CN208421571U - 一种食品加工机的控制电路和食品加工机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种食品加工机的控制电路,包括主控芯片以及与主控芯片相连的振动检测模块;振动检测模块用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;主控芯片用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。通过该实施例方案,能够识别出食品加工机所发出的噪音的大小,进而对食品加工机工作状态进行调整,使噪音大小在一定的范围内,在保证食品加工效果的前提下降低了噪音,保证了用户健康,并提升了用户体验感。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及食品加工机控制技术,尤指一种食品加工机的控制电路和食品加工机。
背景技术
随着豆浆机、破壁料理机等食品加工机工作性能不断提升,可以达到无渣、免滤、破壁等效果。在设计上,要达到以上效果,除了需要对刀片、扰流器等结构方面进行改进外,电机转速也需要不断提升。目前食品加工机的电机以直流有刷电机为主,当转速提升时,其工作的噪音也越来越大,随之给用户带来的则是越来越大的噪声污染。
食品加工机在高速粉碎过程中噪音峰值大约在80-90dB之间,长期处在高强度的噪音环境下会严重影响人的健康,轻则使人注意力不集中,重则损害人的听力,所以降噪问题也成为了食品加工机研发与设计过程中的重中之重。
同时由于食品加工机目前的智能化程度较低,出厂时基本上对制浆流程的控制是开环的,也就是说就一套流程,无法有效的针对不同物料,不同水位自动去调整进行闭环控制。所以在用户使用食品加工机的过程中,经常会出现食品加工机噪音大、共振等问题,影响用户体验。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种食品加工机的控制电路和食品加工机,能够在保证食品加工效果的前提下降低噪音,保证用户健康,并提升用户体验感。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用如下技术方案:
一种食品加工机的控制电路,包括主控芯片以及与主控芯片相连的振动检测模块;
振动检测模块,用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;
主控芯片,用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。
可选地,控制电路还包括:开关电源以及分别与开关电源相连的第一电源和第二电源;
第一电源与主控芯片相连;
第二电源与振动检测模块相连。
可选地,控制电路还包括:设置于主控芯片和振动检测模块的双向通讯回路上的双向通讯保护电路;
双向通讯保护电路,用于在主控芯片和振动检测模块在不同的电位之间进行通讯时,对通讯端口进行保护。
可选地,主控芯片与振动检测模块之间的双向通讯采用集成电路总线IIC 通讯;
双向通讯回路中包括:数据线SDA和时钟线SCL。
可选地,双向通讯保护电路包括:分别设置于数据线SDA和时钟线SCL 上的第一N型金属-氧化物-半导体NMOS和第二NMOS;
其中,第一NMOS的源极和漏极串联于数据线SDA上,第一NMOS的栅极与第二电源相连;
第二NMOS的源极和漏极串联于时钟线SCL上,第二NMOS的栅极与第一NMOS的栅极相连。
可选地,双向通讯保护电路还包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;
第一电阻的第一端与第一NMOS的源极相连,第一电阻的第二端与第二电源相连;
第二电阻的第一端与第二NMOS的源极相连,第二电阻的第二端与第二电源相连;
第三电阻的第一端与第一NMOS的漏极相连,第三电阻的第二端与第一电源相连;
第四电阻的第一端与第二NMOS的漏极相连,第四电阻的第二端与第一电源相连。
一种食品加工机,包括线路板以及上述的控制电路;该控制电路设置于线路板上。
