CN208460726U - 一种新型的晶圆盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型的晶圆盒，晶圆盒内承载多片晶圆，其中包括：一主控芯片，设置于晶圆盒的外侧；一用于检测每一晶圆位置的位置传感器，连接主控芯片，设置于晶圆盒的内部；一用于检测每一晶圆的环境参数的环境传感器，连接主控芯片，设置于晶圆盒的内部；一用于检测晶圆盒的姿势状态的姿态传感器，连接主控芯片，设置于晶圆盒的内部；一显示屏，连接主控芯片，设置于晶圆盒的外侧。本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种新型的晶圆盒，能够实时侦测晶圆盒内部的晶圆位置、环境参数及晶圆盒的姿势状态，并且通过显示屏显示，同时实时记录并反馈至主控芯片，进而实现对晶圆的保护，有效解决了晶圆盒功能单一的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种新型的晶圆盒。
背景技术
在现有技术中，伴随着电子产品的快速发展，集成电路成为人们研究的焦点，于是使得集成设计、芯片制造等技术格局也得到快速发展，在这种技术方向的引导下，中国对芯片的生产提出了更高的要求。
实际生产中，在半导体制造领域中，晶圆盒的功能单一，只是用于装载晶圆，且在装载、运输及存储晶圆的过程中，经常会出现晶圆破片或者碎片的现象，同时也无法检测到晶圆盒内部的环境和状态数据，进而在出现问题时，无法及时补救，造成更大的损坏。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种新型的晶圆盒。
具体技术方案如下：
一种新型的晶圆盒，所述晶圆盒内承载多片晶圆，其中包括：
一主控芯片，设置于所述晶圆盒的外侧；
一用于检测每一所述晶圆位置的位置传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一用于检测每一所述晶圆的环境参数的环境传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一用于检测所述晶圆盒的姿势状态的姿态传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一显示屏，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的外侧。
优选的，所述晶圆盒为长方体或者正方体，所述晶圆盒的内部至少包括一条垂直棱边，一条垂直棱边。
优选的，至少设置一个所述位置传感器，位于垂直棱边上。
优选的，至少设置一个所述环境传感器，位于水平棱边上。
优选的，至少设置一个所述姿态传感器，位于所述晶圆盒的底面上。
优选的，所述环境传感器包括湿度传感器与温度传感器。
优选的，所述晶圆盒的外侧包括六个外表面，所述主控芯片位于所述晶圆盒的第一外表面上。
优选的，所述显示屏位于所述晶圆盒的第二外表面上。
优选的，还包括一电源装置，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的第三外表面上。
优选的，所述主控芯片信号连接一晶圆检测机台。
本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种新型的晶圆盒，能够实时侦测晶圆盒内部的晶圆位置、环境参数及晶圆盒的姿势状态，并且通过显示屏显示，同时实时记录并反馈至主控芯片，进而实现对晶圆的保护，有效解决了晶圆盒功能单一的问题。
附图说明
图1为本实用新型中，关于新型的晶圆盒的内部结构示意图；
图2为本实用新型中，关于新型的晶圆盒的外侧结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
一种新型的晶圆盒，晶圆盒1内承载多片晶圆10，其中包括：
一主控芯片2，设置于晶圆盒1的外侧；
一用于检测每一晶圆10位置的位置传感器3，连接主控芯片2，设置于晶圆盒1的内部；
一用于检测每一晶圆10的环境参数的环境传感器4，连接主控芯片2，设置于晶圆盒1的内部；
一用于检测晶圆盒1的姿势状态的姿态传感器5，连接主控芯片2，设置于晶圆盒1的内部；
一显示屏6，连接主控芯片2，设置于晶圆盒1的外侧。
通过上述新型的晶圆盒的技术方案，结合图1、2所示，晶圆盒1内承载多片晶圆10，于晶圆盒1的外侧设置主控芯片2、显示屏6，于晶圆盒1的内部设置位置传感器3、环境传感器4及姿态传感器5；
进一步地，位置传感器3用于检测每一晶圆10的位置，比如发现晶圆10有出现缺片或者错位时，会通过显示屏6显示，并将错误信息传输至主控芯片2，主控芯片2上报至晶圆检测机台，然后工作人员会及时调整晶圆10的状态；
同时，环境传感器4用于检测每一晶圆10的环境参数，比如晶圆10的环境参数包括温度、湿度及晶圆10周围的元素因子等参数，会通过显示屏6显示，并实时监测晶圆10周围的环境，如果出现湿度或者温度不适合于放置晶圆10的条件，则将不适条件传输至主控芯片2，主控芯片2上报至检测机台，然后工作人员会实施相应的措施进行调整；
同时，姿态传感器5用于检测晶圆盒1的姿势状态，比如晶圆盒1的姿势状态出现侧翻、撞击及异常振动时，会通过显示屏6显示，将姿态信息传输至主控芯片2，主控芯片2上报至晶圆检测机台，然后工作人员会实施相应的措施进行调整；
进一步地，能够实时侦测晶圆盒内部的晶圆位置、环境参数及晶圆盒的姿势状态，并且通过显示屏显示，同时实时记录并反馈至主控芯片，进而实现对晶圆的保护，有效解决了晶圆盒功能单一的问题。
在一种较优的实施例中，晶圆盒1为长方体或者正方体，晶圆盒1的内部至少包括一条垂直棱边，一条垂直棱边；至少设置一个位置传感器3，位于晶圆盒1内部的垂直棱边上。位置传感器3位于晶圆盒1内部的垂直棱边上，垂直于水平放置于晶圆盒1内的晶圆10，能够实时监测晶圆10的位置，避免出现晶圆10缺片或者错位现象。
在一种较优的实施例中，至少设置一个环境传感器4，位于晶圆盒1内部的水平棱边上，环境传感器4包括温度传感器与湿度传感器，其中晶圆10的环境参数包括温度参数、湿度参数，温度传感器用于检测晶圆盒1内的温度，湿度传感器用于检测晶圆盒1内的湿度。环境传感器4位于晶圆盒1内部的水平棱边上，在晶圆10的放置位置的周围，能够有效监测到晶圆10周围的环境，比如包括晶圆10的温度参数、湿度参数等参数，避免温度过高或过低、湿度过高或过低，而对晶圆10造成损坏，从而降低了晶圆10的报废率。
