CN208258119U - 一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,包括:防护层以及包裹在所述防护层内部的电加热芯体,所述电加热芯体由上电极板、下电极板以及连接在所述上电极板和所述下电极板之间的正温度系数陶瓷热敏电阻材料层构成,所述正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻呈水平向间隔分布构成,且在各相邻的所述正温度系数陶瓷热敏电阻之间均间隔设有耐温柔性绝缘块,通过上述方式,本实用新型既能够实现本自限温电伴热带在限定温度范围内的发热,又能够实现本自限温电伴热带的可弯曲性,从而扩大适用范围,并且具有热稳定性好,限温精度高,生产成本低,使用寿命长,节省电能的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电伴热带领域,特别涉及一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带。
背景技术
正温度系数热敏电阻材料按材质划分有两种,即:正温度系数陶瓷热敏电
阻材料和正温度系数塑料高分子热敏电阻材料。
随着生产、生活水平的发展,电伴热带的需求在逐渐增多,这也导致了用户对于电伴热带各方面性能的要求也越来越高,当前的电伴热带市场中自限温型电伴热带占据了相当大的市场份额,而在自限温型电伴热带所占据的市场份额中,基于正温度系数塑料高分子热敏电阻材料的自限温型电伴热带占据了绝大多数的市场份额,造成这个结果的原因是:正温度系数塑料高分子热敏电阻材料,兼具正温度系数热敏电阻材料自限温的特性和塑料高分子柔韧的特性,而这两个特性正好是电伴热带最需要具备的特性。
正温度系数陶瓷热敏电阻材料,由于其陶瓷本身的刚性特征,一直以来被抛弃于电伴热带的应用之外(当前其在电加热领域的应用,只是被用于制作暖风机、空调等电器设备内无需弯曲的刚性加热部件)。
而实际上,正温度系数陶瓷热敏电阻材料在控温精度和工作寿命两个方面都要好于正温度系数塑料高分子热敏电阻材料。
对于正温度系数塑料高分子热敏电阻材料来说,国内技术落后于国外技术,所以长期以来自限温型电伴热带的高端市场一直为国外品牌所垄断。但对于正温度系数陶瓷热敏电阻材料来说,国内外技术基本旗鼓相当,所以如果正温度系数陶瓷热敏电阻材料能够应用于电伴热带,则可以造成正温度系数陶瓷热敏电阻材料和正温度系数塑料高分子热敏电阻材料两者之间的错位竞争,有望挑战国外品牌在自限温型电伴热带高端市场的垄断地位。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,使其既能够实现在限定温度范围内的发热,又能够实现可弯曲性,并且弯曲的弧度在一定范围内可以随间隔于相邻两块正温度系数陶瓷热敏电阻之间的耐温柔性绝缘块水平距离的增加而增大,从而扩大适用范围,并且具备有热稳定性好,限温精度高,生产成本低,使用寿命长,节省电能的特点。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,包括:防护层以及包裹在所述防护层内部的电加热芯体,所述电加热芯体由上电极板、下电极板以及连接在所述上电极板和所述下电极板之间的正温度系数陶瓷热敏电阻材料层构成,所述正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻呈水平向间隔分布构成,且在各相邻的所述正温度系数陶瓷热敏电阻之间均间隔设有耐温柔性绝缘块。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述防护层至少包括耐温柔性绝缘层。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块为同一材质。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述防护层还包括有防火层、防腐层或耐磨层的一层或多层复合。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块之间的连接方式为一体成型或分离组装的任意一种。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述上电极板和所述下电极板呈相互平行布置。
本实用新型的有益效果是:
1)通过采用在防护层内包裹有正温度系数陶瓷热敏电阻材料层,能够大幅提高自限温型电伴热带的限温精度和工作寿命;
2)通过采用正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻呈水平向间隔分布,且在各相邻的正温度系数陶瓷热敏电阻之间均间隔设有耐温柔性绝缘块的方式,使得基于正温度系数陶瓷热敏电阻的自限温型电伴热带化解了陶瓷本身的坚硬特性,从而实现可弯曲性,并且弯曲的弧度在一定范围内可以随间隔于相邻两块正温度系数陶瓷热敏电阻之间的耐温柔性绝缘块水平距离的增加而增大,从而扩大适用范围,并且具有热稳定性好,限温精度高,生产成本低,使用寿命长,节省电能的特点。
附图说明
图1是本实用新型一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带在一较佳实施例中的结构示意图;
