CN208407524U - 一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述结构包含有加热支撑底板(1)，所述加热支撑底板(1)上设置有加热片(2)，内嵌式载物盘(3)压合在加热片(2)上，所述内嵌式载物盘(3)上粘附有导热硅胶(4)。本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，能够在保证基片粘附的同时、保证其加热均匀性和外形完整性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于匀胶机上的、在旋转加热过程中对基片进行均匀导热以达到保护基片质量目的的结构,尤其是涉及一种利用导热硅胶替代真空吸附的结构，属于光电技术领域。
背景技术
目前，常规的加热匀胶机均采用真空吸附方式对基片进行吸附，但是旋涂时如果带真空吸附孔，基片加热时会在真空吸附孔附近形成冷区，从而影响基片的加热均匀性，从而进一步影响其匀胶效果；因此为保证加热均匀性，需要取消真空吸附，改由其他方式固定基片；如今，常规使用的为内嵌式载物盘，其利用导热性能优良的金属卡件对基片进行固定，但是刚性的纯金属与基片直接接触容易造成基片的损伤，从而影响其后道工序的加工、甚至造成基片的报废。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其能够在保证基片粘附的同时、保证其加热均匀性和外形完整性。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述结构包含有加热支撑底板，所述加热支撑底板上设置有加热片，内嵌式载物盘压合在加热片上，所述内嵌式载物盘上粘附有导热硅胶。
本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述导热硅胶为圆形硅胶垫。
本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述导热硅胶的直径为50mm，内嵌式载物盘的旋转速度不高于5000rpm。
本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述内嵌式载物盘包含有载物盘，所述载物盘的盘面的四周通过螺钉安装有四块弧形挡板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型采用导热硅胶配合内嵌式载物盘，导热硅胶粘在内嵌式载物盘内，基片粘在导热硅胶上；采用导热硅胶后有助于提高加热的均匀性，且导热硅胶垫较软，可紧密贴合基片，实现粘结的同时，还可保证基片贴合面(背面)不受废胶液污染。
附图说明
图1为本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构的示意图。
图2为本实用新型一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构的俯视图。
其中：
加热支撑底板1、加热片2、内嵌式载物盘3、导热硅胶4
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型涉及的一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，所述结构包含有加热支撑底板1，所述加热支撑底板1上设置有加热片2，内嵌式载物盘3压合在加热片2上，所述内嵌式载物盘3上粘附有导热硅胶4；所述内嵌式载物盘3起到防飞片的作用，具体的讲：所述内嵌式载物盘3包含有载物盘，所述载物盘的盘面的四周通过螺钉安装有四块弧形挡板，从而粘附的基片起到阻挡作用；
进一步的，所述导热硅胶4为圆形硅胶垫；
本实用新型结构使用方便，使用前将导热硅胶4粘在内嵌式载物盘3上，粘贴时将其压平防止气泡产生，优选的，可将导热硅胶4压制成圆形结构，圆形的导热硅胶更利于粘贴，使用时将基片轻压在导热硅胶上，即可进行5000rpm以下的旋涂；
进一步的，所述导热硅胶3的直径为50mm，支持片子在30*30面积及以下；
进一步的，所述导热硅胶3选择进口GLPOLY品牌，导热系数为9.0W，属于高导热硅胶系列，表面粘性较小，约为500cps；满足将基片轻粘轻取的要求，粘性因为材料自带，不会有残留，使用前导热硅胶浸泡在丙酮内清洁干净即可。
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述结构包含有加热支撑底板(1)，所述加热支撑底板(1)上设置有加热片(2)，内嵌式载物盘(3)压合在加热片(2)上，所述内嵌式载物盘(3)上粘附有导热硅胶(4)。
2.如权利要求1所述一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述导热硅胶(4)为圆形硅胶垫。
3.如权利要求1所述一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述导热硅胶(4)的直径为50mm，内嵌式载物盘(3)的旋转速度不高于5000rpm。
4.如权利要求1所述一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构，其特征在于：所述内嵌式载物盘(3)包含有载物盘，所述载物盘的盘面的四周通过螺钉安装有四块弧形挡板。
Priority Applications (1)
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| CN201820339459.8U CN208407524U (zh) | 2018-03-12 | 2018-03-12 | 一种旋转加热中均匀导热以保护基片质量的结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-03-12 CN CN201820339459.8U patent/CN208407524U/zh active Active
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