CN208445933U - Pcb电路的干扰信号屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB(4)上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体(1)、线门(3)和N个过孔(2)组成，所述墙体(1)竖直焊接于PCB(4)上，并与地线连接；所述墙体(1)下端与PCB(4)之间开有PCB铜箔线路通过的线门(3)。有益效果：不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的屏蔽墙将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且屏蔽墙可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板的电路设计技术领域，具体的说，涉及一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构。
背景技术
印制电路板(PCB)为应用电路的集成体，其为了尽可能地缩小体积，采用小体积的元器件进行密集排列，从而使整个设备的体积减小。在一些PCB设计时考虑到外部信号的干扰，通常会加入干扰信号的屏蔽设计，现有的屏蔽设计均为在电路表面覆盖屏蔽罩，把容易受干扰的区域完全罩住，以此隔绝信号干扰。
屏蔽罩一方面要与具体电路的覆盖区域匹配设计，不同的电路要对应设计屏蔽罩形状，实现工艺复杂，且屏蔽罩的生产往往与PCB的生产分属不同产品线，若中间某个环节错误，很容易使一条产品线的产品报废；另一方面，屏蔽罩会增加电路的厚度，使PCB的应用受到一定限制。另外，很多场景中的屏蔽设计对屏蔽效果要求并不高，使用屏蔽罩会加大成本。
现有技术的缺点：屏蔽罩设计复杂、成本高，还会增加PCB厚度。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的提供了一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的遮挡体将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且遮挡体可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的具体技术方案如下：
一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，所述屏蔽结构仅设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；
所述屏蔽墙由墙体、线门和N个过孔组成，所述墙体竖直焊接于PCB上，并与地线连接；
所述墙体下端与PCB之间开有PCB铜箔线路通过的线门。
通过上述设计，干扰的电磁信号一接触屏蔽墙就会被其吸收并归地，为被包围的电路模块起到消除干扰的作用，简化的设计使PCB不再覆盖屏蔽罩，从而减小PCB厚度，且屏蔽墙可以在印制电路的过程中直接焊接，不需再对PCB设计并另起生产线，节约了生产流程和成本，该设计主要用于干扰较少的环境，满足对屏蔽要求较低的电路设计，能有效节约成本和体积；线门的设计可以防止正常线路的电流被屏蔽墙吸收而无法传输。
进一步设计，所述墙体竖向开有贯通墙体顶端面和底端面的过孔，该过孔的内壁贴合有金属屏蔽筒，所述金属屏蔽筒与地线连接。
过孔的作用为吸收大量电流传到地端，其孔径大则同时能穿过的电流就大，通过上述设计，过孔不再是单一的通孔，而是内有金属屏蔽筒的环状筒孔，金属屏蔽筒处可更多地通过电流，令干扰电流由屏蔽墙吸收后经环形的过孔归地，加快屏蔽信号吸收。
更进一步设计，所述墙体上等距分布所述N个过孔，过孔均匀分布可以加大屏蔽墙的干扰信号疏导能力，使屏蔽墙更快更均匀地将干扰信号电流导入过孔，从而更快消除干扰，实现高效的屏蔽效果。
更进一步描述，所述墙体厚度为40mil，所述过孔的外径为30mil，内径为15mil，所述外径与内径之间即为金属屏蔽筒，该尺寸适用于绝大部分PCB上需屏蔽干扰的电路模块。
更进一步设计，所述线门分为信号输入线门和信号输出线门，所述信号输入线门穿设电路模块的输入线路，所述信号输出线门穿设电路模块的输出线路。
由于PCB上的各电路模块至少有两侧连接的是不同功能性的电路，因此在电路的中间模块设置屏蔽墙时，需要对应设置该中间模块的信号输入接线通道和信号输出接线通道，即将PCB铜箔线路划分如上述设计，信号输出线门底部串通输入线路，信号输出线门底部串通输出线路，保证正常的信号传输不受屏蔽。
更进一步地，所述线门的高度为0.5-1.5mm，为线路留出足够的空间，使电路信号正常通行。
更进一步描述，所述线门上方的墙体为线门墙，该线门墙与两侧过孔之间的墙体、两个相邻的过孔之间的墙体均为一个墙体段，每个墙体段的中间段均高于两侧。
在实际生产印刷的时候，发现中部凸起的墙体段吸收信号效果更好，通过上述设计，每段墙体段的中部更容易接触干扰信号，再通过较低的侧传入过孔，提高工作效果和效率。
更进一步设计，所述墙体段的最大高度等于所述电路模块的最大厚度。
为控制PCB的厚度，屏蔽墙的高度不高于实际电路，使PCB厚度降到最小。
更进一步设计，所述墙体与所述金属屏蔽筒一体成型，使整个屏蔽墙为一个整体的构造，制作时只需先对应开线门和过孔，后根据上述尺寸与设计进行精加工则能获得本实用新型的屏蔽结构，便于生产和焊接。
所述屏蔽墙的材质为锡。
本实用新型的有益效果：不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的屏蔽墙将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且屏蔽墙可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。
附图说明
图1是实施例的结构俯视图；
图2是实施例的侧视图；
图3是图2中过孔部分的局部放大图；
图4是实施例需屏蔽保护的无线转换模块的电路设计图；
图5是实施例屏蔽墙外MCU的电路设计图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示，一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB4上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；
