从薄膜封装层上脱落的风险。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的显示面板和显示器件作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

图1为本实用新型一实施例中的显示面板的结构示意图，如图1所述，所述显示面板包括薄膜封装层100和触控层200，所述薄膜封装层100用于封装所述显示面板的发光层(图中未示出)。通过将触控层200直接形成在用于封装发光层的薄膜封装层100上，从而可以省略一层玻璃基底，有利于实现显示面板的厚度减薄。

并且，所述薄膜封装层100具有不平坦的上表面，当触控层200直接形成在薄膜封装层100的上表面时，所述触控层200面向所述薄膜封装层100一侧的表面具有与所述薄膜封装层100不平坦的上表面相匹配的结构。例如，在所述薄膜封装层100的上表面上设置多个第一凹槽100a，并使所述触控层200形成在所述薄膜封装层100上的同时并填充所述第一凹槽100a，并且所述触控层200中掺杂有导电粘合剂。

通过在薄膜封装层靠近所述触控层200的表面上设置第一凹槽100a，以使所述薄膜封装层表面呈现凹凸状的不平整结构，从而可有效增加触控层200与薄膜封装层100之间的接触面积(即，所述触控层200填充所述第一凹槽100a，使触控层200能够和第一凹槽100a的侧壁和底部均接触粘合)，进而能够增大触控层200与薄膜封装层100之间的粘附力度，有效减小了触控层200从所述薄膜封装层100上脱落的风险。并且，所述触控层200中还掺杂有导电粘合剂，从而可进一步提高触控层200其自身的粘附性能，相应的可提高触控层200在薄膜封装层100上的粘附强度。

其中，所述薄膜封装层100进一步包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层。以及，在所述第二无机层的上表面上形成有所述第一凹槽100a，所述第一凹槽100a的深度小于所述第二无机层的厚度，以避免所述第一凹槽100a贯穿所述第二无机层，确保所述薄膜封装层100的封装性能。例如，可使所述第一凹槽100a的深度值小于等于所述第二无机层的厚度值的0.5倍。

较佳的，所述薄膜封装层100的第一无机层和第二无机层的材质例如包括氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)和氧化镁(MgO)中的一种或其组合；以及，所述薄膜封装层100的有机层的材质例如包括alucone(铝基有机无机复合物)、聚乙二醇有机铝或Al、Ti、Zn、Fe的有机-无机杂化膜等。

继续参考图1所述，所述触控层200包括第一触控电极层210和第二触控电极层230，所述第一触控电极层210形成在所述薄膜封装层100上不平坦结构的上表面上，且所述第一触控电极层210面向所述薄膜封装层100一侧的表面具有与所述不平坦上表面相匹配的结构。本实施例中，所述薄膜封装层100上形成有多个第一凹槽100a，因此所述第一触控电极层210形成在所述薄膜封装层100上并填充所述第一凹槽100a，所述第二触控电极层230形成在所述第一触控电极层210上。其中，所述第一触控电极层210和第二触控电极层230均采用导电材料形成。

可选的方案中，所述第一触控电极层210和所述第二触控电极层230均为掺杂有所述导电粘合剂的导电层。即，本实施例中的导电粘合剂不仅具备较大的粘附性能，并且还具备导电性能，从而使掺杂有导电粘合剂的第一触控电极层210和第二触控电极层230相应的具备较好的粘附性能，同时还可进一步提高第一触控电极层210和第二触控电极层230的导电性能，有利于进一步优化显示面板的触控性能。

需要说明的是，在传统的显示面板中，为了保障触控电极层的导电性能，需要增加触控电极层的厚度。然而，正如背景技术所述，随着显示面板的轻薄化趋势，触控电极层的厚度将会对其实现轻薄化造成一定的限制。并且，随着触控电极层的厚度的增加，还会进一步导致其光透过率的降低。而本实施例中，通过掺杂导电粘合剂以提高触控电极层的导电性能，从而可以在保障其导电性能的要求上，进一步缩减触控电极层的厚度，并使触控电极层具备较高的光透过率。

较佳的，所述导电粘合剂也可相应的采用具备较高透过率的材质，例如导电粘合剂的光透过率大于等于80％，具体的，所述导电粘合剂可以为导电银胶。因此，即使第一触控电极层210和第二触控电极层230中掺杂有导电粘合剂，仍然不会对触控电极层的光透过率造成影响。

进一步的，所述第一触控电极层210和所述第二触控电极层230均为掺杂有所述导电粘合剂的纳米银电极层。本实施例中，采用纳米银材料形成触控电极层，由于纳米银材料作为一种将纳米技术引进导电材料的产物，有着纳米材料特有的优点，例如，价格低、高导电性、轻薄、挠性好并可兼容各种工艺等。

需要说明的是，传统的纳米银电极层与玻璃基板之间通常存在粘附性较差的问题，并且传统的纳米银电极层中其纳米银线为不规则排列，从而可能导致局部电阻率高的问题，此时一般通过增加纳米银电极层的厚度的方法，来改善局部电阻率高的问题。然而，纳米银电极层厚度的增加，会导致触控电极层其透光度的降低，并与现行轻薄化电子设备的发展趋势相违背。

