CN208255455U - 光学滤波器以及光学滤波器阵列 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光学滤波器和光学滤波器阵列。本实用新型的一个目的是提供光学滤波器和光学滤波器阵列。公开具有前侧和后侧的光学滤波器阵列。光学滤波器阵列包括第一和第二光学滤波器与模制化合物。第一和第二光学滤波器均包括：具有与模制化合物的后侧共面的后表面的基板；以及具有与模制化合物的前侧共面的前表面的滤波器层。模制化合物覆盖滤波器基板和滤波器层的侧壁，并填充滤波器之间的间隙。一个实施例已经解决了技术问题中的至少一个并且实现了本实用新型的相应的有利效果。
Description
技术领域
本领域涉及光学滤波器，特别地涉及大小被设置成小型系统(如手持式光谱仪)的光学滤波器阵列。
背景技术
光学滤波器是通过在光学透明基板上应用光学滤波器层产生的。由于性能和/或操作原因，光学滤波器的基板优选是薄的。然而，在许多常规的光学系统中，用于制造滤光器的工艺可能是昂贵的，并且极薄的滤光器难以处理，从而导致在小型光电子系统中占用过多空间和/或呈现低强度透射的滤光器。
因此，对于各种类型的光学系统仍然需要改进的滤波器。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供光学滤波器以及光学滤波器阵列。
根据本实用新型的一个方面，提供有具有前侧和后侧的光学滤波器阵列，所述光学滤波器阵列包括：第一光学滤波器，包括具有与所述阵列的后侧重合的后表面的第一基板和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第一滤波器层，所述第一光学滤波器具有从所述前侧延伸到所述后侧的第一侧壁，所述第一光学滤波器被配置为传递第一范围的光学波长；第二光学滤波器，包括具有与所述阵列的后侧重合的后表面的第二基板和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第二滤波器层，所述第二光学滤波器具有从所述前侧延伸到所述后侧的第二侧壁，所述第二光学滤波器被配置为传递和所述第一范围不同的第二范围的光学波长；和在所述第一和第二侧壁之间的模制化合物，所述模制化合物与所述第一和第二光学滤波器层的前表面共面，并且与所述第一和第二基板的后表面共面。
优选地，所述第一基板包括玻璃。
优选地，所述第二基板包括玻璃。
优选地，所述第一和第二基板的后表面以及所述模制化合物的后侧包括限定材料去除过程的标志的标记。
优选地，所述标记限定研磨过程的标志。
优选地，所述模制化合物从所述光学滤波器阵列的前侧至所述光学滤波器阵列的后侧的厚度在50μm至500μm的范围内。
根据本实用新型的另一个方面，提供有光学滤波器，所述光学滤波器包括：具有前侧和后侧的光学透明基板；所述光学透明基板的前侧上的光学滤波器层；和沉积在所述光学透明基板和所述光学滤波器层的侧壁上的模制化合物，所述模制化合物与所述光学透明基板的后侧和所述光学滤波器层的前侧共面，其中所述模制化合物从所述光学滤波器层的前侧至所述光学透明基板的后侧的厚度在50μm至500μm的范围内。
优选地，所述光学透明基板包括玻璃。
优选地，所述光学透明基板的后侧和所述模制化合物的后侧包括限定材料去除过程的标志的标记。
优选地，所述标记限定研磨过程的标志。
优选地，所述光学滤波器层的前侧和所述光学透明基板的后侧暴露，并且其中所述模制化合物完全包围所述光学滤波器层和所述光学透明基板的侧壁。
根据本实用新型的再一个方面，提供有光学滤波器阵列，所述阵列包括如上所述的光学滤波器，所述阵列还包括：具有第二光学透明基板和第二光学滤波器层的第二光学滤波器，所述第二光学滤波器与所述光学滤波器横向隔开，其中所述模制化合物插入所述光学滤波器与所述第二光学滤波器之间。