可选地,控制电路中的振动检测模块设置于线路板上或设置于食品加工机的杯体上。
可选地,振动检测模块采用球状引脚栅格阵列BGA封装或方形扁平无引脚OFN封装。
可选地,控制电路中的主控芯片与振动检测模块之间通过排线和插线端子连接;或者,振动检测模块设置为插件,并焊接在线路板上。
本实用新型实施例的有益效果包括:
1、本实用新型实施例的食品加工机的控制电路,包括主控芯片以及与主控芯片相连的振动检测模块;振动检测模块,用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;主控芯片,用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。通过该实施例方案,能够识别出食品加工机所发出的噪音的大小,进而对食品加工机工作状态进行调整,使噪音大小在一定的范围内,在保证食品加工效果的前提下降低了噪音,保证了用户健康,并提升了用户体验感。
2、本实用新型实施例的控制电路还包括:开关电源以及分别与开关电源相连的第一电源和第二电源;第一电源与主控芯片相连;第二电源与振动检测模块相连。通过该实施例方案,设计了两路电源,一路为主控芯片供电,另一路为振动检测模块供电,使得主控芯片和振动检测模块分开供电,保证了振动检测模块能够稳定运行,并提高了数据检测的准确性。
3、本实用新型实施例的控制电路还包括:设置于主控芯片和振动检测模块的双向通讯回路上的双向通讯保护电路;双向通讯保护电路用于在主控芯片和振动检测模块在不同的电位之间进行通讯时,对通讯端口进行保护。通过该实施例方案,在保护振动检测模块的同时,也保证了主控芯片与振动检测模块之间双向通讯的稳定性。
4、本实用新型实施例的双向通讯保护电路包括:分别设置于数据线SDA 和时钟线SCL上的第一N型金属-氧化物-半导体NMOS和第二NMOS;其中,第一NMOS的源极和漏极串联于数据线SDA上,第一NMOS的栅极与第二电源相连;第二NMOS的源极和漏极串联于时钟线SCL上,第二NMOS的栅极与第一NMOS的栅极相连。通过该实施例方案,实现不同电位间数据双向交互,并可以保护端口不受高压影响而损坏。
5、本实用新型实施例的控制电路中的振动检测模块设置于线路板上或设置于食品加工机的杯体上。振动检测模块设置于线路板上可以连带振动检测模块与线路板一起做灌胶/喷胶等处理,便于生产加工、降低生产成本。另外,噪音的产生主要是由于食品加工过程中高速旋转的电机振动,带动机器外壳一起振动,不同部件的材料会有区别,连接方式也不同,所以机器中的不同部位的振动会有所区别,那么就需要将振动检测模块安装在食品加工机的杯体上较为合适的位置以达到更好的检测效果。
6、本实用新型实施例的控制电路中的主控芯片与振动检测模块之间通过排线和插线端子连接;或者,振动检测模块设置为插件,并焊接在线路板上。通过该实施例方案,可以在控制板过了波峰焊后,再将模块与控制板连接,有效地解决振动检测模块在过波峰焊时可能导致的芯片脱落问题。
附图说明
下面结合附图对本实用新型实施例做进一步的说明:
图1为本实用新型实施例的食品加工机的控制电路结构示意图;
图2为本实用新型实施例的主控芯片和振动检测模块的供电电源结构示意图;
图3为本实用新型实施例的设置了双向通讯保护电路的控制电路结构示意图;
图4为本实用新型实施例的双向通讯保护电路的组成结构示意图;
图5为本实用新型实施例的食品加工机的组成结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
实施例一
一种食品加工机的控制电路1,如图1所示,包括主控芯片11以及与主控芯片11相连的振动检测模块12;
振动检测模块12,用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;
主控芯片11,用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。
