CN208358022U - 激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种激光加工装置，所述激光加工装置包括：激光振荡部件，被配置成将激光束向上振荡；以及倒换器，设置在所述激光振荡部件上方，与所述激光束的行进路径交叉，且被配置成利用多孔衬底吸附表面吸附衬底的上表面，其中所述衬底的整个区域利用衬底吸附表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底吸附表面上，且所述衬底的下表面可通过以激光束进行照射来进行加工。本实用新型为能够在衬底的上表面的整个区被均匀地吸附且支撑的同时利用激光来加工衬底的下表面的激光加工装置。

Description

激光加工装置

技术领域

本实用新型涉及一种激光加工装置，且更具体来说，涉及一种能够在均匀地吸附并支撑衬底的上表面的整个区域的同时以激光加工衬底的下表面的激光加工装置。

背景技术

可挠性显示器也被称为不易破损显示器，其不仅轻薄，而且具有强耐冲击性、可弯曲、可折叠，且因此为可以各种方式进行制造的下一代显示器。在制造可挠性显示器时，应注意对衬底的处理。举例来说，在执行用于制造可挠性显示器的每一单元工艺时，应很好地保持衬底表面的平面状态。

当正在上面执行或准备进行制造可挠性显示器的工艺的衬底未能保持平面状态且因此所述衬底的一部分滚动或偏转时，便无法正常地执行所述工艺。具体来说，当衬底在利用激光对其进行的修复工艺期间丧失平面状态时，可导致衬底受损。

此外，如同一般显示器的制造工艺，可挠性显示器在制造期间也应经受检查并修复衬底的缺陷的工艺。此时，为了进行缺陷检查及修复，会必不可少地将衬底的工艺目标表面从上表面倒换到下表面或者从下表面倒换到上表面，但由于衬底是可挠性的，因此难以在保持衬底的对准及平面状态的同时对衬底进行倒换，且因此难以接连对衬底的上表面及下表面进行检查及修复。

在以下专利文献中公开了本实用新型的背景技术。

(专利文献1)KR10-2014-0100853 A

(专利文献2)KR10-2017-0050388 A

实用新型内容

本实用新型提供一种能够在衬底的上表面的整个区被均匀地吸附且支撑的同时利用激光来加工衬底的下表面的激光加工装置。

根据示例性实施例，一种激光加工装置包括：激光振荡部件，被配置成将激光束向上振荡；以及倒换器，设置在所述激光振荡部件上方，与所述激光束的行进路径交叉，且被配置成吸附衬底的上表面，其中所述倒换器的衬底吸附表面是由多孔材料形成。

所述衬底的整个区域可通过所述衬底吸附表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底吸附表面上。

所述激光加工装置可包括：平台，设置在所述激光振荡部件与所述倒换器之间，且所述衬底安装在所述平台上，其中所述倒换器及所述平台可在水平方向及垂直方向上相对于彼此移动。

所述平台可被设置成能够跨越所述激光束的所述行进路径移动或旋转或者在所述倒换器外部隔开。

所述倒换器可包括：吸附部件，面对所述激光振荡部件；以及真空泵，连接到所述吸附部件，其中所述衬底吸附表面可位于所述吸附部件的下表面上。

所述吸附部件可包括：壳体，在所述壳体的下表面上具有凹陷部；多个真空孔，形成在所述凹陷部中；真空端口，被配置成连接所述多个真空孔及所述真空泵；以及多孔夹盘，被配置成插入所述凹陷部中并形成所述衬底吸附表面。

所述多孔夹盘可为一体型或者可分离型的。

所述衬底吸附表面可具有孔隙，所述孔隙被形成为具有的尺寸处于2μm 到100μm范围内。

所述衬底吸附表面可包含导电材料。

所述激光加工装置可包括：旋转轴，与所述激光束的所述行进路径间隔开且在垂直方向上延伸，其中所述平台可由所述旋转轴支撑且所述平台以所述旋转轴为中心水平地旋转。

所述激光加工装置可包括被配置成将激光束向下振荡的另一振荡部件。

根据另一示例性实施例，一种激光加工方法包括：在平台上准备衬底；提升所述衬底；以激光束照射所述衬底的另一个表面，其中在提升所述衬底时，可利用具有多孔衬底吸附表面的倒换器来吸附所述衬底的一个表面并可提升所述倒换器。

