CN208401914U - 一种粉末注射成型制作中空手机中框结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，该手机中框具有边框、包围在边框内用于放置电路板的中板、位于中板上方用于放置电池配件的上板、位于中板下方用于放置摄像头的下板，所述手机中框整体包括采用粉末注射成型的一体式面板和底板，该面板的厚度为0.35‑0.5mm，该底板的厚度为0.35‑0.5mm，该面板和底面之间为中空结构。基于粉末注射成型的精密工艺，使得手机中框是具有中空结构的两层，省去了中间的材料，从而中框成本大大降低，并且重量减轻，减轻手部长期握着手机使用的疲劳感。面板和底板的厚度选择0.35‑0.5mm，能够提供足够的强度，此厚度能保证产品具有较好的刚性且不易变形。

Description

一种粉末注射成型制作中空手机中框结构

技术领域

本实用新型涉及手机生产制作领域技术，尤其是指一种粉末注射成型制作中空手机中框结构。

背景技术

随着手机制造技术和功能的不断提升，科学技术的不断进步，人们生活质量的不断提升，手机作为消费电子产品，已经越来越渗透到人们生活当中，成为人们生活、学习、交流的必需品。随着智能手机的普及，引起了手机零部件制造产业的迅猛发展，各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下，就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新，优化工序和生产工具，降低加工成本，以取得竞争优势，以获取最大的利润。手机中框作为手机的重要组成部分，承载着线路板、手机屏幕、手机后盖、电池等的安装固定作用，同时还有外观要求，所以手机中框的制造非常关键。传统的手机中框通常采用整块铝板CNC加工制成，由于需要CNC去除的材料非常多，必然浪费材料，增加加工工时，成本较高，竞争优势也不大，同时还要投入大量的设备和人力。此外，传统手机中框是实心体，质量重，手机用户长期拿着手机使用容易导致手部疲劳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其不但质量轻，而且节省材料，降低成本，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，该手机中框具有边框、包围在边框内用于放置电路板的中板、位于中板上方用于放置电池配件的上板、位于中板下方用于放置摄像头的下板，所述手机中框整体包括采用粉末注射成型的一体式面板和底板，该面板的厚度为0.35-0.5mm，该底板的厚度为0.35-0.5mm，该面板和底面之间为中空结构。

作为一种优选方案，所述边框上间距地设有多个卡槽，至少一个卡槽内设有扣孔。

作为一种优选方案，相邻两卡槽之间形成卡扣。

作为一种优选方案，所述边框上均匀地设有干涉凸点。

作为一种优选方案，所述边框上设有锥字形的防脱卡位。

作为一种优选方案，所述中板靠近下板的位置设有一通孔，对应该通孔在面板上凹设有供软排线容置在内的第一过线槽，对应该通孔在底板上凹设有供软排线容置在内的第二过线槽。

作为一种优选方案，所述手机中框的外表面具有电镀层，于中板对应通孔的左右位置设有两处无电镀层的地线接线区域，该地线接线区域镭雕形成磨砂面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，该手机中框具有边框、中板、上板、下板，在此基础上采用粉末注射成型的一体式面板和底板，该面板的厚度为0.35-0.5mm，该底板的厚度为0.35-0.5mm，该面板和底面之间为中空结构。其中，基于粉末注射成型技术，利用模具可注射成型坯件并通过烧结快速制造高密度、高精度、三维复杂形状的手机中框，该工艺技术不仅具有常规粉末冶金工艺工序少、无切削或少切削、经济效益高等优点，而且克服了传统粉末冶金工艺制品、材质不均匀、机械性能低、不易成型薄壁、复杂结构的缺点，特别适合于大批量生产小型、复杂以及具有特殊要求的手机中框。基于粉末注射成型的精密工艺，使得手机中框是具有中空结构的两层，省去了中间的材料，从而中框成本大大降低，并且重量减轻，减轻手部长期握着手机使用的疲劳感。面板和底板的厚度选择0.35-0.5mm，能够提供足够的强度，此厚度能保证产品具有较好的刚性且不易变形。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的表面视角立体示意图。