优选地，所述第二光学透明基板的后侧与所述光学透明基板的后侧共面。
在一个方面，公开具有前侧和后侧的光学滤波器阵列。光学滤波器阵列包括第一和第二光学滤波器与模制化合物。第一光学滤波器具有与所述阵列的后侧重合的后表面和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第一滤波器层。第一光学滤波器还具有从所述前侧延伸到所述后侧的第一侧壁，并且所述第一光学滤波器被配置为传递第一范围的光学波长。第二光学滤波器包括包括具有与所述阵列的后侧重合的后表面的第二基板和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第二滤波器层。第二光学滤波器包括从所述前侧延伸到所述后侧的第二侧壁，并且所述第二光学滤波器被配置为传递和所述第一范围不同的第二范围的光学波长。模制化合物设置在第一和第二侧壁之间。模制化合物与所述第一和第二光学滤波器层的前表面共面，并且与所述第一和第二基板的后表面共面。
在另外方面，公开光学滤波器。光学滤波器包括：具有前侧和后侧的光学透明基板，光学滤波器层在光学透明基板的前侧上；以及模制化合物。模制化合物设置在光学透明基板和光学滤波器层的侧壁上。模制化合物与光学透明基板的后侧和光学滤波器层的前侧共面。模制化合物从光学滤波器层的前侧到光学透明基板的后侧的厚度在50μm至500μm的范围内。
在另外方面，公开制造光学滤波器阵列的方法。该方法包括：将多个光学元件的前侧放置在重构基板上；施加模制化合物；所述模制化合物和光学滤波器的部分从与所述前侧相对的后侧变薄；和从光学滤波器和模制化合物除去所述重构基板。在实施方案中，光学滤波器被多个间隙间隔并且模制化合物施加在间隙之间。
在本说明书中描述的主题的一个或多个实现的细节在附图和下面的描述中阐述。从描述、附图和权利要求，其他特征、方面和优点将变得显而易见。
一个实施例已经解决了技术问题中的至少一个并且实现了本实用新型的相应的有利效果。
附图说明
现在将参考以示例方式提供而不是限制的以下附图来描述实施例。
图1是根据各种实施方案光学装置的透视分解图。
图2是可以与图1的光学装置结合使用的滤波器阵列的俯视平面图。
图3是可以在图2的滤波器阵列中使用的滤波器的侧面正视图。
图4A是根据各种实施方案在制造滤波器阵列的方法的阶段中填充有滤波器阵列的基板的示意性透视图。
图4B是示出图4A的基板的截面示意图。
图4C是示出在分配密封剂之后图4B的基板的示意性截面图。
图4D是示出了图4C的基板的示意性横截面，具有用于指示变薄过程的目标表面的线。
图4E是示出在变薄工艺之后图4D的基板的示意性截面图。
图4F是示出了在切割工艺之后图4E的基板形成嵌入密封剂中的多个过滤器阵列的示意性截面图。
图4G是示出从阵列中移除基板之后的图4F的基板的截面示意图。
图4H是图4G的阵列的放大的示意性横截面。
图5是根据各种实施方案示出制造光学元件阵列的方法的流程图。
具体实施方式
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月22日提交的标题为“薄的光学滤波器阵列”的美国临时申请No.62/438,363的权益，其全部公开内容用于所有目的通过引用并入本文。
本文公开的各种实施例涉及在具有相对较小厚度的系统中使用的滤波器阵列。这里公开的实施例对于便携式手持式光学系统尤其有利。本文公开的实施例对于以有限的高度或厚度使用的光学系统也是特别有益的，例如智能电话、相机电话、数码相机、个人数字助理或手持式光学传感器，例如便携式光谱仪。