当所述衬底的所述一个表面被吸附时，所述衬底的整个区可利用所述衬底吸附表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底吸附表面上。

所述激光加工方法还可包括以激光束照射所述衬底的所述一个表面，对所述衬底的所述一个表面进行的照射可在于所述平台上准备所述衬底与提升所述衬底之间执行，或可在以激光束照射所述另一个表面之后使所述衬底返回到所述平台上之后执行。

所述激光加工方法可包括：在提升所述衬底之前，水平地移动或旋转所述平台或所述倒换器以将所述倒换器定位在所述平台上；并降低所述倒换器以使得所述倒换器与所述衬底的所述一个表面接触，其中可在提升所述衬底与以激光照射所述另一个表面之间提供水平地移动或旋转所述平台或倒换器以在所述倒换器外部隔开所述平台的工艺。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明可更详细地理解示例性实施例，在附图中：

图1是根据示例性实施例的激光加工装置的示意图；

图2是根据示例性实施例的倒换器的示意图；

图3a是根据示例性实施例的吸附部件的示意图；

图3b是根据示例性实施例的多孔夹盘的示意图；

图4a和图4b分别是根据示例性实施例的转动平台的运作的示意图；

图5是根据另一示例性实施例的激光加工装置的示意图；

图6a是根据示例性实施例的以激光束照射衬底的一个表面的工艺的工艺图；

图6b及图6c是根据示例性实施例的以激光束照射衬底的另一个表面的工艺图。

[符号的说明]

1：台

10：激光振荡部件/激光振荡器

20：平台

21：旋转轴

22：转台

40：激光振荡部件

300：倒换器

310：吸附部件

311：壳体

312：凹陷部

313：真空孔

314：真空端口

315：多孔夹盘

315’：多孔夹盘

315a：夹盘分割板

315b：分隔壁

320：提升轴

321：致动器

322：固定轴

L：激光束

R：水平旋转

S：衬底

具体实施方式

以下，将参照附图详细阐述本实用新型的实施例。然而，本实用新型可以不同方式实施而不应被解释为仅限于本文中所述的实施例。确切来说，提供这些实施例是为了使本公开透彻及完整，并向所属领域中的技术人员充分传达本实用新型概念的范围。为了阐述示例性实施例，可夸大附图，且在附图中相同的参考编号表示相同的元件。

以下，将关于可挠性显示器制造工艺中的激光修复工艺来详细阐述示例性实施例。当然，示例性实施例可以各种方式应用到各种类型的利用激光的衬底加工工艺。

图1是根据示例性实施例的激光加工装置的示意图。此外，图2是根据示例性实施例的倒换器的示意图，图3a是根据示例性实施例的吸附部件的示意图，图3b是根据示例性实施例的多孔夹盘的示意图。此外，图4a和图4b 分别是说明根据示例性实施例的转动平台的运作的示意图。图5是根据另一示例性实施例的激光加工装置的示意图。

以下，将阐述根据示例性实施例的激光加工装置。

参照图1到图5，根据示例性实施例的激光加工装置可包括：激光振荡部件10，可在向上方向上振荡激光束L；倒换器300，设置在激光振荡部件 10上方，与激光束L的行进路径交叉，且可利用多孔衬底吸附表面吸附衬底 S的上表面；平台20，设置在激光振荡部件10与倒换器300之间，且衬底S 安装在所述平台上；以及另一激光振荡部件40，在平台20之上与激光振荡部件10间隔开，在平台20上、平台20的移动路径及平台20的旋转路径上对准，并向下振荡激光束L。

衬底S可为对其准备进行或完成制造可挠性显示器的工艺的衬底。举例来说，衬底S可为可挠性衬底S。同时，衬底S可为但不具体限于对其准备进行小区工艺(cellprocess)、正在进行小区工艺或完成小区工艺的衬底。

激光振荡部件10可将激光束L向上振荡。激光振荡部件10可利用一个或多个激光源对彼此具有不同波长的激光束进行振荡。激光振荡部件10对激光束L进行振荡的方法以及被激光振荡部件振荡的激光束L的波长不需要特别进行限制。

