CN208286834U - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种烹饪器具，所述烹饪器具包括煲体、盖体以及测温元件。所述煲体中设置有内锅，所述内锅设置有用于测温的配合部；所述盖体可开合地设置在所述煲体之上，并能够在所述盖体和所述内锅之间构成烹饪空间；所述测温元件包括：壳体，所述壳体由金属材料制成；热敏电阻，所述热敏电阻设置在所述壳体的一端并位于所述壳体的内部；以及导热部，所述导热部设置在所述一端并凸出于所述壳体，构成所述导热部的材料的导热系数高于构成所述壳体的材料的导热系数，所述导热部与所述配合部在构造上相适配。根据本实用新型的烹饪器具，减小了测温元件测得的温度和内锅内部食物真实温度的温差，使得内锅的温度更易控制。

Description

烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹饪器具。

背景技术

诸如电饭煲、电压力锅、电磁炉等烹饪器具正广泛受到家庭用户的欢迎。现有的烹饪器具中的测温元件，一般由金属外壳包裹着热敏电阻，且热敏电阻紧贴金属外壳，金属外壳紧贴位于内锅外侧的测温点，如图1和图2所示。内锅30外侧测温点的温度通过金属外壳11传导到热敏电阻12，热敏电阻12将温度的变化转化为电信号，主控板通过电信号，计算得出温度的变化值。

然而现有的电加热产品的测温装置，只能检测测温点的表面温度。内锅的锅壁通常具有一定的厚度，特别是适于采用电磁加热装置加热的内锅，内锅的外侧通常设置有导磁层，以产生较好的加热效果。但是，对于压铸内锅，当内锅的壁厚超过一定的程度，测温元件检测到的温度和内锅内部食物的真实温度存在很大的温差；对于多层复合材料内锅，各层金属的导热性能存在差异，内锅的外层为导磁层时，内锅的内侧是接触食物的导热层，外侧导磁层和内侧导热层之间存在很大的温差。上述两种情况均会导致测温元件检测到的温度不能很好地反应内锅内部食物的真实温度。

因此，需要提供一种烹饪器具以至少部分地解决上述问题。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型公开了一种烹饪器具，所述烹饪器具包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅，所述内锅设置有用于测温的配合部；

盖体，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，并能够在所述盖体和所述内锅之间构成烹饪空间；以及

测温元件，所述测温元件包括：

壳体，所述壳体由金属材料制成；

热敏电阻，所述热敏电阻设置在所述壳体的一端并位于所述壳体的内部；以及

导热部，所述导热部设置在所述一端并凸出于所述壳体，构成所述导热部的材料的导热系数高于构成所述壳体的材料的导热系数，所述导热部与所述配合部在构造上相适配，减小了测温元件测得的温度和内锅内部食物真实温度的温差，使得内锅的温度更易控制。

根据本实用新型的烹饪器具，通过在测温元件的金属外壳的外表面设置导热系数比其高的导热部，使得导热部能够与设置在内锅上的配合部相适配，以用于对内锅进行测温。

优选地，所述导热部的横截面为圆形或方形。

根据本方案，导热部的结构比较简单，方便加工，设置在内锅上的配合部的结构与之相匹配，使得内锅上配合部的加工比较简单。

优选地，所述导热部由银或铜制成。

根据本方案，银和铜的导热系数比较高，导热部通过选用这两种导热系数比较高的材料，减小了测温元件测得的温度和内锅内部食物真实温度的温差，并且这两种材料易于加工成型。

优选地，所述内锅包括底壁和从所述底壁延伸的侧壁，所述配合部设置在所述底壁上。

根据本方案，配合部设置在底壁上，使得测量得到的温度更能真实的反应内锅内部食物的温度，且使得配合部比较隐蔽且不易观察，进而使得内锅更加美观。

优选地，所述配合部为设置在所述底壁上的盲孔，所述测温元件的所述导热部的高度小于所述底壁的厚度。

根据本方案，设置在内锅底壁上的配合部的盲孔尺寸较小，且盲孔的高度较矮，不会对内锅的结构强度产生明显影响。

优选地，所述内锅通过压铸工艺形成。

根据本方案，内锅可以通过压铸工艺一体成型，工艺简单。

优选地，所述配合部为设置于所述底壁的外侧面上的凹槽，所述测温元件的所述导热部的高度为所述内锅的外径的1/3-2/3。

根据本方案，测温元件设置在底壁的外侧面，通过压铸工艺可以直接形成具有配合部的内锅，不需要后期对内锅进行加工以形成配合部。导热部为长探针形式，使得导热部与内锅接触的面积比较大，进而使得测温元件测得的温度更加接近内锅内部食物的温度。

