CN208224430U - 一种贴片电容性能分析装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片电容性能分析装置，它涉及贴片电容分析用具技术领域；箱体的内底部安装有安装座，安装座上设置有安装槽，安装槽内安装有贴片电容，安装座的安装槽外边缘处设置有集热罩，集热罩上安装有温度传感器二，安装槽的内上侧壁安装有温度传感器一，温度传感器一、温度传感器二均通过导线与安装在电气箱内部的处理器的输入端连接，安装座的一端通过导线与负载连接，负载通过导线与处理器的检测一端连接，处理器的检测二端通过导线与安装座的另一端连接；本实用新型能实现检测外围温度与贴片电容的温度，其检测数据准确，提高了效率；在使用时能实现快速控制，且控制准确，同时能测试反应时间，测试数据准确。

Description

一种贴片电容性能分析装置

技术领域：

本实用新型属于贴片电容分析用具技术领域，具体涉及一种贴片电容性能分析装置。

背景技术：

贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，不同的规格有不同的用途。贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列。

现有的贴片电容在性能分析时其通过与负载连接，然后通过测试其反应速度以及温度来检测贴片电容的性能，但是现有的检测装置在使用时温度检测只是对贴片电容本身检测，其对贴片电容外围电气不能实现检测，其当温度超过外围芯片的温度时会对外围芯片与元件器造成损伤，其效率低。

实用新型内容：

为解决现有的检测装置在使用时温度检测只是对贴片电容本身检测，其对贴片电容外围电气不能实现检测，其当温度超过外围芯片的温度时会对外围芯片与元件器造成损伤，其效率低的问题，本实用新型的目的在于提供一种贴片电容性能分析装置。

本实用新型的一种贴片电容性能分析装置，它包括箱体、安装座、集热罩、温度传感器一、温度传感器二、电气箱、处理器、存储器、显示屏、时钟模块、负载；箱体的内底部安装有安装座，安装座上设置有安装槽，安装槽内安装有贴片电容，安装座的安装槽外边缘处设置有集热罩，集热罩上安装有温度传感器二，安装槽的内上侧壁安装有温度传感器一，温度传感器一、温度传感器二均通过导线与安装在电气箱内部的处理器的输入端连接，电气箱内分别安装有存储器、时钟模块、负载，电气箱的外侧壁上安装有显示屏，安装座的一端通过导线与负载连接，负载通过导线与处理器的检测一端连接，处理器的检测二端通过导线与安装座的另一端连接，处理器的存储端与存储器电性连接，处理器的读取端与时钟模块电性连接，处理器的输入、输出端与显示屏电性连接。

作为优选，所述处理器的电源端通过导线与电源连接，其电源为不间断式电源。

作为优选，所述箱体为透明式箱体。

作为优选，所述集热罩包括罩体、集热管；罩体为矩形，且内侧壁上设置有数个向外凸起的弧形体，且弧形体的内侧设置有集热管，集热管为真空式集热管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、能实现检测外围温度与贴片电容的温度，其检测数据准确，提高了效率；

二、在使用时能实现快速控制，且控制准确，同时能测试反应时间，测试数据准确。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中集热罩的结构示意图。

图中：1-箱体；2-安装座；3-集热罩；4-温度传感器一；5-温度传感器二；6-电气箱；7-处理器；8-存储器；9-显示屏；10-时钟模块；11-负载；12-贴片电容；3-1-罩体；3-2-弧形体；3-3-集热管。

具体实施方式：

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

如图1、图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括箱体1、安装座2、集热罩3、温度传感器一4、温度传感器二5、电气箱6、处理器7、存储器8、显示屏9、时钟模块10、负载11；箱体1的内底部安装有安装座2，安装座2上设置有安装槽，安装槽内安装有贴片电容12，贴片电容安装在安装座上，其安装座与负载以及处理器连接形成一个回路，安装座2的安装槽外边缘处设置有集热罩3，集热罩3能收集贴片电容散出的热量，通过温度传感器二实现检测温度，当检测的温度超过周边元器件的最大温度时，其贴片电容需要考虑其安装的位置，当温度传感器二检测温度超过设定温度时，其需要考虑散热的问题，同时在使用时需要进行使用寿命的测试，集热罩3上安装有温度传感器二5，安装槽的内上侧壁安装有温度传感器一4，温度传感器一4、温度传感器二5均通过导线与安装在电气箱6内部的处理器7的输入端连接，电气箱6内分别安装有存储器8、时钟模块10、负载11，电气箱6的外侧壁上安装有显示屏9，安装座2的一端通过导线与负载11连接，在进行测试时，通过负载11带动贴片电容进行工作，其时钟模块能实现计时，同时能够存储数据，负载11通过导线与处理器7的检测一端连接，处理器7的检测二端通过导线与安装座2的另一端连接，处理器7的存储端与存储器8电性连接，处理器7的读取端与时钟模块10电性连接，处理器7的输入、输出端与显示屏9电性连接，显示屏9为触摸显示屏，其型号为2711P-K4M3A，同时采用的处理器型号为STM32F407，存储器8的型号为CFM100数据存储模块，温度传感器的型号为PT100或者采用贴片式温度传感器。

进一步的，所述处理器7的电源端通过导线与电源连接，其电源为不间断式电源。

进一步的，所述箱体1为透明式箱体。

进一步的，所述集热罩3包括罩体3-1、集热管3-3；罩体3-1为矩形，且内侧壁上设置有数个向外凸起的弧形体3-2，且弧形体3-2的内侧设置有集热管3-3，集热管3-3为真空式集热管。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过处理器控制贴片电容进行工作，其在工作时，通过温度传感器一与温度传感器二检测温度，其温度传感器一检测贴片电容的温度，温度传感器二检测贴片电容散发的温度，其散发的热量通过集热罩实现收集，其能准确的测量温度，并且能够考虑贴片电容的安装位置，同时在测试反应速度时，通过处理器来进行测量，当信号经过处理器时，由处理器读取时钟模块的时间，时钟模块的型号为DS1302，根据时间来判断反应速度，其使用方便，操作简便，其负载为现有与贴片电容连接的负载，其能形成一个整体电路，而且负载根据需要可以进行更换。

Claims (4)

1.一种贴片电容性能分析装置，其特征在于：它包括箱体、安装座、集热罩、温度传感器一、温度传感器二、电气箱、处理器、存储器、显示屏、时钟模块、负载；箱体的内底部安装有安装座，安装座上设置有安装槽，安装槽内安装有贴片电容，安装座的安装槽外边缘处设置有集热罩，集热罩上安装有温度传感器二，安装槽的内上侧壁安装有温度传感器一，温度传感器一、温度传感器二均通过导线与安装在电气箱内部的处理器的输入端连接，电气箱内分别安装有存储器、时钟模块、负载，电气箱的外侧壁上安装有显示屏，安装座的一端通过导线与负载连接，负载通过导线与处理器的检测一端连接，处理器的检测二端通过导线与安装座的另一端连接，处理器的存储端与存储器电性连接，处理器的读取端与时钟模块电性连接，处理器的输入、输出端与显示屏电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容性能分析装置，其特征在于：所述处理器的电源端通过导线与电源连接，其电源为不间断式电源。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容性能分析装置，其特征在于：所述箱体为透明式箱体。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容性能分析装置，其特征在于：所述集热罩包括罩体、集热管；罩体为矩形且内侧壁上设置有数个向外凸起的弧形体，且弧形体的内侧设置有集热管，集热管为真空式集热管。