所述屏蔽墙由墙体1、线门3和N个过孔2组成，所述墙体1竖直焊接于PCB4上，并与地线连接；
所述墙体1竖向开有贯通墙体1顶端面和底端面的过孔2，如图3，作为优选，本实施例中所述墙体1上等距分布所述N个过孔2，N优选为14。
如图2所示，所述墙体1下端与PCB4之间开有PCB铜箔线路通过的线门3。
所述过孔2的内壁贴合有金属屏蔽筒21，所述金属屏蔽筒21与地线连接。
如图1、图2结合所示，所述线门3上方的墙体1为线门墙，该线门墙与两侧过孔2之间的墙体1、两个相邻的过孔2之间的墙体1均为一个墙体段11，每个墙体段11的中间段均高于两侧。
所述墙体段11的最大高度等于所述电路模块的最大厚度。
作为优选，本实施例所述墙体1与所述金属屏蔽筒21一体成型。
所述屏蔽墙的材质优选为锡。
本实施例的工作原理：
墙体段11的中部吸收干扰信号后导入过孔2，并由过孔2将干扰信号归地消除。
为具体验证屏蔽效果，本实施例优选电路如图4、图5所示，其中，图4为无线转换模块，图5为MCU，MCU的信号经无线转换模块转换为无线信号发送出去。
该无线转换模块与MCU连接的线路为输入线路，其天线设置在屏蔽墙外，则信号输出到天线的线路为输出线路，则本实施例所述线门3分为信号输入线门31和信号输出线门32，所述信号输入线门31穿设电路模块的输入线路，所述信号输出线门32穿设电路模块的输出线路，如图1。
其中，信号输入线门31优选长度为7.036mm，信号输出线门32优选长度为1.198mm。
本实施例墙体1厚40mil，过孔2的外径为30mil，内径为15mil。
所述线门3优选高度为1mm。
下表为本实施例与没有设置屏蔽墙的相同电路的信号发出功率对比：
经多组实验对比数据可明显看出，本实施例设置屏蔽墙后，信号发出功率比不设置屏蔽墙的电路更大，说明其屏蔽效果良好，屏蔽干扰后增大了发射功率，也使得信号传播距离更大，相同场景下可布设更少的无线传输结点达到同样的传输效果，节省了设计成本。
Claims (10)
1.一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB(4)上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；
所述屏蔽墙由墙体(1)、线门(3)和N个过孔(2)组成，所述墙体(1)竖直焊接于PCB(4)上，并与地线连接；
所述墙体(1)下端与PCB(4)之间开有PCB铜箔线路通过的线门(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)竖向开有贯通墙体(1)顶端面和底端面的过孔(2)，该过孔(2)的内壁贴合有金属屏蔽筒(21)，所述金属屏蔽筒(21)与地线连接。
3.根据权利要求1或2所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)上等距分布所述N个过孔(2)。
4.根据权利要求1或2所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)厚度为40mil，所述过孔(2)的外径为30mil，内径为15mil。
5.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述线门(3)分为信号输入线门(31)和信号输出线门(32)，所述信号输入线门(31)穿设电路模块的输入线路，所述信号输出线门(32)穿设电路模块的输出线路。
6.根据权利要求1或5所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述线门(3)的高度为0.5-1.5mm。
7.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述线门(3)上方的墙体(1)为线门墙；
该线门墙与两侧过孔(2)之间的墙体(1)、两个相邻的过孔(2)之间的墙体(1)均为一个墙体段(11)，每个墙体段(11)的中间段均高于两侧。
8.根据权利要求7所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体段(11)的最大高度等于所述电路模块的最大厚度。
9.根据权利要求2所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)与所述金属屏蔽筒(21)一体成型。
10.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽墙的材质为锡。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821167863.8U CN208445933U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Pcb电路的干扰信号屏蔽结构 |
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| CN201821167863.8U CN208445933U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Pcb电路的干扰信号屏蔽结构 |
Publications (1)
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| CN201821167863.8U Active CN208445933U (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Pcb电路的干扰信号屏蔽结构 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-07-23 CN CN201821167863.8U patent/CN208445933U/zh active Active
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