优选地，所述内锅由多层复合材料制成。

根据本方案，内锅通过多层复合材料板材通过拉伸的工艺一体成型，工艺简单，便于实现。

优选地，其特征在于，所述配合部为形成在所述底壁中沿径向方向延伸的盲孔，所述测温元件的所述导热部的高度为所述内锅的外径的1/3-2/3。

根据本方案，配合部设置比较隐蔽，结构简单，方便加工。导热部为长探针形式，使得导热部与内锅接触的面积比较大，进而使得测温元件测得的温度更加接近内锅内部食物的温度。

优选地，所述烹饪器具还包括加热所述内锅的电磁加热装置。

附图说明

本实用新型实施方式的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，

图1是现有技术中的测温元件的剖面示意图；

图2是现有技术中的烹饪器具的剖面示意图，其中仅示出了测温元件和部分内锅；

图3是根据本实用新型的第一实施方式的测温元件的剖面示意图；

图4是根据本实用新型的第一实施方式的内锅的剖面示意图，其中仅示出了部分内锅；

图5是根据本实用新型的第一实施方式的烹饪器具的剖面示意图，其中仅示出了图3中的测温元件和图4中的内锅；

图6是根据本实用新型的第二实施方式的测温元件的剖面示意图；

图7是根据本实用新型的第二实施方式的内锅的剖面示意图，其中仅示出了部分内锅；

图8是根据本实用新型的第二实施方式的烹饪器具的剖面示意图，其中仅示出了图6中的测温元件和图7中的内锅；

图9是根据本实用新型的第三实施方式的内锅的剖面示意图，其中仅示出了部分内锅；以及

图10是根据本实用新型的第三实施方式的烹饪器具的剖面示意图，其中仅示出了测温元件和图9中的内锅。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底了解本实用新型实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。

第一实施方式

图3-5示出了根据本实用新型的第一实施方式的烹饪器具。可以理解，根据本实用新型的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅、电磁炉或其他的烹饪器具，并且根据本实用新型的烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥、煲汤等各种功能。

烹饪器具一般包括盖体(未示出)和煲体(未示出)。煲体通常呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的收纳部，盖体可开合地设置于煲体的上方，在盖体和煲体之间形成烹饪空间。

内锅40可以构造为能够自由地放入收纳部中或者从收纳部中取出以方便对内锅40进行清洗，也可构造为固定于煲体内而无法从煲体内取出。内锅40的上表面具有圆形开口，用于向内锅40中盛放待加热的材料，诸如米、汤等。如图4所示，内锅40的本体31包括底壁41和侧壁42。底壁41呈圆形，形成在内锅30的底部，从底壁41周缘向上延伸形成侧壁42。优选地，侧壁42在底壁41和侧壁42的连接处形成圆弧过渡部分。内锅40可以通过压铸工艺形成或者由多层复合材料板材通过拉伸工艺一体成型。

煲体内还可以设置有加热装置和控制装置。加热装置用于对内锅40中的食物进行加热。在一些烹饪器具中，加热装置可以是电磁加热装置，此时内锅可以由导磁材料制成或者包含导磁层，以适用于由电磁加热装置进行加热。用户能够通过控制装置来控制烹饪器具的烹饪操作，例如包括加热装置的启停以及功率变化等。此外，煲体内还设置有用于测量温度的测温元件20，测温元件20一般设置在煲体的底部。

如图3所示，测温元件20包括壳体21、热敏电阻22和导热部23。由于内锅外表面的温度比较高，因此测温元件20的壳体21由金属材料制成。热敏电阻22设置在壳体21的内部，并且位于壳体21的一端(图中的上端)紧贴壳体21的内壁。导热部23设置在壳体21的外部并凸出于壳体21。优选地，导热部23与热敏电阻22位于壳体21的同一端。导热部23可以通过镶接的方式固定在壳体21上。

为了准确测温，导热部23由导热系数高的材料制成，且导热部23的导热系数高于壳体21的导热系数。优选地，导热部23由银、铜等材料制成。

对应地，如图4所示，内锅40具有向内锅40内侧凹陷的配合部，用于与测温元件20的导热部23配合，以用于对内锅40进行测温。优选地，配合部43设置在内锅40的底壁41上，例如可以设置在底壁41的中心。优选地，配合部43可以为盲孔。

优选地，导热部23的横截面可以为圆形或者方形。与此对应，配合部43的横截面也可以为圆形或者方形。当然，本领域技术人员可以理解，导热部23和配合部43的横截面也可以为正多边形或其他等比较规则的易于加工成型的形状。

在本实施方式中，测温元件20沿竖直方向设置在内锅40的底部。优选地，导热部23的高度可以小于内锅40的底壁41的厚度，等于配合部43(底壁上的凹陷部)的高度。需要说明的是，在本文中，导热部的高度是指导热部沿测温元件的轴向方向的尺寸。如图5中所示，测温元件20的壳体21的上表面紧贴内锅40的底壁41的下表面。导热部23可以完全容纳在底壁41的配合部43中，且导热部23的上表面紧贴配合部43的内表面。由于导热部23比壳体21更靠近内锅40的内壁，即更靠近内锅40内部的食物，且导热部23的导热系数高于壳体21的导热系数，因此测温元件20测得的温度更接近内锅40内部食物真实的温度，使得煮饭程序更易控制。此外，在未示出的实施例中，导热部23的高度也可以大于配合部43的高度。此时，仅仅导热部23的上表面紧贴配合部43的内表面，而测温元件20的壳体21的上表面将不贴合内锅40的底壁41的下表面。