在系统中使用厚滤波器阵列时，滤波器阵列可能会产生负面影响。例如，厚的滤波器阵列可以增加整个系统的尺寸和/或重量。这种系统的一个例子是光谱仪系统。用户可以使用光谱仪来检查各种物体或表面，并且可以分析从检查获得的数据以确定(例如)物体或表面的分子或原子构成。例如，如果苹果农民使用手持式光谱仪，那么农民可以从获得的数据中检查苹果，以在适当的时机知道苹果的成熟度。在另一个例子中，光谱仪可用于检查垃圾，以了解垃圾的化学成分，以确定是否将垃圾作为常规垃圾或回收废物扔掉。在这些情况下，一个小型的轻型光谱仪可以提高便携性。
系统中厚滤波器阵列的另一个缺点是滤波质量下降。较厚的滤光片可能意味着检测到的光通过滤光片行进较长的距离。这可能导致光学噪声和信号重叠，这对于测量的准确度可能是不希望的。因此，更薄的过滤器可以提供更精确和/或更精确的测量。
在一些布置中，可以在大晶片中生产过滤器。典型的晶圆级工艺生产具有厚基板的滤波器，因为晶圆在制造期间被提供有用于处理的标准厚度。
在一些实施方案中，在光学镀膜期间使用标准厚度基板进行晶圆级加工之后，可以通过诸如背面研磨技术之类的变薄技术来减薄本文公开的光学滤波器。后处理变薄工艺受限于分割和处理期间最小厚度的需要。
图1是光学装置1的透视分解图。在图1中，光学装置1包括光谱仪装置，但是应该理解，本文公开的各种实施例可以与其他类型的光学装置一起使用。光学装置1可以被配置为过滤和检测多个不同的预定波长范围的光。如图1所示，光学设备1可以包括以小占用空间布置的光学组件的堆叠，例如以实现设备功能性，该设备功能性的尺寸也被设定为便于携带，即由用户携带。光学装置1可以包括前窗12、一个或多个漫射器14、滤波器阵列16、第一孔18、透镜组件20、第二孔22和传感器24。在一些实施方案中，光学装置图1所示的光学装置1可以包括光发射器10，该光发射器10主动地照射将光反射回到前窗12的目标对象。然而，在其他实施例中，光学装置1可以不包括光发射器，或者可以被动地接收环境光从目标物体反射或传输。
在使用期间，在主动照明实施例中，光发射器10发射指向目标物体的光，并且发射的光可以被反射回光学装置1。在被动照明布置中，环境光或其他光可以被反射、透射或以其他方式从目标物体转移到光学装置1。来自目标物体的光可以穿过前窗12、一个或多个扩散器14、滤波器阵列16、第一孔径18、透镜组件20和第二孔22撞击传感器24。
前窗12可以包括透射传感器24响应的波长的辐射的材料，例如红外辐射、可见光辐射等。在一些实施方案中，前窗12可以包括玻璃窗。在其他实施例中，前窗12可以包括其他合适的材料。前窗12在一些实施例中可以用作用于设备1的宽带透射滤光器。一个或多个漫射器14可以包括被配置为扩散或扩散入射辐射的光学结构。例如，在一些实施方案中，可能需要在辐射通过后部成像光学器件之前扩大入射辐射。光学滤波器阵列16可以包括横向间隔开的滤波器26的阵列(参见图2)。在图2所示的装置1中，滤波器阵列16具有八个滤波器26。可以选择滤波器26以传递不同的波长，使得滤波器阵列16将反射光滤波成八个不同的光谱。因此，滤波器阵列16中的每个滤波器26可以被不同地配置。然后通过传感器的不同部分检测不同的光谱。尽管所示的滤波器阵列16包括八个滤波器，但是可以使用任何合适数量的滤波器。在一些实施方案中，滤波器阵列16的两个或更多个滤波器可以通过相同波长的光。
