CN208267196U - 电子芯片厂房华夫板结构施工系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片厂房华夫板结构施工系统，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，包括底模板、钢筋和奇士筒，所述奇士筒安装在底模板上，所述钢筋布置在奇士筒周围，所述钢筋包括主梁钢筋和次梁钢筋，所述底模板的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统施工方便快速，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求。

Description

电子芯片厂房华夫板结构施工系统

技术领域

本实用新型涉及一种电子芯片厂房华夫板结构施工系统，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。

背景技术

随着电子芯片产业的发展，生产电子芯片的大型电子厂房建设越来越多，这类芯片厂房都具有高洁净度、防微震、单体建筑体量大、工期要求紧、楼面平整度要求高等共同的特点。在现有技术中，华夫板可以为前述洁净度要求高的厂房提供无尘的结构基础层，同时保证排风通道通畅，还可以满足厂房防微振的要求。一些大型的电子芯片厂房建筑面积超过390㎡，其中芯片厂房(FAB)单层面积超7万m²，三层核心区洁净车间均为华夫板结构约4万m²，层高接近6.80m。华夫板厚度可达800mm，孔洞Φ400mm，纵横间距600mm×600mm，平整度要求为2m×2m误差不超过2mm。

现有技术在华夫板结构施工中采用SMC(玻璃钢)模壳作为华夫板的筒，但是采用SMC(玻璃钢)模壳，因生产工艺限制，无法做出上、下口径一致的产品，且开模周期长达60天，开模后每套模具每天产量为250m²，施工速度慢；并且采用SMC模壳，要先安置华夫板，再安装钢筋，钢筋绑扎将会非常困难，相关工序时长将大大延长工期；SMC模壳在高温中会产生有毒有害气体，也无法满足FM认证相关要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种施工方便快速，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，包括底模板、钢筋和奇士筒，所述奇士筒安装在底模板上，所述钢筋布置在奇士筒周围，所述钢筋包括主梁钢筋和次梁钢筋，所述底模板的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身，所述定位底盘安装在底模板上，所述底座安装在定位底盘上，所述底座位于筒身底部，所述上盖位于筒身顶部，所述螺杆将底座和上盖连接。

进一步的是，所述奇士筒的筒身和底座之间的缝隙设置有防水腻子。

进一步的是，所述奇士筒上设置有交叉布置的通长钢矩管。

进一步的是，所述奇士筒筒顶面标高平整度在2m×2m范围内误差不超过2mm。

进一步的是，还包括浇注泵管，所述浇注泵管设置在主梁上，所述浇注泵管下垫设有缓冲物。

进一步的是，所述底模板包括平板模和柱模，所述平板模和柱模的转角拼缝粘贴双面胶带。

进一步的是，在平板模和柱模交接处，平板模下部的木方伸至柱模边。

本实用新型的有益效果是：本申请的施工系统采用奇士筒作为华夫板的筒，由于奇士筒由镀锌钢板制作而成，且可根据设计需要制作任意规格尺寸，具有易加工的优点；奇士筒筒模可以在工厂批量生产好后直接运至施工现场使用，其生产和施工速度快，节省工期，可以满足厂房工期紧张的要求；奇士筒筒模可同时作为混凝土侧模板使用，且将混凝土完全包裹在内，表面光滑不沾灰，可以满足洁净室洁净等级需求。奇士筒2筒模属于不燃产品，保险费用低，防火耐燃指数：GB8624-2012建筑材料及制品燃烧性能分级达到A级标准金属制品，符合FM认证要求。本申请采用奇士筒与支撑架配合，使华夫板施工结构具有耐冲击的特点。此外本申请采用奇士筒在施工时吊挂作业或水平移动快速、储存周转空间小。本申请在施工时可以先绑扎钢筋后安装筒身，施工简便，安装精度高、质量可靠。

附图说明

图1是本申请的华夫板结构施工系统的剖面图；

图2是本申请钢筋绑扎的示意图；

图中标记为：底模板1、奇士筒2、钢筋3。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，包括底模板1、钢筋3和奇士筒2，所述奇士筒2安装在底模板1上，所述钢筋3布置在奇士筒2周围，所述钢筋3包括主梁钢筋3和次梁钢筋3，所述底模板1的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒2包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身，所述定位底盘安装在底模板1上，所述底座安装在定位底盘上，所述底座位于筒身底部，所述上盖位于筒身顶部，所述螺杆将底座和上盖连接。