在本实用新型实施例中,在食品加工机(例如豆浆机)工作过程中,高速粉碎制浆过程会造成较大的噪音,且噪音的大小与机器的结构、制浆的物料、水量、水温、电压等很多因素有关。传统的降噪方法是通过修改制浆的流程来降低工作噪音,难以在物料、水量、水温、电压等因素变化的条件下都能达到较好的降噪效果。本发明实施例方案是通过实时检测食品加工机所产生的噪音值,当噪音值超过预设的噪音阈值时,自动调整食品加工机的运行状态(调整策略会根据豆浆机的运行状态闭环实施),例如调整打浆转速等,从而降低食品加工过程中的噪音,所以最终的降噪效果基本不受物料、水量、水温、电压等因素的影响。
在本实用新型实施例中,在食品加工机工作过程中,主控芯片11可以通过预设的传感器实时检测食品加工机的振动参数,该振动参数可以包括但不限于振幅、频率和加速度等参数;主控芯片11可以根据该振动参数和预设算法经过一系列的运算,实时获取食品加工机工作过程中的噪音值,进而在保证食品加工效果的前提下,可以调整食品加工机的运行状态,达到降低噪音、保证用户健康、提升用户体验的目的。
在本实用新型实施例中,该预设算法可以是当前存在的任何可以计算振动产生的噪音的算法,对于其具体实现方法或计算方法不做限制。
实施例二
该实施例在实施例一的基础上,对主控芯片11和振动检测模块12的供电电源做了进一步限制。
可选地,如图2所示,控制电路1还可以包括:开关电源13以及分别与开关电源13相连的第一电源14和第二电源15;
第一电源14与主控芯片11相连;
第二电源15与振动检测模块12相连。
在本实用新型实施例中,设计了两路电源,振动检测模块12和主控芯片 11分别在用不同的电源供电。
在本实用新型实施例中,主控芯片11可以采用+9V电源供电,振动检测模块12可以采用3.3V供电。食品加工机可以设置有开关电源13,开关电源13将市电交流电压转换为低压直流电源,其后端可以设置有第一电源转换电路和第二电源转换电路,第一电源转换电可以将开关电源13输出的低压直流电源降压为第一电源14后给食品加工机的主控芯片11供电,第二电源转换电路可以将低压直流电源降压为第二电源15后给振动检测模块12供电。
在本实用新型实施例中,第二电源15可以小于第一电源14。
在本实用新型实施例中,在食品加工机的控制系统中:主控芯片11大部分采用5V系统;振动检测模块12的额定电压范围可以为2.7-3.6V,超过额定电压范围可能会导致振动检测模块12检测数据不准确,甚至损坏振动检测模块12。并且振动检测模块12对于输入电源的纹波有一定要求,纹波过大的电源会影响数据检测的准确性。因此,本实用新型实施例的控制电路设计2 路电源,一路供主控芯片供电,另一路供振动检测模块供电,在振动检测模块12的电源输入引脚还可以设计RC(电阻-电容)滤波电路来进一步降低输入振动检测模块12的电源的纹波,保证了振动检测模块12能够稳定运行,并提高了数据检测的准确性。
实施例三
该实施例在实施例一或实施例二的基础上,进一步设置了双向通讯保护电路。
可选地,如图3所示,控制电路1还可以包括:设置于主控芯片11和振动检测模块12的双向通讯回路上的双向通讯保护电路16;
双向通讯保护电路16,用于在主控芯片11和振动检测模块12在不同的电位之间进行通讯时,对通讯端口进行保护。
在本实用新型实施例中,食品加工机(例如豆浆机)制浆过程主要包括加热和打浆两大部分,其噪音主要集中在打浆阶段,为了避免非打浆阶段机器振动影响到振动检测的准确性,设置主控芯片11只在打浆阶段开启振动检测功能。所以需要在振动检测模块12与主控芯片11之间使用双向通讯电路,可以在需要开启检测功能时候主控芯片11给振动检测模块12发送数据获取指令,振动检测模块12收到指令后,向主控芯片11返回数据,主控芯片11 对收到的数据进行滤波计算进而完成闭环控制。
在本实用新型实施例中,基于振动检测模块12与主控芯片11之间的双向通讯电路,振动检测模块12与主控芯片11之间可以通过双向通讯实现数据传输。在该双向通讯回路上,可以设置有双向通讯保护电路16,使其在不同电位之间可以相互通讯而不会损坏芯片端口。
实施例四
该实施例在实施例三的基础上,对双向通讯方式作了进一步限定。
可选地,主控芯片11与振动检测模块12之间的双向通讯采用集成电路总线IIC通讯;
双向通讯回路中包括:数据线SDA和时钟线SCL。