此外，测温元件20还包括支架24和引出线25。支架24设置在壳体21的内部，并用于支撑热敏电阻22，使得热敏电阻22能够紧贴壳体21的内壁。引出线25在壳体21内连接热敏电阻22的两端，且延伸至壳体21外部并位于壳体21的远离导热部23的一端。引出线25将热敏电阻22电连接至电饭煲的电路中，从而可以将热敏电阻22温度的变化能够及时的转化成电信号，并最终反映温度变化值。

第二实施方式

图6-8示出了根据本实用新型的第二实施方式的烹饪器具。在本实施方式中，除了内锅240的配合部243的结构和位置以及测温元件220的导热部223的结构与第一实施方式不同之外，其它结构均与第一实施方式大致相同，因此在此仅对内锅240的配合部243和测温元件220的导热部223进行详细的说明。

在本实施方式中，内锅240通过压铸工艺形成。具体地，内锅240可以为压铸铁锅，以适于由电磁加热装置进行加热。如图7所示，内锅240包括底壁241和侧壁242。优选地，配合部243设置在底壁241上。进一步优选地，配合部243为设置在底壁241的外侧面上的凹槽。凹槽为长条形形状，从底壁241的径向外端向中心延伸。

如图6和8所示，在本实施方式中，测温元件220的导热部223为长探针形式。测温元件220可以沿水平方向设置在内锅240的底部外侧。导热部223部分地位于配合部243内，且导热部223紧贴配合部243的内表面。优选地，导热部223的高度为内锅240外径的1/3-2/3。进一步优选地，导热部223的高度为内锅240外径的1/2。由此，导热部223与内锅240的接触面积比较大，使得测温元件220测得的温度更加接近内锅240内部食物的真实温度。

第三实施方式

图9-10示出了根据本实用新型的第三实施方式的烹饪器具。在本实施方式中，除了内锅340的配合部343的结构和位置与第二实施方式不同之外，内锅340的其它结构以及测温元件320的结构均与第二实施方式大致相同，因此在此仅对内锅340的配合部343进行详细的说明。

在本实施方式中，内锅340由多层复合材料板材通过拉伸工艺一体成型。具体地，内锅340可以由钢铝复合材料或者铁铝复合材料制成，以适于由电磁加热装置进行加热。如图9所示，内锅340包括底壁341和侧壁342。优选地，配合部343设置在底壁341上。进一步优选地，配合部343为形成在底壁341中沿径向方向延伸的盲孔。

如图10所示，测温元件320沿水平方向设置在内锅340的底部外侧。在本实施方式中，优选地，导热部323的高度同样可以为内锅340外径的1/3-2/3。进一步优选地，导热部323的高度为内锅340外径的1/2。导热部323部分地位于配合部343中。

根据本实用新型的烹饪器具，通过在测温元件的金属外壳的外表面设置导热部，在内锅上设置向内凹陷的配合部，使得导热部能够容纳在设置在配合部中，以用于对内锅进行测温。由于导热部的导热系数比壳体的导热系数高，减小了测温元件测得的温度和内锅内部食物真实温度的温差，使得内锅的温度更易控制。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims (10)

1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅，所述内锅设置有用于测温的配合部；

盖体，所述盖体可开合地设置于所述煲体之上，并能够在所述盖体和所述内锅之间构成烹饪空间；以及

测温元件，所述测温元件包括：

壳体，所述壳体由金属材料制成；

热敏电阻，所述热敏电阻设置在所述壳体的一端并位于所述壳体的内部；以及

导热部，所述导热部设置在所述壳体的所述一端并凸出于所述壳体，构成所述导热部的材料的导热系数高于构成所述壳体的材料的导热系数，所述导热部与所述配合部在构造上相适配。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述导热部的横截面为圆形或方形。

3.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述导热部由银或铜制成。

4.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述内锅包括底壁和从所述底壁延伸的侧壁，所述配合部设置在所述底壁上。

5.根据权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于，所述配合部为设置在所述底壁上的盲孔，所述测温元件的所述导热部的高度小于所述底壁的厚度。

6.根据权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于，所述内锅通过压铸工艺形成。

7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，所述配合部为设置于所述底壁的外侧面上的凹槽，所述测温元件的所述导热部的高度为所述内锅的外径的1/3-2/3。

8.根据权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于，所述内锅由多层复合材料制成。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述配合部为形成在所述底壁中沿径向方向延伸的盲孔，所述测温元件的所述导热部的高度为所述内锅的外径的1/3-2/3。

10.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括加热所述内锅的电磁加热装置。