CN111465172A - 一种阻燃pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阻燃PCB板，包括安装板、安装孔、硅胶导热框、散热孔、半导体制冷片、散热铜管、连接铜管、导热板、绝缘板、固定块、微型风机、集气斗、防火框、导热内芯、绝缘框、内绝缘层、阻燃层、抗老化层、电源层、防水层、接地层、芯片、铜箔层、外绝缘层和温度感应IC。本发明结构合理，通过温度感应IC可以及时的探测出芯片的实时温度，并根据温度控制微型风机和半导体制冷片工作，通过绝缘板和导热板对PCB板的底部提供支撑绝缘以及传递热量，通过微型风机带动空气从集气斗吹向硅胶导热框内，从而对散热铜管进行快速的降温的同时带走半导体制冷片工作时产生的热量，半导体制冷片对导热板进行快速的降温，提高降温效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种阻燃PCB板，具体是一种阻燃PCB板，属于PCB板应用技术领域。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前PCB板作为一种集成电路板，发展越来越迅猛，其中多层PCB板可以增加布线面积，有其独到优势，以往的多层PCB板结构功能单一，防水和阻燃性等都较差，没有主动散热的装置，在一些较为复杂的工作环境下，普通的PCB板难以适应，从而造成PCB板的使用寿命较低，且现有的PCB板绝缘效果差，PCB板容易受到周围的电器元件的影响。因此，针对上述问题提出一种阻燃PCB板。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种阻燃PCB板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种阻燃PCB板，包括安装板以及散热装置、绝缘装置和阻燃装置；
所述散热装置包括固定连接在安装板一端的硅胶导热框，所述硅胶导热框顶端固定连接防火框，所述防火框的内部固定连接导热内芯；
所述绝缘装置包括固定连接在导热内芯内圈侧壁的绝缘框，所述绝缘框的内部固定连接绝缘板，所述绝缘板的顶端设有内绝缘层；
所述阻燃装置包括设置在内绝缘层一侧的阻燃层，所述阻燃层的顶部设置有抗老化层，所述抗老化层的顶部设置有电源层，所述电源层的顶部设置有防水层，所述防水层的顶部设置有接地层，所述接地层的顶部设置有铜箔层。
优选的，所述硅胶导热框的一端固定连接固定块，所述固定块的内部安装有微型风机。
优选的，所述固定块的内部开有集气斗，所述集气斗的一侧连通散热铜管的一侧，所述散热铜管的一端连通若干个连接铜管，所述连接铜管贯穿连接绝缘板内。
优选的，所述硅胶导热框的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的数量为若干个，若干个所述半导体制冷片等距分布在安装板的顶端。
优选的，所述安装板的内部开有散热孔，所述散热孔的数量为若干个，若干个所述散热孔等距分布在安装板的内部，所述安装板的两侧均开有安装孔。
优选的，所述铜箔层的顶端安装有芯片和温度感应I C，所述芯片和温度感应I C以及铜箔层的表面覆盖有外绝缘层。
优选的，所述外绝缘层和内绝缘层均为PET聚脂薄膜制成。
优选的，所述防水层为PCB防水涂层。
优选的，所述阻燃层为无卤阻燃TPE材料制成。
优选的，所述绝缘板的底端固定连接导热板，所述导热板和绝缘板的内部均贯穿连接铜管的一侧。
本发明的有益效果是：
1、通过安装板内部的安装孔将本装置的位置固定，通过温度感应I C可以及时的探测出芯片的实时温度，并根据温度控制微型风机和半导体制冷片工作，通过绝缘板和导热板对PCB板的底部提供支撑绝缘以及传递热量，通过连接铜管对热量进行传导，通过散热铜管对连接铜管的热量进行传递，通过微型风机带动空气从集气斗吹向硅胶导热框内，从而对散热铜管进行快速的降温的同时带走半导体制冷片工作时产生的热量，半导体制冷片对导热板进行快速的降温，提高降温效果。
2、通过防火框，提高对PCB板的保护和防火效果，通过导热内芯加快热量的散发，通过绝缘框和绝缘板对PCB板的整体提供绝缘环境，通过内绝缘层和外绝缘层，有效的防止了PCB板漏电，提高绝缘性。
3、通过无卤阻燃TPE材料制成的阻燃层，防止PCB板意外短路起火，通过抗老化层和PCB防水涂层制成的防水层，提高PCB板的使用寿命，防止进水短路，继而提高PCB板的耐候性，适合一些复杂情况下的安装和使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明整体结构示意图；
图3为本发明内绝缘层、外绝缘层、阻燃层、芯片和温度感应I C的位置示意图；