同时，可在激光束L的行进路径上设置预定的观察部(图中未示出)。所述观察部可设置有用于对照射有激光束L的衬底的下表面(也被称为“后表面”或“背面”)进行观察的CCD相机、镜子及透镜。

平台20可设置在激光振荡部件10之上且可设置在倒换器300之下。也就是说，平台20可设置在激光振荡部件10与倒换器300之间。衬底S可安装到平台20的上表面上。

平台20可被设置成能够跨越激光束L的行进路径移动或旋转。此时，所述移动包括水平移动且所述旋转包括水平旋转。水平移动指在平台20被装配的高度上进行的水平移动。水平旋转指在平台20被装配的高度上围绕旋转轴 21(稍后阐述)进行的水平旋转。当然，平台20可被设置成能够跨越激光束 L的行进路径移动及旋转。

根据示例性实施例的平台20可设置成能够跨越激光束L的行进路径旋转。以下将对用于此的结构进行阐述。

平台20的数目可为多个。举例来说，在所述实施例中，说明了四个平台 20。当然，平台20的数目可变化。举例来说，平台20的数目可为一个，或也可为两个或更多个。平台20可围绕在垂直方向上延伸的旋转轴21沿径向设置。

旋转轴21可设置在激光振荡器10外部以与激光振荡器10间隔开，且可设置在倒换器300外部以与倒换器300间隔开。此处，当旋转轴21与激光振荡器10水平地间隔开且不与激光振荡器10重叠以使得旋转轴21干扰从激光振荡器10被振荡的激光束L的行进路径时，此种状态被称为旋转轴21与激光振荡器10向外间隔开的状态。此外，当旋转轴21在水平方向上与激光振荡器10充分间隔开且不在垂直方向上与激光振荡器10重叠以使得旋转轴21不干扰倒换器300的垂直移动时，此种状态被称为旋转轴21与倒换器300向外间隔开的状态。因此，旋转轴21可与从激光振荡器10被振荡的激光束L 的行进路径间隔开。

可在旋转轴21上安装转台22。转台22可包括以例如与平台20的数目对应的数目形成的多个突出部以及连接所述多个突出部的中心部。此处，突出部的数目对应于平台20的数目。此一事实是指平台20的数目与突出部的数目相同。当然，突出部的数目可大于平台20的数目。所述中心部可支撑在旋转轴21的上表面上。平台20分别安装到转台22的突出部上且因此可由旋转轴21支撑。平台20可围绕旋转轴21水平地旋转。

平台20、轴21以及转台22统称为转动平台。也就是说，根据示例性实施例的激光加工装置可包括安装到台1上、定位在倒换器300及激光振荡部件40之下、且与激光振荡器10水平地间隔开的转动平台。

此外，转动平台包括旋转轴21、转台22以及至少一个平台20，其中平台20可经受水平旋转R。旋转角度对应于平台20的数目，且如果存在四个平台，那么平台可旋转45度。在转动状态中，举例来说，可使用直接驱动电动机进行旋转轴的旋转。在此种情形中，旋转角度对应于平台20的数目此一事实指旋转角度除以平台20的数目的两倍。如果存在四个平台，那么可通过 360度除以八而将旋转角度确定为45度。当平台的数目是三个时，旋转角度可通过360除以六而为60度。

根据上述结构，平台20可跨越激光束L的行进路径旋转，且此外，倒换器300及平台20可相对于彼此水平地移动。

同时，根据示例性实施例的第一修改实施例，平台20可被设置成能够跨越激光束L的行进路径水平地移动。在此种情形中，用于使平台20水平地移动的结构可变化且无特别限制。此外，在此种结构中，倒换器300与平台20 可相对于彼此水平地移动。

此外，在示例性实施例的第二修改实施例中，平台20可与从激光振荡器 10被振荡的激光束L的行进路径间隔开，与倒换器300向外间隔开，且设置在预定的固定位置处。在此种情形中，倒换器300可被设置成能够水平地移动，且因此，倒换器300及平台20可相对于彼此水平地移动。此处，用于使倒换器300水平地移动的结构可变化，且对此不需要进行特别限制。

