CN208204757U - 一种半导体地埋灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体地埋灯，涉及半导体灯技术领域。包括预埋筒和灯壳，预埋筒一内壁固定有一导热环，灯壳内部沿轴向方向依次配合有一灯体和一灯罩，预埋筒一表面配合有顶盖，顶盖上配合有一注水螺丝，预埋筒一内壁固定有一环形隔板。本实用新型通过铜环、不锈钢壳、环形隔板将热量传递给环形隔板与预埋筒形成空腔中注入的水内，水吸收热量一部分化为蒸汽通过出气槽口排出，另一部分传递给导热环和锥形导热柱向地下传递，解决了由于地埋灯过热导致电路损坏或者烫伤接触者的问题，同时利用导向槽口、导向杆、矩形槽道和滑动块，解决了现有的半导体地埋灯不便于安装检修的问题。

Description

一种半导体地埋灯

技术领域

本实用新型属于半导体灯技术领域，特别是涉及一种半导体地埋灯。

背景技术

半导体晶体管以及集成电路的发明和发展使计算机成为人类社会不可或缺的东西，这数得上是20世纪最重要的技术革命。

传统的半导体地埋灯通常使用粘接或者利用螺丝的方式进行固定安装，在需要检修或者更换零部件的时候不便于工人操作，且容易出现零部件损坏的情况，需要更换新的导致不必要的经济浪费，同时现有的地埋灯容易温度过高导致烫伤触碰者的情况，从而造成了不必要的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体地埋灯，通过铜环、不锈钢壳、环形隔板将热量传递给环形隔板与预埋筒形成空腔中注入的水内，水吸收热量一部分化为蒸汽通过出气槽口排出，另一部分传递给导热环和锥形导热柱向地下传递，同时利用导向槽口、导向杆、矩形槽道和滑动块，解决了现有的半导体地埋灯散热不好和不便于安装检修的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体地埋灯，包括预埋筒和灯壳，所述预埋筒一内壁固定有一导热环，所述灯壳内部沿轴向方向依次配合有一灯体和一灯罩，所述预埋筒一表面配合有顶盖，所述顶盖上配合有一注水螺丝；所述预埋筒一内壁固定有一环形隔板，所述预埋筒一表面且位于环形隔板与预埋筒内壁之间的位置呈环状均匀开设有若干贯穿槽口，所述环形隔板内表面固定有一限位环；所述灯壳包括不锈钢壳，所述不锈钢壳一表面固定有一木质壳，所述不锈钢壳内表面固定有一导向环，所述导向环上呈环形状均匀开设有若干导向槽口，所述木质壳内表面呈环状均匀开设有若干矩形槽道；所述导热环一表面呈环状均匀固定有若干与贯穿槽口相配合的锥形导热杆；所述灯体包括连接盒，所述连接盒外表面套接固定有与不锈钢壳相配合的铜环，所述连接盒一表面设有若干发光二极管，所述铜环一表面呈环状均匀固定有若干与导向槽口相配合的导向杆；所述灯罩外表面的边缘处呈环状均匀固定有若干与矩形槽道相配合的滑动块；所述顶盖上固定有一透光板，所述顶盖一表面固定有一环形密封条和一与木质壳相配合的橡胶垫，所述顶盖一表面和环形密封条上开设有与注水螺丝相配合的注水口；所述注水螺丝中部开设有一透气槽口，所述透气槽口内部设有一防水透气膜。

进一步地，所述预埋筒和环形隔板周侧面贯穿固定有第一导线，所述连接盒一表面设有第二导线，所述第一导线与第二导线通过接线头连接。

进一步地，所述不锈钢壳的外径与环形隔板的内径一致，所述木质壳为一空心圆柱体结构，所述木质壳的内径和外径分别小于不锈钢壳的内径和外径，差值为2mm-4mm。

进一步地，所述导热环的内径与环形隔板的外径一致，所述导热环的外径与预埋筒的内径一致。

进一步地，所述环形隔板外径与预埋筒的内径的差值与环形密封条内外径差值一致，所述环形密封条的高度为20mm-40mm。

进一步地，所述矩形槽道的长度大于滑动块的长度，差值与橡胶垫的厚度一致。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过铜环吸收连接盒和多个发光二极管产生的热量，铜环将热量传递给不锈钢壳，不锈钢壳将热量传递给环形隔板，环形隔板与预埋筒形成空腔中注入的水吸收环形隔板的热量，水吸收热量一部分化为蒸汽通过注水螺丝上的出气槽口排出，另一部分热量传递给导热环，导热环将热量传递给锥形导热柱向地下传递，具有良好的散热性能，避免了由于地埋灯过热导致电路损坏或者烫伤接触者的问题。

