CN208189627U - 一种大功率led多芯片光电集成封装模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，包括主体与支架，所述支架固定设置于主体内部，所述主体的外部一侧安装有密封板，所述支架顶端均匀开设有芯片放入口，所述支架内部芯片放入口下方开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内部两侧顶端安装有卡扣，所述芯片放置槽底端开设有芯片放射口，所述支架顶端均匀开设有凹槽，所述主体内部支架顶端安装有陶瓷散热片，所述陶瓷散热片底端均匀安装有导热块，所述导热块安装于凹槽内部，所述陶瓷散热片的顶端均匀安装有导热孔，所述主体内部两侧支架底端安装有固定板，所述支架活动安装于固定板顶端。本实用新型结构简单，使用方便快捷，更好的进行散热，还便于更换芯片。

Description

一种大功率LED多芯片光电集成封装模组

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体为一种大功率LED多芯片光电集成封装模组。

背景技术

LED发光二极体与传统灯泡相比主要优点为：体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等。因为市场需求量持续增大，且近来蓝光、白光LED及高亮度LED的制造技术相继不断突破。随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其低耗、高效、体积小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大大加快了大功率LED在照明领域和显示领域的应用，特别是显示领域，比如投影设备，不仅对LED芯片的散热问题，还是对芯片排列布置以及间距等问题，都提出了较高的要求。

现在的LED封装模组存在以下不足：1、由于现在LED芯片都是焊接在支架上，当出现LED芯片损坏的情况下无法方便的进行更换，容易产生连锁反应；2、由于LED芯片的工艺比较复杂，需要绝缘层对其进行保护防止漏电，但是绝缘层对增加热阻，不容易散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，包括主体与支架，所述支架固定设置于主体内部，所述主体的外部一侧安装有密封板，所述支架顶端均匀开设有芯片放入口，所述支架内部芯片放入口下方开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内部两侧顶端安装有卡扣，所述芯片放置槽底端开设有芯片放射口，所述支架顶端均匀开设有凹槽，所述主体内部支架顶端安装有陶瓷散热片，所述陶瓷散热片底端均匀安装有导热块，所述导热块安装于凹槽内部，所述陶瓷散热片的顶端均匀安装有导热孔，所述主体内部两侧支架底端安装有固定板，所述支架活动安装于固定板顶端。

优选的，所述主体外侧顶端均匀安装有散热孔，所述散热孔有若干个。

优选的，所述芯片放射口四周均安装有绝缘层，所述绝缘层的材质为陶瓷材质。

优选的，所述密封板的四角安装有固定螺栓，所述固定螺栓连接于主体内部。

优选的，所述支架靠近密封板的一侧安装有绝缘把手，所述绝缘把手的材质为陶瓷材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过从芯片放入口把芯片放置在芯片放置槽内，通过卡扣使芯片固定，芯片通过芯片放射口对外进行发光，通过打开密封板使支架进入主体内部，支架固定在固定板顶端，这样就方便对LED芯片进行更换拆卸，减少LED芯片损坏导致的连锁反应。

2、本实用新型通过绝缘层把热量导入支架上，导热块对支架进行散热，散热片对芯片进行散热，通过导热口使热量进入主体顶端，热量上升从散热孔排出，这样既可以对整个芯片进行散热，绝缘层还可以防止芯片漏电。

附图说明

图1为本实用新型一种大功率LED多芯片光电集成封装模组结构示意图；

图2为本实用新型一种大功率LED多芯片光电集成封装模组支架底部示意图；

图3为本实用新型一种大功率LED多芯片光电集成封装模组陶瓷散热片顶部示意图；

图4为本实用新型一种大功率LED多芯片光电集成封装模组侧视图。

图中：1-主体；2-支架；3-密封板；4-芯片放入口；5-芯片放置槽；6-卡扣；7-芯片放射口；8-凹槽；9-陶瓷散热片；10-导热块；11-导热孔；12-固定板；13-散热孔；14-绝缘层；15-固定螺栓；16-绝缘把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，包括主体1与支架2，所述支架2固定设置于主体1内部，所述主体1的外部一侧安装有密封板3，所述支架2顶端均匀开设有芯片放入口4，所述支架2内部芯片放入口4下方开设有芯片放置槽5，所述芯片放置槽5内部两侧顶端安装有卡扣6，所述芯片放置槽5底端开设有芯片放射口7，所述支架2顶端均匀开设有凹槽8，所述主体1内部支架2顶端安装有陶瓷散热片9，所述陶瓷散热片9底端均匀安装有导热块10，所述导热块10安装于凹槽8内部，所述陶瓷散热片9的顶端均匀安装有导热孔11，所述主体1内部两侧支架2底端安装有固定板12，所述支架2活动安装于固定板12顶端。

所述主体1外侧顶端均匀安装有散热孔13，所述散热孔13有若干个，有效的进行散热；所述芯片放射口7四周均安装有绝缘层14，所述绝缘层14的材质为陶瓷材质，防止芯片漏电；所述密封板3的四角安装有固定螺栓15，所述固定螺栓15连接于主体1内部，方便拆卸；所述支架2靠近密封板3的一侧安装有绝缘把手16，所述绝缘把手16的材质为陶瓷材质，便于拿取。

工作原理：从芯片放入口4把芯片放置在芯片放置槽5内，通过卡扣6使芯片固定，芯片通过芯片放射口7对外进行发光，通过绝缘层14减少芯片漏电的情况，通过打开密封板3使支架2进入主体1内部，支架2固定在固定板12顶端，导热块10对支架2进行散热，散热片对芯片进行散热，通过导热口使热量进入主体1顶端，热量上升从散热孔13排出。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，包括主体(1)与支架(2)，其特征在于：所述支架(2)固定设置于主体(1)内部，所述主体(1)的外部一侧安装有密封板(3)，所述支架(2)顶端均匀开设有芯片放入口(4)，所述支架(2)内部芯片放入口(4)下方开设有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)内部两侧顶端安装有卡扣(6)，所述芯片放置槽(5)底端开设有芯片放射口(7)，所述支架(2)顶端均匀开设有凹槽(8)，所述主体(1)内部支架(2)顶端安装有陶瓷散热片(9)，所述陶瓷散热片(9)底端均匀安装有导热块(10)，所述导热块(10)安装于凹槽(8)内部，所述陶瓷散热片(9)的顶端均匀安装有导热孔(11)，所述主体(1)内部两侧支架(2)底端安装有固定板(12)，所述支架(2)活动安装于固定板(12)顶端。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，其特征在于：所述主体(1)外侧顶端均匀安装有散热孔(13)，所述散热孔(13)有若干个。

3.根据权利要求1所述的一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，其特征在于：所述芯片放射口(7)四周均安装有绝缘层(14)，所述绝缘层(14)的材质为陶瓷材质。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，其特征在于：所述密封板(3)的四角安装有固定螺栓(15)，所述固定螺栓(15)连接于主体(1)内部。

5.根据权利要求1所述的一种大功率LED多芯片光电集成封装模组，其特征在于：所述支架(2)靠近密封板(3)的一侧安装有绝缘把手(16)，所述绝缘把手(16)的材质为陶瓷材质。