再次参考图1，滤光的光可以通过第一孔径18的阵列并且通过透镜组件20的相应的透镜。第一孔18的尺寸和形状可以被设计成限制在图像的边缘处进入透镜组件20的光的量。在一些布置中，第一孔18可以被配置为减少光学串扰。透镜组件20可以包括任何合适的数量和类型的透镜。在一些实施方案中，透镜组件20可以包括用于滤波器阵列16中的每个滤波器26(图2)的一个透镜。在其它实施例中，透镜组件20可以包括比滤波器的数量更多或更少的透镜。光然后可以穿过第二孔22，这可以进一步减少串扰或以其他方式使图像成形，并撞击在传感器24上。传感器24可以包括被配置成将进入的辐射转换为电信号的光敏元件(例如，像素)的阵列。设备1可以包括被配置为处理电信号以表征目标对象并且可以将处理后的信号传送到外部设备和/或从外部设备传送的电子电路。电子电路被安排成通过不同的滤波器26分开处理接收光的像素集合(图2)。
图2是滤波器阵列16的俯视平面图，示出了滤波器阵列16的顶面。滤波器阵列16可以包括多个滤波器26和模拟化合物28。滤波器26具有侧壁30。模制化合物28设置在侧壁30附近。
图2中显示了八个过滤器26。然而，滤波器阵列16可以具有适合于使用的任意数量的滤波器26。在一些实施方案中，滤波器阵列16可以具有n个不同的滤波器26，用于使从10-3米(例如紫外线)到10-4米(例如，红外线)、400纳米(例如、可见度低)到10-4米(例如红外线)、10-12米(例如X射线)到800纳米(例如高可见度)或适用于特定目的的任何其它范围。此外，过滤器26之间的间隙的大小可以根据过滤器26的特定布置而变化。过滤器26的形状可以具有如图2所示的多边形(例如，矩形)形状，但是在其他实施例中，滤波器阵列16可具有不同形状的滤波器，例如圆形(例如圆形)形状。过滤器26的顶部表面的尺寸可以在0.25mm2至5mm2的范围内、在0.25mm2至3mm2的范围内、在0.25mm2至1mm2的范围内、或者在0.25mm2至0.75mm2的范围内。图2所示的滤波器阵列16的上表面尺寸可以在2mm2至40mm2的范围内、2mm2至20mm2的范围内、2mm2至10mm2的范围内或5mm2至10mm2的范围内。
图3是可以与图1的滤波器阵列16结合使用的滤波器26的侧视图。滤波器26可以包括光学透明基板32(例如玻璃、塑料、半导体材料等)和滤波器层34。滤波器26具有后侧31、前侧33和侧壁30。光学透明基板32具有基板厚度36，滤波器层34具有层厚度38。
滤波器26可以包括滤波器层34以具有期望的滤波特性。滤波器层34可以包括布置成过滤特定波长的多个光学质量薄膜。应该理解的是，阵列16(参见图2)的每个滤波器26可以具有根据其被设计为通过的波长范围的不同的滤波器层34结构。每个滤光器26可具有多个光学质量薄膜的不同组合以实现此目的。在一些实施方案中，使用更多光学质量的薄膜可以缩小波长的范围。滤波器26可以通过将用于滤波器层34的膜沉积在透明基板上，变成基板，然后从基板分离单独的滤波器26而形成。为了经受分割过程和后续处理，减薄的基板保持相对较厚。在一些实施方案中，单片化过滤器34的基板厚度36可以大于0.5mm，例如在0.5mm至1.5mm的范围内、在0.5mm至1mm的范围内、在0.7mm的范围内到1.5mm、或在0.7mm到1mm的范围内。包括多个光学质量薄膜的滤波器层34的层厚度38可以小于50μm，例如在5μm至100μm的范围内，在10μm至50μm的范围内，或者在10μm至30μm的范围内，例如在一些实施例中约20μm。相对较厚的基板32在各种布置中可能是不期望的，因为增加的厚度可能引起光学噪声和/或否则可能降低光学信号完整性，此外占用了结合有滤波器的光电装置中的过多垂直空间，如图1所示的手持式光谱仪。
图4A至4G示出了制造滤波器阵列16的方法的各个阶段。图4A是基板和要放置在基板上的多个滤波器26的示意性顶部透视图。基板可以包括用于在制造期间临时支撑过滤器26的任何合适的载体，并且在所示实施例中包括膜框架40。因此，基板也可以被称为牺牲基板或重构基板。
