CN208438769U - 一种超大尺寸本压机对位移动平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表面左侧固定连接有第一固定板，通过在操作平台上固定连接有第一固定板和第二固定板，便于转轴带动定位块和放置平台进行旋转，在固定杆的上端内部通过弹簧固定连接有活动杆，便于活动杆进行上下位置调节，在活动杆上端固定连接有定位架，便于将定位块卡嵌在定位架的内部形成固定，即可将转轴进行限位固定，通过在储存箱的右侧壁开有插槽，在储存箱的左侧内壁开有定位槽，便于将放置板通过插槽插接到定位槽的内部形成限位，同时放置板便于将热压好的芯片进行存放。
Description
技术领域
本实用新型涉及本压机相关技术领域，具体为一种超大尺寸本压机对位移动平台。
背景技术
手机屏幕上有两个非常重要的部件就是银路和线路芯片，把这两者组合好，手机屏幕才能够正常使用，银路是印刷在屏幕上的，组合时就需要把线路芯片热压到银路上，这样在工艺上是可取的，最原始的方式是通过手动来把两者对齐，能够热压组合，这种方式效率低，而且由于人眼误差大，精度低，得到的产品不良率高，后来出现了一些本压设备来完成热压组合。
现有的本压设备结构比较单一，直接将芯片放置在工作台上进行热压，当芯片热压完成后，将芯片取下，放置到一旁，需要花费大量的拿取时间，降低工作效率，同时芯片放置在工作台上时，在热压工程中芯片的位置容易产生偏移，因此需要对工作台的结构加以改进，同时提出一种超大尺寸本压机对位移动平台，便于更好的对芯片进行高效率热压。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超大尺寸本压机对位移动平台，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表面左侧固定连接有第一固定板，所述操作平台的上表面右侧固定连接有第二固定板，所述第一固定板上端活动插接有转轴，所述转轴的右端通过轴承活动连接在第二固定板的左侧壁上端，所述转轴的左端固定连接有手盘，所述转轴上固定连接有定位块和放置平台，且定位块位于放置平台和第一固定板的内侧，所述放置平台的四周壁均开有放置槽，所述操作平台的上表面固定安装有固定杆和储存箱，所述固定杆和储存箱位于第一固定板和第二固定板的内侧，且固定杆位于储存箱的左侧，所述固定杆的上端内部固定连接有弹簧，所述弹簧的上端固定连接有活动杆，且活动杆活动插接在固定杆的内部，所述活动杆的上端固定连接有定位架，且定位架卡嵌在定位块上，所述储存箱的右侧壁开有插槽，所述储存箱的左侧内部开有定位槽，所述插槽的内部插接有放置板，且放置板左端插接到定位槽的内部。
优选的，所述定位块与放置平台形状相同，所述放置槽与热压板的规格相匹配，且放置槽与热压板相对设置。
优选的，所述活动杆的下端固定连接有限位盘，且弹簧的上端固定连接在限位盘的下表面，所述定位架为U形结构。
优选的，所述插槽为通槽结构，所述插槽右侧壁到定位槽内部底端的间距与放置板的长度相同。
优选的，所述放置板与放置槽相对设置，所述放置板的上表面粘合有橡胶层，所述放置板的数量不少于四个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，使用便捷，便于更好的对芯片进行多次热压，减少拿取芯片的时间，增加芯片的热压效率，同时便于更好的对芯片进行存放，本实用新型有以下优点：
1、通过在操作平台上固定连接有第一固定板和第二固定板，便于转轴带动定位块和放置平台进行旋转，在固定杆的上端内部通过弹簧固定连接有活动杆，便于活动杆进行上下位置调节，在活动杆上端固定连接有定位架，便于将定位块卡嵌在定位架的内部形成固定，即可将转轴进行限位固定；
2、通过在储存箱的右侧壁开有插槽，在储存箱的左侧内壁开有定位槽，便于将放置板通过插槽插接到定位槽的内部形成限位，同时放置板便于将热压好的芯片进行存放。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图；
图2为本实用新型操作平台与第一固定板和第二固定板结构示意图；
图3为本实用新型固定杆与活动杆结构剖面图；
图4为本实用新型定位块与定位架结构示意图；
图5本实用新型储存箱与放置板结构示意图。
图中：1本压机体、2操作平台、3第一固定板、4第二固定板、5转轴、6手盘、7定位块、8放置平台、9放置槽、10固定杆、11储存箱、12弹簧、13活动杆、14定位架、15插槽、16定位槽、17放置板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体1，本压机体1上方设有热压板，本压机体1下方固定连接有操作平台2，操作平台2的上表面左侧固定连接有第一固定板3，操作平台2的上表面右侧固定连接有第二固定板4，便于转轴5带动定位块7和放置平台8进行旋转，第一固定板3上端活动插接有转轴5，转轴5的右端通过轴承活动连接在第二固定板4的左侧壁上端，转轴5的左端固定连接有手盘6，转轴5上固定连接有定位块7和放置平台8，且定位块7位于放置平台8和第一固定板3的内侧，定位块7与放置平台8形状相同，放置槽9与热压板的规格相匹配，且放置槽9与热压板相对设置，放置平台8的四周壁均开有放置槽9，操作平台2的上表面固定安装有固定杆10和储存箱11，固定杆10和储存箱11位于第一固定板3和第二固定板4的内侧，且固定杆10位于储存箱11的左侧，固定杆10的上端内部固定连接有弹簧12，弹簧12的上端固定连接有活动杆13，且活动杆13活动插接在固定杆10的内部，便于活动杆13进行上下位置调节，活动杆13的下端固定连接有限位盘，且弹簧12的上端固定连接在限位盘的下表面，定位架14为U形结构，活动杆13的上端固定连接有定位架14，且定位架14卡嵌在定位块7上，便于将定位块7卡嵌在定位架14的内部形成固定，即可将转轴5进行限位固定，储存箱11的右侧壁开有插槽15，插槽15为通槽结构，插槽15右侧壁到定位槽16内部底端的间距与放置板17的长度相同，储存箱11的左侧内部开有定位槽16，便于将放置板17通过插槽15插接到定位槽16的内部形成限位，同时放置板17便于将热压好的芯片进行存放，插槽15的内部插接有放置板17，且放置板17左端插接到定位槽16的内部，放置板17与放置槽9相对设置，放置板17的上表面粘合有橡胶层，放置板17的数量不少于四个。
