CN208400840U - 一种用于整流桥的多排支架铜排 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于整流桥的多排支架铜排，包括框体和料片，所述框体包括上框体和下框体，所述料片包括上贴片和下贴片，所述上框体包括若干对称分布的第一主杆，所述第一主杆之间固定连接有若干均匀分布的第一支杆，所述第一支杆上连接有若干均匀分布的上贴片，所述下框体包括若干对称分布的第二主杆，所述第二主杆之间设置有若干均匀分布的第二支杆，所述第二支杆上连接有若干均匀分布的下贴片，本实用新型设计了一种能够容纳较大数目料片的铜排框架，在实际生产中，达到了28*18＝504个单体数目，为目前国内最大的矩阵框架，极大地提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流桥电路板加工技术领域，具体为一种用于整流桥的多排支架铜排。
背景技术
整流桥就是将整流二极管封在一个壳内，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。受到全球半导体市场持续低迷的影响，整流二极管成品价格快速滑坡，原材料价格却并未相应下调，而人工成本再度持续上升，导致产品利润空间被急剧压缩，迫使企业进一步加强内部管理，开发新产品，降低成本，提升产品质量等措施迫在眉睫。二极管封装技术大多由原台资企业转换而来，多种工艺技术基本差别不大，为节约成本提高效率，二极管支架由单排转为多排已成趋势。如何合理设计形成矩阵的单体及矩阵分布，把产品效率提升至最大，成了企业急需解决的难题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于整流桥的多排支架铜排，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于整流桥的多排支架铜排，包括框体和料片，所述框体包括上框体和下框体，所述料片包括上贴片和下贴片，所述上框体包括若干对称分布的第一主杆，所述第一主杆之间固定连接有若干均匀分布的第一支杆，所述第一支杆上连接有若干均匀分布的上贴片，所述下框体包括若干对称分布的第二主杆，所述第二主杆之间设置有若干均匀分布的第二支杆，所述第二支杆上连接有若干均匀分布的下贴片。
优选的，所述第一支杆与第二支杆为互相交替排列。
优选的，所述第一支杆表面设置有若干均匀分布的通槽。
优选的，所述第一支杆与第一主杆连接处设置有向内部凹陷的刻痕。
优选的，所述第一主杆表面设置有若干第一定位孔，所述第二主杆表面设置有与第一定位孔相对应的第二定位孔。
优选的，所述上贴片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片通过第一连接杆连接在第一支杆上，所述第二铜片通过第二连接杆连接在第一支杆上，所述下贴片包括第三铜片和第四铜片，所述第三铜片通过第三连接杆连接在第二支杆上，所述第四铜片通过第四连接杆连接在第二支杆上。
优选的，所述第一铜片上设置有第一触点和第一连接部，所述第二铜片上设置有第二触点和第二连接部，所述第三铜片上设置有分别与第一触点、第二触点相对应的第三连接部和第四连接部，所述第四铜片上设置有分别与第一连接部和第二连接部相对应的第四触点和第三触点。
优选的，所述第一铜片与第一连接杆连接处、第二铜片与第二连接杆连接处、第三铜片与第三连接杆连接处、第四铜片和第四连接杆连接处均设置有凹槽。
优选的，所述第一支杆共设置有14条，且每条第一支杆上设置有对称分布的两排上贴片，其中每排上贴片的数目设置为18组，所述第二支杆设置有15条，其中最外侧的两条第二支杆的内侧设置有一排下贴片，夹在最外侧的两条第二支杆之间的每组第二支杆上设置有对称分布的两排下贴片，其中每排下贴片的数目设置为18组。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，将上框体和下框体组合成为框体，上框体上的第一定位孔和下框体上的第二定位孔相互对应，便于组装定位；第一支杆与第二支杆互相交替排列，以便于上贴片与下贴片互相贴合；第一支杆上的通槽在不影响整体框架结构的强度的前提下，减轻了框体的重量，节省材料；上框体和下框体组装成型后，第一铜片上的第一触点与第三铜片上的第三连接部贴合，第一连接部与第四铜片上的第四触点贴合，第二铜片上的第二触点与第三铜片上的第四连接部相贴合，第二连接部与第四铜片上的第三触点相贴合，从而组装成为完整的一组料片，便于封装加工；由于料片集中设置在框体上，实现了对料片的集中处理，空间利用率高，能够一次加工多组料片，但是框架式的结构在封装时，容易产生比单体加工更大的应力，因此在第一支杆与第一主杆连接处设置刻痕，便于在封装之前切断，这样能够降低封装工序时的应力，提高产品质量；凹槽便于在封装完成之后，将料片从支杆上切断或是折断，方便脱离。本实用新型设计了一种能够容纳较大数目料片的铜排框架，在实际生产中，达到了28*18＝504个单体数目，为目前国内最大的矩阵框架，极大地提高了生产效率。