图4B-4G是在该方法的各个阶段的过滤器26和膜框架40的示意性侧视截面图。在图4B-4F中，滤光器26、膜框架40和其他部件可以限定包括多个滤光器阵列的部分重构基板46的一部分，每个滤光器包括用于通过不同范围的光的多个不同滤光器26。参照图4A和图4B，过滤器26可被拾取并放置在膜框架40上。膜框架40可以包括具有悬挂在框架结构之间或跨过框架结构的薄膜的框架结构。在一些实施方案中，膜框架40的膜可以包括粘合剂，例如胶带。过滤器26可以放置在膜框架40上，使得过滤器26的前侧33面朝下在膜框架40上。因此，如图4B所示，滤光器26的光学透明基板32的后侧31能够露出，滤波器层34能够与膜框架40接触。滤波器层34可以通过粘合剂粘附到膜框架40，以便保持过滤器26相对于彼此处于期望的横向间距。在一些实施方案中，可以将高精度贴片机配置为将滤光片26以与最终滤波器阵列16对应的精确间隔放置在框架40上。
在过滤器26放置在膜框架40上之后，可以应用模制化合物28来覆盖过滤器26，从而形成如图4C所示的具有嵌入模制化合物28中的过滤器26的模制化合物片。例如，如图4C所示，模制化合物28的部分可以横向地设置在相邻的过滤器26之间和过滤器26的后侧31上。模制化合物28可以包括任何合适类型的填充材料，例如热固性聚合物。因为滤波器层34面向膜框架40，所以膜框架40可以在制造期间保护灵敏的滤波器层34免于模制化合物28。
转到图4D和4E，如上所述，理想的是从模制化合物28的后侧41变薄以减小滤波器阵列16的整体厚度。如上所述，可能需要提供尺寸适用于小型设备例如光学设备1(例如，手持式光谱仪)的薄型滤波器阵列。制造商可以为由此产生的滤波器阵列16选择任何合适的厚度，由图4D中的示意性的变薄的线44表示，其基于滤波器26的期望的厚度限定。如图4E所示，模制化合物28的后侧41和滤光器26的光学透明基板32的后侧31可以变薄到线44。
可以使用任何合适的薄化工艺(即材料去除程序)来使模制化合物28和滤波器26变薄。例如，在一些实施方案中，研磨机可以机械地研磨模制化合物28和基板32的后侧。在其他实施方案中，可以使用化学机械抛光(CMP)或研磨，或者可以使用任何其它合适的变薄工艺。模制化合物28的薄化后侧和滤光器26的基板32可以是共面的，并且包括具有表示变薄过程的标志的标记。例如，每个过滤器26的模制化合物26和基板32的后侧可以包括表示由研磨过程施加的运动和应力的刻痕、划痕或图案。在变薄过程之后，模制化合物28和光学透明基板32分别变薄的后侧41、31暴露出来，如图4E所示，使得模制化合物28设置在相邻的滤光器之间(但不在过滤器26的后侧31上)。因此变薄可以移除设置在基板32的后侧31上方的模制化合物28的整个部分，并且可以进一步移除基板32的一部分和设置在基板32之间的模制化合物28的部分过滤器26。
转向图4F，图4E的部分重构的滤波器阵列46可以被分割以定义多个重构片46'。例如，图4E的部分重构的滤波器阵列46可以通过沿着相邻滤波器阵列之间限定的锯道进行切割以将重新构成的片段46'彼此分开。又例如，图4E的部分重构的滤波器阵列46可以通过水射流切割来切割。又如，图4E的部分重构的滤波器阵列46可以通过激光切割来切割。在图4G中，重构件46'的膜框架40可被移除以定义多个滤波器阵列16。
过滤器26可以以许多不同的方式布置在膜框架40上。膜框架40可具有粘合剂性质以更好地将过滤器26保持在适当的位置。过滤器26可具有变化的厚度，使得在变薄过程期间，最薄的过滤器在较薄的过滤器之前开始变薄。可以通过研磨、打磨等来实现变薄。在一些实施例中，在变薄过程和分割过程之间，膜框架40可以与过滤器26和模制化合物28分离。