工作原理：在对芯片进行热压时，将芯片放置在放置槽9的内部，即可对放置槽9内部的芯片进行热压，热压完成后，将定位架14向下按压，使得限位架14与定位块7产生脱离，通过向一侧转动手盘6，使得手盘6带动转轴5进行旋转，因此转轴5带动定位块7和放置平台8进行旋转，当放置平台8上的另一个放置槽9与热压板相对设置时，松开定位架14，定位架14将定位块7卡嵌在定位架14的内部，将芯片放置在放置槽9的内部，即可对放置槽9内部的芯片进行热压，当第一个热压的芯片运动到与放置板17相对位置时，芯片掉落到放置板17上进行存放，在将第二个放置板17插接到插槽15和定位槽16的内部，即可对第二个芯片进行收集存放。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体(1)，本压机体(1)上方设有热压板，其特征在于：所述本压机体(1)下方固定连接有操作平台(2)，所述操作平台(2)的上表面左侧固定连接有第一固定板(3)，所述操作平台(2)的上表面右侧固定连接有第二固定板(4)，所述第一固定板(3)上端活动插接有转轴(5)，所述转轴(5)的右端通过轴承活动连接在第二固定板(4)的左侧壁上端，所述转轴(5)的左端固定连接有手盘(6)，所述转轴(5)上固定连接有定位块(7)和放置平台(8)，且定位块(7)位于放置平台(8)和第一固定板(3)的内侧，所述放置平台(8)的四周壁均开有放置槽(9)，所述操作平台(2)的上表面固定安装有固定杆(10)和储存箱(11)，所述固定杆(10)和储存箱(11)位于第一固定板(3)和第二固定板(4)的内侧，且固定杆(10)位于储存箱(11)的左侧，所述固定杆(10)的上端内部固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的上端固定连接有活动杆(13)，且活动杆(13)活动插接在固定杆(10)的内部，所述活动杆(13)的上端固定连接有定位架(14)，且定位架(14)卡嵌在定位块(7)上，所述储存箱(11)的右侧壁开有插槽(15)，所述储存箱(11)的左侧内部开有定位槽(16)，所述插槽(15)的内部插接有放置板(17)，且放置板(17)左端插接到定位槽(16)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种超大尺寸本压机对位移动平台，其特征在于：所述定位块(7)与放置平台(8)形状相同，所述放置槽(9)与热压板的规格相匹配，且放置槽(9)与热压板相对设置。
3.根据权利要求1所述的一种超大尺寸本压机对位移动平台，其特征在于：所述活动杆(13)的下端固定连接有限位盘，且弹簧(12)的上端固定连接在限位盘的下表面，所述定位架(14)为U形结构。
4.根据权利要求1所述的一种超大尺寸本压机对位移动平台，其特征在于：所述插槽(15)为通槽结构，所述插槽(15)右侧壁到定位槽(16)内部底端的间距与放置板(17)的长度相同。
5.根据权利要求1所述的一种超大尺寸本压机对位移动平台，其特征在于：所述放置板(17)与放置槽(9)相对设置，所述放置板(17)的上表面粘合有橡胶层，所述放置板(17)的数量不少于四个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820694116.3U CN208438769U (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 一种超大尺寸本压机对位移动平台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820694116.3U CN208438769U (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 一种超大尺寸本压机对位移动平台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208438769U true CN208438769U (zh) | 2019-01-29 |
Family
ID=65094441
Family Applications (1)
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| CN201820694116.3U Active CN208438769U (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 一种超大尺寸本压机对位移动平台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208438769U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110450447A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-11-15 | 刘阳辉 | 一种南瓜壳体增力压碎设备 |
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2018
- 2018-05-10 CN CN201820694116.3U patent/CN208438769U/zh active Active
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| CN110450447A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-11-15 | 刘阳辉 | 一种南瓜壳体增力压碎设备 |
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