CN208413866U - 废弃封装材的二氧化硅再生设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，主要设有一提纯设备、一清洗设备及一粒径分级设备所组成，其中该提纯设备设有一供将废弃封装材予以破碎的破碎机，该破碎后的废弃封装材置于载料盘内，该载料盘经由一输送装置输送至一加热装置中进行脱碳纯化，该加热装置的一侧设有供注入气氛的气氛泵，再将置于该载料盘内经该提纯设备提纯后所得的二氧化硅固体置入该清洗设备中，该清洗设备依序设有一超音波清洗槽、一磁选反应槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘干装置，再将该载料盘上经该清洗设备清洗烘干后所得的高纯度二氧化硅粉体置入另一输送装置送入该粒径分级装置中进行粒径分级，如此，即为一废弃封装材的二氧化硅再生设备。

Description

废弃封装材的二氧化硅再生设备

技术领域

本实用新型涉及一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，特别系指一种可将废弃封装材提纯为高纯度二氧化硅产品，可使废弃封装材达到最佳的资源化再利用。

背景技术

半导体的废弃封装材为晶片封装制程的下脚料，是制程的废弃物，其成分为含有二氧化硅70％～90％的热固性树脂，一般处理该半导体废弃封装材的方式是委由清除处理机构采掩埋或焚化处理；近年来已有业者将废压模胶作为水泥替代原料或纤维强化塑料(FRP)补强材，压模胶主要成分为二氧化硅可替代部分水泥原物料，压模胶另一成分为热固性树脂具有高热值可部分替代燃料，利用压模胶这二项成分特性，可用于水泥厂进行水泥原物料替代的资源化作用，该废弃封装材另一可作为FRP补强材，将不能用的热固性树脂材料按各种比率与纯树脂相拌合，使其得以作为FRP补强材再利用，然，现有对废弃封装材再利用的用途，均为使用单一性，无法将废弃封装材中的二氧化硅提纯，以供不同用途使用。

实用新型内容

本实用新型的目的，是在提供一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，可将废弃封装材提纯再生为高纯度二氧化硅粉体，可作为耐火材料、工业用填充材或陶瓷材料等的原料，具有较广泛的用途。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，其特征是主要设有一提纯设备、一清洗设备及一粒径分级设备，其中：

该提纯设备设有破碎机、载料盘、输送装置以及加热装置，该破碎机用于将废弃封装材予以破碎，该载料盘用于放置破碎后的废弃封装材，该输送装置用于将该载料盘输送至一加热装置中进行脱碳纯化，该加热装置的一侧设有供注入气氛的气氛泵；

该清洗设备依序设有一超音波清洗槽、一磁选反应槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘干装置，用于将该载料盘内经该提纯设备提纯后所得的二氧化硅固体进行清洗、烘干；

该粒径分级装置通过另一输送装置与该清洗设备相接，能够将该载料盘上经该清洗设备清洗、烘干后所得的高纯度二氧化硅粉体进行粒径分级。

所述废弃封装材的二氧化硅再生设备，其中，该加热装置上还设有一二次粒子精炼装置，该二次粒子精炼装置的一侧设有二次粒子收集装置。

本实用新型废弃封装材的二氧化硅再生设备，其优点在于：利用该再生设备可将废弃封装材再生为二氧化硅产品，可作为耐火材料、工业用填充材或陶瓷材料等原料的广泛用途使用，可使废弃封装材达到最佳的资源化再利用。

附图说明

图1是本实用新型实施提纯设备的示意图。

图2是本实用新型实施例清洗设备的示意图。

图3是本实用新型实施例粒径分级设备的示意图。

图4是本实用新型实施例的制作流程图。

附图标记说明：1提纯设备；10破碎机；11载料盘；12输送装置；13加热装置；14气氛泵；15二次粒子精炼装置；16二次粒子收集装置；2清洗设备；20超音波清洗槽；21磁选反应槽；22一第一清洗槽；23酸洗槽；24第二清洗槽；25烘干装置；3粒径分级设备；30输送装置；31粒径分级装置；A废弃封装材；B二氧化硅固体；C高纯度二氧化硅粉体。