在本实用新型实施例中,当主控芯片11与振动检测模块12之间采用IIC 通讯时,IIC通讯线可以分为数据线SDA和时钟线SCL,由于振动检测模块 12与主控芯片11需要进行数据交换。而振动检测模块12的额定电压范围包括2.7-3.6V,其通信电平为3.3V,主控芯片11的逻辑电平包括5V。当振动检测模块12的通信引脚的输出电平高于电源输入引脚的电压时,可能会引起电流倒灌,轻则造成通讯不稳定,影响数据检测的准确性,重则通讯失败甚至损坏振动检测模块12,通过增加双向通讯保护电路16,完成了主控芯片11 的5V逻辑电平与振动检测模块12的3.3V通信电平之间的匹配,从而保护了振动检测模块12的同时,也保证了主控芯片11与振动检测模块12之间双向通讯的稳定性。
实施例五
该实施例在实施例四的基础上,对双向通讯保护电路16的组成结构作了进一步限定。
在本实用新型实施例中,双向通讯保护电路16的核心可以采用NMOS 来实现。
可选地,如图4所示,双向通讯保护电路16可以包括:分别设置于数据线SDA和时钟线SCL上的第一N型金属-氧化物-半导体NMOS Q1和第二 NMOS Q2;
其中,第一NMOS Q1的源极和漏极串联于数据线SDA上,第一NMOS Q1的栅极与第二电源15相连;
第二NMOS Q2的源极和漏极串联于时钟线SCL上,第二NMOS Q2的栅极与第一NMOSQ1的栅极相连。
可选地,双向通讯保护电路16还可以包括:第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4;
第一电阻R1的第一端与第一NMOS Q1的源极相连,第一电阻R1的第二端与第二电源15相连;
第二电阻R2的第一端与第二NMOS Q2的源极相连,第二电阻R2的第二端与第二电源15相连;
第三电阻R3的第一端与第一NMOS Q1的漏极相连,第三电阻R3的第二端与第一电源14相连;
第四电阻R4的第一端与第二NMOS Q2的漏极相连,第四电阻R4的第二端与第一电源14相连。
在本实用新型实施例中,Q1、Q2为分立的NMOS三极管,s为源极,d 为漏极,g为栅极。R1、R2、R3、R4为上拉电阻,Q1、Q2的g端连接第二电源15。
在本实用新型实施例中,根据NMOS三极管的阻抗特性,当Vds>0, Vgs>VT时,Rds(即s端与d端两端的电阻)非常小,反之电阻非常大。s、 d之间有一个等效二极管,当三极管正常工作时,Vds>0,这个管子处于反偏状态。而当s端电平高于d端时,这个二极管就会导通。
如图4所示,信号从左边向右边传输的过程可以包括:
当SDA1为高时,s端电平为第二电源15的电压,Vgs=0,ds端高阻。此时d端电平由VDD上拉,SDA2输出也为高。
当SDA1为低时,s端电平为0,Vgs>VT,sd端导通,d端被拉低,SDA2 为低。
信号从右边向左边传输的过程可以包括:
当SDA2为高时,由于上拉电阻的存在,s端电平为第二电源15,Vgs=0, ds端高阻,故SDA1接收到高电平。
当SDA2为低时,d端为0,s端由于上拉为第一电源14的电压,所以 Vsd>0,二极管导通,把s端拉为低,又导致Vgs>VT,使得sd导通。
在本实用新型实施例中,上述实施例方案通过两个NMOS场效应管完成了主控芯片11的5V逻辑电平与振动检测模块12的3.3V通信电平之间的匹配,实现了不同电位间数据的双向交互,并保护了端口不受高压影响而损坏。
实施例六
一种食品加工机2,如图5所示,包括线路板3以及上述的控制电路1;该控制电路1设置于线路板3上。
在本实用新型实施例中,控制电路1可以包括主控芯片11以及与主控芯片11相连的振动检测模块12;振动检测模块12,用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;主控芯片 11,用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。
实施例七
该实施例在实施例六的基础上,对振动检测模块12的设置位置做了进一步限定。
可选地,控制电路1中的振动检测模块12可以设置于线路板上或设置于食品加工机的杯体上。