以下，将阐述根据示例性实施例的倒换器300。倒换器300可设置在激光振荡部件10之上且可设置在高于平台20的高度上。此外，倒换器300可被设置成与激光束L的行进路径交叉。此指倒换器300位于激光束L的行进路径上。倒换器300可设置有衬底吸附表面，所述衬底吸附表面接触衬底S 的上表面的整个区域以均匀地吸附上表面的整个区域，且衬底吸附表面可为多孔的。衬底S的整个区域可通过衬底吸附表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底吸附表面。

倒换器300可将衬底S的被支撑表面从下表面切换到上表面，并将衬底 S的被暴露出的表面从上表面切换到下表面。其含义如下所述。

举例来说，当倒换器300在衬底S被平台20支撑的同时吸附并提升衬底 S的上表面时，衬底S的上表面处于被吸附并支撑的状态中，且衬底S的下表面处于被暴露到激光振荡部件10或工艺大气的状态中。

此系列操作工艺是利用倒换器300将衬底S的被支撑表面从下表面切换到上表面的工艺，且是将衬底S的被暴露出的表面从上表面切换到下表面的工艺。

倒换器300可包括：吸附部件310，面对所激光振荡部件10；真空泵(图中未示出)，连接到吸附部件310；以及提升轴320，连接到吸附部件310。吸附部件310可由提升轴320提升，并接触衬底S的上表面。此外，吸附部件310可均匀地吸附并固定衬底S的上表面的整个区域。衬底吸附表面可位于吸附部件310的下表面上。

吸附部件310可包括：壳体311，包括具有衬底的形状的凹陷部312；多个真空孔313，形成在凹陷部312中；真空端口314，连接所述多个真空孔 313及真空泵；以及多孔夹盘315，形成衬底吸附表面。所述多孔夹盘315也可被称为多孔板。衬底吸附表面可通过此种结构而位于吸附部件310的下表面上。

同时，多孔夹盘315可为一体型或者可分离型。举例来说，根据示例性实施例，多孔夹盘315可为一体型。此外，根据示例性实施例的第三修改实施例，多孔夹盘315’可为可分离型。

根据示例性实施例的第三修改实施例，多孔夹盘315’可形成为可分离型，以使得当衬底S的大小变化时，在多孔夹盘315’的下表面上的所需区域或区中产生真空吸附力。当多孔夹盘315被形成为可分离型时，多孔夹盘 315可包括多个夹盘分割板315a，且可装配分隔壁315b以使多孔夹盘的分割板分隔开。可例如根据在修复工艺中加工的衬底S的面积以及形状来确定多孔夹盘分割板315a的数目、面积及组装状态。根据以下将阐述的示例性实施例的多孔夹盘315的特性也可应用于根据第三修改实施例的多孔夹盘315。

根据示例性实施例的形成吸附部件310的衬底吸附表面的多孔夹盘315 可包含陶瓷材料，且具体来说包含陶瓷材料中的导电陶瓷材料。也就是说，衬底吸附表面可包含导电材料。在此种情形中，由于表面电阻可降低到预定值，因此可抑制或防止产生静电，且可防止衬底S受损。同时，壳体311的材料可为但不限于铝。

多孔夹盘315的孔隙大小可被形成为处于2μm到100μm、更优选地2 μm到10μm范围内。在此种情形中，孔隙越小，可越均匀地吸附衬底S的上表面的整个区域，且因此可防止衬底S的翘曲。

当孔隙的尺寸大于100μm时，存在颗粒吸入孔隙中的顾虑，且孔隙的大尺寸会降低作为孔隙的优点。举例来说，当孔隙的尺寸大于100μm时，孔隙可与真空孔发挥类似的作用，且因此衬底S可在突出地弯曲到孔隙中的同时具有缺陷或污迹。同时，当孔隙的尺寸小于2μm时，在制造方面可能存在困难。

对提升轴320的结构可无特别限制。提升轴320可包括例如固定轴322 以及装配到所述固定轴322上以能够上下移动的致动器321，且吸附部件310 安装并支撑在致动器321的下部部分上。

