一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置
技术领域
本发明涉及一种用于半导体集成电路工艺设备的水平调节装置,更具体地,涉及一种用于确定和调整半导体集成电路工艺设备的工艺门水平度的水平调节装置。
背景技术
半导体集成电路工艺设备的工艺门用来封闭热反应管,防止热反应管内的热能散失,以及工艺气体的泄漏或外部气体的进入。如果工艺门与热反应管炉口之间的密封性不好,将直接影响工艺过程中硅片膜厚的均匀性。
工艺门的水平度是衡量工艺门安装质量的主要指标,其直接影响工艺过程中炉口的密封性和硅片膜厚的均匀性。
半导体集成电路工艺设备中的保温桶、石英舟和热反应管都需要定期拆卸进行清理,每次拆装都需要对工艺门的水平重新进行调节。
目前,调节工艺门水平的方法是将水平仪放置在工艺门上,对工艺门的水平度进行调节。这种调平方法不仅会带来水平仪和工艺门接触面的加工误差,而且,为了便于观察水平仪,需要将工艺门降低到工艺设备中的微环境底部。因此,这种调平方法误差较大,效率低,对工艺质量和产能带来不利影响。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种新型的工艺门水平调节装置,通过在工艺门的固定盘上设置带有刻度的具有升降功能的调节装置,实现对工艺门水平度的直接观察和实时调整,可有效避免调平误差,节约调平时间,从而提高了工艺质量和产能。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置,所述工艺门的下端面通过支撑柱连接固定盘,所述水平调节装置包括:
壳体,所述壳体为管型,其内壁下端设有螺纹;
调节螺钉,所述调节螺钉的上端与所述壳体螺纹连接,下端连接所述固定盘;
弹簧,设置在所述壳体内的所述调节螺钉上方,并与所述调节螺钉相接触;
滑块,设置在所述壳体内的弹簧上方,并与所述弹簧相接触,所述滑块的顶部与所述工艺门的下表面相接触。调节工艺门水平前,先调松支撑柱上的紧固装置,工艺门压迫滑块,使弹簧具有一定的压缩量。当使壳体与调节螺钉发生相对转动时,带动弹簧挤压或松弛,使工艺门上升或下降,从而实现对工艺门水平度的调节。当调节到位时,再将支撑柱上的紧固装置调紧,工艺门的水平状态即得到固定。
进一步地,所述调节螺钉的下端固定连接所述固定盘。在调平时,转动壳体调节,使滑块升降。
进一步地,所述调节螺钉的下端活动连接所述固定盘。在调平时,可同时转动壳体及调节螺钉进行调节,使滑块升降。
进一步地,所述弹簧为压缩弹簧,接触设于所述调节螺钉和所述滑块之间的所述壳体内。采用压缩弹簧,使其具有一定的弹性伸缩余量,以便调节滑块的升降。
进一步地,所述滑块与所述壳体的内壁滑动配合,使滑块可沿轴向升降,不会造成偏移。
进一步地,所述滑块侧面标有轴向距离刻度。在调节工艺门的水平时,在工艺门的不同部位,将水平调节装置的滑块高度调节到露出壳体上端面的相同的刻度值,说明工艺门已处于水平状态。
进一步地,所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间。将水平调节装置安装在支撑柱附近,可使水平调节的结果更具有准确性。
进一步地,所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间,数量为3个。一般支撑柱的数量为3个,在每个支撑柱附近同时安装水平调节装置,可使水平调节更方便、精确,并节约调节时间。
进一步地,所述3个水平调节装置的位置不在同一条直线上,以保证水平调节的准确性。
进一步地,所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间,其自然状态高度大于所述固定盘和所述工艺门之间的间距。这样设计是为了在水平调节前,使水平调节装置中的弹簧具有一定的压缩量,可以在调节螺钉的作用下收缩或伸张。
从上述技术方案可以看出,本发明通过在工艺门与固定盘之间的支撑柱附近设置带有刻度的具有升降功能的水平调节装置,利用壳体与调节螺钉相对转动带来的位移,驱使壳体内的弹簧带动滑块上升或下降,实现对工艺门水平度的直接观察和实时调整,不需要再将工艺门降至微环境底部来观察和调整;滑块上标有刻度,可有效避免调平误差,在不同部位多点设置调节装置,可节约调平时间。因此,本发明的运用可以提高工艺质量和产能。
