CN208236711U - 风扇构造及其壳体 - Google Patents
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Abstract
一种风扇构造及其壳体，其主要技术特征在于风扇构造的壳体包含基座及插接件，该插接件具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，且该绝缘载体包覆该导接柱并显露出该导接柱的二个导接端，借由各该导接端分别电性连接该风扇构造的驱动电路板及该风扇构造以外的电路板，以使该风扇构造可被运用于自动化组装的电子设备。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种风扇构造及其壳体，特别是一种可被运用于自动化组装的电子设备中的风扇构造及其壳体。
背景技术
中国台湾发明专利申请第100132743号揭露一种「散热风扇的组装方法」，其说明书记载「该电路板2亦可另设有至少一接线24，该接线24一端电性链接该电路板2之一电性端口25，另一端可自该出线孔114被导入该导线槽116，再经由该导线槽116穿伸而出，以便外接电源或驱动电路」。
由上述专利说明书所记载可知，习用的散热风扇必需以焊接方式焊接接线及电路板，以及焊接接线与散热风扇外部的电路板，因此习用的散热风扇并不利于被组设于自动化组装的电子设备中。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种风扇构造及其壳体，借由该壳体的插接件，使该插接件能与该风扇构造的驱动电路板电性连接，并借由该插接件的导接柱快速地与该风扇构造外部的电子组件(如电路板或电源电路)插接。
为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造」是采用以下的技术方案来实现的。
本实用新型提供了一种风扇构造，其包含壳体、驱动电路板及定子，该壳体包含基座及插接件，该插接件具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧；该驱动电路板设置于该基座，且该驱动电路板具有导接部，该导接部与该第一导接端电性连接；该定子设置于该基座，该驱动电路板用以驱动该定子，以使一转子转动。
为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造」进一步借由以下技术措施实现。
所述的风扇构造，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面上方，该第三导接端显露于该下表面下方。
所述的风扇构造，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。
所述的风扇构造，其另包含限位件，该限位件设置于该承载座，该限位件用以限制该驱动电路板的该导接部，并使该导接部被限位于该限位件与该承载座之间。
所述的风扇构造，其中该承载座具有插接孔，该限位件具有限位凸部，该限位凸部插入于该插接孔中。
为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型的「风扇构造的壳体」是采用以下的技术方案来实现的。
本实用新型提供了一种风扇构造的壳体，其包含基座及插接件，该插接件，具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧。
为达到本实用新型的目的及解决其上述技术背景的问题，本实用新型「风扇构造的壳体」是采用以下的技术方案来实现的。
所述的风扇构造的壳体，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面，该第三导接端显露于该下表面。
所述的风扇构造的壳体，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。
所述的风扇构造的壳体，其中该绝缘载体结合于该承载座的该下表面。
所述的风扇构造的壳体，其中该第一导接端贯穿该穿孔。
本实用新型的该风扇构造借由该插接件的该绝缘载体结合于该基座，并以该第一导接端电性连接驱动电路板的该导接部，以及使该第三导接端显露于该绝缘载体的一侧，以利该第三导接端可快速的插接于该风扇构造外部的电子组件(如电路板或电源电路)，以电性连接该风扇构造的该驱动电路板及该风扇构造外部的电子组件，而达到使该风扇构造被运用于自动化组装的电子设备中的目的。
附图说明
图1：本实用新型的风扇构造(不含定子)的分解立体图。
图2：本实用新型的风扇构造的立体图。
图3：本实用新型的风扇构造的壳体的剖视图。
图4：本实用新型的风扇构造(不含转子)的局部剖视图。
图5：本实用新型的风扇构造的局部剖视图。
图6：本实用新型的风扇构造的壳体另一实施例的剖视图。
【主要组件符号说明】
100：风扇构造 110：壳体
111：基座 111a：承载座
111b：上表面 111c：下表面
111d：穿孔 111e：插接孔
112：插接件 112a：绝缘载体
112b：导接柱 a1：第一导接端
a2：第二导接端 a3：第三导接端
120：驱动电路板 121：导接部
130：定子 140：转子
150：限位件 151：限位凸部
具体实施方式
请参阅图1，其为本实用新型的一个实施例，一种风扇构造100，其用以与该风扇构造100外部的电子组件(图未绘出，如电路板或电源电路)插接。
请参阅4图1、2及4，该风扇构造100包含壳体110、驱动电路板120、定子130及转子140，该驱动电路板120用以驱动该定子130，以使该转子140转动。
请参阅图1、2及3，该壳体110包含基座111及插接件112，该插接件112具有绝缘载体112a及导接柱112b，在本实施例中，是以射包成型方式使该绝缘载体112a包覆该导接柱112b。