在一种较优的实施例中，至少设置一个姿态传感器5，位于晶圆盒1的底面上；晶圆盒1的姿势状态包括侧翻状态、撞击状态、震动状态。姿态传感器5位于晶圆盒1的底面上，是基于三维运动姿态测量系统，实时监测晶圆盒1的姿势状态，比如晶圆盒1的姿势状态包括侧翻状态、撞击状态、震动状态，会通过显示屏6显示，并将姿势状态传输至主控芯片2，主控芯片2上报至检测机台，进而保证了晶圆盒10内的晶圆安全，从而降低了晶圆10的报废率。
在一种较优的实施例中，还包括一电源装置7，连接主控芯片2，晶圆盒1的外侧包括六个外表面，电源装置7设置于晶圆盒1的第三外表面上，为主控芯片2提供电源，主控芯片2位于晶圆盒1的第一外表面上，显示屏6位于晶圆盒1第二外表面上，显示屏显示晶圆10的环境参数及晶圆盒1的姿势状态，主控芯片2信号连接一晶圆检测机台。主控芯片2分别连接位置传感器3、环境传感器4及姿态传感器5，能够实时侦测晶圆盒内部的情况，并通过显示屏6显示，并实时记录反馈至主控芯片2，同时主控芯片2与检测机台进行信息交流，在出现问题时，会第一时间上报至检测机台，然后通过工作人员进行调整。
本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种新型的晶圆盒，能够实时侦测晶圆盒内部的晶圆位置、环境参数及晶圆盒的姿势状态，并且通过显示屏显示，同时实时记录并反馈至主控芯片，进而实现对晶圆的保护，有效解决了晶圆盒功能单一的问题。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种新型的晶圆盒，所述晶圆盒内承载多片晶圆，其特征在于，包括：
一主控芯片，设置于所述晶圆盒的外侧；
一用于检测每一所述晶圆位置的位置传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一用于检测每一所述晶圆的环境参数的环境传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一用于检测所述晶圆盒的姿势状态的姿态传感器，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的内部；
一显示屏，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的外侧。
2.根据权利要求1所述的新型的晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒为长方体或者正方体，所述晶圆盒的内部至少包括一条垂直棱边，一条水平棱边。
3.根据权利要求2所述的新型的晶圆盒，其特征在于，至少设置一个所述位置传感器，位于所述垂直棱边上。
4.根据权利要求2所述的新型的晶圆盒，其特征在于，至少设置一个所述环境传感器，位于所述水平棱边上。
5.根据权利要求1所述的新型的晶圆盒，其特征在于，至少设置一个所述姿态传感器，位于所述晶圆盒的底面上。
6.根据权利要求1所述的新型的晶圆盒，其特征在于，所述环境传感器包括湿度传感器与温度传感器。
7.根据权利要求2所述的新型的晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒的外侧包括六个外表面，所述主控芯片位于所述晶圆盒的第一外表面上。
8.根据权利要求7所述的新型的晶圆盒，其特征在于，所述显示屏位于所述晶圆盒的第二外表面上。
9.根据权利要求7所述的新型的晶圆盒，其特征在于，还包括一电源装置，连接所述主控芯片，设置于所述晶圆盒的第三外表面上。
10.根据权利要求1所述的新型的晶圆盒，其特征在于，所述主控芯片信号连接一晶圆检测机台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821123528.8U CN208460726U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种新型的晶圆盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821123528.8U CN208460726U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种新型的晶圆盒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208460726U true CN208460726U (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=65178870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821123528.8U Active CN208460726U (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种新型的晶圆盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208460726U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111060154A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-24 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 半导体器件存储盒 |
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2018
- 2018-07-16 CN CN201821123528.8U patent/CN208460726U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111060154A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-24 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 半导体器件存储盒 |
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