附图说明
图1为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置在工艺门上的安装结构示意图;
图2为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
在本实施例中,请参阅图1,图1为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置在工艺门上的安装结构示意图。本发明的水平调节装置用于对半导体工艺设备的工艺门在拆装时进行水平度的调节。如图所示,工艺门6的下端面通过3个支撑柱7、8、9连接三角固定盘10。本发明的水平调节装置共计3个,分别竖直安装在各个支撑柱的附近(图中省略显示另2个水平调节装置,下文仅以水平调节装置5为例进行说明)。水平调节装置5竖直安装在支撑柱7的附近,其上端部分与工艺门6的下端面接触,下端凸出部分可固定安装在固定盘10上的安装孔内,也可以将下端凸出部分以间隙配合形式,直接放在固定盘上的安装孔内,不予固定。
请参阅图2,图2为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置的剖面结构示意图。如图所示,本发明的水平调节装置包括一个管型壳体2,其内壁下端设有螺纹。调节螺钉1的上端旋入壳体,与壳体内壁螺纹配合,调节螺钉的下端凸出部分安装在固定盘上的安装孔内。壳体的上端装有滑块4,滑块与壳体内壁滑动配合,使滑块可沿轴向升降,不会造成偏移。在滑块与调节螺钉之间的壳体内装有一根压缩弹簧3,弹簧的二端分别与调节螺钉和滑块相接触。采用压缩弹簧,使其具有一定的弹性伸缩余量,以便调节滑块的升降。
请参阅图1,并结合图2所述。在安装状态时,水平调节装置5的滑块顶部与工艺门的下表面是相接触的。为了便于调节水平,保证水平调节的精度和节约调节时间,在3个支撑柱7、8、9附近各安装一个本发明的水平调节装置(图中仅显示水平调节装置5)。3个水平调节装置的位置不在同一条直线上,以保证工艺门整个平面水平调节的准确性。
请参阅图1,并结合图2所述。水平调节装置5的调节螺钉下端的凸出部分可固定连接在固定盘上的安装孔内。在调平时,只需转动壳体,使壳体与调节螺钉产生相对位移,壳体内的弹簧受到调节螺钉的挤压,将滑块顶起;或调节螺钉下降,弹簧松弛,使滑块随之下降。也可以将调节螺钉的下端凸出部分以间隙配合形式,直接放在固定盘上的安装孔内,不予固定。这样在调平时,可同时转动壳体及调节螺钉进行调节,使滑块升降。
请参阅图1,为在调节时确认工艺门的水平状态,在水平调节装置5的滑块侧面标有轴向距离刻度。在调节工艺门的水平时,将3个水平调节装置的滑块高度调节到露出壳体上端面的相同的刻度值,这样就保证了工艺门处于水平状态。
水平调节装置在自然状态时的高度要大于固定盘和工艺门之间的间距。这是为了在水平调节前,使水平调节装置中的弹簧具有一定的压缩量,可以在调节螺钉的作用下收缩或伸张。
下面结合图1、图2,对本发明的水平调节装置的使用方法作进一步的说明。
工艺设备中的保温桶、石英舟和热反应管在定期拆卸进行清理后,进行安装时需要对工艺门的水平重新进行调节。本发明的水平调节装置在使用时,在调节工艺门6的水平前,先调松支撑柱7、8、9上的紧固螺栓,让工艺门受重力作用压迫水平调节装置的滑块4,使壳体2中的弹簧3具有一定的压缩量。然后转动壳体或调节螺钉1,使调节螺钉发生相对上升或下降,带动弹簧受挤压或松弛,使滑块随之上升或下降,从而将工艺门顶起或放下,这样即可对工艺门进行水平度的调节。当调节3个水平调节装置的滑块高度至需要的一致高度,即滑块上露出壳体上端面的刻度值相同时,再将支撑柱上的紧固螺栓调紧,工艺门的水平状态即得到固定。
以上所述的仅为本发明的优选实施例,所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围,因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。