有利的是，图4G中示出的变薄的滤波器阵列16的总厚度在50至500微米范围内、50至300微米范围内、100至300微米范围内或者150至250微米范围内，例如在一些实施例中约200微米。滤波器阵列16的变薄光学滤波器26可以提供改善的光学性能并降低制造成本。例如，在基板(例如，膜框架40)上的变薄多滤波器阵列16同时在阵列16中相对于彼此固定滤波器26可以实现更高的吞吐量。此外，嵌入在模制化合物28内的变薄的过滤器和其后的分离阵列16可以减少在其他工艺中可能产生的切屑的负面影响。
图4H中示出了减薄的滤波器阵列16的放大图。模制化合物28填充过滤器侧壁30之间的间隙并覆盖过滤器侧壁30，但不覆盖过滤器26的后侧31或前侧33。模制化合物28与滤波器层34的前侧33共面。另外，模制化合物28的后侧41与光学透明基板32的后侧31共面。后侧41、31也可具有标记特性的变薄过程(例如背面研磨)。图4H中显示了三个过滤器26。至少两个滤波器26具有不同的滤波器层34。特别地，滤波器层34可具有不同的组成，包括光学薄膜的不同组合，和/或具有不同的整体层厚度38。实施例中，阵列16中的每个不同的滤波器26对于其滤波器层34具有不同的构造，使得每个滤波器26通过不同的波长范围。
图5是描述制作滤波器16的阵列的方法50的步骤的流程图。方法50从框52开始，其中多个光学元件被放置在重构基板上。如上所述，可以包括滤波器，滤波器又分别包括基板上的基板和光学滤波器层。滤波器可以使用高度精确的机器进行拾取和放置，使滤波器层面向重构基板。重构基板可以包括膜框架，该膜框架包括其上设置有胶带或其他膜的框架。在框54中，将模制化合物施加在光学元件上方和周围。例如，模制化合物可以应用于相邻过滤器之间的间隙以及过滤器的后侧。模制化合物可以是任何合适的材料，例如环氧树脂或热固性聚合物。移动到框56，模制化合物和嵌入在模制化合物中的光学元件可以从与重构基板相对的后侧变薄。可以使用任何适合类型的变薄处理。例如，过滤器和模制化合物可以被反研磨、抛光、研磨等。转向块58，重构基板可以从光学元件和模制化合物除去。在去除之前或之后，光学元件的阵列可以被分割。在各种布置中，滤波器阵列可以在去除重构基板之前从重构基板切割下来。
在一些实施方案中，该方法的变化过程可以是研磨过程、打磨过程等。在一些实施方案中，变薄过程之前的过滤器26的基板厚度36可以在500μm至1500μm之间或500μm至1000μm之间，并且可变工艺之后的基板厚度可以在50μm至500μm或50μm至300μm之间。
尽管在某些实施例和示例的背景下公开，但是本领域技术人员将会理解，本实用新型超出具体公开的实施例而延伸到其他替代实施例和/或使用以及其明显的修改和等同物。另外，尽管已经示出和详细描述了一些变型，但是基于本公开内容，在本公开的范围内的其它修改对于本领域技术人员将是显而易见的。还可以想到的是，可以做出实施例的具体特征和方面的各种组合或子组合，并且仍然落入本公开的范围内。应当理解的是，所公开的实施例的各种特征和方面可以彼此组合或替代，以便形成所公开的实用新型的不同模式。因此，这里公开的本实用新型的范围意图不应该被上面描述的具体公开的实施例所限制，而是应该仅仅通过对下面的方面的公正的阅读来确定。
另外，本申请的实施例可以包括以下：
1.一种制造光学元件阵列的方法，该方法包括：
将多个光学元件的前侧放置在重构基板上，使得所述光学元件被多个间隙间隔；
在所述间隙内围绕所述光学元件施加模制化合物；
所述模制化合物和所述光学元件的部分从所述光学元件的后侧变薄，所述后侧与所述前侧相对；和
从所述光学元件和所述模制化合物除去所述重构基板。