图2是本实用新型之实施例的底面视角立体示意图。

图3是本实用新型之实施例的主视图。

图4是图3中A-A的剖视图。

图5是图4中A处的放大图。

附图标识说明：

10、边框 11、卡槽

12、扣孔 13、卡扣

14、干涉凸点 15、防脱卡位

20、中板 21、通孔

22、第一过线槽 23、第二过线槽

24、地线接线区域 30、上板

40、下板 50、面板

60、底板 70、中空结构。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，该手机中框具有边框10、包围在边框10内用于放置电路板的中板20、位于中板20上方用于放置电池配件的上板30、位于中板20下方用于放置摄像头的下板40。除此之外，上板30和下板40还依据手机配置而增加数据线接口、音频接口、麦克风、喇叭、闪光灯、指纹解锁器、音量调节键等配件的装配位置，使得手机中框成为手机的主要支撑构件。

其中，所述手机中框整体包括采用粉末注射成型的一体式面板50和底板60，该面板50的厚度为0.35-0.5mm，该底板60的厚度为0.35-0.5mm，该面板50和底面之间为中空结构70。本实施例提及的粉末具体可以是金属粉末例如不锈钢、铝合金、锌合金等，或者是非金属粉末，例如陶瓷。优选的，最好选用316L/17-4型号不锈钢粉末。基于粉末注射成型的精密工艺，使得手机中框是具有中空结构70的两层，省去了中间的材料，从而中框成本大大降低，并且重量减轻，减轻手部长期握着手机使用的疲劳感。面板50和底板60的厚度选择0.35-0.5mm，能够提供足够的强度，此厚度能保证产品具有较好的刚性且不易变形。

所述边框10上间距地设有多个卡槽11，至少一个卡槽11内设有扣孔12。相邻两卡槽11之间形成卡扣13。所述边框10上均匀地设有干涉凸点14。所述边框10上设有锥字形的防脱卡位15。所述卡槽11、扣孔12、卡扣13、防脱卡位15的设置均是为了手机面壳和底壳可以紧固地与手机中框结合，装配后不松动，除此之外还增加了干涉凸点14，可以弥补装配后所存在的缝隙，进一步防松动。

所述中板20靠近下板40的位置设有一通孔21，对应该通孔21在面板50上凹设有供软排线容置在内的第一过线槽22，对应该通孔21在底板60上凹设有供软排线容置在内的第二过线槽23。这样，以最薄且大容量的空间装配电路板，电路板的软排布线整洁，不会凸起到中板20的表面，实现手机轻薄化的需求。

所述手机中框的外表面具有电镀层，于中板20对应通孔21的左右位置设有两处无电镀层的地线接线区域24，该地线接线区域24镭雕形成磨砂面。通过磨砂面的设计可以增加地线附着力。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，该手机中框具有边框、包围在边框内用于放置电路板的中板、位于中板上方用于放置电池配件的上板、位于中板下方用于放置摄像头的下板，其特征在于：所述手机中框整体包括采用粉末注射成型的一体式面板和底板，该面板的厚度为0.35-0.5mm，该底板的厚度为0.35-0.5mm，该面板和底面之间为中空结构。

2.根据权利要求1所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：所述边框上间距地设有多个卡槽，至少一个卡槽内设有扣孔。

3.根据权利要求2所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：相邻两卡槽之间形成卡扣。

4.根据权利要求1所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：所述边框上均匀地设有干涉凸点。

5.根据权利要求1所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：所述边框上设有锥字形的防脱卡位。

6.根据权利要求1所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：所述中板靠近下板的位置设有一通孔，对应该通孔在面板上凹设有供软排线容置在内的第一过线槽，对应该通孔在底板上凹设有供软排线容置在内的第二过线槽。

7.根据权利要求6所述的一种粉末注射成型制作中空手机中框结构，其特征在于：所述手机中框的外表面具有电镀层，于中板对应通孔的左右位置设有两处无电镀层的地线接线区域，该地线接线区域镭雕形成磨砂面。