附图说明
图1为一种用于整流桥的多排支架铜排的结构示意图；
图2为一种用于整流桥的多排支架铜排中上框体的结构示意图；
图3为一种用于整流桥的多排支架铜排中下框体的结构示意图；
图4为一种用于整流桥的多排支架铜排中上贴片的结构示意图；
图5为一种用于整流桥的多排支架铜排中下贴片的结构示意图。
图中：1-框体，2-料片，3-上框体，4-下框体，5-第一主杆，6-第一支杆，7-上贴片，8-第二主杆，9-第二支杆，10-下贴片，11-通槽，12-刻痕，13-第一定位孔，14-第二定位孔，15-第一铜片，16-第二铜片，17-第一连接杆，18-第二连接杆，19-第一触点，20-第一连接部，21-第二触点，22-第二连接部，23-第三铜片，24-第四铜片，25-第三连接杆，26-第四连接杆，27-第三连接部，28-第四连接部，29-第三触点，30-第四触点，31-凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～5，本实用新型提供一种技术方案：一种用于整流桥的多排支架铜排，包括框体1和料片2，所述框体1包括上框体3和下框体4，所述料片2包括上贴片7和下贴片10，所述上框体3包括若干对称分布的第一主杆5，所述第一主杆5之间固定连接有若干均匀分布的第一支杆6，所述第一支杆6上连接有若干均匀分布的上贴片7，所述下框体4包括若干对称分布的第二主杆8，所述第二主杆8之间设置有若干均匀分布的第二支杆9，所述第二支杆9上连接有若干均匀分布的下贴片10。
所述第一支杆6与第二支杆9为互相交替排列。
所述第一支杆6表面设置有若干均匀分布的通槽11。
所述第一支杆6与第一主杆5连接处设置有向内部凹陷的刻痕12。
所述第一主杆5表面设置有若干第一定位孔13，所述第二主杆8表面设置有与第一定位孔13相对应的第二定位孔14。
所述上贴片7包括第一铜片15和第二铜片16，所述第一铜片15通过第一连接杆17连接在第一支杆6上，所述第二铜片16通过第二连接杆18连接在第一支杆6上，所述下贴片10包括第三铜片23和第四铜片24，所述第三铜片23通过第三连接杆25连接在第二支杆9上，所述第四铜片24通过第四连接杆26连接在第二支杆9上。
所述第一铜片15上设置有第一触点19和第一连接部20，所述第二铜片16上设置有第二触点21和第二连接部22，所述第三铜片23上设置有分别与第一触点19、第二触点21相对应的第三连接部27和第四连接部28，所述第四铜片24上设置有分别与第一连接部20和第二连接部22相对应的第四触点30和第三触点29。
所述第一铜片15与第一连接杆17连接处、第二铜片16与第二连接杆18连接处、第三铜片23与第三连接杆25连接处、第四铜片24和第四连接杆26连接处均设置有凹槽31。
所述第一支杆6共设置有14条，且每条第一支杆6上设置有对称分布的两排上贴片7，其中每排上贴片7的数目设置为18组，所述第二支杆9设置有15条，其中最外侧的两条第二支杆9的内侧设置有一排下贴片10，夹在最外侧的两条第二支杆9之间的每组第二支杆9上设置有对称分布的两排下贴片10，其中每排下贴片10的数目设置为18组。
本实用新型的工作原理是：使用时，将上框体3和下框体4组合成为框体1，上框体3上的第一定位孔13和下框体4上的第二定位孔14相互对应，便于组装定位；第一支杆6与第二支杆9互相交替排列，以便于上贴片7与下贴片10互相贴合；第一支杆6上的通槽11在不影响整体框架结构的强度的前提下，减轻了框体1的重量，节省材料；上框体3和下框体4组装成型后，第一铜片15上的第一触点19与第三铜片23上的第三连接部27贴合，第一连接部20与第四铜片24上的第四触点30贴合，第二铜片16上的第二触点21与第三铜片23上的第四连接部28相贴合，第二连接部22与第四铜片24上的第三触点29相贴合，从而组装成为完整的一组料片2，便于封装加工；由于料片2集中设置在框体1上，实现了对料片2的集中处理，空间利用率高，能够一次加工多组料片2，但是框架式的结构在封装时，容易产生比单体加工更大的应力，因此在第一支杆6与第一主杆5连接处设置刻痕12，便于在封装之前切断，这样能够降低封装工序时的应力，提高产品质量；凹槽31便于在封装完成之后，将料片2从支杆上切断或是折断，方便脱离。