2.根据1所述的方法，其中所述光学元件包括多个不同的光学滤波器，其具有用于传递不同范围的光的不同的滤波器层。
3.根据1所述的方法，其中所述重构基板包括具有粘合剂膜的膜框架，其中所述放置包括使所述光学元件粘合所述膜框架。
4.根据1所述的方法，还包括将所述模制化合物施加在所述光学元件的后侧上。
5.根据1所述的方法，还包括在所述变薄之后和在所述除去之前，将所述光学元件切割成多个切割的光学元件阵列。
6.根据1所述的方法，其中所述变薄包括将所述模制化合物和所述光学元件的部分的厚度减小到50μm至500μm的范围。
7.根据1所述的方法，其中所述变薄包括研磨。
Claims (13)
1.光学滤波器阵列，具有前侧和后侧，其特征在于，所述光学滤波器阵列包括：
第一光学滤波器，包括具有与所述阵列的后侧重合的后表面的第一基板和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第一滤波器层，所述第一光学滤波器具有从所述前侧延伸到所述后侧的第一侧壁，所述第一光学滤波器被配置为传递第一范围的光学波长；
第二光学滤波器，包括具有与所述阵列的后侧重合的后表面的第二基板和具有与所述阵列的前侧重合的前表面的第二滤波器层，所述第二光学滤波器具有从所述前侧延伸到所述后侧的第二侧壁，所述第二光学滤波器被配置为传递和所述第一范围不同的第二范围的光学波长；和
在所述第一和第二侧壁之间的模制化合物，所述模制化合物与所述第一和第二光学滤波器层的前表面共面，并且与所述第一和第二基板的后表面共面。
2.权利要求1所述的光学滤波器阵列，其特征在于，其中所述第一基板包括玻璃。
3.权利要求1所述的光学滤波器阵列，其特征在于，其中所述第二基板包括玻璃。
4.权利要求1所述的光学滤波器阵列，其特征在于，其中所述第一和第二基板的后表面以及所述模制化合物的后侧包括限定材料去除过程的标志的标记。
5.权利要求4所述的光学滤波器阵列，其特征在于，其中所述标记限定研磨过程的标志。
6.权利要求1所述的光学滤波器阵列，其特征在于，其中所述模制化合物从所述光学滤波器阵列的前侧至所述光学滤波器阵列的后侧的厚度在50μm至500μm的范围内。
7.光学滤波器，其特征在于，所述光学滤波器包括：
具有前侧和后侧的光学透明基板；
所述光学透明基板的前侧上的光学滤波器层；和
沉积在所述光学透明基板和所述光学滤波器层的侧壁上的模制化合物，所述模制化合物与所述光学透明基板的后侧和所述光学滤波器层的前侧共面，其中所述模制化合物从所述光学滤波器层的前侧至所述光学透明基板的后侧的厚度在50μm至500μm的范围内。
8.权利要求7所述的光学滤波器，其特征在于，其中所述光学透明基板包括玻璃。
9.权利要求7所述的光学滤波器，其特征在于，其中所述光学透明基板的后侧和所述模制化合物的后侧包括限定材料去除过程的标志的标记。
10.权利要求9所述的光学滤波器，其特征在于，其中所述标记限定研磨过程的标志。
11.权利要求7所述的光学滤波器，其特征在于，其中所述光学滤波器层的前侧和所述光学透明基板的后侧暴露，并且其中所述模制化合物完全包围所述光学滤波器层和所述光学透明基板的侧壁。
12.光学滤波器阵列，其特征在于，所述阵列包括权利要求7所述的光学滤波器，所述阵列还包括：具有第二光学透明基板和第二光学滤波器层的第二光学滤波器，所述第二光学滤波器与所述光学滤波器横向隔开，其中所述模制化合物插入所述光学滤波器与所述第二光学滤波器之间。
13.权利要求12所述的阵列，其特征在于，其中所述第二光学透明基板的后侧与所述光学透明基板的后侧共面。
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