然而本实施例中，将纳米银电极层形成在薄膜封装层100上，并通过在薄膜封装层的表面上形成第一凹槽100a，并且所述纳米银电极层中还掺杂有导电粘附粘合剂，从而可在引入纳米银电极层的良好特性的基础上，解决了例如传统的纳米银电极层所存在的粘附性差的问题，并且还能够进一步提高纳米银电极层的导电性能。如此一来，则使纳米银电极层能够在确保相同的导电性能的基础上，具备更小的厚度，进而可以进一步提高触控电极层的透光度，并有利于实现显示面板的轻薄化。

继续参考图1所示，所述触控层200还包括介质层220，所述介质层220形成在所述第一触控电极层210和所述第二触控电极层230之间，以隔离所述第一触控电极层210和第二触控电极层230。进一步的，所述介质层220的材质可包括氧化铝(Al₂O₃)。由于氧化铝的介电常数较大，因此，采用氧化铝层构成介质层220，能够在实现相同电容值的情况下，可以达到更小的厚度，并且对显示面板的触控灵敏度不会造成不利影响，有利于实现显示面板的轻薄化。

优选的方案中，所述介质层220的上表面也具有不平坦结构，所述第二触控电极层230面向所述介质层220一侧的表面具有与所述介质层不平坦上表面相匹配的结构。本实施例中，所述介质层220在朝向所述第二触控电极层230的表面上设置有多个第二凹槽200a，所述第二触控电极层230形成在所述介质层220上并填充所述第二凹槽200a。

即，本实施例中，第一触控电极层210形成在薄膜封装层100上并填充第一凹槽100a，从而使第一触控电极层210在薄膜封装层100上具备较大的粘附强度；介质层220形成在第一触控电极层210上，第二触控电极层230形成在介质层220上并填充第二凹槽200a，从而可相应的增加第二触控电极层230与介质层220的接触面积，进而可提高第二触控电极层230在介质层220上的粘附强度。如此，即可使整个触控层200的内部连接更为紧密，以及触控层200也能够更好的粘附在薄膜封装层100上。其中，所述薄膜封装层100上的第一凹槽100a和所述介质层220上的第二凹槽200a的形状相同，例如所述第一凹槽100a和第二凹槽200a均具有矩形开口，或均具有圆形开口等。

另外，本实施例中的显示面板还可以为柔性显示面板。还应当说明的是，本实施例中，采用纳米银材料形成触控电极层，由于纳米银材料具备较好的挠性，因此有利于实现其在柔性显示面板中的使用。

为能够更清楚的说明本实用新型中的显示面板，以下对本实施例中的触摸面板的制备方法进行解释说明。图2为本实用新型一实施例中的显示面板的形成方法的流程示意图，图3a～图3c为本实用新型一实施例中的显示面板的形成方法在其制备过程中的结构示意图。下面结合附图，对显示面板的形成方法中的各个步骤进行说明。

首先执行步骤S100，具体参考图3a所示，提供一薄膜封装层100，所述薄膜封装层100上形成有多个第一凹槽100a。

如上所述，多个第一凹槽100a从所述第一薄膜封装层100的表面延伸至所述薄膜封装层100的内部中，并且所述第一凹槽100a不贯穿所述薄膜封装层100，从而使所述薄膜封装层100的表面呈现为凹凸状的不平坦表面。需要说明的是，所述第一凹槽100a在垂直于高度方向的截面形状(即，开口形状)可以为矩形、圆形或椭圆形等，以及所述第一凹槽100a沿着高度方向的截面形状可以为矩形、梯形或U形等，此处不做限制，只要通过形成第一凹槽，使薄膜封装层的表面呈现凹凸不平即可。

接着执行步骤S200，继续参考图3a所示，在所述薄膜封装层100上形成第一触控电极层210，所述第一触控电极层210填充所述第一凹槽100a。其中，所述第一触控电极层210可采用掺杂有导电粘合剂的纳米银材料形成。所述导电粘合剂例如包括导电银胶。

具体的，所述第一触控电极层210的制备方法例如为：首先，提供纳米银浆料并加入导电银胶，搅拌一段时间以使导电银胶在纳米银浆料中混合均匀；接着，将混合有导电银胶的纳米银浆料涂覆在所述薄膜封装层100上，以形成所述第一触控电极层210。

接着执行步骤S300，具体参考图3b所示，在所述第一触控电极层210上形成介质层220。其中，所述介质层220例如为氧化铝层。以及，可利用原子层沉积工艺(Atomic layerdeposition，ALD)形成所述介质层220。

接着执行步骤S400，继续参考图3b所示，在所述介质层220的表面上形成多个第二凹槽200a。如此，即可使所述介质层220的表面也相应的呈现为凹凸状的不平整表面，有利于提高后续所形成的第二触控电极层在介质层220上的粘附性能。