具体实施方式

有关本实用新型为达上述的使用目的与功效，所采用的技术手段，兹举出较佳可行的实施例，并配合图式所示，详述如下：

本实用新型的实施例，请参阅图1、图2、图3所示，主要设有一提纯设备1、一清洗设备2及一粒径分级设备3所组成，其中该提纯设备1设有一破碎机10，该破碎机10系供将废弃封装材A予以破碎，该破碎后的废弃封装材A置于载料盘11内，该载料盘11经由一输送装置12输送至一加热装置13中进行脱碳纯化，该加热装置13可为高温炉，该加热装置13的一侧设有供注入气氛的气氛泵14，该气氛泵14于该加热装置13中注入的气氛为空气、氧气或水蒸气，而该加热装置13的热源为电源或燃料，该加热装置13上另设有一二次粒子精炼装置15，该二次粒子精炼装置15的一侧设有二次粒子收集装置16，再将置于该载料盘11内经提纯设备1提纯后所得的白色二氧化硅固体B置入该清洗设备2中，该清洗设备2依序设有一超音波清洗槽20、一磁选反应槽21、一第一清洗槽22、一酸洗槽23、一第二清洗槽24及一烘干装置25，再将该载料盘11上经该清洗设备2清洗烘干后所得的高纯度二氧化硅粉体C置入另一输送装置30送入该粒径分级装置31中进行粒径分级，如此，即为一废弃封装材的二氧化硅再生设备。

半导体的废弃封装材为晶片封装制程的下脚料，其成分为含有二氧化硅70％～90％的热固性树脂，该热固性树脂中的二氧化硅可再生利用，利用本实用新型上述的再生设备将废弃封装材A进行二氧化硅的再生，请参阅图4所示，其方法如下：

(1)破碎：将废弃封装材A置入该破碎机10内进行破碎，该废弃封装材A破碎后的尺寸为1.0mm～5.0mm；

(2)纯化：将破碎后所得的废弃封装材A粉粒置于该承载盘11内，经由输送装置12输送至该加热装置13中进行脱碳纯化，该加热装置13的加热温度为600～900℃，时间为15～480分钟，纯化后可得成分为大于90％的白色二氧化硅固体B，该加热装置13中由该气氛泵14注入的气氛为空气、氧气或水蒸气，而该加热装置13的热源为电或燃料，该燃料为固体、液体或气体，另该加热装置13上另设有一二次粒子精炼装置15，该二次粒子精炼装置15的一侧设有二次粒子收集装置16，供将在该加热装置13中提纯时飘散于气氛中的细小二氧化硅粉体集收于该二次粒子精炼装置15中提纯，再予以收集于该二次粒子收集装置16中；

(3)超音波清洗：将(2)所得纯化后的二氧化硅固体B置于该承载盘11分批次置入超音波清洗槽20内，将纯化后的二氧化硅固体B进行打散，并将其中的杂质予以清洗掉，其清洗条件为50～200KHz、清洗5～15分钟；

(4)磁选：将(3)所得的粉粒置于磁选反应槽21中进行5～15分钟的磁选，将其中的金属于以分离，该磁选反应槽21于磁选前先加入3～20％醇类的分散剂；

(5)第一次水清洗：将(4)磁选后所得的粉粒置于第一清洗槽22内，以纯水进行5～15分钟的清洗，将磁选药剂清洗掉；

(6)酸洗：将(5)清洗后所得的粉粒置于酸洗槽23内进行5～15分钟的酸洗，该酸洗槽23内注入有酸洗剂，该酸洗药剂为无机酸，该无机酸为25％的纯盐酸、10％的纯硫酸、20％的纯硝酸、10％的纯磷酸、35％的去离子水的混合物；

(7)第二次水清洗：将(6)酸洗后所得的粉粒置于第二清洗槽24内，再以纯水进行15～30分钟的清洗，将酸洗药剂清洗掉；

(8)烘干：将(7)清洗后的粉粒置于烘干装置25内，以100～150℃进行30～200分钟的烘干，可得大于99％高纯度二氧化硅粉体C；

(9)粒径分级：将(8)烘干后所得的高纯度二氧化硅粉体C以另一输送装置30送入该粒径分级装置31中进行粒径分级，可得粒度均匀的高纯度二氧化硅粉体C。

纯化后的二氧化硅经过粒度分级后可为耐火材料、工业用填充材、陶瓷材料等的原料，可使废弃封装材资源化再利用。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种废弃封装材的二氧化硅再生设备，其特征是主要设有一提纯设备、一清洗设备及一粒径分级设备，其中：

该提纯设备设有破碎机、载料盘、输送装置以及加热装置，该破碎机用于将废弃封装材予以破碎，该载料盘用于放置破碎后的废弃封装材，该输送装置用于将该载料盘输送至一加热装置中进行脱碳纯化，该加热装置的一侧设有供注入气氛的气氛泵；

该清洗设备依序设有一超音波清洗槽、一磁选反应槽、一第一清洗槽、一酸洗槽、一第二清洗槽及一烘干装置，用于将该载料盘内经该提纯设备提纯后所得的二氧化硅固体进行清洗、烘干；

该粒径分级设备通过另一输送装置与该清洗设备相接，能够将该载料盘上经该清洗设备清洗、烘干后所得的高纯度二氧化硅粉体进行粒径分级。

2.根据权利要求1所述废弃封装材的二氧化硅再生设备，其特征在于，该加热装置上还设有一二次粒子精炼装置，该二次粒子精炼装置的一侧设有二次粒子收集装置。