请参阅图1、2及3，该导接柱112b设置于该绝缘载体112a，该导接柱112b具有第一导接端a1、第二导接端a2及第三导接端a3，该第二导接端a2位于该第一导接端a1及该第三导接端a3之间，该绝缘载体112a包覆该第二导接端a2，且该第一导接端a1及该第三导接端a3分别显露于该绝缘载体112a的二侧，该绝缘载体112a结合于该基座111，在本实施例中，该基座111及该插接件112为分别制作，之后再将该插接件112结合于该基座111。
请参阅图6，在不同的实施例中，该绝缘载体112a为该基座111的延伸部位，因此在形成该基座111时仍可以射包成型方式使该基座111的延伸部位包覆该导接柱112b的该第二导接端a2，并显露出该导接柱112b的该第一导接端a1及该第三导接端a3。
请参阅图1、2及4，该驱动电路板120及该定子130设置于该基座111，该驱动电路板120及该定子130可以预先结合成一体后再设置于该基座111中，但不以此为限制。
请参阅图1及3，在本实施例中，该基座111包含承载座111a，该绝缘载体112a结合于该承载座111a，该承载座111a具有上表面111b及下表面111c，且该第一导接端a1显露于该上表面111b上方，该第三导接端a3显露于该下表面111c下方。
请参阅图1及3，在本实施例中，该承载座111a具有穿孔111d，该导接柱112b贯穿该穿孔111d，以使该该第一导接端a1显露于该上表面111b上方，该第三导接端a3显露于该下表面111c下方。
请参阅图1及3，在本实施例中，该绝缘载体112a结合于该承载座111a的该下表面111c，该第一导接端a1贯穿该穿孔111d，以使该导接柱112b的该第一导接端a1凸出于该承载座111a的该上表面111b，并使该导接柱112b的该第三导接端a3凸出于该基座111的下表面。
请参阅图1及4，该驱动电路板120具有导接部121，该导接部121与该第一导接端a1电性连接，在本实施例中，该导接部121延伸至该承载座111a，并与该导接柱112b的该第一导接端a1电性连接。
请参阅图1、4及5，在本实施例中，该风扇构造100另包含限位件150，该限位件150结合于该基座111，并设置于该承载座111a，请参阅图1及4，当该驱动电路板120的该导接部121与该第一导接端a1电性连接后，以该限位件150压触延伸至该承载座111a的该导接部121，以限制该驱动电路板120的该导接部121，并使该导接部121被限位于该限位件150与该承载座111a之间，以避免该导接部121产生卷曲，请参阅第1及5图，较佳地，该承载座111a具有插接孔111e，该限位件150具有限位凸部151，该限位凸部151插入于该插接孔111e中，该插接孔111e用以限制该限位凸部151，以避免该限位件150脱离该承载座111a。
请参阅图1及4，本实用新型的该风扇构造100是借由结合于该基座111的该插接件112，使该插接件112的该导接柱112b的该第一导接端a1能与该驱动电路板120电性连接，并借由该导接柱112b的该第三导接端a3能快速地与该风扇构造100外部的电子组件(如电路板或电源电路)插接，以达到使该风扇构造100被运用于自动化组装的电子设备中的目的。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种风扇构造，其特征在于，包含：
壳体，包含基座及插接件，该插接件具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧；
驱动电路板，设置于该基座，且该驱动电路板具有导接部，该导接部与该第一导接端电性连接；以及
定子，设置于该基座，该驱动电路板用以驱动该定子，以使转子转动。
2.如权利要求1所述的风扇构造，其特征在于，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面上方，该第三导接端显露于该下表面下方。
3.如权利要求2所述的风扇构造，其特征在于，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。
4.如权利要求2所述的风扇构造，其特征在于，其另包含限位件，该限位件设置于该承载座，使该驱动电路板的该导接部被限位于该限位件与该承载座之间。
5.如权利要求4所述的风扇构造，其特征在于，其中该承载座具有插接孔，该限位件具有限位凸部，该限位凸部插入于该插接孔中。
6.一种风扇构造的壳体，其特征在于，包含：
基座；以及
插接件，具有绝缘载体及导接柱，该绝缘载体结合于该基座，该导接柱设置于该绝缘载体，该导接柱具有第一导接端、第二导接端及第三导接端，该第二导接端位于该第一导接端及该第三导接端之间，该绝缘载体包覆该第二导接端，且该第一导接端及该第三导接端分别显露于该绝缘载体的二侧。
7.如权利要求6所述的风扇构造的壳体，其特征在于，其中该基座包含承载座，该绝缘载体结合于该承载座，该承载座具有上表面及下表面，该第一导接端显露于该上表面，该第三导接端显露于该下表面。
8.如权利要求7所述的风扇构造的壳体，其特征在于，其中该承载座具有穿孔，该导接柱贯穿该穿孔。
9.如权利要求8所述的风扇构造的壳体，其特征在于，其中该绝缘载体结合于该承载座的该下表面。
10.如权利要求9所述的风扇构造的壳体，其特征在于，其中该第一导接端贯穿该穿孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI686540B (zh) * | 2019-02-01 | 2020-03-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 具連接座之風扇 |
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2018
- 2018-05-11 CN CN201820701179.7U patent/CN208236711U/zh active Active
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