具体的，可结合光刻工艺，并利用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺对所述介质层220进行刻蚀，以形成所述第二凹槽200a。

接着执行步骤S500，具体参考图3c所示，在所述介质层220上形成第二触控电极层230，所述第二触控电极层230填充所述第二凹槽200a。

其中，所述第二触控电极层230可以采用与第一触控电极层210相同的形成方法形成。即，将导电银胶加入到纳米银浆料中，并搅拌均匀，接着在将混合有导电银胶的纳米银浆料涂覆在介质层220上，从而形成所述第二触控电极层230。

基于如上所述的显示面板，本实用新型还提供了一种显示器件，所述显示器件即包括如上所述的显示面板。图4为本实用新型一实施例中的显示器件的结构示意图。以下结合附图，对本实施例中的显示器件进行说明。

参考图4所示，所述显示器件还包括有机发光层110和覆盖所述有机发光层300的薄膜封装层100，所述薄膜封装层100用于封装所述有机发光层300。其中，所述显示面板的触控层200形成在所述薄膜封装层100上。

继续参考图4所示，在所述薄膜封装层100远离所述有机发光层300的表面上(即，所述薄膜封装层100靠近所述触控层200的表面上)形成有多个第一凹槽100a，因此所述触控层200形成在薄膜封装层100上并填充所述第一凹槽100a，从而有利于提高触控层200在薄膜封装层100上的粘附性能。

可选的，所述显示器件例如为柔性OLED显示器件，进而采用具有较好的伸缩性能的薄膜封装层100对所述有机发光层300进行封装，有利于实现柔性OLED显示器件的轻薄化以及其柔性显示的功能。

其中，所述薄膜封装层100进一步包括相互堆叠的至少一层有机层和至少一层有机层，以及所述有机层和所述有机层可以交替堆叠。图4中仅示意性的示出了依次叠加的第一有机层110、有机层120和第二有机层130。以及，在所述第二有机层120上形成有所述第一凹槽100a。较佳的，所述薄膜封装层100的有机层的材质例如包括氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)和氧化镁(MgO)中的一种或其组合；以及，所述薄膜封装层100的有机层的材质例如包括alucone(铝基有机无机复合物)、聚乙二醇有机铝或Al、Ti、Zn、Fe的有机-无机杂化膜等。

需要说明的是，本实施例中通过设置第一凹槽100a不仅能够增加触控层200在薄膜封装层100上的粘附性能。尤其是针对柔性显示器件而言，在显示器件的弯折过程中，能够更为有效的避免触控层200发生脱落的问题。

此外，如上所述，所述触控层200包括第一触控电极层210、介质层220和第二触控电极层230。其中，所述介质层220在靠近所述第二触控电极层230的表面上还可形成有第二凹槽200a，从而可提高第二触控电极层230在介质层220上的粘附性能。并且，与形成第一凹槽100a的作用类似的，通过形成第二凹槽200a也同样可以改善柔性显示器件在其弯折过程中发生触控电极层脱落的问题。

综上所述，本实用新型提供的显示面板中，通过在薄膜封装层上形成第一凹槽，并使触控层直接形成在凹凸不平的薄膜封装层上，有利于实现显示面板的轻薄化，并提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能，进而可改善触控层容易脱落的问题。并且，所述触控层中还掺杂有导电粘合剂，从而可进一步提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能。尤其是，针对触控层中的触控电极层而言，通过添加导电粘合剂，不仅可以提高触控电极层的粘附性，同时还能够提高触控电极层的导电性能，有利于对显示面板进行进一步的优化。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括发光层、薄膜封装层和触控层，所述薄膜封装层用于封装所述发光层，所述触控层和所述发光层位于所述薄膜封装层的两侧；其中，所述薄膜封装层面向所述触控层的一侧具有不平坦表面，且所述触控层和所述薄膜封装层的相贴面结构匹配，其中所述触控层中掺杂有导电粘合剂。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层至少包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层，所述第二无机层具有不平坦上表面，所述不平坦上表面设置若干第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第二无机层的厚度。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括层叠设置的第一触控电极层、介质层和第二触控电极层，其中所述第一触控电极层面向所述薄膜封装层设置，且具有与所述不平坦表面相匹配的结构设置。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述介质层面向所述第二触控电极层一侧的表面具有不平坦结构，所述第二触控电极层和所述介质层的相贴面结构匹配。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述介质层具有不平坦上表面，所述不平坦上表面设置若干第二凹槽，所述第二触控电极层直接接触形成在所述介质层上表面。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述封装薄膜层不平坦上表面设置有若干第一凹槽，所述第一触控电极层直接接触形成在所述薄膜封装层的上表面，所述第一凹槽和所述第二凹槽形状相同。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括掺杂有所述导电粘合剂的纳米银电极层。

8.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述介质层包括氧化铝层。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电粘合剂为导电银胶。

10.一种显示器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。