CN208468156U - 一种用于夹持半导体器件的夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于夹持半导体器件的夹具，涉及半导体夹具技术领域，包括底座、能够移动地设置在底座上的滑块以及对称设置在所述底座上的两个传动装置；当气缸驱动滑块移动时，带动传动装置对受压装置进行施加或释放压力，进而对设置在受压装置内的半导体器件施加或释放压力，以降低半导体器件内的接触热阻和电阻。该夹具能够均匀的对半导体器件施加压力，且该夹具结构简单，操作便捷，便于加工，有利于实施推广应用提高夹具的工作效率。

Description

一种用于夹持半导体器件的夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体夹具领域，特别涉及一种用于夹持半导体器件的夹具。

背景技术

半导体器件属于平板型器件，其主要由芯片、钼片、管盖和管座等部件组成。这些部件通过特定的定位方式组装在一起，使得部件间存在较大的接触热阻和电阻。为了保证该半导体器件能够正常工作，需要通过夹持其的装置来夹紧各部件，但需要严格控制该装置夹紧半导体器件的压装力，既不能过大，也不能过小，过大会压碎芯片。

现有的用于夹持半导体器件的装置，采用旋转螺母的方式将上压板与下压板紧固，进而对上压板与下压板之间的半导体器件施加压力。旋转螺母经多次拆装拧紧后，且由于受力过大或其他原因导致螺牙磨损而使螺牙无法咬合，螺纹连接无法拧紧的情况。目前，旋转螺母一般设置于上压板和下压板的四个边角，或者沿周向均匀分布，长期施加压力导致上下压板变形，降低半导体器件受到的压力，增加半导体器件内的接触热阻和电阻。

实用新型内容

针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种用于夹持半导体器件的夹具，以缓解现有技术中由于夹持力不足导致半导体器件内的接触热阻和电阻高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种用于夹持半导体器件的夹具，包括底座、能够移动地设置在所述底座上的滑块以及对称设置在所述底座上的两个传动装置，所述传动装置包括能够转动地设置在所述底座上的齿轮杆和能够转动地设置在所述齿轮杆上的导杆，所述导杆远离所述齿轮杆的端部固定设置有夹头，所述导杆上还设置有支撑杆，所述支撑杆位于所述夹头与所述齿轮杆之间，所述支撑杆的两端分别与所述底座和所述导杆转动连接；两个所述传动装置之间设置有受压装置，所述受压装置包括对称设置的第一压板和第二压板，所述第一压板与所述第二压板上分别设置有一个散热块，两个所述散热块之间设置有半导体器件，所述第一压板与所述第二压板通过若干个均匀分布的导柱相连接，所述第一压板与所述第二压板上均开设有供所述夹头夹持的凹槽；

所述滑块通过导轨滑动设置在所述底座上，所述滑块的两侧开设有与所述齿轮杆相啮合的齿槽，所述底座上还设置有用于驱动所述滑块滑动的气缸。

进一步地，所述散热块通过定位销对应的固定在所述第一压板与所述第二压板上。

进一步地，所述夹头的夹持端的端面均开设有防滑槽。

进一步地，所述导柱的数量不低于四个，所述导柱为伸缩结构。

进一步地，所述导杆上设有N个夹头，N为自然数，且2≤N≤4。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供一种用于夹持半导体器件的夹具，将半导体器件固定于第一压板和第二压板之间，半导体器件与第一压板和第二压板之间均设有用于散热的散热块；散热块能快速冷却半导体器件，提高半导体器件的工作稳定性及增加其使用寿命。

本实用新型采用传动装置同时对受压装置的第一压板和第二压板施加压力，保证受压装置内半导体器件均匀受力，同时该夹具的组装过程简单、省时省力，提高夹具的组装效率。

根据本实用新型提供的用于夹持半导体器件的夹具的结构简单，加工方便，容易制造，使用安全，便于实施推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种用于夹持半导体器件的夹具的结构示意图。

附图标记说明：

101-气缸，102-夹头，104-导杆，105-齿轮杆，108-底座，109-滑块，110-导轨，111-支撑杆，201-第一压板，202-第二压板，203-散热块，205-导柱，206-半导体器件，207-定位销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实施例提供一种用于夹持半导体器件的夹具，如图1所示，包括底座108、能够移动地设置在所述底座108上的滑块109以及对称设置在所述底座108上的两个传动装置，所述传动装置包括能够转动地设置在所述底座108上的齿轮杆105和能够转动地设置在所述齿轮杆105上的导杆104，所述导杆104远离所述齿轮杆105的端部固定设置有夹头102，所述导杆104上还设置有支撑杆111，所述支撑杆111位于所述夹头102与所述齿轮杆105之间，所述支撑杆111的两端分别与所述底座108和所述导杆104转动连接；两个所述传动装置之间设置有受压装置，所述受压装置包括对称设置的第一压板201和第二压板202，所述第一压板201与所述第二压板202上分别设置有一个散热块203，两个所述散热块203之间设置有半导体器件206，所述第一压板201与所述第二压板202通过若干个均匀分布的导柱205相连接，所述第一压板201与所述第二压板202上均开设有供所述夹头102夹持的凹槽；