倒换器300及平台20可在水平方向及垂直方向上相对于彼此移动，且为此，可进一步在提升轴320上装配水平移动轴(图中未示出)，且所述水平移动轴可水平地移动提升轴320。

另一激光振荡部件40可在平台20之上与激光振荡部件10水平地间隔开，且也在倒换器300外部间隔开。另一激光振荡部件40可在平台20、平台20 的移动路径或平台20的旋转路径上对准。

另一激光振荡部件40可发挥作用以将激光束L振荡到衬底S的上表面上并处理缺陷，并被形成为能够向下振荡激光束。同时，从另一激光振荡部件振荡的激光束L可在垂直方向上行进，并在行进路径上设置观察部(图中未示出)，且因此可观察到衬底S的上表面的状态。

根据示例性实施例，当在工艺期间保持衬底的对准及平面状态时，衬底的处置目标表面可从上表面切换到下表面或从下表面切换到上表面。举例来说，当倒换器与支撑在平台上的衬底的上表面接触然后吸附所述衬底的上表面并被提升时，所述衬底的下表面被暴露出。因此，衬底的处置目标表面被切换成下表面。随后，当倒换器被降低以使得衬底与平台的上表面接触且然后释放倒换器对衬底的吸附并提升倒换器时，衬底的上表面被暴露出。也就是说，衬底的处置目标表面从上表面切换到下表面。

在此种情形中，当倒换器吸附衬底时，衬底的整个区域可通过倒换器的衬底吸附表面中设置的孔隙而被均匀地吸附。

将激光加工装置的上述示例性实施例称为第一实施例，并将激光加工装置的待阐述的示例性实施例单独地称为第二实施例。

图5是根据另一示例性实施例(第二实施例)的激光加工装置的示意图。参照图5，将阐述根据第二实施例的激光加工装置。

根据第二实施例的激光加工装置包括：激光振荡部件10，可在向上方向上振荡激光束L；以及倒换器300，设置在激光振荡部件10上方，与激光束 L的行进路径交叉，且可利用多孔衬底吸附表面吸附衬底S的整个上表面。

根据第二实施例的激光加工装置可利用激光束L修复衬底S的缺陷。在此种情形中，可以近似数微米的大小向衬底上照射激光束。在衬底S被加工的同时，倒换器300可稳定地吸附衬底S的整个上表面区，且因此衬底S可稳定地支撑在预定的固定位置处。因此，衬底S的下表面可被稳定地照射激光，且可稳定地处理衬底S的缺陷。

同时，除从第一实施例的激光加工装置移除了一些构成部件以外，根据第二实施例的激光加工装置是根据第一实施例的激光加工装置，且根据第二实施例的激光振荡部件10及倒换器300可具有与根据第一实施例的激光振荡部件10及倒换器300相同的配置。为了避免赘述，以下不再对根据第二实施例的激光振荡部件10及倒换器300予以赘述。

图6a至图6c是根据示例性实施例的激光加工方法的工艺图。在此种情形中，图6b是说明使用倒换器提升衬底的过程的工艺图，且图6c是说明以激光束照射衬底的另一个表面的工艺的工艺图。以下参照图6a至图6c，将阐述根据示例性实施例的激光加工方法。

作为应用到第一实施例的激光加工装置的激光加工方法，根据示例性实施例的激光加工方法包括：在平台上准备衬底；提升所述衬底；以及照射所述衬底的另一个表面。

在此种情形中，在提升衬底之前、更具体来说在于平台上准备衬底与提升衬底之间，还可提供以下工艺：水平地移动或旋转平台或倒换器以将倒换器定位在平台上，并降低倒换器以使倒换器接触衬底的一个表面。此外，在提升衬底与照射衬底的另一个表面之间，可提供以下工艺：水平地移动或旋转平台或倒换器以在所述倒换器外部隔开平台。

首先，在平台20上准备衬底S。举例来说，准备可挠性衬底S，且将衬底S安装到平台20的上表面上。

随后，水平地移动或旋转平台20或倒换器300以将倒换器300安装到平台20上。在此种情形中，将转动平台旋转预定角度以将上面装载有衬底S的平台20定位在倒换器300之下。当然，也可通过移动倒换器300而将倒换器 300定位在平台20上。

