CN208397096U - 一种led模组反面装配螺丝 - Google Patents

一种led模组反面装配螺丝 Download PDF

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黄依霞
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Abstract

本实用新型公开了一种LED模组反而装配螺丝,包括螺帽及螺丝本体,螺丝一端与螺帽下表面连接,另一端为尖锥体,所述螺丝本体包括内芯和螺丝表层,所述内芯为导电体,所述表层为绝缘体,所述内芯往上贯穿至螺帽上表面,往下贯穿至螺丝尖锥体。本实用新型提供的LED模组反面装配螺丝,通过将螺丝内芯导电体设计,使LED模组反面装配时,摆脱对铜柱的依赖还能满足装配与导电的需求。

Description

一种LED模组反面装配螺丝
技术领域
本实用新型属于LED组装领域,尤其涉及一种LED模组反面装配螺丝。
背景技术
LED灯由发光模组固定于灯底壳,传统组装方式为在发光模组背面开设槽孔,并在槽孔内嵌入中空铜柱,铜柱内表面预攻丝,装配时,从底壳旋入螺丝从而固定,这种装配结构铜柱为螺丝留置通道的同时还为发光模组导电,然而,LED灯本身就属于细小物件,还需要开设嵌置铜柱用的槽孔,极大限制了LED灯对有限空间的利用,而用普通螺丝又无法满足导电的需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED模组反面装配螺丝,旨在解决现有LED灯装配采用铜柱占用空间而普通螺丝又无法完成导电的问题。
本实用新型是这样实现的,提供一种LED模组反面装配螺丝,包括螺帽与螺丝本体,螺丝一端与螺帽下表面连接,另一端为尖锥体,所述螺丝本体包括内芯和螺丝表层,所述内芯为导电体,所述表层为绝缘体。
作为一种优选方式,所述内芯往上贯穿至螺帽上表面,往下贯穿至螺丝尖锥体。
作为一种优选方式,所述内芯导电材料为铜,在提供导电的同时还能增加螺丝的强度。
作为一种优选方式,所述螺帽上表面为平面。
作为一种优选方式,所述螺帽下表面为平面。
本实用新型实施例提供的一种LED模组反面装配螺丝,通过将螺丝本体分层设计,内芯为导电体,表层为绝缘体,使LED模组在反面装配时无需预设额外的铜柱,节省空间的同时还能满足导电的需求。
附图说明
图1是本实用新型一种LED模组反面装配螺丝的结构图;
图2是本实用新型一种LED模组反面装配螺丝的俯视图;
图3是本实用新型一种LED模组反面装配螺丝的仰视图;
图4是本实用新型一种LED模组反面装配螺丝的剖视图;
图5是本实用新型一种LED模组反面装配时的效果图。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型较佳实施例作详细说明。
如图1至图4所示,一种LED模组反面装配螺丝,包括螺帽1与螺丝本体2,螺丝本体2一端与螺帽下表面12连接,另一端为尖锥体,所述螺丝本体2包括内芯21和螺丝表层22,所述内芯21为导电体,所述表层22为绝缘体。
作为一种优选方式,所述内芯21往上贯穿至螺帽上表面11,往下贯穿至螺丝本体尖锥体。
作为一种优选方式,所述螺丝本体内芯21为铜材料。
作为一种优选方式,所述螺帽上表面11为平面。
作为一种优选方式,所述螺丝下表面12为平面。
如图5所示,使用本实用新型提供的一种LED模组反面装配螺丝进行装配时,LED灯具模组3装设于底壳4中,通过本LED模组反面装配螺丝从下往上旋紧固定,旋至底时,反面装配螺丝的螺帽上表面11与底壳4表面呈一个完整平面,且螺帽下表面12与与底壳4面接触,不产生冲击和挤压,而装配螺丝的尖锥体完全进入LED模组的导电层32,并与导电层32紧密接触,导电层32为LED灯具31导电。
在LED投入实际使用时,只需将驱动PCB的导电触点与LED模组反面装配螺丝上表面11内芯端21接触导通即可为LED模组导电。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED模组反面装配螺丝,包括螺帽与螺丝本体,螺丝一端与螺帽下表面连接,另一端为尖锥体,其特征在于:所述螺丝本体包括内芯和螺丝表层,所述内芯为导电体,所述表层为绝缘体。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组反面装配螺丝,其特征在于:所述内芯往上贯穿至螺帽上表面,往下贯穿至螺丝尖锥体。
3.根据权利要求2所述的一种LED模组反面装配螺丝,其特征在于:所述螺丝本体内芯为铜材料。
4.根据权利要求1所述的一种LED模组反面装配螺丝,其特征在于:所述螺帽上表面为平面。
5.根据权利要求1所述的一种LED模组反面装配螺丝,其特征在于:所述螺帽下表面为平面。
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