CN208254532U - 温湿度检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温湿度检测装置，包括：安装底座，安装底座上设有安装槽；电路板，电路板设在安装槽内，电路板的远离安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线，温湿度传感器与导线间隔开；支架，支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔，支架的厚度方向的一端与电路板连接，且温湿度传感器位于贯通孔内；防水透湿膜，防水透湿膜设在支架的厚度方向的另一端且封盖贯通孔；密封胶，沿安装槽的深度方向，安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板和支架外的其他区域填充密封胶。本实用新型的温湿度检测装置，可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，可靠性高，有利于在苛刻的外部环境中保持精度。结构简单，易于批量生产。

Description

温湿度检测装置

技术领域

本实用新型涉及温湿度检测的技术领域，尤其涉及一种温湿度检测装置。

背景技术

相关技术中，温湿度传感器的感湿膜通常直接处于测量环境中，极易受到水汽、烟雾、灰尘和毛屑等外部环境的侵蚀和干扰，进而导致测量值失真，影响温湿度检测装置的可靠性。为了克服上述问题，相关技术中的温湿度检测装置的用于隔离外部环境的结构相对比较复杂且隔离效果有待提高，同时不利于批量生产。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种温湿度检测装置，可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，可靠性高，有利于在苛刻的外部环境中保持精度。结构简单，易于批量生产。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置，包括：安装底座，所述安装底座上设有安装槽；电路板，所述电路板设在所述安装槽内，所述电路板的远离所述安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线，所述温湿度传感器芯片与所述导线间隔开；支架，所述支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔，所述支架的厚度方向的一端与所述电路板连接，且所述温湿度传感器芯片位于所述贯通孔内；防水透湿膜，所述防水透湿膜设在所述支架的厚度方向的另一端且封盖所述贯通孔；密封胶，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去所述电路板和所述支架外的其他区域填充所述密封胶。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置，通过设置支架，使温湿度传感器芯片位于贯通孔内，使防水透湿膜封盖贯通孔，并且沿安装槽的深度方向，安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板和支架外的其他区域填充密封胶。从而可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，提高了温湿度检测装置的可靠性，有利于温湿度检测装置在苛刻的外部环境中保持精度。同时使温湿度检测装置的结构简单，易于批量生产。

根据本实用新型的一些实施例，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的除去所述电路板和所述支架外的其他区域均填充所述密封胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板和所述支架中的一个上设有配合凸起，所述电路板和所述支架中的另一个上设有与所述配合凸起配合的配合凹槽。

具体地，所述配合凸起为多个，所述配合凹槽为多个，多个所述配合凸起与多个所述配合凹槽一一对应设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装底座上设有与所述安装槽连通的限位凹槽，所述支架的外周壁上设有与所述限位凹槽配合的限位凸起。

具体地，所述限位凹槽为多个，所述限位凸起为多个，多个所述限位凹槽与多个所述限位凸起一一对应。

进一步地，多个所述限位凸起沿所述支架的周向方向均匀间隔开。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板的外周壁与所述安装槽的内周壁紧密贴合。

根据本实用新型的一些实施例，所述贯通孔的内周壁上设有定位凸起，所述定位凸起沿所述贯通孔的周向方向延伸，所述防水透湿膜设在所述定位凸起的远离所述电路板的一侧。

进一步地，所述防水透湿膜的远离所述电路板的表面与所述支架的远离所述电路板的表面平齐。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架的上端面与所述安装底座的上端面平齐。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的温湿度检测装置的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的温湿度检测装置的爆炸图；

图3是根据本实用新型实施例的安装底座的示意图；

图4是根据本实用新型实施例的支架的示意图。

附图标记：

温湿度检测装置100；

安装底座1；安装槽11；限位凹槽12；

电路板2；温湿度传感器芯片21；导线22；

支架3；贯通孔31；定位凸起311；限位凸起32；支撑凸起33；

防水透湿膜4；

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的温湿度检测装置100。

如图1-图4所示，根据本实用新型实施例的温湿度检测装置100，包括：安装底座1、电路板2、支架3、防水透湿膜4和密封胶(图未示出)。在本实用新型的一些实施方式中，电路板2为PCB板。

具体而言，安装底座1上设有安装槽11，电路板2设在安装槽11内，电路板2的远离安装槽11底壁的一侧设有温湿度传感器芯片21和导线22，温湿度传感器芯片21与导线22间隔开。从而有利于保证温湿度传感器芯片21的可靠性。

支架3上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔31，支架3的厚度方向的一端与电路板2连接，且温湿度传感器芯片21位于贯通孔31内。防水透湿膜4设在支架3的厚度方向的另一端且封盖贯通孔31。沿安装槽11的深度方向，安装槽11的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板2和支架3外的其他区域填充密封胶。此处需要说明的是，支架3的厚度方向为安装槽11的深度方向(图3和图4中的上下方向)。同时可以理解的是，电路板2上的导线22需要伸出密封胶以与安装槽11外部的电源或者电控组件相连。