本申请的施工系统采用奇士筒2作为华夫板的筒，由于奇士筒2由镀锌钢板制作而成，且可根据设计需要制作任意规格尺寸，具有易加工的优点；奇士筒2筒模可以在工厂批量生产好后直接运至施工现场使用，其生产和施工速度快，节省工期，可以满足厂房工期紧张的要求；奇士筒2筒模可同时作为混凝土侧模板使用，且将混凝土完全包裹在内，表面光滑不沾灰，可以满足洁净室洁净等级需求。奇士筒2筒模属于不燃产品，保险费用低，防火耐燃指数：GB8624-2012建筑材料及制品燃烧性能分级达到A级标准金属制品，符合FM认证要求。本申请采用奇士筒2与支撑架配合，使华夫板施工结构具有耐冲击的特点。此外本申请采用奇士筒2在施工时吊挂作业或水平移动快速、储存周转空间小。本申请在施工时可以先绑扎钢筋3后安装筒身，施工简便，安装精度高、质量可靠。

实施例1

在本实施例中，在奇士筒2的筒身和底座之间的缝隙设置防水腻子可以有效防止漏浆的情况。

实施例2

本实施例在奇士筒2上设置有交叉布置的通长钢矩管。利用交叉布置的通长钢矩管压住筒体，可以有效防止浇筑砼过程中奇士筒2的筒体倾斜，增加施工系统的稳定性和可靠性。

实施例3

在本实施例中，所述奇士筒2筒顶面标高平整度在2m×2m范围内误差不超过2mm。采用前述误差要求可以有效控制浇注后的华夫板结构的平整度。

实施例4

在本实施例中，还包括浇注泵管，所述浇筑泵管设置在主梁上，所述泵管下垫设有缓冲物。本实施例设置在主梁上的浇注泵管可用于防止泵管碰撞、损坏奇士筒2筒体，造成筒体变形报废；浇筑混凝土前需用木方、架管等将泵管固定，减少泵管在浇筑时强烈晃动对奇士筒2的影响；同时出料口垂直对准奇士筒2之间间隙不应斜对奇士筒2筒身，以免造成筒体偏移、上浮或破坏。

实施例5

在本实施例中，所述底模板1包括平板模和柱模，所述平板模和柱模的转角拼缝粘贴双面胶带，可以有效防止砼浆外溢。

实施例6

本实施例将平板模和柱模交接处平板模下部的木方伸至柱模边。可以避免局部板模因支撑刚度不足而挠度过大，进而引发拼缝密封破裂漏浆。

本施工系统进行华夫板结构施工的步骤为：

A、搭设华夫板模板支撑系统；

B、铺设底模模板1；

C、在底模模板1上对奇士筒2安装位置进行定位，将奇士筒2底盘和底座安装在底模板1上；

D、进行华夫板钢筋3绑扎；

E、将奇士筒2筒身和附件安装在底座上；

F、进行混凝土浇筑；

G、进行砼表面收光养护；

H、拆除支撑体系；

J、拆除奇士筒2底座和底盘；

K、拆除奇士筒2顶盖；

L、清除遗留在奇士筒2上的污染物。

Claims (7)

1.电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：包括底模板(1)、钢筋(3)和奇士筒(2)，所述奇士筒(2)安装在底模板(1)上，所述钢筋(3)布置在奇士筒(2)周围，所述钢筋(3)包括主梁钢筋(3)和次梁钢筋(3)，所述底模板(1)的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒(2)包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身，所述定位底盘安装在底模板(1)上，所述底座安装在定位底盘上，所述底座位于筒身底部，所述上盖位于筒身顶部，所述螺杆将底座和上盖连接。

2.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)的筒身和底座之间的缝隙设置有防水腻子。

3.如权利要求2所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)上设置有交叉布置的通长钢矩管。

4.如权利要求3所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述奇士筒(2)筒顶面标高平整度在2m×2m范围内误差不超过2mm。

5.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：还包括浇注泵管，所述浇注泵管设置在主梁上，所述浇注泵管下垫设有缓冲物。

6.如权利要求1至5任一权利要求所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：所述底模板(1)包括平板模和柱模，所述平板模和柱模的转角拼缝粘贴双面胶带。

7.如权利要求6所述的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，其特征在于：在平板模和柱模交接处，平板模下部的木方伸至柱模边。