在本实用新型实施例中,振动检测模块12可以直接焊接到线路板3上,或者可以固定在食品加工机2的杯体上独立于线路板3的地方,例如设置于杯体外壳上。
在本实用新型实施例中,食品加工机2的内部一般为高温高湿环境,所以在食品加工机2的电控设计中通常会对线路板3采取喷胶/灌胶工艺处理,对于振动检测模12同样也需要做好防水处理。在保证检测效果的前提下,可以优选振动检测模块12设置于线路板3上的方案,因为使用此方案可以连带振动检测模12与线路板3一起做灌胶/喷胶处理,便于生产加工、降低生产成本。
在本实用新型实施例中,在食品加工机2中,噪音的产生主要是由于打浆过程中高速旋转的电机振动,带动机器外壳一起振动,不同部件的材料会有区别,连接方式也不同,所以机器中的不同部位的振动会有所区别,那么就需要将振动检测模块12安装在食品加工机2中较为合适的位置,才能达到更好的检测效果,因此,振动检测模块12可以设置于食品加工机2的杯体上的任意位置处。
实施例八
该实施例在实施例六或实施例七的基础上,对振动检测模块12的封装方式做了进一步限定。
可选地,振动检测模块12采用球状引脚栅格阵列BGA封装或方形扁平无引脚OFN封装。
在本实用新型实施例中,食品加工机2,如豆浆机,的线路板上元器件的焊接一般采用波峰焊工艺,因此,振动检测模块12上所使用的芯片可以是 BGA封装,另外还可以选用OFN封装。振动检测模块12的封装方式包括但不限于BGA封装和OFN封装。
实施例九
该实施例在上述任意实施例的基础上,对主控芯片11与振动检测模块12,以及振动检测模块12与线路板3的连接方式做了进一步限定。
可选地,控制电路中的主控芯片11与振动检测模块12之间通过排线和插线端子连接;或者,振动检测模块12设置为插件,并焊接在线路板3上。
在本实用新型实施例中,食品加工机2,如豆浆机,的线路板上元器件的焊接一般采用波峰焊工艺,振动检测模块12在过波峰焊的时候可能会使芯片脱落。所以振动检测模块12不能与线路板3一起过波峰焊。本实用新型实施例的方案所提出的两个连接方法可以在线路板3过了波峰焊后,再将振动检测模块12与线路板3连接。有效地解决了芯片脱落问题。
本实用新型实施例的有益效果包括:
1、本实用新型实施例的食品加工机的控制电路,包括主控芯片以及与主控芯片相连的振动检测模块;振动检测模块,用于在食品加工机工作时检测食品加工机的振动参数;该振动参数包括:振幅和振动频率;主控芯片,用于根据振动参数计算食品加工机工作时的噪音值,并根据噪音值的大小调整食品加工机的运行状态。通过该实施例方案,能够识别出食品加工机所发出的噪音的大小,进而对食品加工机工作状态进行调整,使噪音大小在一定的范围内,在保证食品加工效果的前提下降低了噪音,保证了用户健康,并提升了用户体验感。
2、本实用新型实施例的控制电路还包括:开关电源以及分别与开关电源相连的第一电源和第二电源;第一电源与主控芯片相连;第二电源与振动检测模块相连。通过该实施例方案,设计了两路电源,一路为主控芯片供电,另一路为振动检测模块供电,使得主控芯片和振动检测模块分开供电,保证了振动检测模块能够稳定运行,并提高了数据检测的准确性。
3、本实用新型实施例的控制电路还包括:设置于主控芯片和振动检测模块的双向通讯回路上的双向通讯保护电路;双向通讯保护电路用于在主控芯片和振动检测模块在不同的电位之间进行通讯时,对通讯端口进行保护。通过该实施例方案,在保护振动检测模块的同时,也保证了主控芯片与振动检测模块之间双向通讯的稳定性。
4、本实用新型实施例的双向通讯保护电路包括:分别设置于数据线SDA 和时钟线SCL上的第一N型金属-氧化物-半导体NMOS和第二NMOS;其中,第一NMOS的源极和漏极串联于数据线SDA上,第一NMOS的栅极与第二电源相连;第二NMOS的源极和漏极串联于时钟线SCL上,第二NMOS的栅极与第一NMOS的栅极相连。通过该实施例方案,实现不同电位间数据双向交互,并可以保护端口不受高压影响而损坏。
5、本实用新型实施例的控制电路中的振动检测模块设置于线路板上或设置于食品加工机的杯体上。振动检测模块设置于线路板上可以连带振动检测模块与线路板一起做灌胶/喷胶等处理,便于生产加工、降低生产成本。另外,噪音的产生主要是由于食品加工过程中高速旋转的电机振动,带动机器外壳一起振动,不同部件的材料会有区别,连接方式也不同,所以机器中的不同部位的振动会有所区别,那么就需要将振动检测模块安装在食品加工机的杯体上较为合适的位置以达到更好的检测效果。