由此可知，支架3的设置可将温湿度传感器芯片21与电路板2的其他区域隔离开，有效地减小了温湿度传感器芯片21受侵蚀和干扰的概率，进而减小外界苛刻环境(例如高湿度、雨天、高温度、雾霾等环境)对温湿度传感器芯片21的影响，提高了温湿度检测装置100的可靠性，有利于温湿度检测装置100在苛刻的外部环境中保持精度。密封胶的设置有效地隔绝了电路板2与外界的空气，保证了温湿度检测装置100可以正常使用。同时密封胶也有效地密封了电路板2与支架3之间的缝隙，使外部的空气仅仅可通过防水透湿膜4进入贯通孔31内以与温湿度传感器芯片21接触。密封胶还能够有效地定位支架3，提高了温度检测装置的可靠性。

综上可知，在本实用新型实施例的温湿度检测装置100中，外部的空气仅仅穿过防水透湿膜4而进入到贯通孔31内以与温湿度传感器芯片21接触，由此可以实现温湿度检测装置100对空气的温湿度的测量。同时可知，本实用新型实施例的温湿度检测装置100结构简单，易于制造，易于批量生产。

可以理解的是，当安装槽11的开口朝上时，则在向安装槽11内灌入密封胶时，只需由上至下向安装槽11内灌密封胶即可，由此有利于提高温湿度检测装置100的生产效率，同时易于温湿度检测装置100的大批量生产。

同时可以想到的是，本实用新型实施例的温湿度检测装置100在安装到应用其的相关设备上时，只需将其进行简单的定位即可，安装方便。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置100，通过设置支架3，使温湿度传感器芯片21位于贯通孔31内，使防水透湿膜4封盖贯通孔31，并且沿安装槽11的深度方向，安装槽11的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板2和支架3外的其他区域填充密封胶。从而可有效地减小温湿度传感器芯片21受侵蚀和干扰的概率，提高了温湿度检测装置100的可靠性，有利于温湿度检测装置100在苛刻的外部环境中保持精度。同时使温湿度检测装置100的结构简单，易于批量生产。

根据本实用新型的一些实施例，沿安装槽11的深度方向，安装槽11的除去电路板2和支架3外的其他区域均填充密封胶。由此可以有效地避免灰尘、污水等杂质沉积在安装槽11内，进而可以提高温湿度检测装置100的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，电路板2和支架3中的一个上设有配合凸起(图未示出)，电路板2和支架3中的另一个上设有与配合凸起配合的配合凹槽(图未示出)。从而通过配合凸起与配合凹槽的配合有利于定位支架3相对电路板2的位置，在一定程度上避免在生产制造温湿度检测装置100过程中，灌密封胶时支架3移动而使温湿度传感器芯片21脱离贯通孔31，由此有利于提高温湿度检测装置100的生产效率，保证制作出的温湿度检测装置100的成品的可靠性。

具体地，配合凸起为多个，配合凹槽为多个，多个配合凸起与多个配合凹槽一一对应设置。由此可以进一步地提高温湿度检测装置100的生产效率，保证温湿度检测装置100的成品的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，安装底座1上设有与安装槽11连通的限位凹槽12，支架3的外周壁上设有与限位凹槽12配合的限位凸起32。从而通过限位凹槽12与限位凸起32的配合有利于定位支架3相对安装槽11的位置，进而定位支架3相对电路板2的位置，在一定程度上避免在生产制造温湿度检测装置100过程中，灌密封胶时支架3移动而使温湿度传感器芯片21脱离贯通孔31，由此有利于提高温湿度检测装置100的生产效率，保证制作出的温湿度检测装置100的成品的可靠性。同时，限位凹槽12与安装槽11连通的设置，使得安装底座1的结构简单、便于制造，有利于提高安装底座1的生产效率。

具体地，限位凹槽12为多个，限位凸起32为多个，多个限位凹槽12与多个限位凸起32一一对应。例如如图1-图4所示，限位凹槽12为两个，限位凸起32为两个。由此可以进一步地定位支架3相对安装槽11的位置，使支架3的位置稳定，进而提高温湿度检测装置100的生产效率，保证温湿度检测装置100的制作成品的可靠性。

