CN208296801U - 一种便携式晶圆测厚仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架，所述主体支架的顶端设置有调节机构，所述调节机构包括手轮手把、连接杆、手轮、第一螺母、调节手把、调节手把连接柱和第三调节螺母，所述调节手把与所述主体支架通过所述调节手把连接柱和所述第三调节螺母旋合固定连接，所述连接杆安装在所述主体支架一侧贯穿于所述主体支架的中间位置处；通过在固定底座的下表面设计固定底座和支撑脚，避免操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差，可以通过调节支撑脚与支撑杆的倾斜度致使固定底座的下表面四个拐角位置处的支撑脚与操作面平稳，旋送第二调节螺母通过螺栓将支撑杆与支撑脚固定。

Description

一种便携式晶圆测厚仪

技术领域

本实用新型属于测厚仪技术领域，具体涉及一种便携式晶圆测厚仪。

背景技术

现有的晶圆测厚仪是用来测量晶圆材料及晶圆厚度的仪表，常用来连续或抽样测量晶圆的厚度，但是晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆尺寸为8英寸晶圆和12英寸晶圆，在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，由于在操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差的问题，为此我们提出一种便携式晶圆测厚仪。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便携式晶圆测厚仪，以解决上述背景技术中提出在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，由于在操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架，所述主体支架的顶端设置有调节机构，所述调节机构包括手轮手把、连接杆、手轮、第一螺母、调节手把、调节手把连接柱和第三调节螺母，所述调节手把与所述主体支架通过所述调节手把连接柱和所述第三调节螺母旋合固定连接，所述连接杆安装在所述主体支架一侧贯穿于所述主体支架的中间位置处，所述连接杆贯穿于所述调节手把的一端，且所述调节手把与所述连接杆通过所述第一螺母旋合连接，所述连接杆的顶端贯穿于所述手轮，所述手轮与所述连接杆通过螺纹旋合连接，所述手轮手把与所述手轮通过滚珠活动连接。

优选的，所述主体支架的下表面设置有支撑机构，所述支撑机构包括固定底座、支撑脚、第二调节螺母、支撑杆和螺栓，所述固定底座安装在所述主体支架的下表面，所述固定底座与所述支撑脚通过所述支撑杆固定连接，所述螺栓贯穿于所述支撑杆的一端与所述支撑脚的顶端，且所述支撑脚与所述支撑杆通过所述第二调节螺母与所述螺栓旋合连接。

优选的，所述连接杆的中间位置处设置有测量显示器，且所述连接杆贯穿于所述测量显示器的中间位置处。

优选的，所述支撑脚共设置有四个，且四个所述支撑脚分别固定安装在所述固定底座的下表面四个拐角位置处支撑杆的一端。

优选的，所述调节手把的另一端内部通过弹簧和伸缩杆与所述主体支架固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过在连接杆的一端设计手轮，避免在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，可以先按压调节手把放置晶圆在手轮手把的端部与操作板之间，在旋送第三调节螺母固定调节手把，通过手握手轮手把转动手轮通过螺纹结构将连接杆的另一端慢慢提升进行微调直至物体与操作板稳定合格的放置，解决了用力不均匀使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体的问题。

（2）通过在固定底座的下表面设计固定底座和支撑脚，避免操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差，可以通过调节支撑脚与支撑杆的倾斜度致使固定底座的下表面四个拐角位置处的支撑脚与操作面平稳，旋送第二调节螺母通过螺栓将支撑杆与支撑脚固定，即可解决测厚仪放置不平稳的问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的连接杆、手轮和调节手把俯视结构示意图；

图3为本实用新型的支撑脚和支撑杆结构示意图；

图中：1、手轮手把；2、连接杆；3、手轮；4、第一螺母；5、调节手把；6、测量显示器；7、主体支架；8、固定底座；9、支撑脚；10、第二调节螺母；11、支撑杆；12、调节手把连接柱；13、第三调节螺母；14、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架7，主体支架7的顶端设置有调节机构，调节机构包括手轮手把1、连接杆2、手轮3、第一螺母4、调节手把5、调节手把连接柱12和第三调节螺母13，调节手把5与主体支架7通过调节手把连接柱12和第三调节螺母13旋合固定连接，连接杆2安装在主体支架7一侧贯穿于主体支架7的中间位置处，连接杆2贯穿于调节手把5的一端，且调节手把5与连接杆2通过第一螺母4旋合连接，连接杆2的顶端贯穿于手轮3，手轮3与连接杆2通过螺纹旋合连接，手轮手把1与手轮3通过滚珠活动连接。