随后，降低倒换器300以接触衬底S的一个表面，例如上表面。也就是说，降低倒换器300的吸附部件310以接触衬底S的上表面。

随后，提升衬底S。举例来说，通过真空泵在凹陷部312中形成真空，以利用多孔夹盘315的下表面的整个区域或预定区域中的孔隙均匀地吸附衬底S的表面的整个区域。也就是说，在提升衬底S时，利用具有多孔衬底吸附表面的倒换器300吸附衬底S的一个表面，然后提升倒换器300。此外，当衬底S的一个表面被吸附时，衬底S的整个区域利用衬底吸附表面中的孔隙被均匀地吸附。随后，将吸附部件310提升预定距离以提升衬底S。

然后，水平地移动或旋转平台20或倒换器300以在倒换器300外部隔开平台20。在此种情形中，在所述实施例中，将转动平台旋转例如45度以使平台20从激光束的行进路径隔开。当然，也可移动倒换器300以在平台20 外部隔开倒换器300，然后将倒换器300定位在激光振荡部件10上。

随后，以激光束L照射衬底S的另一个表面，例如下表面。在此种情形中，从激光振荡部件10照射激光以修复衬底S的下表面。然后，使衬底S 返回到平台20上，并执行后续工艺，例如照明检查(lighting inspection)。可在转动平台的预定位置处执行此后续工艺。

根据示例性实施例的激光加工方法可以各种方式配置成包括以下所述的修改示例性实施例。

根据修改示例性实施例的激光加工方法除上述工艺外还可包括以激光束照射衬底的一个表面。

在此种情形中，可在于平台上准备衬底S与提升衬底S之间执行以激光束L照射衬底S的一个表面。在此种情形中，在以激光束L照射衬底S的一个表面与提升衬底S之间，还可提供以下工艺：水平地移动或旋转平台或倒换器以将倒换器定位在平台上，并降低倒换器以使倒换器接触衬底的一个表面。

首先，通过准备可挠性衬底S的工艺在平台上准备衬底，并将衬底S安装到平台20的上表面上。随后，将转动平台旋转预定角度，以将衬底S定位在激光振荡部件40以下。然后，以激光束照射衬底S的一个表面。在此种情形中，从另一激光振荡部件40照射激光束以修复衬底S的一个表面，例如下表面。随后，水平地移动或旋转平台20或倒换器300以将倒换器300定位在平台20上，并降低倒换器300以接触衬底S的一个表面。

然后，按顺序执行提升衬底及照射衬底的另一个表面的工艺。这些工艺在上述实施例中进行了充分阐述，因此对其不再予以赘述。随后，使衬底S 返回到平台20上，并执行后续工艺，例如照明检查。

同时，在另一修改示例性实施例中，以激光束L照射衬底S的一个表面可在以激光束L照射衬底S的另一个表面之后执行。也就是说，在执行以激光束L照射衬底S的另一个表面之后，使衬底S返回到平台20，然后可执行以激光束L照射衬底S的一个表面。

首先，通过准备可挠性衬底S的工艺在平台上准备衬底，并将衬底S安装到平台20的上表面上。随后，水平地移动或旋转平台20或倒换器300以将倒换器300定位在平台20上，并降低倒换器300以接触衬底S的一个表面。然后，执行提升衬底、在倒换器外部隔开平台及照射衬底的另一个表面的工艺。这些工艺在上述实施例中进行了充分阐述，因此对其不再予以赘述。

随后，使衬底S返回到平台20上，将转动平台旋转预定角度以将衬底S 定位在另一激光振荡部件40之下，然后以激光束照射衬底S的一个表面。在此种情形中，从另一激光振荡部件40照射所述激光束以修复衬底S的所述一个表面，例如上表面。然后，将衬底S移动到转动平台的预定位置，并执行后续工艺，例如照明检查。

根据上述示例性实施例，衬底S的整个上表面可通过作为多孔板的多孔夹盘315而被稳定地吸附，且因此在已修复衬底S的上表面之后未对衬底S 进行实体倒换的状态中，可在由倒换器300提升衬底之后对所述衬底的下表面进行修复。