6、本实用新型实施例的控制电路中的主控芯片与振动检测模块之间通过排线和插线端子连接;或者,振动检测模块设置为插件,并焊接在线路板上。通过该实施例方案,可以在控制板过了波峰焊后,再将模块与控制板连接,有效地解决振动检测模块在过波峰焊时可能导致的芯片脱落问题。
虽然本实用新型实施例所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式,并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员,在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本实用新型的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种食品加工机的控制电路,包括主控芯片,其特征在于,还包括:与所述主控芯片相连的振动检测模块;
所述振动检测模块,用于在所述食品加工机工作时检测所述食品加工机的振动参数;所述振动参数包括:振幅和振动频率;
所述主控芯片,用于根据所述振动参数计算所述食品加工机工作时的噪音值,并根据所述噪音值的大小调整所述食品加工机的运行状态。
2.根据权利要求1所述的食品加工机的控制电路,其特征在于,所述控制电路还包括:开关电源以及分别与所述开关电源相连的第一电源和第二电源;
所述第一电源与所述主控芯片相连;
所述第二电源与所述振动检测模块相连。
3.根据权利要求2所述的食品加工机的控制电路,其特征在于,所述控制电路还包括:设置于所述主控芯片和所述振动检测模块的双向通讯回路上的双向通讯保护电路;
所述双向通讯保护电路,用于在所述主控芯片和所述振动检测模块在不同的电位之间进行通讯时,对通讯端口进行保护。
4.根据权利要求3所述的食品加工机的控制电路,其特征在于,所述主控芯片与所述振动检测模块之间的双向通讯采用集成电路总线IIC通讯;
所述双向通讯回路中包括:数据线SDA和时钟线SCL。
5.根据权利要求4所述的食品加工机的控制电路,其特征在于,所述双向通讯保护电路包括:分别设置于所述数据线SDA和所述时钟线SCL上的第一N型金属-氧化物-半导体NMOS和第二NMOS;
其中,第一NMOS的源极和漏极串联于所述数据线SDA上,所述第一NMOS的栅极与所述第二电源相连;
所述第二NMOS的源极和漏极串联于所述时钟线SCL上,所述第二NMOS的栅极与所述第一NMOS的栅极相连。
6.根据权利要求5所述的食品加工机的控制电路,其特征在于,所述双向通讯保护电路还包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻;
所述第一电阻的第一端与所述第一NMOS的源极相连,所述第一电阻的第二端与所述第二电源相连;
所述第二电阻的第一端与所述第二NMOS的源极相连,所述第二电阻的第二端与所述第二电源相连;
所述第三电阻的第一端与所述第一NMOS的漏极相连,所述第三电阻的第二端与所述第一电源相连;
所述第四电阻的第一端与所述第二NMOS的漏极相连,所述第四电阻的第二端与所述第一电源相连。
7.一种食品加工机,其特征在于,包括线路板以及如权利要求1-6任意一项所述的控制电路;所述控制电路设置于所述线路板上。
8.根据权利要求7所述的食品加工机,其特征在于,所述控制电路中的振动检测模块设置于所述线路板上或设置于所述食品加工机的杯体上。
9.根据权利要求8所述的食品加工机,其特征在于,所述振动检测模块采用球状引脚栅格阵列BGA封装或方形扁平无引脚OFN封装。
10.根据权利要求9所述的食品加工机,其特征在于,
所述控制电路中的主控芯片与所述振动检测模块之间通过排线和插线端子连接;或者,
所述振动检测模块设置为插件,并焊接在所述线路板上。
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