2、本实用新型通过利用导向槽口和导向杆的配合使用便于安装灯体，利用矩形槽道和滑动块的配合使用便于安装和拆卸灯罩，限位环与预埋筒之间形成的空隙为第一导线和第二导线提供放置空间，便于安装和拆卸，方便了使用者检修和更换，节省了人力物力的使用。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种半导体地埋灯的结构示意图；

图2为图1的结构爆炸图；

图3为预埋筒的结构示意图；

图4为灯壳的结构示意图；

图5为导热环的结构示意图；

图6为灯体的结构示意图；

图7为灯罩的结构示意图；

图8为顶盖的结构示意图；

图9为注水螺丝的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-预埋筒，2-灯壳，3-导热环，4-灯体，5-灯罩，6-顶盖，7-注水螺丝，101-环形隔板，102-贯穿槽口，103-限位环，104-第一导线，201-不锈钢壳，202-木质壳，203-导向环，204-导向槽口，205-矩形槽道，301-锥形导热杆，401-连接盒，402-铜环，403-发光二极管，404-导向杆，405-第二导线，501-滑动块，601-透光板，602-环形密封条，603-橡胶垫，604-注水口，701-透气槽口，702-防水透气膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-9所示，本实用新型为一种半导体地埋灯，包括预埋筒1和灯壳2，预埋筒1一内壁固定有一导热环3，灯壳2内部沿轴向方向依次配合有一灯体4和一灯罩5，预埋筒1一表面配合有顶盖6，顶盖6上配合有一注水螺丝7；

预埋筒1一内壁固定有一环形隔板101，环形隔板101由导热性能好的金属材料制成，环形隔板101与预埋筒1之间形成空腔，预埋筒1一表面且位于环形隔板101与预埋筒1内壁之间的位置呈环状均匀开设有六个贯穿槽口102，环形隔板101内表面固定有一限位环103，利用限位环103支撑灯壳2，且限位环103与预埋筒1之间形成的空隙为第一导线104和第二导线405提供放置空间；

灯壳2包括不锈钢壳201，不锈钢壳201就有良好的导热性，不锈钢壳201一表面固定有一木质壳202，木质壳202具有导热性能差的特点，减少传输到顶盖6上的热量，不锈钢壳201内表面固定有一导向环203，导向环203上呈环形状均匀开设有五个导向槽口204，利用导向槽口204和导向杆404的配合使用便于安装灯体4，木质壳202内表面呈环状均匀开设有六个矩形槽道205，利用矩形槽道205和滑动块501的配合使用便于安装和拆卸灯罩5；

导热环3一表面呈环状均匀固定有六个与贯穿槽口102相配合的锥形导热杆301，导热环3和锥形导热杆301均由导热性能好的金属材料制成；

灯体4包括连接盒401，连接盒401由PVC材料制成，连接盒401外表面套接固定有与不锈钢壳201相配合的铜环402，连接盒401一表面设有八个发光二极管403，铜环402一表面呈环状均匀固定有五个与导向槽口204相配合的导向杆404；

灯罩5外表面的边缘处呈环状均匀固定有六个与矩形槽道205相配合的滑动块501，灯罩5底面不接触连接盒401，差值为3mm-5mm；

顶盖6上固定有一透光板601，顶盖6一表面固定有一环形密封条602和一与木质壳202相配合的橡胶垫603，顶盖6一表面和环形密封条602上开设有与注水螺丝7相配合的注水口604，利用环形密封条602对环形隔板101和预埋壳1形成的空腔进行密封，利用橡胶垫603对灯体4进行密封；

注水螺丝7中部开设有一透气槽口701，透气槽口701内部设有一防水透气膜702，利用透气槽口701便于排气。

其中如图3和图6所示，预埋筒1和环形隔板101周侧面贯穿固定有第一导线104，连接盒401一表面设有第二导线405，第一导线104与第二导线405通过接线头连接。

其中如图4所示，不锈钢壳201的外径与环形隔板101的内径一致，木质壳202为一空心圆柱体结构，木质壳202的内径和外径分别小于不锈钢壳201的内径和外径，差值为2mm-4mm，不锈钢壳201的外表面接触环形隔板101，而木质壳202的外表面不接触环形隔板101。