通过此种结构，与传统技术相比，可节省设备装配空间，且可节省工艺的节拍时间(tact time)。此外，由于在修复期间保持了衬底的位置对准且未在衬底S中产生卷曲，因此可表现出优异的工艺重复性(reproducibility)。具体来说，由于衬底S是可挠性的，因此例如在衬底S通过现有的真空孔被吸附时，存在卷曲问题或可在衬底S中产生光点，但在示例性实施例中，由于衬底的整个表面都被很好地吸附到多孔板上，因此可防止缺陷。

根据示例性实施例，当衬底的上表面的整个区被稳定地吸附并支撑时，提升衬底并以激光束照射衬底的下表面，以使得可对衬底的缺陷进行处理。

举例来说，当本公开被应用到可挠性显示器的制造工艺中的激光修复工艺时，在平台上完全加工衬底的上表面，然后利用倒换器的多孔夹盘均匀地吸附衬底的上表面的整个区并提升衬底，然后以激光束照射衬底的下表面以加工下表面，且然后在完成对衬底的下表面的加工之后可使衬底返回到平台上。此时，从倒换器开始吸附衬底的上表面的时间开始到衬底返回到平台的时间为止，衬底的上表面的整个区可通过多孔夹盘中的孔隙被均匀地吸附并支撑。

此处，多孔夹盘的孔隙的尺寸为数微米到数十微米，且孔隙的内径实质上小于传统真空孔的内径。此外，多孔夹盘每单位面积孔隙的数目远远多于真空孔。也就是说，在将利用所述孔隙形成的吸附区与利用真空孔形成的吸附区进行比较时，利用所述孔隙形成的吸附区的每单位面积的密度相当高。举例来说，相比于传统真空孔局部地吸附衬底上彼此分隔开较宽距离的相应几个点，示例性实施例的孔隙吸附以非常窄的距离密集定位的所有无限多个点，使得可均匀地吸附衬底的整个区。

因此，可基本上预防在工艺期间在可挠性衬底上发生卷曲。因此，在加工衬底的工艺中，可确保衬底的重复性，且可保持衬底的优异的平面状态，且因此，可基本上预防在工艺期间对衬底的损害。

提供上述示例性实施例不是为了限制本公开而是为了阐释本公开。在上述示例性实施例中公开的配置及方法可彼此组合或共享以修改成各种形式，且应注意，修改实施例属于本公开的范围。也就是说，本公开可在其等效技术理念内以各种彼此不同的方式进行实施，且所属领域中的技术人员可理解，可在本公开的技术理念的范围内实行各种实施例。

Claims (11)

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

激光振荡部件，被配置成将激光束向上振荡；以及

倒换器，设置在所述激光振荡部件上方，与所述激光束的行进路径交叉，且被配置成吸附衬底的上表面，其中

所述倒换器的衬底吸附表面是由多孔材料形成。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述衬底的整个区域通过所述衬底吸附表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底吸附表面上。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，包括：

平台，设置在所述激光振荡部件与所述倒换器之间，且所述衬底安装在所述平台上，其中

所述倒换器及所述平台在水平方向及垂直方向上相对于彼此移动。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，所述平台被设置成跨越所述激光束的所述行进路径移动或旋转或者在所述倒换器外部隔开。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述倒换器包括：

吸附部件，面对所述激光振荡部件；以及

真空泵，连接到所述吸附部件，其中

所述衬底吸附表面位于所述吸附部件的下表面上。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述吸附部件包括：

壳体，在所述壳体的下表面上具有凹陷部；

多个真空孔，形成在所述凹陷部中；

真空端口，被配置成连接所述多个真空孔及所述真空泵；以及

多孔夹盘，被配置成插入所述凹陷部中并形成所述衬底吸附表面。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，所述多孔夹盘是一体型或者可分离型的。

8.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述衬底吸附表面具有孔隙，所述孔隙被形成为具有的尺寸处于2μm到100μm范围内。

9.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述衬底吸附表面包含导电材料。

10.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，包括：

旋转轴，与所述激光束的所述行进路径间隔开且在垂直方向上延伸，其中

所述平台由所述旋转轴支撑且所述平台以所述旋转轴为中心水平地旋转。

11.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，包括被配置成将激光束向下振荡的另一振荡部件。