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种用于整流桥的多排支架铜排，包括框体(1)和料片(2)，其特征在于：所述框体(1)包括上框体(3)和下框体(4)，所述料片(2)包括上贴片(7)和下贴片(10)，所述上框体(3)包括若干对称分布的第一主杆(5)，所述第一主杆(5)之间固定连接有若干均匀分布的第一支杆(6)，所述第一支杆(6)上连接有若干均匀分布的上贴片(7)，所述下框体(4)包括若干对称分布的第二主杆(8)，所述第二主杆(8)之间设置有若干均匀分布的第二支杆(9)，所述第二支杆(9)上连接有若干均匀分布的下贴片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一支杆(6)与第二支杆(9)为互相交替排列。
3.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一支杆(6)表面设置有若干均匀分布的通槽(11)。
4.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一支杆(6)与第一主杆(5)连接处设置有向内部凹陷的刻痕(12)。
5.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一主杆(5)表面设置有若干第一定位孔(13)，所述第二主杆(8)表面设置有与第一定位孔(13)相对应的第二定位孔(14)。
6.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述上贴片(7)包括第一铜片(15)和第二铜片(16)，所述第一铜片(15)通过第一连接杆(17)连接在第一支杆(6)上，所述第二铜片(16)通过第二连接杆(18)连接在第一支杆(6)上，所述下贴片(10)包括第三铜片(23)和第四铜片(24)，所述第三铜片(23)通过第三连接杆(25)连接在第二支杆(9)上，所述第四铜片(24)通过第四连接杆(26)连接在第二支杆(9)上。
7.根据权利要求6所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一铜片(15)上设置有第一触点(19)和第一连接部(20)，所述第二铜片(16)上设置有第二触点(21)和第二连接部(22)，所述第三铜片(23)上设置有分别与第一触点(19)、第二触点(21)相对应的第三连接部(27)和第四连接部(28)，所述第四铜片(24)上设置有分别与第一连接部(20)和第二连接部(22)相对应的第四触点(30)和第三触点(29)。
8.根据权利要求6所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一铜片(15)与第一连接杆(17)连接处、第二铜片(16)与第二连接杆(18)连接处、第三铜片(23)与第三连接杆(25)连接处、第四铜片(24)和第四连接杆(26)连接处均设置有凹槽(31)。
9.根据权利要求1所述的一种用于整流桥的多排支架铜排，其特征在于：所述第一支杆(6)共设置有14条，且每条第一支杆(6)上设置有对称分布的两排上贴片(7)，其中每排上贴片(7)的数目设置为18组，所述第二支杆(9)设置有15条，其中最外侧的两条第二支杆(9)的内侧设置有一排下贴片(10)，夹在最外侧的两条第二支杆(9)之间的每组第二支杆(9)上设置有对称分布的两排下贴片(10)，其中每排下贴片(10)的数目设置为18组。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 242200 west of Jianshe Road and north of Xingda Road, Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province Patentee after: Anhui thalam Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 242200 west of Jianshe Road and north of Xingda Road, Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province Patentee before: ANHUI TAILAIMU MICRO-ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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