进一步地，多个限位凸起32沿支架3的周向方向均匀间隔开。例如如图1-图4所示，两个限位凸起32分别位于支架3的两端且相对设置。从而使支架3的结构可靠，同时有利于提高支架3与安装底座1的配合的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，电路板2的外周壁与安装槽11的内周壁紧密贴合。由此有利于限定电路板2在安装槽11内的位置，使电路板2稳定地设在安装槽11内。进而可在一定程度上避免在生产制造温湿度检测装置100过程中，灌密封胶时电路板2在安装槽11内移动，由此有利于提高温湿度检测装置100的生产效率，保证温湿度检测装置100的制作成品的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，贯通孔31的内周壁上设有定位凸起311，定位凸起311沿贯通孔31的周向方向延伸，防水透湿膜4设在定位凸起311的远离电路板2的一侧。由此可提高防水透湿膜4封盖贯通孔31的可靠性，进而提高温湿度检测装置100的可靠性。同时有利于提高温湿度检测装置100的空间利用率。定位凸起311的结构设置，相当于在贯通孔31内设置加筋，从而还可以在一定程度上提高支架3的强度。

可选地，定位凸起311为多个，多个定位凸起311沿贯通孔31的周向方向间隔分布。从而在保证定位凸起311对防水透湿膜4的支撑作用的同时有利于降低支架3的重量。优选地，多个定位凸起311沿贯通孔31的周向方向均匀分布。从而有利于提高支架3的结构可靠性。

可选地，如图2和图4所示，定位凸起311形成为环形。从而便于支架3的制作，有利于提高支架3的生产效率，同时可以保证定位凸起311对防水透湿膜4的支撑作用。

进一步地，防水透湿膜4的远离电路板2的表面与支架3的远离电路板2的表面平齐。从而可有效地避免液态水及灰尘等堆积在防水透湿膜4的远离电路板2的表面，有利于延长防水透湿膜4的使用时间，同时有利于提高温湿度检测装置100的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，支架3的上端面与安装底座1的上端面平齐。从而有利于提高温湿度检测装置100的外观美观性，同时避免液态水及灰尘等堆积在支架3的上端面，进而提高温湿度检测装置100的可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，密封胶的材料为环氧树脂。从而可以保证密封胶的效果，进而保证温湿度检测装置100的可靠性。需要说明的是，密封胶的材料不限于此，还可以为其他材料，只要保证密封胶的密封效果即可。

进一步地，支架3的靠近电路板2的下端面上设有支撑凸起33，支撑凸起33支撑在电路板2上，支撑凸起33的高度不超过温湿度传感器芯片21的引脚(图未示出)的高度。已知，温湿度传感器芯片21通过引脚连接到电路板2上，从而在制造温湿度检测装置100的过程中，由于支撑凸起33的设置，向安装槽11内灌密封胶时，环氧树脂材料的密封胶会有部分进入到贯通孔31内以密封温湿度传感器芯片21的多个引脚。同时由于环氧树脂材料为粘稠的流体，从而密封胶不会过多地流入贯通孔31内而影响温湿度传感器芯片21的可靠性。从而可以进一步地提高温湿度检测装置100的可靠性。

具体地，温湿度检测装置100为MEMS检测装置。由此可知，本实用新型实施例的温湿度检测装置100可用于微电子系统。由此使得温湿度检测装置100的使用范围广泛，有利于提高MEMS检测装置的可靠性。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种温湿度检测装置，其特征在于，包括：

安装底座，所述安装底座上设有安装槽；

电路板，所述电路板设在所述安装槽内，所述电路板的远离所述安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线，所述温湿度传感器芯片与所述导线间隔开；

支架，所述支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔，所述支架的厚度方向的一端与所述电路板连接，且所述温湿度传感器芯片位于所述贯通孔内；

防水透湿膜，所述防水透湿膜设在所述支架的厚度方向的另一端且封盖所述贯通孔；

密封胶，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去所述电路板和所述支架外的其他区域填充所述密封胶。

2.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的除去所述电路板和所述支架外的其他区域均填充所述密封胶。

3.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述电路板和所述支架中的一个上设有配合凸起，所述电路板和所述支架中的另一个上设有与所述配合凸起配合的配合凹槽。

4.根据权利要求3所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述配合凸起为多个，所述配合凹槽为多个，多个所述配合凸起与多个所述配合凹槽一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述安装底座上设有与所述安装槽连通的限位凹槽，所述支架的外周壁上设有与所述限位凹槽配合的限位凸起。

6.根据权利要求5所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述限位凹槽为多个，所述限位凸起为多个，多个所述限位凹槽与多个所述限位凸起一一对应。

7.根据权利要求6所述的温湿度检测装置，其特征在于，多个所述限位凸起沿所述支架的周向方向均匀间隔开。

8.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述电路板的外周壁与所述安装槽的内周壁紧密贴合。

9.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述贯通孔的内周壁上设有定位凸起，所述定位凸起沿所述贯通孔的周向方向延伸，所述防水透湿膜设在所述定位凸起的远离所述电路板的一侧。

10.根据权利要求9所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述防水透湿膜的远离所述电路板的表面与所述支架的远离所述电路板的表面平齐。

11.根据权利要求1所述的温湿度检测装置，其特征在于，所述支架的上端面与所述安装底座的上端面平齐。