为了便于固定测厚仪，本实施例中，优选的，主体支架7的下表面设置有支撑机构，支撑机构包括固定底座8、支撑脚9、第二调节螺母10、支撑杆11和螺栓14，固定底座8安装在主体支架7的下表面，固定底座8与支撑脚9通过支撑杆11固定连接，螺栓14贯穿于支撑杆11的一端与支撑脚9的顶端，且支撑脚9与支撑杆11通过第二调节螺母10与螺栓14旋合连接。

为了便于测量时在操作中观察数据，本实施例中，优选的，连接杆2的中间位置处设置有测量显示器6，且连接杆2贯穿于测量显示器6的中间位置处。

为了便于测厚仪与桌面的四个拐角位置处均被稳定固定，本实施例中，优选的，支撑脚9共设置有四个，且四个支撑脚9分别固定安装在固定底座8的下表面四个拐角位置处支撑杆11的一端。

为了便于使用调节手把5，本实施例中，优选的，调节手把5的另一端内部通过弹簧和伸缩杆与主体支架7固定连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：该种便携式晶圆测厚仪，在使用前，首先将测厚仪放置在操作面上，然后调节支撑脚9与支撑杆11的倾斜度致使固定底座8的下表面四个拐角位置处的支撑脚9与操作面平稳，旋送第二调节螺母10通过螺栓14将支撑杆11与支撑脚9固定，然后进行测量放置晶圆体时可以先按压调节手把5放置晶圆在手轮手把1的端部与操作板之间，在旋送第三调节螺母13固定调节手把5，通过手握手轮手把1转动手轮3通过螺纹结构将连接杆2的另一端慢慢提升进行微调直至物体与操作板稳定合格的放置即可进行测量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架（7），其特征在于：所述主体支架（7）的顶端设置有调节机构，所述调节机构包括手轮手把（1）、连接杆（2）、手轮（3）、第一螺母（4）、调节手把（5）、调节手把连接柱（12）和第三调节螺母（13），所述调节手把（5）与所述主体支架（7）通过所述调节手把连接柱（12）和所述第三调节螺母（13）旋合固定连接，所述连接杆（2）安装在所述主体支架（7）一侧贯穿于所述主体支架（7）的中间位置处，所述连接杆（2）贯穿于所述调节手把（5）的一端，且所述调节手把（5）与所述连接杆（2）通过所述第一螺母（4）旋合连接，所述连接杆（2）的顶端贯穿于所述手轮（3），所述手轮（3）与所述连接杆（2）通过螺纹旋合连接，所述手轮手把（1）与所述手轮（3）通过滚珠活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种便携式晶圆测厚仪，其特征在于：所述主体支架（7）的下表面设置有支撑机构，所述支撑机构包括固定底座（8）、支撑脚（9）、第二调节螺母（10）、支撑杆（11）和螺栓（14），所述固定底座（8）安装在所述主体支架（7）的下表面，所述固定底座（8）与所述支撑脚（9）通过所述支撑杆（11）固定连接，所述螺栓（14）贯穿于所述支撑杆（11）的一端与所述支撑脚（9）的顶端，且所述支撑脚（9）与所述支撑杆（11）通过所述第二调节螺母（10）与所述螺栓（14）旋合连接。

3.根据权利要求1所述的一种便携式晶圆测厚仪，其特征在于：所述连接杆（2）的中间位置处设置有测量显示器（6），且所述连接杆（2）贯穿于所述测量显示器（6）的中间位置处。

4.根据权利要求2所述的一种便携式晶圆测厚仪，其特征在于：所述支撑脚（9）共设置有四个，且四个所述支撑脚（9）分别固定安装在所述固定底座（8）的下表面四个拐角位置处支撑杆（11）的一端。

5.根据权利要求1所述的一种便携式晶圆测厚仪，其特征在于：所述调节手把（5）的另一端内部通过弹簧和伸缩杆与所述主体支架（7）固定连接。