其中如图3和图5所示，导热环3的内径与环形隔板101的外径一致，导热环3的外径与预埋筒1的内径一致，导热环3通过焊接或粘接的方式与预埋筒1固定连接。

其中如图8所示，环形隔板101外径与预埋筒1的内径的差值与环形密封条602内外径差值一致，环形密封条602的高度为20mm-40mm。

其中如图4、图7和图8所示，矩形槽道205的长度大于滑动块501的长度，差值与橡胶垫603的厚度一致，木质壳202顶面与灯罩4顶面的间距用于放置橡胶垫603。

本实施例的一个具体应用为：安装时，将预埋筒1通过水泥安装好，此时锥形导热杆301位于地面以下，将连接盒401插入不锈钢壳体201内，接线盒401外表面的铜环402接触不锈钢壳201内表面，将连接盒401上的第二导线405通过接线头与预埋筒1上的第一导线104连接并放置在限位环103与预埋筒1底面之间的空隙处，将不锈钢壳201上的导向杆404对准导向环203上的导向槽口204插入环形隔板101内，此时不锈钢壳201底面接触限位环103顶面，且不锈钢壳201外表面接触环形隔板101内表面，将灯罩5上的滑动块501对准矩形槽道205插入木质壳202，最后将顶盖6上的环形密封条602插入环形隔板101与预埋筒1之间形成的空腔内，且橡胶垫603与木质壳202顶部配合进行密封，利用螺丝将顶盖6固定在预埋筒1上，通过注水口604向环形隔板101和预埋筒1内表面形成的空腔内部注水，注水完毕后将注水螺丝7安装在注水口604内，安装完成。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种半导体地埋灯，包括预埋筒（1）和灯壳（2），其特征在于：所述预埋筒（1）一内壁固定有一导热环（3），所述灯壳（2）内部沿轴向方向依次配合有一灯体（4）和一灯罩（5），所述预埋筒（1）一表面配合有顶盖（6），所述顶盖（6）上配合有一注水螺丝（7）；

所述预埋筒（1）一内壁固定有一环形隔板（101），所述预埋筒（1）一表面且位于环形隔板（101）与预埋筒（1）内壁之间的位置呈环状均匀开设有若干贯穿槽口（102），所述环形隔板（101）内表面固定有一限位环（103）；

所述灯壳（2）包括不锈钢壳（201），所述不锈钢壳（201）一表面固定有一木质壳（202），所述不锈钢壳（201）内表面固定有一导向环（203），所述导向环（203）上呈环形状均匀开设有若干导向槽口（204），所述木质壳（202）内表面呈环状均匀开设有若干矩形槽道（205）；

所述导热环（3）一表面呈环状均匀固定有若干与贯穿槽口（102）相配合的锥形导热杆（301）；

所述灯体（4）包括连接盒（401），所述连接盒（401）外表面套接固定有与不锈钢壳（201）相配合的铜环（402），所述连接盒（401）一表面设有若干发光二极管（403），所述铜环（402）一表面呈环状均匀固定有若干与导向槽口（204）相配合的导向杆（404）；

所述灯罩（5）外表面的边缘处呈环状均匀固定有若干与矩形槽道（205）相配合的滑动块（501）；

所述顶盖（6）上固定有一透光板（601），所述顶盖（6）一表面固定有一环形密封条（602）和一与木质壳（202）相配合的橡胶垫（603），所述顶盖（6）一表面和环形密封条（602）上开设有与注水螺丝（7）相配合的注水口（604）；

所述注水螺丝（7）中部开设有一透气槽口（701），所述透气槽口（701）内部设有一防水透气膜（702）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯，其特征在于，所述预埋筒（1）和环形隔板（101）周侧面贯穿固定有第一导线（104），所述连接盒（401）一表面设有第二导线（405），所述第一导线（104）与第二导线（405）通过接线头连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯，其特征在于，所述不锈钢壳（201）的外径与环形隔板（101）的内径一致，所述木质壳（202）为一空心圆柱体结构，所述木质壳（202）的内径和外径分别小于不锈钢壳（201）的内径和外径，差值为2mm-4mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯，其特征在于，所述导热环（3）的内径与环形隔板（101）的外径一致，所述导热环（3）的外径与预埋筒（1）的内径一致。

5.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯，其特征在于，所述环形隔板（101）外径与预埋筒（1）的内径的差值与环形密封条（602）内外径差值一致，所述环形密封条（602）的高度为20mm-40mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体地埋灯，其特征在于，所述矩形槽道（205）的长度大于滑动块（501）的长度，差值与橡胶垫（603）的厚度一致。