图2是图1中所示的A-A截面图;
附图中各部件的标记如下:1、防护层,2、上电极板,3、正温度系数陶瓷热敏电阻,4、下电极板,5、耐温柔性绝缘块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1-图2,本实用新型实施例包括:
一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,包括:防护层1以及包裹在所述防护层内部的电加热芯体,所述电加热芯体由上电极板2、下电极板4以及连接在所述上电极板2和所述下电极板4之间的正温度系数陶瓷热敏电阻材料层构成,所述正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻3呈水平向间隔分布构成,且在各相邻的所述正温度系数陶瓷热敏电阻3之间均间隔设有耐温柔性绝缘块5。
其中,所述防护层1至少包括耐温柔性绝缘层,保证自限温型电伴热带的安全性。
所述防护层1还包括有防火层、防腐层或耐磨层的一层或多层复合,提高自限温型电伴热带本身的防火性能、防腐性能以及耐磨性能。
所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块5之间的连接方式为一体成型或分离组装的任意一种。
进一步说明,所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块5优选为同一材质。
再进一步说明,本实用新型一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其具体的运行原理为:将多个正温度系数陶瓷热敏电阻3间隔并联在上电极板2和下电极板4之间,通电后,正温度系数陶瓷热敏电阻3会随着外界对自身温度的影响对应调整自身的阻值,具体为:温度升高时,阻值增加,减小电流,减少热量的输出;温度降低时,阻值下降,增大电流,增加热量的输出,从而使得本自限温型电伴热带能够将温度控制在某一恒定的范围内。
区别于现有技术,本实用新型一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,一方面,通过采用在防护层1内包裹有正温度系数陶瓷热敏电阻材料层,能够大幅提高自限温型电伴热带的限温精度和工作寿命;另一方面,通过采用正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻3呈水平向间隔分布,且在各相邻的正温度系数陶瓷热敏电阻3之间均间隔设有耐温柔性绝缘块5的方式,使得基于正温度系数陶瓷热敏电阻3的自限温型电伴热带化解了陶瓷本身的坚硬特性,从而实现可弯曲性,并且弯曲的弧度在一定范围内可以随间隔于相邻两块正温度系数陶瓷热敏电阻3之间的耐温柔性绝缘块5水平距离的增加而增大,从而扩大适用范围,并且具有热稳定性好,限温精度高,生产成本低,使用寿命长,节省电能的特点。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,包括:防护层以及包裹在所述防护层内部的电加热芯体,所述电加热芯体由上电极板、下电极板以及连接在所述上电极板和所述下电极板之间的正温度系数陶瓷热敏电阻材料层构成,所述正温度系数陶瓷热敏电阻材料层由多个正温度系数陶瓷热敏电阻呈水平向间隔分布构成,且在各相邻的所述正温度系数陶瓷热敏电阻之间均间隔设有耐温柔性绝缘块。
2.根据权利要求1所述的基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,所述防护层至少包括耐温柔性绝缘层。
3.根据权利要求2所述的基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块为同一材质。
4.根据权利要求1所述的基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,所述防护层还包括有防火层、防腐层或耐磨层的一层或多层复合。
5.根据权利要求1所述的基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,所述耐温柔性绝缘层与所述耐温柔性绝缘块之间的连接方式为一体成型或分离组装的任意一种。
6.根据权利要求1所述的基于正温度系数陶瓷热敏电阻材料的自限温型电伴热带,其特征在于,所述上电极板和所述下电极板呈相互平行布置。
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CN111473425A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-31 | 宁波亚希尔电器有限公司 | 一种基于ptc电加热系统的优化装置及方法 |
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2018
- 2018-05-23 CN CN201820774261.2U patent/CN208258119U/zh not_active Expired - Fee Related
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