所述底座109通过导轨110滑动设置在所述底座108上，所述底座109的两侧开设有与所述齿轮杆105相啮合的齿槽，所述底座108上还设置有用于驱动所述底座109滑动的气缸101。

齿轮杆105包括与底座108转动连接的齿轮，其中齿轮上固定有传动杆，传动杆的另一端与导杆转动连接，其中该齿轮与对称固定设置在底座上的齿轮轴旋转连接。

该夹具将半导体器件206固定于第一压板201和第二压板202之间，半导体器件206与第一压板201和第二压板202之间均设有用于散热的散热块203；散热块203能快速冷却半导体器件206，提高半导体器件206的工作稳定性及增加其使用寿命；散热块203优选为铜块，该散热块属于本领域技术人员熟知的，在此不作详细描述。

支撑杆111的设置增加传动装置与底座108之间的稳固性，提高该夹具整体的稳固性。

第一压板201的上表面和第二压板202的下表面的中心位置均设有用于夹持的凹槽；该凹槽用于夹头102定位，保证夹头102施加压力的位置位于第一压板201和/或第二压板202的中心位置处。

该凹槽需要容纳夹头102夹持端的端面，该凹槽的图形根据夹头102图形设计，且凹槽的尺寸比夹头102夹持端的端面的长和宽均大于2-10cm；凹槽的深度为0.5-1cm，可以理解的是，凹槽的深度必须小于第一压板201和第二压板202的厚度。

当气缸101带动滑块109沿导轨110向远离受压装置的方向移动时，带动齿轮杆105顺时针旋转，从而导杆104带动夹头102对受压装置施加压力；当气缸101推动滑块109沿底座108的导轨110向靠近受压装置的方向移动时，带动齿轮杆105逆时针旋转，从而导杆104带动夹头102对受压装置释放压力。

在夹持时，夹头102、第一压板201、散热块203、半导体器件206和第二压板202的中心轴线均重合；采用夹头102同时对受压装置的第一压板201和第二压板202施加压力，保证受压装置内半导体器件206均匀受力，同时该夹具的组装过程简单、省时省力，提高夹具的组装效率。

该夹具的夹持力位于半导体器件206的中心位置，降低了夹具变形对半导体器件206夹持力度的影响，从而降低半导体器件206内的接触热阻和电阻。

本实施例中，所述散热块203通过定位销207对应的固定在所述第一压板201与所述第二压板202上。

在第一压板201的下表面和第二压板202上表面均设有能够插入到散热块203内的定位销207，以便增强该夹具对半导体器件206固定的稳定性。

本实施例中，所述夹头102的夹持端的端面均开设有防滑槽。

防滑槽有利于增加夹头102与第一压板201和/或第二压板202之间的摩擦力，避免夹头102与第一压板201和/或第二压板202之间相对滑动，提高该夹具的稳固性。

本实施例中，所述导柱205的数量不低于四个，所述导柱205为伸缩结构。

第一压板201和第二压板202的形状可以为正方形、长方形或者圆形，导柱205根据第一压板201和第二压板202的形状对称均匀设置，以保证第一压板201、散热块203、半导体器件206及第二压板202之间的稳固性。

该伸缩结构包括套筒和沿套筒移动的插杆，当需要安装半导体器件206时，需要拉长导柱205长度；夹头102施加压力时，需要压缩导柱205长度，该导柱205于本领域技术人员熟知的，在此不作详细描述。

本实施例中，所述导杆104上设有N个夹头102，N为自然数，且2≤N≤4。

导杆104带动夹头102同时对多个受压装置施加或者释放压力，提高该夹具的工作效率。

使用时，气缸101带动滑块109沿导轨110向远离或靠近受压装置的方向移动，带动齿轮103顺时针或逆时针转动，从而导杆104带动夹头102对受压装置施加或释放压力。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，包括底座、能够移动地设置在所述底座上的滑块以及对称设置在所述底座上的两个传动装置，所述传动装置包括能够转动地设置在所述底座上的齿轮杆和能够转动地设置在所述齿轮杆上的导杆，所述导杆远离所述齿轮杆的端部固定设置有夹头，所述导杆上还设置有支撑杆，所述支撑杆位于所述夹头与所述齿轮杆之间，所述支撑杆的两端分别与所述底座和所述导杆转动连接；两个所述传动装置之间设置有受压装置，所述受压装置包括对称设置的第一压板和第二压板，所述第一压板与所述第二压板上分别设置有一个散热块，两个所述散热块之间设置有半导体器件，所述第一压板与所述第二压板通过若干个均匀分布的导柱相连接，所述第一压板与所述第二压板上均开设有供所述夹头夹持的凹槽；

所述滑块通过导轨滑动设置在所述底座上，所述滑块的两侧开设有与所述齿轮杆相啮合的齿槽，所述底座上还设置有用于驱动所述滑块滑动的气缸。

2.如权利要求1所述的一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，所述散热块通过定位销对应的固定在所述第一压板与所述第二压板上。

3.如权利要求1所述的一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，所述夹头的夹持端的端面均开设有防滑槽。

4.如权利要求1所述的一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，所述导柱的数量不低于四个，所述导柱为伸缩结构。

5.如权利要求1-4中任一项所述的一种用于夹持半导体器件的夹具，其特征在于，所述导杆上设有N个夹头，N为自然数，且2≤N≤4。