图4为本发明半导体制冷片、散热铜管和连接铜管的位置示意图。
图中：1、安装板，2、安装孔，3、硅胶导热框，4、散热孔，5、半导体制冷片，6、散热铜管，7、连接铜管，8、导热板，9、绝缘板，10、固定块，11、微型风机，12、集气斗，13、防火框，14、导热内芯，15、绝缘框，16、内绝缘层，17、阻燃层，18、抗老化层，19、电源层，20、防水层，21、接地层，22、芯片，23、铜箔层，24、外绝缘层，25、温度感应I C。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-4所示，一种阻燃PCB板，包括安装板1以及散热装置、绝缘装置和阻燃装置；
所述散热装置包括固定连接在安装板1一端的硅胶导热框3，所述硅胶导热框3顶端固定连接防火框13，所述防火框13的内部固定连接导热内芯14，提高散热效果，复合复杂情况下使用；
所述绝缘装置包括固定连接在导热内芯14内圈侧壁的绝缘框15，所述绝缘框15的内部固定连接绝缘板9，所述绝缘板9的顶端设有内绝缘层16，提高PCB板的绝缘效果；
所述阻燃装置包括设置在内绝缘层16一侧的阻燃层17，所述阻燃层17的顶部设置有抗老化层18，所述抗老化层18的顶部设置有电源层19，所述电源层19的顶部设置有防水层20，所述防水层20的顶部设置有接地层21，所述接地层21的顶部设置有铜箔层23，提高PCB板的阻燃能力。
所述硅胶导热框3的一端固定连接固定块10，所述固定块10的内部安装有微型风机11，结构更加合理，便于连接；所述固定块10的内部开有集气斗12，所述集气斗12的一侧连通散热铜管6的一侧，所述散热铜管6的一端连通若干个连接铜管7，所述连接铜管7贯穿连接绝缘板9内，结构更加合理，便于连接；所述硅胶导热框3的内部安装有半导体制冷片5，所述半导体制冷片5的数量为若干个，若干个所述半导体制冷片5等距分布在安装板1的顶端，结构更加合理，便于连接；所述安装板1的内部开有散热孔4，所述散热孔4的数量为若干个，若干个所述散热孔4等距分布在安装板1的内部，所述安装板1的两侧均开有安装孔2，结构更加合理，便于连接；所述铜箔层23的顶端安装有芯片22和温度感应I C25，所述芯片22和温度感应I C25以及铜箔层23的表面覆盖有外绝缘层24，结构更加合理，便于连接；所述外绝缘层24和内绝缘层16均为PET聚脂薄膜制成，结构更加合理，提高绝缘效果；所述防水层20为PCB防水涂层，避免漏电；所述阻燃层17为无卤阻燃TPE材料制成，提高阻燃效果；所述绝缘板9的底端固定连接导热板8，所述导热板8和绝缘板9的内部均贯穿连接铜管7的一侧，提高散热能力。
本发明在使用时，首先将本装置中的电器元件均外接控制开关和电源，然后通过安装板1内部的安装孔2将本装置的位置固定，通过温度感应I C25可以及时的探测出芯片22的实时温度，并根据温度控制微型风机11和半导体制冷片5工作，通过绝缘板9和导热板8对PCB板的底部提供支撑绝缘以及传递热量，通过连接铜管7对热量进行传导，通过散热铜管6对连接铜管7的热量进行传递，通过微型风机11带动空气从集气斗12吹向硅胶导热框3内，从而对散热铜管6进行快速的降温的同时带走半导体制冷片5工作时产生的热量，半导体制冷片5对导热板8进行快速的降温，提高降温效果，通过防火框13，提高对PCB板的保护和防火效果，通过导热内芯14加快热量的散发，通过绝缘框15和绝缘板9对PCB板的整体提供绝缘环境，通过内绝缘层16和外绝缘层24，有效的防止了PCB板漏电，提高绝缘性，通过无卤阻燃TPE材料制成的阻燃层17，防止PCB板意外短路起火，通过抗老化层18和PCB防水涂层制成的防水层20，提高PCB板的使用寿命，防止进水短路，继而提高PCB板的耐候性，适合一些复杂情况下的安装和使用。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种阻燃PCB板，其特征在于：包括安装板(1)以及散热装置、绝缘装置和阻燃装置；
所述散热装置包括固定连接在安装板(1)一端的硅胶导热框(3)，所述硅胶导热框(3)顶端固定连接防火框(13)，所述防火框(13)的内部固定连接导热内芯(14)；
所述绝缘装置包括固定连接在导热内芯(14)内圈侧壁的绝缘框(15)，所述绝缘框(15)的内部固定连接绝缘板(9)，所述绝缘板(9)的顶端设有内绝缘层(16)；
所述阻燃装置包括设置在内绝缘层(16)一侧的阻燃层(17)，所述阻燃层(17)的顶部设置有抗老化层(18)，所述抗老化层(18)的顶部设置有电源层(19)，所述电源层(19)的顶部设置有防水层(20)，所述防水层(20)的顶部设置有接地层(21)，所述接地层(21)的顶部设置有铜箔层(23)。
