CN208338001U - 一种多层pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
一种多层PCB板结构，包括顶层、GND层、电源层和底层，所述顶层顶部通过插槽安装有主芯片，所述顶层顶部一端通过针脚安装有温度感应IC且温度感应IC与主芯片电性相连，所述温度感应IC一侧通过支撑杆安装有温控散热风扇且温控散热风扇与温度感应IC电性相连，所述顶层上表面设置有防水层，所述防水层上表面设置有抗老化层，所述顶层下表面设置有GND层，所述GND层下表面设置有底层，所述底层内设置有阻燃层，所述阻燃层上表面设置有电源层，所述阻燃层下表面设置有绝缘层，所述绝缘层下表面设置有强度层。本实用新型具备优良的防水、阻燃、绝缘等性能，能够对PCB板进行主动散热，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板结构，特别涉及一种多层PCB板结构。
背景技术
PCB板作为一种集成电路板，发展越来越迅猛，其中多层PCB板可以增加布线面积，有其独到优势，以往的多层PCB板结构功能单一，防水、绝缘、阻燃性等都较差，没有主动散热的装置，为此，我们提出一种多层PCB板结构。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种多层PCB板结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种多层PCB板结构，包括顶层、GND层、电源层和底层，所述顶层顶部通过插槽安装有主芯片，所述顶层顶部一端通过针脚安装有温度感应IC且温度感应IC与主芯片电性相连，所述温度感应IC一侧通过支撑杆安装有温控散热风扇且温控散热风扇与温度感应IC电性相连，所述顶层上表面设置有防水层，所述防水层上表面设置有抗老化层，所述顶层下表面设置有GND层，所述GND层下表面设置有底层，所述底层内设置有阻燃层，所述阻燃层上表面设置有电源层，所述阻燃层下表面设置有绝缘层，所述绝缘层下表面设置有强度层，所述强度层顶部两侧设置有螺纹孔。
进一步地，所述防水层为PCB防水漆材料制成。
进一步地，所述阻燃层为无卤阻燃TPE材料制成。
进一步地，所述抗老化层为抗老化PVC材料制成。
进一步地，所述绝缘层为PET聚脂薄膜制成。
进一步地，所述强度层为玻纤增强PPS材料制成。
进一步地，所述顶层、电源层和GND层之间、电源层和底层之间均设置有介电层。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置防水层，有效防止本PCB板结构进水短路，通过设置阻燃层，可以防止本PCB板意外短路起火，通过设置温度感应IC，可以准确探测出主芯片的实时温度，并根据温度高低控制温控散热风扇进行散热，十分方便，通过设置抗老化层，有利于延长本PCB板结构的使用寿命，通过设置绝缘层，有效防止本PCB板结构漏电，通过设置强度层，可以增加本PCB板结构的强度，防止损坏，通过设置螺纹孔，方便利用螺丝安装本PCB板结构。
附图说明
图1为本实用新型一种多层PCB板结构的整体结构示意图。
图中：1、顶层；2、GND层；3、电源层；4、底层；5、防水层；6、阻燃层；7、温控散热风扇；8、抗老化层；9、绝缘层；10、强度层；11、温度感应IC；12、主芯片；13、螺纹孔；14、支撑杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，一种多层PCB板结构，包括顶层1、GND层2、电源层3和底层4，所述顶层1顶部通过插槽安装有主芯片12，所述顶层1顶部一端通过针脚安装有温度感应IC11且温度感应IC11与主芯片12电性相连，所述温度感应IC11一侧通过支撑杆14安装有温控散热风扇7且温控散热风扇7与温度感应IC11电性相连，所述顶层1上表面设置有防水层5，所述防水层5上表面设置有抗老化层8，所述顶层1下表面设置有GND层2，所述GND层2下表面设置有底层4，所述底层4内设置有阻燃层6，所述阻燃层6上表面设置有电源层3，所述阻燃层6下表面设置有绝缘层9，所述绝缘层9下表面设置有强度层10，所述强度层10顶部两侧设置有螺纹孔13。
其中，所述防水层5为PCB防水漆材料制成，有效防止本PCB板结构进水短路。
其中，所述阻燃层6为无卤阻燃TPE材料制成，可以防止本PCB板意外短路起火。
其中，所述抗老化层8为抗老化PVC材料制成，有利于延长本PCB板结构的使用寿命。
其中，所述绝缘层9为PET聚脂薄膜制成，有效防止本PCB板结构漏电。
其中，所述强度层10为玻纤增强PPS材料制成，可以增加本PCB板结构的强度，防止损坏。
其中，所述顶层1、电源层3和GND层2之间、电源层3和底层4之间均设置有介电层，有限防止不同层电路之间短路。
需要说明的是，本实用新型为一种多层PCB板结构，工作时，利用螺丝和螺纹孔13配合，完成本PCB板结构的安装，主芯片12利用插槽插入顶层1，温度感应IC11（AnalogDevices亚德诺半导体公司生产，型号ADT7473）可以准确探测出主芯片12的实时温度，并根据温度高低控制温控散热风扇7（深圳华夏恒泰电子有限公司生产）以不同转速工作，对本PCB板结构进行散热，防水层5为PCB防水漆材料（东莞市金耐新材料有限公司生产）制成，有效防止本PCB板结构进水短路，阻燃层6为无卤阻燃TPE材料（上海鹏良化工材料有限公司生产）制成，防止本PCB板意外短路起火，抗老化层8为抗老化PVC材料（杭州金微纳米新材料有限公司生产）制成，有利于延长本PCB板结构的使用寿命，绝缘层9为PET聚脂薄膜制成，能有效防止本PCB板结构漏电，强度层10为玻纤增强PPS材料（苏州邦正新材料有限公司生产）制成，可以增加本PCB板结构的强度，防止损坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种多层PCB板结构，包括顶层（1）、GND层（2）、电源层（3）和底层（4），其特征在于：所述顶层（1）顶部通过插槽安装有主芯片（12），所述顶层（1）顶部一端通过针脚安装有温度感应IC（11）且温度感应IC（11）与主芯片（12）电性相连，所述温度感应IC（11）一侧通过支撑杆（14）安装有温控散热风扇（7）且温控散热风扇（7）与温度感应IC（11）电性相连，所述顶层（1）上表面设置有防水层（5），所述防水层（5）上表面设置有抗老化层（8），所述顶层（1）下表面设置有GND层（2），所述GND层（2）下表面设置有底层（4），所述底层（4）内设置有阻燃层（6），所述阻燃层（6）上表面设置有电源层（3），所述阻燃层（6）下表面设置有绝缘层（9），所述绝缘层（9）下表面设置有强度层（10），所述强度层（10）顶部两侧设置有螺纹孔（13）。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述防水层（5）为PCB防水漆材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述阻燃层（6）为无卤阻燃TPE材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述抗老化层（8）为抗老化PVC材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述绝缘层（9）为PET聚脂薄膜制成。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述强度层（10）为玻纤增强PPS材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述顶层（1）、电源层（3）和GND层（2）之间、电源层（3）和底层（4）之间均设置有介电层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465172A (zh) * | 2020-04-11 | 2020-07-28 | 万安裕维电子有限公司 | 一种阻燃pcb板 |
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