2.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述硅胶导热框(3)的一端固定连接固定块(10)，所述固定块(10)的内部安装有微型风机(11)。
3.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述固定块(10)的内部开有集气斗(12)，所述集气斗(12)的一侧连通散热铜管(6)的一侧，所述散热铜管(6)的一端连通若干个连接铜管(7)，所述连接铜管(7)贯穿连接绝缘板(9)内。
4.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述硅胶导热框(3)的内部安装有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)的数量为若干个，若干个所述半导体制冷片(5)等距分布在安装板(1)的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述安装板(1)的内部开有散热孔(4)，所述散热孔(4)的数量为若干个，若干个所述散热孔(4)等距分布在安装板(1)的内部，所述安装板(1)的两侧均开有安装孔(2)。
6.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述铜箔层(23)的顶端安装有芯片(22)和温度感应IC(25)，所述芯片(22)和温度感应IC(25)以及铜箔层(23)的表面覆盖有外绝缘层(24)。
7.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述外绝缘层(24)和内绝缘层(16)均为PET聚脂薄膜制成。
8.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述防水层(20)为PCB防水涂层。
9.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述阻燃层(17)为无卤阻燃TPE材料制成。
10.根据权利要求1所述的一种阻燃PCB板，其特征在于：所述绝缘板(9)的底端固定连接导热板(8)，所述导热板(8)和绝缘板(9)的内部均贯穿连接铜管(7)的一侧。
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| 马丽丽: "无卤阻燃剂在印制电路板中的应用进展", 《材料导报：综述篇》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111465172B (zh) | 2021-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Flame retardant PCB board Effective date of registration: 20211117 Granted publication date: 20210615 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Wan'an sub branch Pledgor: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980012543 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 343000 electronic circuit board industrial park, Wan'an County, Ji'an City, Jiangxi Province Patentee after: Wan'an Yuwei Electronics Co.,Ltd. Address before: 343000 electronic circuit board industrial park, Wan'an County, Ji'an City, Jiangxi Province Patentee before: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20210615 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Wan'an sub branch Pledgor: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980012543 |
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